一种半导体生产用晶圆清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种半导体生产用晶圆清洗装置。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。
3.现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗。


技术实现要素：

4.(一)实用新型目的
5.为解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出一种半导体生产用晶圆清洗装置，解决了现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗的问题。
6.(二)技术方案
7.本实用新型提供了一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的顶部和基座的顶部之间设置有自动清洗装置；
8.所述自动清洗装置包括驱动座和第一水箱，所述驱动座的内腔均对称转动套接有丝杆，所述驱动座的一端均对称固定连接有伺服电机，所述丝杆的表面均对称转动套接有移动板，所述移动板相对的一面固定连接有连通板，所述连通板的底部均对称固定设置有清洗头，所述第一水箱的顶部固定连接有水泵，所述水泵的输出端和输入端均对称固定联通有水管，所述第一水箱的顶部固定设置有进水口，所述第一水箱的一侧固定连通有出水口。
9.优选的，所述水管的另一端固定连通在连通板的表面上。
10.优选的，所述驱动座均对称固定在箱体的顶部上，所述第一水箱固定在基座的顶部。
11.优选的，所述移动板与驱动座的内腔均相互吻合。
12.优选的，所述箱体的内腔固定连接有清洗板，所述清洗板的表面均对称固定连通有通孔。
13.优选的，所述清洗板的底部固定连接有加热板。
14.优选的，所述箱体内腔的底部设置有第二水箱。
15.优选的，所述箱体的一侧转动设置有外封门。
16.与现有技术相比，本实用新型的上述技术方案具有如下有益的技术效果：通过打开进水口，向进水口内腔注入水，使水进入到第一水箱中，以及将多个晶圆放在清洗板的表
面上，在启动水泵，使水泵的输出端和输入端均通过水管将第一水箱的水输入到连通板中，在通过清洗头来进行喷洒，在启动伺服电机，使伺服电机的输出端带动丝杆进行转动，从而使丝杆表面的移动板进行由左到右移动，来对清洗板表面的晶圆全部进行轻微的清洗，去除晶圆表面的灰尘，清洗后的污水会通过通孔流进第二水箱的内腔中，在启动加热板来对清洗板进行加热，对清洗板表面的晶圆进行烘干，在将烘干好的晶圆取出，在打开外封门，将水箱取出来进行清理，解决现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗的问题。
附图说明
17.图1为本实用新型提出的一种半导体生产用晶圆清洗装置的结构示意图。
18.图2为本实用新型提出的一种半导体生产用晶圆清洗装置中自动清洗装置的结构示意图。
19.图3为本实用新型提出的一种半导体生产用晶圆清洗装置中箱体的结构剖视图。
20.附图标记：1、基座；2、箱体；3、外封门；4、清洗板；5、自动清洗装置；51、驱动座；52、丝杆；53、伺服电机；54、移动板；55、连通板；56、清洗头；57、水管；58、水泵；59、进水口；510、出水口、511第一水箱；6、通孔；7、加热板；8、第二水箱。
具体实施方式
21.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
22.如图1
‑
3所示，本实用新型提出的一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括基座1，基座1的顶部固定连接有箱体2，箱体2的顶部和基座1的顶部之间设置有自动清洗装置5。
23.自动清洗装置5包括驱动座51和第一水箱511，驱动座51的内腔均对称转动套接有丝杆52，驱动座51的一端均对称固定连接有伺服电机53，丝杆 52的表面均对称转动套接有移动板54，移动板54相对的一面固定连接有连通板55，连通板55的底部均对称固定设置有清洗头56，第一水箱511的顶部固定连接有水泵58，水泵58的输出端和输入端均对称固定联通有水管57，第一水箱511的顶部固定设置有进水口59，第一水箱511的一侧固定连通有出水口510，水管57的另一端固定连通在连通板55的表面上，驱动座51均对称固定在箱体2的顶部上，第一水箱511固定在基座1的顶部，移动板54 与驱动座51的内腔均相互吻合。
24.本实用新型中，通过打开进水口59，向进水口59内腔注入水，使水进入到第一水箱511中，以及将多个晶圆放在清洗板4的表面上，在启动水泵58，使水泵58的输出端和输入端均通过水管57将第一水箱511的水输入到连通板55中，在通过清洗头56来进行喷洒，在启动伺服电机53，使伺服电机53 的输出端带动丝杆52进行转动，从而使丝杆52表面的移动板54进行由左到右移动，来对清洗板4表面的晶圆全部进行轻微的清洗，去除晶圆表面的灰尘，清洗后的污水会通过通孔6流进第二水箱8的内腔中，在启动加热板7 来对清洗板4进行加热，对清洗板4表面的晶圆进行烘干，在将烘干好的晶圆取出，在打开外封门3，将第二水箱8取出来进行清理即可。
25.在一个可选的实施例中，箱体2的内腔固定连接有清洗板4。
26.需要说明的是，通过清洗板4来放置多个晶圆。
27.在一个可选的实施例中，清洗板4的表面均对称固定连通有通孔6。
28.需要说明的是，通过通孔6来讲清洗的水进行流出。
29.在一个可选的实施例中，清洗板4的底部固定连接有加热板7。
30.需要说明的是，通过加热板7来对晶圆进行烘干。
31.在一个可选的实施例中，箱体2内腔的底部设置有第二水箱8，箱体2的一侧转动设置有外封门3。
32.需要说明的是，通过第二水箱8来对污水进行收集，以及外封门3来收集后的第二水箱8在进行清理。
33.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。


