除胶机构的制作方法

本实用新型涉及一种除胶机构。
背景技术：
：手机等电子装置在组装时需要通过粘胶等粘合剂将各部件进行粘合。然而，在粘贴结束后，粘贴部位常常有残余的粘合剂贴附在电子装置的表面，从而影响电子装置的外观。技术实现要素：鉴于以上内容，有必要提供一种方便除胶的除胶机构。一种除胶机构，用以除去电子装置中残留的粘胶，包括一基板，所述除胶机构还包括若干固定在所述基板上的顶针，所述基板上设有若干与所述顶针对应的固定孔，所述顶针插入所述固定孔中而固定到所述基板上，所述顶针与所述电子装置接触而除去所述电子装置中残留的粘胶。优选地，所述基板包括一正面及一与所述正面相对的背面，所述固定孔开设在所述正面一端。优选地，所述顶针包括一安装部，所述安装部插入所述固定孔中而将所述顶针固定到所述基板上。优选地，所述顶针还包括一与所述安装部相连的针头，所述针头用以除去所述电子装置中的粘胶。优选地，所述针头呈圆锥形以方便插入所述电子装置中。优选地，所述针头顶部呈球面状以防止对所述电子装置造成损伤。优选地，所述除胶机构还包括一固定在所述基板上的定位件，所述定位件用以定位所述电子装置。优选地，所述定位件上设有若干定位孔，所述电子装置插入所述定位孔中而定位所述电子装置。优选地，所述基板呈一沙漏形，从而方便握持。相较于现有技术，上述除胶机构通过固定在所述基板上的顶针与所述电子装置接触以将所述电子装置中的粘胶除去，从而达到快速方便地进行电子装置除胶操作。附图说明图1是本实用新型除胶机构的一较佳实施方式的一立体分解图。图2是图1中一顶针的一立体示意图。图3是图1中的除胶机构的一立体组装图。主要元件符号说明基板10正面11固定孔12背面15定位件20定位孔21顶针30安装部31针头35除胶机构100如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式请参阅图1，本实用新型的一较佳实施方式中，一种除胶机构100用以除去残余在电子装置上的粘胶。在一实施例中，所述电子装置可以是手机、平板电脑等。请继续参阅图1，所述除胶机构100包括一基板10、一固定在所述基板10上的定位件20及若干可拆卸地安装在所述基板10上的顶针30。所述基板10中间两侧分别向内凹陷而大致呈一沙漏形，从而方便握持。所述基板10包括一正面11及一与所述正面11相对的背面15，所述正面11与所述背面15大致平行设置。所述正面11一端设有若干固定孔12，所述顶针30能够插入所述固定孔12中而固定到所述基板10上。在本实施例中，所述固定孔12的数量为4个。请参阅图1及图2，所述定位件20大致呈一矩形，且固定安装在所述基板10的正面11。所述定位件20两端分别设有两定位孔21，所述定位孔21用以定位所述电子装置。在一实施例中，所述定位件20可通过焊接、粘贴等方式固定到所述基板10的正面。所述顶针30包括一安装部31及一用以除去所述电子装置上的粘胶的针头35。所述安装部31能够插入到所述基板10的固定孔12中而将所述顶针30固定到所述基板10上。所述针头35与所述安装部31相连，所述针头35大致呈圆锥形以方便插入所述电子装置中，所述针头35顶端呈球面状以防止对所述电子装置造成刮伤。所述针头35用以除去所述电子装置上的粘胶。在本实施例中，所述顶针30的数量为4个。请参阅图3，组装时，将所述定位件20放置并固定到所述基板10的正面11上。再将所述顶针30的安装部31依次插入所述基板10的固定孔12中。此时，所述除胶机构100组装完成。当需要使用所述除胶机构100时，将所述除胶机构100放置于一工作台上，且所述基板10的背面15抵靠在所述工作台上。将所述电子装置放置到所述除胶机构100上方，并插入所述定位件20的定位孔21中而实现所述电子装置的定位。按压所述电子装置，所述顶针30即可将所述电子装置中残留的粘胶除去。重复上述过程，即可实现所述电子装置的快速除胶操作。本实用新型所述除胶机构100通过固定在所述基板10上的顶针30将所述电子装置中的粘胶除去，从而达到快速方便地进行电子装置除胶操作。本
技术领域：
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求公开的范围之内。当前第1页1 2 3