一种基板清洗机构的制作方法

1.本实用新型涉及显示面板制造技术领域，具体涉及一种基板清洗机构。


背景技术：

2.在显示面板制造工艺中，用于在其上形成功能层和发光层的基板被大量使用。基板在使用前需要进行清洗以去除表面附着的颗粒，避免在形成功能层和发光层时造成干扰或破坏，使得最终成型的结构层出现缺陷。在基板清洗工艺中，通常的清洗机构如图1所示：待清洗的基板140放置于滚轴传送带130上，由滚轴传送带130带动前进，经过第一清洗槽110和第二清洗槽120。其中在第一清洗槽110中具有清洗液，清洗液通常为酸液。第一清洗槽中设置有第一风机111。待清洗的基板140在滚轴传送带的带动下前进时至少部分的进入清洗液中。同时第一风机111向待清洗的基板140吹风，一方面增加清洗液的流动使清洗液与基板充分接触，另一方面避免清洗液在基板上存留，对基板造成腐蚀。在第二清洗槽120中设置有第二喷头121，第二喷头121向待清洗的基板表面喷淋清水以辅助去除清洗液的残留。这样的清洗机构，会使基板140表面存留的清洗液大量进入第二清洗槽120中，长期使用中第二清洗槽中存留大量的含有清洗液的污水，污水处理量非常大。因此需要一种方案，以减少基板清洗工艺中对第二清洗槽的污水积累。