技术特征：
1.一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的顶部固定连接有箱体(2)，所述箱体(2)的顶部和基座(1)的顶部之间设置有自动清洗装置(5)；所述自动清洗装置(5)包括驱动座(51)和第一水箱(511)，所述驱动座(51)的内腔均对称转动套接有丝杆(52)，所述驱动座(51)的一端均对称固定连接有伺服电机(53)，所述丝杆(52)的表面均对称转动套接有移动板(54)，所述移动板(54)相对的一面固定连接有连通板(55)，所述连通板(55)的底部均对称固定设置有清洗头(56)，所述第一水箱(511)的顶部固定连接有水泵(58)，所述水泵(58)的输出端和输入端均对称固定联通有水管(57)，所述第一水箱(511)的顶部固定设置有进水口(59)，所述第一水箱(511)的一侧固定连通有出水口(510)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述水管(57)的另一端固定连通在连通板(55)的表面上。3.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述驱动座(51)均对称固定在箱体(2)的顶部上，所述第一水箱(511)固定在基座(1)的顶部。4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述移动板(54)与驱动座(51)的内腔均相互吻合。5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述箱体(2)的内腔固定连接有清洗板(4)，所述清洗板(4)的表面均对称固定连通有通孔(6)。6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述清洗板(4)的底部固定连接有加热板(7)。7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述箱体(2)内腔的底部设置有第二水箱(8)。8.根据权利要求7所述的一种半导体生产用晶圆清洗装置，其特征在于，所述箱体(2)的一侧转动设置有外封门(3)。

技术总结
一种半导体生产用晶圆清洗装置，包括基座，所述基座的顶部固定连接有箱体，所述箱体的顶部和基座的顶部之间设置有自动清洗装置，所述自动清洗装置包括驱动座和第一水箱，所述驱动座的内腔均对称转动套接有丝杆，所述驱动座的一端均对称固定连接有伺服电机，所述丝杆的表面均对称转动套接有移动板，所述移动板相对的一面固定连接有连通板，连通板的底部均对称固定设置有清洗头，第一水箱的顶部固定连接有水泵，水泵的输出端和输入端均对称固定联通有水管。本实用新型通过自动清洗装置，解决现有的晶圆都是通过人工来进行一个一个的清洗，人工清洗的方式会比较慢，一次只能清洗一个，无法对多个晶圆进行清洗的问题。无法对多个晶圆进行清洗的问题。无法对多个晶圆进行清洗的问题。


技术研发人员：张绍江 朱浩哲 熊剑波
受保护的技术使用者：聚芯芯片科技（常州）股份有限公司
技术研发日：2020.12.14
技术公布日：2021/9/24