晶圆清洗装置及清洗方法与流程

1.本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置及清洗方法。


背景技术：

2.随着工业生产技术的快速发展，在晶圆清洗的过程中，槽式清洗机为常用的清洗设备，现有的槽式晶圆清洗方式通常采用多个晶圆平行间隔排列，一起放入清洗槽进行清洗，并通过多个喷嘴同时对不同晶圆进行清洗的方式。
3.但是，在对多个晶圆同时进行清洗的过程中，由于输液管的进液口开设在输液管的一端，且受用于传送清洗液的压强的限制，远离进液口的喷嘴对相应晶圆清洗的效果，与靠近进液口的喷嘴对相应晶圆清洗的效果存在明显的区别，即喷嘴对晶圆清洗的效果随喷嘴相对进液口的距离增大而降低，从而降低了晶圆的产量。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本发明提供的晶圆清洗装置及清洗方法，通过在至少一个输液管上开设多个进液口，能够提高同一输液管上的所有喷嘴喷洒清洗液的压强的一致性，从而提高晶圆清洗装置内不同晶圆间的腐蚀均匀性。
5.第一方面，本发明提供一种晶圆清洗装置，包括：至少一个输液管；
6.所述至少一个输液管沿自身的长度方向上设置有多个喷嘴；
7.所述至少一个输液管开设有多个进液口，其中，所述多个进液口中的两个进液口分别位于所述输液管的两端。
8.可选地，所述晶圆清洗装置还包括：第一输液总管和第二输液总管；
9.所述第一输液总管与所述至少一个输液管一端的进液口连通，所述第二输液总管与所述至少一个输液管另一端的进液口连通。
10.可选地，所述至少一个输液管在所述多个进液口处固定设置有流量控制阀，所述流量控制阀用于控制所述第一输液总管或第二输液总管向所述至少一个输液管输送清洗液的流量。
11.可选地，所述晶圆清洗装置还包括：电控模块；
12.所述电控模块与所述流量控制阀连接；
13.所述电控模块用于根据所述多个喷嘴对晶圆的清洗状况，调整所述流量控制阀的流量。
14.可选地，所述流量控制阀包括：电磁阀。
15.可选地，至少两个输液管上的喷嘴沿晶圆排列方向平行排列向一直线所在位置喷洒清洗液。
16.可选地，所述晶圆清洗装置包括：清洗槽；
17.所述清洗槽用于容纳所述晶圆；
18.所述多个喷嘴位于所述清洗槽内。
19.第二方面，本发明提供一种晶圆清洗方法，包括：
20.提供至少一个输液管，所述至少一个输液管沿自身的长度方向上设置有多个喷嘴，所述多个喷嘴用于向晶圆喷洒清洗液，所述至少一个输液管开设有多个进液口，所述多个进液口中的两个进液口分别位于所述输液管的两端；
21.通过所述进液口向输液管输送所述清洗液。
22.可选地，所述方法还包括：
23.提供流量控制阀，所述流量控制阀固定设置于所述至少一个输液管上的多个进液口处；
24.通过所述流量控制阀控制所述至少一个输液管输送清洗液的流量。
25.可选地，所述方法还包括：
26.提供电控模块，所述电控模块与所述流量控制阀连接；
27.根据所述多个喷嘴对晶圆的清洗状况，通过所述电控模块调整所述流量控制阀的流量。
28.本发明实施例提供的晶圆清洗装置及清洗方法，通过在至少一个输液管上开设多个进液口，能够提高同一输液管上的所有喷嘴喷洒清洗液的压强的一致性，从而能够保证同一输液管上的所有喷嘴对不同晶圆具有相同的清洗效果。
附图说明
29.图1为本技术一实施例的晶圆清洗装置的结构图。
30.附图标记
31.1、清洗槽；2、电控模块；3、第一输液总管；4、第二输液总管；5、电磁阀；6、输液管；7、喷嘴；8、晶圆。
具体实施方式
32.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
33.实施例一
