一种硬质合金制备系统的制作方法

文档序号:32745857发布日期:2022-12-30 22:05阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种硬质合金制备系统,其特征在于,包括依次相连的成型设备、烧结设备、喷涂设备及清洗设备,所述清洗设备包括外壳、清洗池、超声波发生器、超声波换能器、输入传送带及输出传送带,所述外壳的前端设置有输入口,所述输入传送带连接于所述输入口,外壳的后端设置有输出口,所述输出传送带连接于所述输出口,所述清洗池设置于外壳内,且其两端分别连接所述输入口及输出口,所述超声波发生器及超声波换能器设置于外壳内并连接所述清洗池。2.根据权利要求1所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述清洗设备还包括多个承载框,所述承载框内设置有承载盘,所述外壳内设置有转运机构,所述转运机构连接所述输入传送带及清洗池,转运机构用于将放置于输入传送带上的承载框移动至所述清洗池内。3.根据权利要求2所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述承载框包括框体,所述框体为镂空结构,所述承载盘放置于所述框体内,所述框体的两侧分别设置有吊环。4.根据权利要求3所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述外壳内还设置有返运机构,所述返运机构设置于清洗池与所述输出口之间,所述返运机构包括提升机构及传输机构,所述传输机构设置于所述外壳的顶部,所述外壳的顶部还设置有开口,所述提升机构用于将清洗池内的承载框向上提升并穿过所述开口并移动至所述传输机构上,所述传输机构用于将所述承载框传输至所述外壳的前端;所述承载框具有底板,所述底板的顶部具有滑道,所述承载框还包括尾板,所述滑道倾斜设置使滑道朝向所述尾板的一端较低,所述承载盘放置于所述滑道上;所述尾板的两侧分别通过一组弹性机构连接所述承载框;所述弹性机构包括压簧、压杆、压板及弹性限位杆,所述承载框具有用于连接所述尾板的立柱,所述立柱的侧部沿竖向开设有限位槽,所述压板设置于尾板的顶部并向所述立柱延伸,所述压杆设置于所述限位槽内且压杆的顶端连接于所述压板的底部,所述压簧设置于所述限位槽内且压簧连接于压杆的底端,所述立柱的侧部还设置有水平的通槽,所述通槽连通所述限位槽,所述弹性限位杆穿过所述通槽内,所述压杆的侧部开设有插槽,所述弹性限位杆的端部形成插头,所述插头插入所述插槽使得所述压簧呈压缩状态并使压板贴合于立柱的顶部;所述弹性限位杆的另一端延伸至通槽的外部并设置有上下贯通的调节槽,所述调节槽远离所述通槽的一侧为斜面结构;所述外壳的内侧设置有两个插杆,两个插杆分别位于所述输出口的两侧,所述插杆的端部为斜面结构;所述提升机构将所述承载框向上提升的过程中可使所述插杆的端部穿过所述调节槽,使弹性限位杆被向外拉动,使所述插头脱离所述插槽,使所述压簧推动所述压杆及尾板向上移动,使所述承载盘能够滑动至所述承载框的外部并掉落在所述输出传送带上。5.根据权利要求4所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述立柱朝向所述尾板的一侧沿竖向设置有滑槽,所述尾板的侧部设置有凸条,所述凸条置于所述滑槽内;所述限位槽的外侧设置有用于将压杆限定于限位槽内的限位板。6.根据权利要求4所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述外壳内部还设置有风干机构,所述风干机构设置于所述清洗池的上方并位于输出口的下方,所述提升机构将所述承载框向上提升至所述风干机构时按预设程序停留。7.根据权利要求4所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述插头的顶面为斜面结构并形成下推面,所述插杆与弹性限位杆分离后,向下按压所述压板可使所述压杆向下移动
并推动所述下推面,使所述插头重新插入所述插槽。8.根据权利要求4所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述提升机构包括提升组件及平推组件,所述承载框移动至所述外壳上方后,所述平推组件推动所述承载框使承载框脱离提升组件并移动至所述传输机构上。9.根据权利要求8所述的硬质合金制备系统,其特征在于,所述提升组件包括吊钩,所述吊钩的一侧具有缺口,所述平推组件包括推杆,所述推杆的端部具有支撑板,所述平推组件推动所述承载框时,所述推杆插入镂空的尾板,并使支撑板对尾板进行支撑,并使吊环从所述缺口处脱离所述吊钩。

技术总结
本发明提供了一种硬质合金制备系统,属于硬质合金制备领域,包括依次相连的成型设备、烧结设备、喷涂设备及清洗设备,清洗设备包括外壳、清洗池、超声波发生器、超声波换能器、输入传送带及输出传送带,外壳的前端设置有输入口,输入传送带连接于输入口,外壳的后端设置有输出口,输出传送带连接于输出口,清洗池设置于外壳内,且其两端分别连接输入口及输出口,超声波发生器及超声波换能器设置于外壳内并连接清洗池。其具有多种相互配合的配套设备,可对硬质合金进行全流程、高效率的加工,使硬质合金在加工过程效率更高。同时其具有完善的清洗设备,可对加工完成的硬质合金零部件进行清洁作业,方便存储及运输。方便存储及运输。方便存储及运输。


技术研发人员:李志明
受保护的技术使用者:李志明
技术研发日:2022.09.16
技术公布日:2022/12/29
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