一种清洗槽及具有其的清洗机台的制作方法

1.本实用新型涉及半导体晶圆工艺技术领域，特别涉及一种清洗槽及具有其的清洗机台。


背景技术：

2.半导体行业中，随着集成电路特征尺寸的逐渐减小，晶圆制造工艺中的晶圆表面的洁净度要求越来越苛刻，为了保证晶圆表面的洁净度，晶圆制造工艺中存在数百道清洗工序，清洗工序占了整个晶圆制造过程的20％。
3.其中，湿法清洗工艺是必不可少的一部分，其在漂去晶圆表面的颗粒物、有机残留物、金属污染物以及自然氧化层等沾污起着十分重要的作用。
4.传统的湿法清洗设备包括清洗槽，该清洗槽内盛有化学药液，该清洗槽的底部两侧个设置有一个喷射阀，在对晶圆表面进行清洗时，喷射阀用于沿清洗槽底部两侧向中间进行不间断供液，化学药液在清洗槽内的流向是从下至上作溢流流动。
5.然而，由于晶圆在清洗槽中一直保持静止状态，上述“从上至下”的流向会造成晶圆表面的下方会比上方的清洗效果好，最后会导致晶圆表面沾污清洗不均匀且晶圆厚度不一。因此，如何使得晶圆在进行湿法清洗工艺中晶圆表面沾污清洗彻底均匀且保证晶圆厚度一致是目前亟需解决的问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种辅助杆，以解决现有技术中超声波测厚仪进行测厚时的缺陷和不足，本实用新型可以使得晶圆表面沾污清洗彻底均匀，保证晶圆厚度一致。
7.为实现上述目的，第一方面，本实用新型提供了一种清洗槽，用于对晶圆的表面进行清洗，所述清洗槽包括清洗槽本体、晶圆承载装置以及喷射阀；
8.所述清洗槽本体内盛有化学药液；
9.所述晶圆承载装置置于所述清洗槽本体内，用于承载所述晶圆并可带动所述晶圆转动；
10.所述喷射阀设置在所述清洗槽本体的底部，用于使得所述化学药液在所述清洗槽本体内从下至上作溢流流动，对所述晶圆的表面进行清洗。
11.可选的，所述晶圆承载装置包括承载主体和传送组件，所述传送组件设置所述承载主体上，用于带动所述晶圆在所述承载主体上转动。
12.可选的，所述传送组件包括驱动马达、主动轮和传动皮带，所述驱动马达设置在所述承载主体的顶部，所述主动轮设置在所述承载主体底部，且与所述驱动马达同轴设置，所述驱动马达通过所述传动皮带与所述主动轮连接，并通过所述传动皮带传动所述主动轮。
13.可选的，所述传送组件还包括多个从动轮，多个所述从动轮均设置在所述承载主体的底部，且多个所述从动轮和所述主动轮的轴线中心的连线呈圆弧形。
14.可选的，所述圆弧形的弧度与所述晶圆的弧度一致。
15.可选的，所述传送组件包括两个所述从动轮，两个所述从动轮和所述主动轮沿所述承载主体的底部等间距设置。
16.可选的，所述主动轮和所述从动轮的材质均为铁氟龙材质。
17.可选的，所述主动轮和所述从动轮与所述晶圆接触的表面经过打磨处理。
18.可选的，所述喷射阀设置有两个，分别对称设置在所述清洗槽本体的底部两侧。
19.第二方面，本实用新型提供了一种清洗机台，所述清洗机台包括如第一方面所述的清洗槽。与现有技术相比，本实用新型提供的一种清洗槽及具有其的清洗机台，具有以下有益效果：其中所述清洗槽包括清洗槽本体、晶圆承载装置以及喷射阀，所述清洗槽内盛有化学药液，所述晶圆承载装置置于所述清洗槽本体内，用于承载所述晶圆并可带动所述晶圆转动，所述喷射阀设置在所述清洗槽本体的底部，用于使得所述化学药液在所述清洗槽本体内从下至上作溢流流动，对所述晶圆的表面进行清洗。本实用新型通过在清洗槽设置晶圆承载装置，可使得清洗机台在对晶圆进行清洗时，可在晶圆承载装置的带动下尽心转动，以使得晶圆的表面均能均匀地受到化学液的冲洗，从而保证晶圆表面沾污清洗彻底均匀、保证晶圆厚度一致，且本技术提供的清洗槽结构简单，改造成本低。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是本实用新型一实施例提供的一种清洗槽的结构示意图；
22.附图标记说明：
23.01-晶圆；1-清洗槽本体；21-承载主体；22-驱动马达；23-主动轮； 24-传动皮带；25-从动轮；3-喷射阀。
具体实施方式
24.以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的一种清洗槽及具有其的清洗机台作进一步详细说明。根据下面说明，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
25.在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
