一种废弃电路板上元器件的分离回收装置的制作方法

1.本技术涉及分离回收装置的领域，尤其是涉及一种废弃电路板上元器件的分离回收装置。


背景技术：

2.在日常生活中，一些带有电路板的器件废弃后，需要对电路板上的一些元器件进行回收，而部分元器件是通过焊锡固定在电路板上，需要人工将这些元器件电路板上分离下，通常是通过高温铲具将元器件与电路板连接处的焊锡熔化，进而将元器件从电路板上铲离下来，这种方法费时费力，分离回收效率低。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为存在有不易对废弃电路板上的元器件进行分离回收的缺陷。


技术实现要素：

4.为了改善不易对废弃电路板上的元器件进行分离回收的问题，本技术提供一种废弃电路板上元器件的分离回收装置。
5.本技术提供的一种废弃电路板上元器件的分离回收装置采用如下的技术方案：
6.一种废弃电路板上元器件的分离回收装置，包括底座，底座上设置有用于加热电路板的烘箱，所述烘箱内设置有用于输送电路板的传送机构，烘箱上设置有用于传送机构进料的进料口和用于传送机构出料的出料口；所述烘箱位于出料口处罩设有分离箱，分离箱内设置有用于抛送电路板的驱动组件；所述分离箱远离出料口的内侧壁上设置有用于碰撞电路板的挡板；所述分离箱的一侧壁上设置有用于回收电路板和焊锡的回收口；所述底座位于回收口处设置有回收箱，回收箱内正对回收口设置有分离网。
7.通过采用上述技术方案，在对废弃电路板上的元器件进行分离回收时，启动烘箱和驱动组件，待烘箱内的温度升高到焊锡的熔点温度时，启动传送机构，将废弃电路板通过传送机构从进料口进入烘箱中并被烘箱加热，废弃电路板上的焊锡变为蓉蓉态，然后废弃电路板从烘箱的出料口掉落入分离箱中。掉落进分离箱的废弃电路板被驱动组件甩送
8.到挡板上，废弃电路板与挡板发生碰撞，废弃电路板经碰撞后进行反弹，经反弹的电路板与被甩送的电路板发生碰撞，进而使废弃电路板上的熔融态焊锡从废弃电路板上掉落。从废弃电路板上掉落的焊锡通过回收口并通过分离网掉落进回收箱内，废弃电路板经多次碰撞后通过回收口掉落在分离网上。如此设置，进而便于对废弃电路板上的元器件进行回收利用。
9.可选的，所述挡板沿传送机构进料方向滑动设置在分离箱上。
10.通过采用上述技术方案，当对不同尺寸废弃电路板上的元器件进行分离回收时，将挡板在分离箱上进行滑动，根据废弃电路板的尺寸，调节挡板与出料口之间的距离，进而使分离回收装置能够对不对尺寸电路板上的元器件进行分离回收。
11.可选的，所述分离箱远离进料口的一侧壁上螺纹穿设有螺杆，螺杆位于分离箱内
的一端固定在挡板上。
12.通过采用上述技术方案，在对挡板进行滑动时，转动螺杆，螺杆在分离箱上进行移动，进而带动挡板在分离箱内进行移动，进而便于对挡板进行调节。
13.可选的，所述挡板靠近回收口的一端设置有用于引流液态焊锡的导流板。
14.通过采用上述技术方案，在废弃电路板与挡板进行碰撞时，熔融态的焊锡溅落在挡板上，溅落在挡板的熔融态焊锡沿挡板表面滑落，并通过导流板流向回收口，进而便于对溅落在挡板上的熔融态焊锡进行回收。
15.可选的，所述导流板沿自身引流方向呈倒梯形设置。
16.通过采用上述技术方案，在对溅落在挡板上的熔融态焊锡进行引流时，倒梯形的导流板提高了对熔融态焊锡的引流效果。
17.可选的，所述传送机构上沿传送方向两侧的两端设置有限流板。
18.通过采用上述技术方案，在废弃电路板在烘箱内进行传送时，限流板有利于防止废弃电路板上的熔融态焊锡从传送机构上掉落下来。
19.可选的，所述传送机构沿进料方向朝向出料口倾斜设置。
20.通过采用上述技术方案，在废弃电路板在烘箱内进行传送时，从废弃电路板上掉落在传送机构上的熔融态焊锡沿倾斜方向流动，进而便于对掉落在传送机构上的熔融态焊锡进行收集。
21.可选的，所述分离箱上连通设置有废气收集装置。
22.通过采用上述技术方案，在分离回收装置运行过程中，废气回收装置对分离箱内的废气进行收集，进而有利于防止分离箱内的废气泄露，提高了分离回收装置的环保性。
23.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
24.通过设置底座，底座上设置有烘箱，烘箱内设置有传送机构，烘箱上设置有进料口和出料口，烘箱位于出料口处罩设有分离箱，分离箱内设置有驱动组件和挡板，分离箱的一侧壁上设置有回收口，底座设置有回收箱，回收箱内设置有分离网，进而便于对废弃电路板上的元器件进行回收利用；
25.通过将挡板滑动设置在分离箱中，当对不同尺寸废弃电路板上的元器件进行分离回收时，将挡板在分离箱上进行滑动，根据废弃电路板的尺寸，调节挡板与出料口之间的距离，进而使分离回收装置能够对不对尺寸电路板上的元器件进行分离回收。
附图说明