34.本实施例提供一种晶圆清洗装置，结合图1，该晶圆清洗装置包括：清洗槽1、电控模块2、第一输液总管3、第二输液总管4、四个电磁阀5和两个输液管6。其中，两个输液管6相互平行，且每个输液管6的两端分别贯穿清洗槽1相对的两个侧壁的底部；每个输液管6的两端各开设有一个进液口；每个输液管6的沿长度方向均固定设置有多个喷嘴7，且喷嘴7均位于清洗槽1内；第一输液总管3和第二输液总管4分别位于清洗槽1相对的两侧，且两个输液管6的进液口分别与相应的第一输液总管3或第二输液总管4连通；四个电磁阀5均为位于清洗槽1的维持分别固定在两个输液管6的两端；电控模块2与四个电磁阀5电连接。
35.所述清洗槽1内装载有用于对晶片8进行化学腐蚀清理的清洗液，输液管6可通过喷嘴7向晶片喷洒该清洗液或气体，通过喷嘴向晶片喷洒该清洗液或气体，能够改变晶片8待清洗表面位置处的清洗液的流动速率，从而能够进一步提高对晶片8的清洗效果。在本实
施例中，所述输液管6可通过喷嘴7向晶片喷洒清洗液；晶圆清洗装置沿喷嘴7的排列方向设置有用于承载多个晶圆的承载工位，每个承载工位可位于相邻的两个喷嘴7之间，也可位于每个喷嘴7的正上方，在本实施例中，优选每个承载工位位于相邻的两个喷嘴7之间的清洗槽1内；如此清洗槽1能够容纳多个竖直放置的晶圆8同时进行清洗，且在清洗的过程中，晶圆8位于清洗槽1内，输液管6位于晶圆8的下方，喷头朝向多个晶圆8的圆心所在的直线方向对晶圆8喷洒由化学液，以对晶圆8进行清洗；而电磁阀5用于控制第一输液总管3或第二输液总管4向输液管6输送清洗液的流量。包括用于控制输液管6输送清洗液的通断，如此便于更改清洗液流量及方向，改善晶圆8的清洗效果和同批次内的片间均匀性。
36.进一步的，电控模块2用于根据多个喷嘴7对晶圆8的清洗状况，调整电磁阀5的流量。其中，多个喷嘴7对晶圆8的清洗状况，可通过相应的清洗检测装置进行检测，具体的，可通过光学处理模块检测晶圆8的清洗情况，并将喷嘴7对晶圆8的清洗状况反馈给电控模块2；或通过计时模块计算多个喷嘴7对晶圆8的清洗时间，以预估多个喷嘴7对晶圆8的清洗状况，从而通过电控模块2发出相应的脉冲信号调整任一个或多个电磁阀5的流量，进而提高了清洗的效果以及该晶圆清洗装置的自动化程度。在本实施例中，电控模块2通过计时模块控制多个电磁阀5。其中，电控模块2能够控制输液管6上的任一一端的电磁阀5的开启与关闭，以改变输液管6内清洗液的流向，从而保证同一输液管6上的所有喷嘴7对不同晶圆8具有相同的清洗效果；或者同时调整输液管6两端的电磁阀5，以改变输液管6内的清洗液的流量，从而保证同一晶圆8的不同位置具有相同的清洗效果。
37.该晶圆清洗装置通过在输液管6上开设多个进液口，能够提高同一输液管6上的所有喷嘴7喷洒清洗液的压强的一致性，从而能够保证同一输液管6上的所有喷嘴7对晶圆8的清洗效果，进而提高晶圆清洗装置内不同晶圆8间的化学腐蚀的均匀性。
38.实施例二
39.本实施例提供一种晶圆清洗方法，包括：提供两个输液管6，两个输液管6的长度方向上设置有多个喷嘴7，多个喷嘴7用于向晶圆8喷洒清洗液，两个输液管6的两端分别开设有一个进液口；通过进液口向输液管6输送清洗液，以使喷嘴7对清洗槽1中的晶圆8进行清洗。
40.进一步的，该方法还包括：提供四个电磁阀5，四个电磁阀5分别固定设置于每个输液管6的两端；通过电磁阀5控制输液管6输送清洗液的流量，如此便于更改清洗液对晶圆8的清洗程度。
41.进一步的，该方法还包括：提供电控模块2，电控模块2与电磁阀5连接；根据多个喷嘴7对晶圆8的清洗状况，通过电控模块2调整电磁阀5的流量。具体的，电控模块2可通过光学处理模块检测晶圆8的清洗情况，并将喷嘴7对晶圆8的清洗状况反馈给电控模块2；或通过计时模块计算多个喷嘴7对晶圆8的清洗时间，以预估多个喷嘴7对晶圆8的清洗状况，从而通过电控模块2调整任一个或多个电磁阀5的流量，进而提高了清洗的效果以及该晶圆清洗方法的自动化程度。
42.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。