一种石英舟清洗设备及其使用方法与流程

文档序号:31339195发布日期:2022-08-31 09:38阅读:690来源:国知局
一种石英舟清洗设备及其使用方法与流程

1.本发明属于半导体清洗设备技术领域,具体涉及一种石英舟清洗设备及其使用方法。


背景技术:

2.硅片作为目前半导体行业中应用极为广泛的原材料,其具有优良的电学特性,且绝缘耐压强度大,有着极好的市场前景。
3.将硅片制备成半导体芯片之前,需要首先对该硅片(或石英管)采用酸洗、碱洗、水洗等多步骤,以便去除该硅片(或石英管)表面的杂质,并且对于酸洗或者碱洗的酸碱度要求极高,并且需要反复清洗。
4.目前在中国专利cn202110342084.7中公开一种石英舟清洗机,包括石英舟清洗槽、水箱、机架和底板,在该方案中公开了石英舟清洗槽能用于容纳石英舟,并对石英舟进行清洗,且水箱能为石英舟清洗槽供应清洗液。但是由于酸性物质与碱性物质均能产生挥发性,这种敞开式的清洗槽长时间暴露与空气中,容易造成酸碱液挥发,从而影响酸碱度,当浸泡的时间不发生改变,而酸碱液的酸碱度变化时,容易造成硅片(或石英管)清洗过程中,杂质清洗不彻底,极大影响了清洗效率。


技术实现要素:

5.针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种石英舟清洗设备及其使用方法,解决了现有技术中存在的上述技术问题。
6.本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
7.一种石英舟清洗设备,包括承载机构、酸洗机构、水洗机构、循环机构,所述承载机构用于承载待清洗硅片;所述承载机构所在的顶部设置有驱动组件,通过驱动组件将承载有硅片的承载机构在酸洗机构、水洗机构所在的上方区域内来回移动,并且承载机构上设置有沿上下方向移动的升降组件,从而控制待清洗的硅片置于酸洗机构、水洗机构所在内侧位置;
8.所述酸洗机构包括酸洗槽、设置与酸洗槽上的盖板,所述酸洗槽内盛放有酸洗液,并且所述盖板翻转式罩盖在酸洗槽上部的开口位置;
9.所述水洗机构包括水洗槽、出水口,在所述水洗槽的内壁设置有出水口,通过出水口位置对承载机构上的待清洗硅片进行喷淋式水洗操作;
10.所述循环机构与酸洗机构内部连通,从而控制酸洗机构内承装的酸洗液进行回流循环操作。
11.进一步的,所述承载机构所在的挂篮为格网式斗状结构,且斗状的开口方向向外倾斜。
12.进一步的,所述水洗机构与酸洗机构采用平齐位置设置,并且所述水洗机构置于承载机构移出的外侧位置。
13.进一步的,所述酸洗槽所在的底部设置有第一通道管,并通过第一通道管与循环机构相连通,以便将酸洗机构内的酸洗液抽出或将循环机构内的酸洗液抽入到酸洗机构的酸洗槽内。
14.进一步的,所述水洗机构所在的侧壁设置有第二通水管,使所述第二通水管与出水口连通,并为出水口持续供水,通过所述出水口的出水作业对置于水洗槽内的承载机构上的待清洗硅片进行喷淋式水洗。
15.进一步的,所述水洗机构上设置的第二通水管与外部的通风机构连通,并为水洗槽进行风吹烘干操作。
16.进一步的,所述酸洗机构、水洗机构所在的底部均设置有独立的排出管件。
17.所述的石英舟清洗设备的使用方法,包括以下步骤:
18.s1、首先启动承载机构所在顶部的驱动组件,将挂篮移动至前端部,并将待清洗硅片置于挂篮上;
19.s2、根据清洗工序,首先将挂篮通过驱动组件移动至水洗槽的上方位置,随后控制升降组件将挂篮整体置于水洗槽内部,控制第二通水管进行供水,从出水口采用喷淋式清洗方法进行清洗;
20.s3、清洗完成后,通过第二通水管进行通风操作,从而吹干待清洗硅片表面的水分;
21.s4、通过控制挂篮上的驱动组件与升降组件,将待清洗硅片整体置于酸洗槽内,并控制升降组件采用振动方式活动;
22.s5、酸洗完成后,关闭酸洗槽上方的盖板,并同时启动循环机构,对酸洗槽内的酸洗液进行回抽操作,同时移动载有待清洗硅片的挂篮至于水洗槽内进行清洗,并重复s2、s3操作;
23.s6、二次酸洗时,首先将循环机构内的酸洗液回流至酸洗槽内,再进行酸洗作业。
24.进一步的,所述s2中清洗完成后,再将挂篮整体置于承装水的水洗槽内浸没若干时间,同时启动升降组件采用振动方式活动。
25.本发明的有益效果:
26.1、本装置采用酸洗机构与循环机构相互配合,当不需要进行酸性清洗时,将酸洗液直接回收到循环机构内,避免酸洗液长期暴露在敞开式的环境下,影响其酸度,进而影响对待清洗硅片的清洗效率,当需要酸洗时,再通过循环机构释放即可,也减少了酸洗液的清洗更换频率,相对降低了成本。
27.2、本装置采用的承载机构采用升降组件与驱动组件相互配合,提高了清洗时的转运效率。
28.3、本装置采用的水洗机构使用出水口的喷淋式清洗,极大提高了清洗时与硅片表面的接触面,进而提高清洗效率,同时出水口还可以在清洗后进行风吹干操作,进而达到水洗完成后对表面的吹干,避免二次酸洗时,携带的水分影响酸洗液的酸度。
附图说明
29.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来
讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1是本发明实施例的整体结构示意图;
31.图2是本发明实施例的承载机构示意图;
32.图3是本发明实施例的酸洗机构示意图;
33.图4是本发明实施例的水洗机构示意图。
具体实施方式
34.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
35.如图1所示,本发明实施例提供一种石英舟清洗设备,包括承载机构1、酸洗机构2、水洗机构3、循环机构4,如图2所示,承载机构1用于承载待清洗硅片;承载机构1所在的顶部设置有驱动组件11,通过驱动组件11将承载有硅片的承载机构1在酸洗机构2、水洗机构3所在的上方区域内来回移动,并且承载机构1上设置有沿上下方向移动的升降组件12,从而控制待清洗的硅片置于酸洗机构2、水洗机构3所在内侧位置;承载机构1所在的挂篮101为格网式斗状结构,且斗状的开口方向向外倾斜,这种设置方式,能够实现挂篮101完全浸泡时,待清洗硅片能够完全浸泡。
36.如图3所示,酸洗机构2包括酸洗槽21、设置与酸洗槽21上的盖板22,酸洗槽21内盛放有酸洗液,并且盖板22翻转式罩盖在酸洗槽21上部的开口位置;酸洗槽21所在的底部设置有第一通道管201,并通过第一通道管201与循环机构4相连通,以便将酸洗机构2内的酸洗液抽出或将循环机构4内的酸洗液抽入到酸洗机构2的酸洗槽21内,从而控制酸洗机构2内承装的酸洗液进行回流循环操作,避免酸洗液长期暴露在敞开的环境下,造成酸度的挥发等状况。根据需要酸洗槽21在盛放酸洗液时,还可以承载碱洗液等其他液体。
37.如图4所示,水洗机构3包括水洗槽31、出水口32,在水洗槽31的内壁设置有出水口32,通过出水口32位置对承载机构1上的待清洗硅片进行喷淋式水洗操作;
38.水洗机构3所在的侧壁设置有第二通水管301,使第二通水管301与出水口32连通,并为出水口32持续供水,通过出水口32的出水作业对置于水洗槽31内的承载机构1上的待清洗硅片进行喷淋式水洗,这种清洗方式相比较浸泡式信息,更能够清洗表面硅片(或石英管)表面。
39.水洗机构3上设置的第二通水管301与外部的通风机构连通,并为水洗槽31进行风吹烘干操作,对水洗后的硅片进行通风干燥,避免硅片上残留的水分在进行酸洗时,与酸洗液混合,影响酸洗液的酸度。
40.水洗机构3与酸洗机构2采用平齐位置设置,并且水洗机构3置于承载机构1移出的外侧位置,同时酸洗机构2、水洗机构3所在的底部均设置有独立的排出管件,方便清洗后的废液独立排放并回收处理。
41.石英舟清洗设备的使用方法,包括以下步骤:
42.s1、首先启动承载机构1所在顶部的驱动组件11,将挂篮101移动至前端部,并将待清洗硅片置于挂篮101上,做清洗前的准备工作。
43.s2、根据清洗工序,首先将挂篮101通过驱动组件11移动至水洗槽31的上方位置,随后控制升降组件12将挂篮101整体置于水洗槽31内部,控制第二通水管301进行供水,从出水口32采用喷淋式清洗方法进行清洗;根据需要s2中清洗完成后,水洗槽31内的水并未排出,再将挂篮101整体置于承装水的水洗槽31内浸没若干时间,同时启动升降组件12采用振动方式活动,提高浸没效率。
44.s3、清洗完成后,首先排出水洗槽31内的水,然后通过第二通水管301进行通风操作,从而吹干待清洗硅片表面的水分。
45.s4、通过控制挂篮101上的驱动组件11与升降组件12,将待清洗硅片整体置于酸洗槽21内,并控制升降组件12采用振动方式活动。
46.s5、酸洗完成后,关闭酸洗槽21上方的盖板22,并同时启动循环机构4,对酸洗槽21内的酸洗液进行回抽操作,同时移动载有待清洗硅片的挂篮101至于水洗槽31内进行清洗,并重复s2、s3操作。
47.s6、二次酸洗时,首先将循环机构4内的酸洗液回流至酸洗槽21内,再进行酸洗作业。
48.整个装置操作便捷,能够实现将将
49.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
50.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
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