26.图1是本技术实施例一中的废弃电路板上元器件的分离回收装置的整体结构示意图；
27.图2是本技术实施例一中的废弃电路板上元器件的分离回收装置为突出显示挡板的剖面示意图；
28.图3是本技术实施例二中的废弃电路板上元器件的剖面示意图。
29.附图标记说明：1、底座；2、烘箱；3、传送机构；4、进料口；5、出料口；6、分离箱；7、驱动组件；8、挡板；9、回收口；10、回收箱；11、分离网；12、螺杆；13、导流板；14、限流板；15、废气收集装置。
具体实施方式
30.以下结合附图1
‑
3对本技术作进一步详细说明。
31.本技术实施例公开一种废弃电路板上元器件的分离回收装置。
32.实施例1：
33.参照图1和图2，废弃电路板上元器件的分离回收装置包括长方体状的底座1，底座1的顶端侧壁上设置有长方体状的烘箱2，烘箱2上沿自身长度方向的两相对侧壁上设置有长方形的进料口4和出料口5，进料口4和出料口5都设置在其所在侧壁的中心位置处。烘箱2内设置有传送机构3，传送机构3包括传送带和驱动传送带转动的驱动件，传送带的进料端通过转轴设置在进料口4处，传送带的出料端通过转轴设置在出料口5处，驱动件设置在烘箱2外侧壁上的进料口4处，本实施例中的驱动件可以电机，电机驱动转轴转动，转轴带动传送带转动。
34.烘箱2位于出料口5处焊接罩设有长方体状的分离箱6，分离箱6的底部内侧壁上设置有用于甩送电路板的驱动组件7，本实施例中的驱动组件7可以为电机，电机上沿分离箱6的宽度方向设置有转轴，轴上沿其轴向均匀间隔设置有长方体状的转动板，本实施例中转动板的个数可以为四个，驱动组件7位于出料口5的正下方，且其转动方向与进料方向相同，进而便于对废弃电路板进行甩送。
35.分离箱6远离出料口5的一侧壁上沿传送机构3进料方向滑动设置有长方形的挡板8，挡板8与其所在侧壁平行设置，进而便于对废弃电路板进行撞击，使熔融态焊锡从废弃电路板上掉落下来，进而便于对废弃电路板上的元器件进行分离。挡板8所在侧壁的中心位置处螺纹穿设有螺杆12，螺杆12位于分离箱6内的一端固定设置在挡板8上，螺杆12与挡板8相垂直，进而使分离回收装置能够对不对尺寸电路板上的元器件进行分离。
36.分离箱6的底部侧壁上设置有用于回收电路板和焊锡的回收口9，回收口9呈长方形状，且回收口9位于其所在侧壁上的中心位置处，进而便于对废弃电路板和焊锡进行回收。挡板8靠近回收口9的一端设置有引流液态焊锡导流板13，导流板13沿引流方向呈倒梯形设置，且导流板13与挡板8呈钝角朝向回收口9设置，进而有利于提高导流板13对熔融态焊锡的引流效果。
37.底座1上设置有长方体状的回收箱10，回收箱10位于回收口9的正下方，且回收箱10内设置有长方形的分离网11，分离网11正对回收口9设置，进而便于对废弃电路板和焊锡进行回收。
38.实施例1的实施原理为：在对废弃电路板上的元器件进行分离回收时，启动烘箱2和驱动组件7，待烘箱2内的温度升高到焊锡的熔点温度时，启动传送机构3，将废弃电路板通过传送机构3从进料口4进入烘箱2中并被烘箱2加热，废弃电路板上的焊锡变为熔融态，然后废弃电路板从烘箱2的出料口5掉落入分离箱6中。掉落进分离箱6的废弃电路板被驱动组件7甩送到挡板8上，废弃电路板与挡板8发生碰撞，废弃电路板经碰撞后进行反弹，经反弹的电路板与被甩送的电路板发生碰撞，进而使废弃电路板上的熔融态焊锡从废弃电路板上掉落。从废弃电路板上掉落的焊锡通过回收口9并通过分离网11掉落进回收箱10内，废弃电路板经多次碰撞后通过回收口9掉落在分离网11上。如此设置，进而便于对废弃电路板上的元器件进行回收利用。
39.实施例2：
40.参照图3，本实施例与实施例1的不同之处在于，传送机构3沿传送方向朝向出料口5倾斜设置在烘箱2内，进而便于对掉落在传送机构3上的熔融态焊锡进行收集。传送机构3上沿传送方向两侧的两端设置有长方体状的限流板14，限流板14沿传送机构3的传送方向垂直设置在传送机构3上，进而有利于防止废弃电路板上的熔融态焊锡从传送机构3上掉落下来。
41.分离箱6内设置有废气收集组件，本实施例中的废气收集组件可以为活性炭吸附箱，废气收集组件包括连接管和废气收集件，废气收集件设置在分离箱6的顶部外侧壁上，分离箱6与废气收集件通过连接管相连通设置，进而有利于防止分离箱6内的废气泄露，提高了分离回收装置的环保性。
42.实施例2的实施原理为：在废弃电路板在烘箱2内进行传送时，从废弃电路板上掉落在传送机构3上的熔融态焊锡沿倾斜方向流动，进而便于对掉落在传送机构3上的熔融态焊锡进行收集。限流板14有利于防止废弃电路板上的熔融态焊锡从传送机构3上掉落下来。废气回收装置对分离箱6内的废气进行收集，进而有利于防止分离箱6内的废气泄露，提高了分离回收装置的环保性。
43.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。