半导体晶圆清洗设备的制作方法

本发明涉及半导体清洁技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆清洗设备。

背景技术：

半导体制造过程中，如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶片内电路功能的损坏，形成短路或断路等，导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成，因此在制作过程中需要对晶圆表面进行清洗，有效地气体清除残留在晶圆上之微尘、金属离子及有机物之杂质，目前气体清洁晶圆表面的效率不高，需要改善。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的通过气体清洁半导体晶圆表面效率不高的缺点，而提出的一种半导体晶圆清洗设备。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体晶圆清洗设备，包括底座，所述底座的顶部设置有安装板和安装盘，所述安装板竖直设置，安装盘通过支撑架安装在底座上，所述安装板位于所述安装盘的一侧，所述安装板的板面上设置有固定板，所述固定板位于靠近安装盘的一侧，所述固定板的底部设置有若干组相同的推杆电机，所述推杆电机的输出端通过电动伸缩杆连接有固定杆，所述固定板的顶部安装有气压喷嘴，安装盘的数量为两组，且安装盘呈对称设置于所述底座的两侧，所述安装盘沿盘面边缘一圈设置有均匀排布的安装架，位于两侧的安装架之间设置有放置盘，所述放置盘上放置有晶圆。

优选的，所述放置盘的底部设置有配重块，所述配重块为对称结构，配重块质量均匀，且配重块沿长度方向开设有若干相同的通孔。

优选的，所述固定杆的数量与通孔的数量相同，且固定杆延伸至所述通孔的内侧。

优选的，所述位于两侧的安装盘的中心均通过轴承套接有转轴，且转轴的一端连接于伺服电机的输出端。

优选的，所述放置盘内预设规格相同的放置室，各个放置室内均放置有晶圆。

本发明的有益效果是：

1、通过高压气体来清洁、清洗半导体晶圆的表面，可以降低晶圆受损的可能性。

2、在清洁过程中，效率高，稳定性强，可一次性大批量进行清洁。

综上，本装置结构简单，设计新颖，既可以保证半导体晶圆的高效清洁，而且可以批量性操作，简单可靠，安全方便，实用性大大增强。

附图说明

图1为本发明提出的半导体晶圆清洗设备的主视结构示意图；

图2为本发明提出的半导体晶圆清洗设备的俯视结构示意图；

图3为本发明提出的半导体晶圆清洗设备的放置盘结构示意图。

图中：1底座、2安装板、3固定板、4推杆电机、5固定杆、6气压喷嘴、7安装盘、8安装架、9放置盘、10晶圆、11配重块、12通孔、13伺服电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，半导体晶圆清洗设备，包括底座1，底座1的顶部设置有安装板2和安装盘7，安装板2竖直设置，安装盘7通过支撑架安装在底座1上，安装板2位于安装盘7的一侧，安装板2的板面上设置有固定板3，固定板3位于靠近安装盘7的一侧，固定板3的底部设置有若干组相同的推杆电机4，推杆电机4的输出端通过电动伸缩杆连接有固定杆5，固定板3的顶部安装有气压喷嘴6，安装盘7的数量为两组，且安装盘7呈对称设置于底座1的两侧，安装盘7沿盘面边缘一圈设置有均匀排布的安装架8，位于两侧的安装架8之间设置有放置盘9，放置盘9上放置有晶圆10，放置盘9的底部设置有配重块11，配重块11为对称结构，配重块11质量均匀，且配重块11沿长度方向开设有若干相同的通孔12，固定杆5的数量与通孔12的数量相同，且固定杆5延伸至通孔12的内侧，位于两侧的安装盘7的中心均通过轴承套接有转轴，且转轴的一端连接于伺服电机13的输出端，放置盘9内预设规格相同的放置室，各个放置室内均放置有晶圆10。

本实施例中，结合说明书附图，本设备上还配备有控制器，控制器选择51单片机控制，根据本实施例的控制需要来进行编程制作，气压喷嘴6通过气管连接到气压泵上，气压喷嘴6的喷头向下倾斜，并直射放置盘9上的晶圆10，配重块11的作用是确保放置盘9仅在重力作用下，可以保持在水平位置的状态，伺服电机13在控制器的作用下周期性转动，安装盘7每转动一定的角度，都确保位于水平的那一支安装架8与固定板3齐平，推杆电机4控制固定杆5向前移动，固定杆5插设于通孔12内侧，这样，气压喷嘴6中喷出的高压力气体可以用于清洁晶圆10的表面，而固定杆5插设在通孔12中，则保证在高压气体的吹动下，放置盘9的位置稳定，提高晶圆10清洁的效果。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及半导体清洁技术领域,本发明公开了一种半导体晶圆清洗设备，包括底座，所述底座的顶部设置有安装板和安装盘，所述安装板的板面上设置有固定板，所述固定板位于靠近安装盘的一侧，所述固定板的底部设置有若干组相同的推杆电机，所述推杆电机的输出端通过电动伸缩杆连接有固定杆，所述固定板的顶部安装有气压喷嘴，所述安装盘沿盘面边缘一圈设置有均匀排布的安装架，位于两侧的安装架之间设置有放置盘，所述放置盘上放置有晶圆，本发明解决了通过气体清洁半导体晶圆表面效率不高的问题，既可以保证半导体晶圆的高效清洁，而且可以批量性操作，简单可靠，安全方便，实用性大大增强。

技术研发人员：柯武生
受保护的技术使用者：广西桂芯半导体科技有限公司
技术研发日：2018.12.25
技术公布日：2019.04.16