技术实现要素：

3.因此，本实用新型提供一种基板清洗机构，以减少基板清洗工艺中对第二清洗槽的污水积累。
4.本实用新型提供一种基板清洗机构，包括：第一清洗槽和第二清洗槽；滚轴传送带，滚轴传送带穿过第一清洗槽和第二清洗槽，滚轴传送带适于带动放置于滚轴传送带的基板移动经过第一清洗槽和第二清洗槽；第一清洗槽中设置有第一清洗液，第一清洗液的液面高于滚轴传送带的上表面，基板放置于滚轴传送带时至少部分浸入第一清洗液；第一清洗液包括酸清洗液或碱清洗液；第二清洗槽具有第二清洗槽入口，第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机，第二风机适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。
5.可选的，第一清洗槽远离第二清洗槽一侧设置有第一风机，第一风机适于向滚轴传送带吹送气体。
6.可选的，第二清洗槽中设置有第二清洗液，第二清洗液的液面高于滚轴传送带的上表面，基板放置于滚轴传送带时至少部分浸入第二清洗液；第二清洗液包括水。
7.可选的，第一风机包括第一出风口，第一出风口的朝向与滚轴传送带的延伸方向呈第一夹角；第一夹角为30
°
～60
°
。
8.可选的，第一夹角为45
°
。
9.可选的，第二风机包括第二出风口，第二出风口的朝向与滚轴传送带的延伸方向呈第二夹角；第二夹角为30
°
～60
°
。
10.可选的，第二夹角为45
°
。
11.可选的，第二清洗槽远离第一清洗槽一侧还设置有二流体喷嘴；二流体喷嘴适于向滚轴传送带上的基板喷射二流体；二流体为压缩空气和高压水。
12.可选的，二流体喷嘴的朝向与滚轴传送带的延伸方向呈第三夹角；第三夹角为75
°
～105
°
。
13.可选的，第三夹角为90
°
。
14.本实用新型技术方案，具有如下优点：
15.1.本实用新型的基板清洗机构，第二清洗槽具有第二清洗槽入口，第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机，第二风机适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。通过向第二清洗槽入口处吹送气体的第二风机的设置，使得表面具有第一清洗液残留的基板进入第二清洗槽时先被第二风机吹送的气体吹拂表面，使得基板表面残留的第一清洗液会被大量吹回第一清洗槽中，极大减少进入第二清洗槽的残留清洗液，从而减少对第二清洗槽中形成清洗液污染。可以降低污水处理压力。此外，第二清洗槽设置第二风机，相比于在第二清洗槽设置第二喷头，喷头喷淋液体如压力过小则清洗效果不佳，若压力过大则易对基板表面造成损伤，而设置第二风机吹送气体，相比于喷淋液体更容易控制对基板表面的冲击压力，减少对基板表面的损伤。
16.2.进一步的，在第二清洗槽远离第一清洗槽一侧设置二流体喷嘴，将压缩空气和高压水混合后，通过二流体喷嘴形成混合液滴，以超音速的速度喷出。液滴在基板表面崩解产生冲击力，可实现清洗效果。通过二流体喷嘴的设置，可在第二清洗槽最后进一步去除基板表面的清洗液残留和颗粒残留。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为一种基板清洗机构的结构示意图；
19.图2为本实用新型的一实施例的基板清洗机构的结构示意图。
具体实施方式
20.本实用新型提供一种基板清洗机构，包括：第一清洗槽和第二清洗槽；滚轴传送带，滚轴传送带穿过第一清洗槽和第二清洗槽，滚轴传送带适于带动放置于滚轴传送带的基板移动经过第一清洗槽和第二清洗槽；第一清洗槽中设置有第一清洗液，第一清洗液的液面高于滚轴传送带的上表面，基板放置于滚轴传送带时至少部分浸入第一清洗液；第一清洗液包括酸清洗液或碱清洗液；第二清洗槽具有第二清洗槽入口，第二清洗槽靠近第二清洗槽入口设置有第二风机，第二风机适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带吹送气体。本实用新型提供的清洗机构，可有效减少第二清洗槽中的第一清洗液污染，降低污水处理压力。
21.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本
领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.此外，下面所描述的本实用新型不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
25.实施例1
26.参考图2，本实施例提供一种基板清洗机构，包括：
27.第一清洗槽210和第二清洗槽220；
28.滚轴传送带230；滚轴传送带230穿过第一清洗槽210和第二清洗槽220，滚轴传送带230适于带动放置于滚轴传送带230的基板240移动经过第一清洗槽210和第二清洗槽220；
29.第一清洗槽210中设置有第一清洗液，第一清洗液的液面高于滚轴传送带230的上表面，基板240放置于滚轴传送带230时至少部分浸入第一清洗液；第一清洗液包括酸清洗液或碱清洗液；
30.第二清洗槽220具有第二清洗槽入口，第二清洗槽220靠近第二清洗槽入口设置有第二风机221，第二风机221适于向第二清洗槽入口处的滚轴传送带230吹送气体。
31.通过向第二清洗槽入口处吹送气体的第二风机221的设置，使得表面具有第一清洗液残留的基板240进入第二清洗槽220时先被第二风机221吹送的气体吹拂表面，使得基板240表面残留的第一清洗液会被大量吹回第一清洗槽210中，极大减少进入第二清洗槽220的基板240表面的残留清洗液，从而减少对第二清洗槽220中形成清洗液污染。可以降低污水处理压力。根据实际测算，基板表面残留清洗液可减少50％以上。此外，第二清洗槽220设置第二风机221，相比于在第二清洗槽120设置第二喷头121，喷头喷淋液体如压力过小则清洗效果不佳，若压力过大则易对基板表面造成损伤，而设置第二风机221吹送气体，相比于喷淋液体更容易控制对基板240表面的冲击压力，减少对基板表面的损伤。
32.进一步的，在本实施例中，第一清洗槽210远离第二清洗槽120一侧设置有第一风机211，第一风机211适于向滚轴传送带230吹送气体。第一风机211向待清洗的基板140吹送气体，一方面增加第一清洗液的流动使第一清洗液与基板240充分接触，另一方面避免清洗液在基板240上存留，对基板造成腐蚀。
33.进一步的，在本实施例中，第二清洗槽220中设置有第二清洗液，第二清洗液的液面高于滚轴传送带230的上表面，基板放置于滚轴传送带230时至少部分浸入第二清洗液；
第二清洗液包括水。
34.通过在第二清洗槽中设置第二清洗液，第二清洗液为水，配合第二风机221可加强对基板240的清洗效果。同时因为第二风机221的设置使得基板240表面残留第一清洗液大量减少，因而不会因第二清洗液的设置增加污水处理压力。
35.进一步的，在本实施例中，第一风机211包括第一出风口，第一出风口的朝向与滚轴传送带230的延伸方向呈第一夹角；第一夹角为30
°
～60
°
。在一个较佳的实施例中，第一夹角为45
°
。
36.进一步的，在本实施例中，第二风机221包括第二出风口，第二出风口的朝向与滚轴传送带230的延伸方向呈第二夹角；第二夹角为30
°
～60
°
。在一个较佳的实施例中，第二夹角为45
°
。
37.进一步的，在本实施例中，第二清洗槽220远离第一清洗槽210一侧还设置有二流体喷嘴222；二流体喷嘴222适于向滚轴传送带230上的基板240喷射二流体；二流体为压缩空气和高压水。
38.具体的，二流体喷嘴的朝向与滚轴传送带的延伸方向呈第三夹角；第三夹角为75
°
～105
°
。在一个较佳的实施例中，第三夹角为90
°
。本实施例的基板清洗机构，在第二清洗槽220远离第一清洗槽210一侧设置二流体喷嘴222，将压缩空气和高压水混合后，通过二流体喷嘴形成混合液滴，以超音速的速度喷出。液滴在基板240表面崩解产生冲击力，可实现清洗效果。通过二流体喷嘴222的设置，可在第二清洗槽220最后进一步去除基板240表面的清洗液残留和颗粒残留。
39.本实用新型已通过实施例说明如上，相信本领域技术人员已可通过上述实施例了解本实用新型。显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。