26.本技术的核心思想在于提供一种清洗槽及具有其的清洗机台，通过在清洗槽设置晶圆承载装置，可使得清洗机台在对晶圆进行清洗时，可在晶圆承载装置的带动下尽心转动，以使得晶圆的表面均能均匀地受到化学液的冲洗，从而保证晶圆表面沾污清洗彻底均匀、保证晶圆厚度一致，且本技术提供的清洗槽结构简单，改造成本低。
27.为此，本实用新型提供了一种清洗槽，用于对晶圆的表面进行清洗，请参阅图1，所
述清洗槽包括清洗槽本体1、晶圆承载装置以及喷射阀3，其中，所述清洗槽本体1内盛有化学药液，所述晶圆承载装置置于所述清洗槽本体1内，用于承载所述晶圆01并可带动所述晶圆01转动，所述喷射阀3设置在所述清洗槽本体1的底部，用于使得所述化学药液在所述清洗槽本体1内从下至上作溢流流动，对所述晶圆01的表面进行清洗。
28.具体的，常用的化学药液一般有高纯水、有机溶剂(例如甲苯、二甲苯、丙酮、三氯乙烯、四氯化碳等)、浓酸、强碱以及高纯中性洗涤剂等，在对所述晶圆01进行湿法清洗时，将所述晶圆01放置在所述晶圆承载装置上，浸泡在盛有化学药液的清洗槽本体1中，然后所述喷射阀3不间断向所述晶圆表面进行喷液，以提高所述清洗槽本体1内流经所述晶圆表面的水流速度，还可提高化学药液的混合均匀性，另外，同时所述晶圆01在所述晶圆承载装置的带动下也不停地在转动，这样，化学药液可均匀彻底地去除所述晶圆表面的有机玷污、颗粒、金属玷污以及氧化层。
29.示例性的，所述晶圆承载装置包括承载主体21和传送组件，所述传送组件设置所述承载主体21上，用于带动所述晶圆01在所述承载主体上转动，从而使得所述晶圆表面每处都可均匀地与所述清洗槽中的化学药液接触，保证所述化学药液对所述晶圆表面的清洗效果一致，从而保证所述晶圆的厚度一致。
30.示例性的，所述传送组件包括驱动马达22、主动轮23和传动皮带24，所述驱动马达22设置在所述承载主体21的顶部，所述主动轮23设置在所述承载主体21底部，且与所述驱动马达22同轴设置，所述驱动马达22通过所述传动皮带24与所述主动轮23连接，并通过所述传动皮带24传动所述主动轮23。
31.具体使用时，开启所述驱动马达22，所述驱动马达22提供动力，通过驱动所述传动皮带24，带动所述主动轮23转动，从而带动所述晶圆01在所述承载主体21上缓慢旋转，以使得所述晶圆表面每处都可均匀地与所述清洗槽中的化学药液接触。
32.示例性的，所述传送组件还包括多个从动轮25，多个所述从动轮25均设置在所述承载主体21的底部，且多个所述从动轮25和所述主动轮23的轴线中心的连线呈圆弧形，且所述圆弧形的弧度与所述晶圆01的弧度一致。具体的，所述传送组件包括两个所述从动轮 25，两个所述从动轮25和所述主动轮23沿所述承载主体21的底部等间距设置，这样可以保证所述晶圆01在所述承载主体21上的稳定性，防止所述晶圆01在转动时会翻倒，造成晶圆破碎。
33.优选的，所述主动轮23和所述从动轮25的材质均为铁氟龙材质，铁氟龙材质具有抗酸抗碱耐腐蚀性的特点，几乎不溶于所有的溶剂，在清洗槽中具有良好的稳定性，且使用寿命长。
34.示例性的，所述主动轮23和所述从动轮25与所述晶圆接触的表面经过打磨处理。由于铁氟龙材质的摩擦系数较小，对所述主动轮 23和所述从动轮25进行打磨处理后，可以增加其与所述晶圆01间的摩擦力，保证所述晶圆01在转动时不会出现打滑的现象。
35.示例性的，所述喷射阀3设置有两个，分别对称设置在所述清洗槽本体1的底部两侧，且所述喷射阀3的喷射角度可进行调节，但底部两侧的喷射阀3每次的喷射角度严格对称，用于对所述晶圆01进行喷液，增加清洗槽本体1内化学药液的波动性，这种波动会增加清洗槽本体1内流经晶圆表面的水流速度，从而可提高对晶圆表面的清洗效果和清洗效率。
36.基于同一发明构思，本实施例还提供了一种清洗机台，所述清洗机台包括如上所
述的清洗槽。
37.综上所述，本实用新型提供的一种清洗槽及具有其的清洗机台，具有以下优点：其中所述清洗槽包括清洗槽本体、晶圆承载装置以及喷射阀，所述清洗槽内盛有化学药液，所述晶圆承载装置置于所述清洗槽本体内，用于承载所述晶圆并可带动所述晶圆转动，所述喷射阀设置在所述清洗槽本体的底部，用于使得所述化学药液在所述清洗槽本体内从下至上作溢流流动，对所述晶圆的表面进行清洗。本实用新型通过在清洗槽设置晶圆承载装置，可使得清洗机台在对晶圆进行清洗时，可在晶圆承载装置的带动下尽心转动，以使得晶圆的表面均能均匀地受到化学液的冲洗，从而保证晶圆表面沾污清洗彻底均匀、保证晶圆厚度一致，且本技术提供的清洗槽结构简单，改造成本低。
38.上述描述仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型范围的任何限定，本实用新型领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。