一种半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置。


背景技术：

2.在高科技领域内，芯片的加工成为了重中之重，芯片在加工过程中需要进行半导体的刻蚀处理，现有技术中通常采用干法等离子刻蚀对半导体进行加工，以便于提高刻蚀的精准度。等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀，是干法刻蚀中最常见的一种形式，其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体，由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体，从而形成了等离子或离子，电离气体原子通过电场加速时，会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。现有的半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置清洁效果较差，在刻蚀过程中产生的气体聚合物容易吸附在刻蚀腔的内壁面进行堆积，清理起来较为麻烦，且现有的半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置除尘效果不佳，在刻蚀过程中容易产生大量灰尘，通常通过人工进行除尘，人工除尘费时费力，不便于使用。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置清洁效果较差，且现有的半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置除尘效果不佳的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置，包括等离子刻蚀机本体、防护罩、支撑柱和电动滑轨，所述等离子刻蚀机本体一侧设有控制面板，且等离子刻蚀机本体内部设有蓄电池，同时蓄电池一侧设有除尘机构，所述防护罩设置在等离子刻蚀机本体上方，且防护罩内部设有工作台，所述支撑柱通过焊接方式与等离子刻蚀机本体固定连接，且支撑柱顶端固定连接有顶板，所述电动滑轨设置在顶板下方，且电动滑轨与滑块滑动连接，同时滑块下方设有清洁机构。
5.通过采用上述技术方案，设有的清洁机构清洁效果较好，便于对等离子刻蚀机进行清洁处理。
6.优选的，所述除尘机构包括除尘风机、出尘管、储尘箱、吸尘管和集尘罩，所述除尘风机一端通过出尘管与储尘箱连接，且除尘风机另一端通过吸尘管与集尘罩固定连接。
7.通过采用上述技术方案，设有的除尘机构除尘效果较好，能够有效除去灰尘。
8.优选的，所述清洁机构包括液压缸、活塞杆和清洁毛刷，所述液压缸设置在滑块下方，且液压缸与活塞杆连接，同时活塞杆底端安装有清洁毛刷。
9.通过采用上述技术方案，设有的清洁机构通过清洁毛刷便于对等离子刻蚀机进行清理。
10.优选的，所述液压缸、活塞杆和清洁毛刷构成伸缩机构，且伸缩机构伸缩距离小于
支撑柱高度。
11.通过采用上述技术方案，设有的液压缸带动活塞杆做伸缩运动，从而带动清洁毛刷做伸缩运动，便于调整清洁高度。
12.优选的，所述防护罩尺寸大于工作台尺寸。
13.通过采用上述技术方案，设有的防护罩起到很好的保护作用。
14.优选的，所述电动滑轨、滑块和清洁机构构成滑动机构，且滑动机构滑动距离小于顶板长度。
15.通过采用上述技术方案，设有的电动滑轨工作便于控制滑块左右滑动，滑块滑动从而便于控制清洁机构左右移动。
16.与现有的技术相比，本实用新型有益效果是：该半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置，
17.(1)设置有电动滑轨和清洁机构，电动滑轨工作便于控制滑块左右滑动，滑块滑动从而带动清洁机构左右移动，这种方式较为简单，便于根据需求调整清洁位置，清洁机构通过液压缸带动活塞杆做伸缩运动，从而带动清洁毛刷做伸缩运动，便于根据需求调整清洁高度，这种清洁方式较为简单，清洁效果较好，便于使用；
18.(2)设置有除尘机构和集尘罩，除尘机构通过除尘风机工作能够有效除尘，除尘风机工作通过吸尘管和集尘罩便于收集灰尘，并将收集的灰尘通过出尘管储存在储尘箱中，这种除尘方式较为简单，除尘效果较好，便于使用，集尘罩能够有效收集灰尘，大大提高除尘效率。
附图说明
19.图1为本实用新型正视结构示意图；
20.图2为本实用新型内部结构示意图；
21.图3为本实用新型除尘机构结构示意图；
22.图4为本实用新型清洁机构结构示意图。
23.图中：1、等离子刻蚀机本体，2、控制面板，3、蓄电池，4、除尘机构，401、除尘风机，402、出尘管，403、储尘箱，404、吸尘管，405、集尘罩，5、防护罩，6、工作台，7、支撑柱，8、顶板，9、电动滑轨，10、滑块，11、清洁机构，1101、液压缸，1102、活塞杆，1103、清洁毛刷。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-4，本实用新型提供一种半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置，如图2和图3所示，等离子刻蚀机本体1一侧设有控制面板2，且等离子刻蚀机本体1内部设有蓄电池3，同时蓄电池3一侧设有除尘机构4，除尘风机401一端通过出尘管402与储尘箱403连接，且除尘风机401另一端通过吸尘管404与集尘罩405固定连接，除尘风机401工作通过吸尘管404和集尘罩405便于收集灰尘，并将收集的灰尘通过出尘管402储存在储尘箱403中，储尘
箱403便于收集储存灰尘，防护罩5设置在等离子刻蚀机本体1上方，且防护罩5内部设有工作台6，防护罩5尺寸大于工作台6尺寸，工作台6便于对半导体芯片进行刻蚀加工，防护罩5起到很好的保护作用，这种保护方式较为简单，便于使用。
26.如图1和图4所示，支撑柱7通过焊接方式与等离子刻蚀机本体1固定连接，且支撑柱7顶端固定连接有顶板8，电动滑轨9设置在顶板8下方，且电动滑轨9与滑块10滑动连接，同时滑块10下方设有清洁机构11，电动滑轨9、滑块10和清洁机构11构成滑动机构，且滑动机构滑动距离小于顶板8长度，电动滑轨9工作便于控制滑块10左右滑动，滑块10滑动从而带动清洁机构11左右移动，便于根据需求调整清洁机构11清洁位置，这种调整方式较为简单，便于使用，液压缸1101设置在滑块10下方，且液压缸1101与活塞杆1102连接，同时活塞杆1102底端安装有清洁毛刷1103，清洁毛刷1103清洁效果较好，清洁毛刷1103便于对半导体芯片表面进行清理，这种方式较为简单，便于使用，液压缸1101、活塞杆1102和清洁毛刷1103构成伸缩机构，且伸缩机构伸缩距离小于支撑柱7高度，液压缸1101带动活塞杆1102做伸缩运动，从而带动清洁毛刷1103做伸缩运动，便于根据需求调整清洁高度，这种清洁方式较为简单，清洁效果较好，便于使用。
27.工作原理：在使用该半导体芯片用等离子刻蚀机清洁装置时，首先将等离子刻蚀机本体1搬至使用地点，接通电源，工作台6便于对半导体芯片进行刻蚀加工，防护罩5起到防护作用，通过控制面板2便于控制除尘机构4和清洁机构11工作，除尘风机401工作通过吸尘管404和集尘罩405便于收集防护罩5内部灰尘，并将收集的灰尘通过出尘管402储存在储尘箱403中，这种除尘方式较为简单，除尘效果较好，便于使用，电动滑轨9工作便于控制滑块10左右滑动，滑块10滑动从而便于带动清洁机构11左右移动，便于根据需求调整清洁位置，液压缸1101带动活塞杆1102做伸缩运动，从而带动清洁毛刷1103做伸缩运动，便于根据需求调整清洁高度，这种清洁方式较为简单，清洁效果较好，便于使用，清洁结束，断开电源，将该等离子刻蚀机本体1搬离使用地点，这就完成整个工作，且本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有的技术。
28.术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
29.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。