半导体设备用洁净管道管件清洗设备及工艺的制作方法

1.本发明属于清洗设备技术领域，尤其涉及一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备及工艺。


背景技术：

2.随着半导体技术的日渐发展，相应的半导体设备应用也越来越为广泛，在现有的半导体设备中，洁净管道管件是半导体设备中的重要零部件之一，在半导体设备的长期使用过程中，需要对洁净管道管件进行清洗，因此需要用到相应的清洗设备。
3.对于洁净管道管件的清洗操作，往往是采用气体高压喷出，对洁净管道管件表面进行清洗的方式，而现有清洗设备的通气管和旋转喷头在使用后放置比较麻烦，随处放置通气管和旋转喷头，可能会导致通气管的缠绕和旋转喷头的损坏，其次传统的清洗设备没有一定的储存空间，操作较为不便，没法放置清洗布和清洗剂等物品，适用性较差。


技术实现要素：

4.本发明克服了现有技术的不足，提供一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备及工艺，以解决现有技术中存在的问题。
5.为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备，包括设备主体，所述设备主体的下端设置有底座，所述底座的下端设置有橡胶护垫，所述设备主体的一端设置有固定管套，所述固定管套的上端设置有伸缩管，所述固定管套、伸缩管的前端外表面均设置有连接孔，所述连接孔的内侧设置有固定螺丝，所述伸缩管的上端设置有放置架，所述设备主体的上端设置有气筒连接头，所述气筒连接头的上端设置有气筒杆，所述气筒杆的上端设置有气筒把手，所述设备主体上端靠近气筒连接头的一侧设置有通气管接头，所述通气管接头的一端设置通气管，所述通气管的一端设置有旋转喷头，所述气筒杆的外侧设备主体的内侧设置有气筒管套，所述设备主体的内部底座的上端设置有螺纹筒，所述螺纹筒的内侧设置有储存槽。
6.本发明一个较佳实施例中，所述底座的上端外表面与设备主体的下端外表面活动连接，所述橡胶护垫的上端外表面与底座的下端外表面固定连接，所述设备主体的上端靠近气筒连接头的另一侧设置有安全阀，所述安全阀的下端与设备主体的上端固定连接。
7.本发明一个较佳实施例中，所述固定管套的一端与设备主体的一端固定连接，所述伸缩管的下端与固定管套的上端活动连接，所述连接孔均与固定管套、伸缩管固定连接，所述固定螺丝的外表面与连接孔的内表面活动链接，所述放置架的下端与伸缩管的上端固定连接。
8.本发明一个较佳实施例中，所述气筒连接头的下端与设备主体的上端固定连接，所述气筒杆的下端与气筒连接头的上端活动连接，所述气筒把手的下端外表面与气筒杆的上端外表面固定连接。
9.本发明一个较佳实施例中，所述通气管接头的下端与设备主体的上端固定连接，
所述通气管的一端与通气管接头的一端活动连接，所述旋转喷头的一端与通气管的一端活动连接。
10.本发明一个较佳实施例中，所述气筒管套的内表面与气筒杆的外表面活动连接，所述螺纹筒的外表面与设备主体的内表面活动连接，所述储存槽的外表面与螺纹筒的内表面固定连接。
11.本发明还公开了一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备的工艺，包括以下步骤：
12.s1、初始状态下，将清洗液体注入设备本体内部，清洗液体中混入洁净剂；
13.s2、通过气筒把手与气筒杆向设备本体内部注入气体，使设备本体内部充压；
14.s3、打开通气管接头，使气体通过通气管从旋转喷头喷出，对洁净管道管件进行气体高压冲洗。
15.本发明一个较佳实施例中，所述气体为惰性气体。
16.本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明具备以下有益效果：
17.本发明提供一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备及工艺，通过将伸缩管插入到固定管套内，可以根据具体工作环境调节伸缩管的高度，通过将固定螺丝穿过连接孔，可以固定伸缩管的高度，通过放置架和伸缩管可以将通气管缠绕在伸缩管上，同时可以将旋转喷头放置于放置架上，便于清洗过后通气管和旋转喷头的放置，使得通气管占用的空间更小，同时不会导致旋转喷头的损坏，通过旋转底座可以使得螺纹筒与设备主体分离，可以将一些清洗布和清洗剂等清洗工具放入储存槽，通过旋转底座可以使得螺纹筒与设备主体合闭，便于清洗工具的储存，十分方便，较为实用，便于使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
18.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明；
19.图1为本发明优选实施例的整体结构示意图；
20.图2为本发明优选实施例的局部剖视图；
21.图3为本发明优选实施例底座、橡胶护垫、螺纹筒、储存槽的连接结构示意图；
22.图4为本发明优选实施例固定管套、固定螺丝、连接孔、伸缩管、放置架的连接结构示意图；
23.图5为本发明优选实施例的流程图；
24.图中：1、设备主体；2、底座；3、橡胶护垫；4、通气管接头；5、通气管；6、旋转喷头；7、气筒杆；8、气筒把手；9、固定管套；10、固定螺丝；11、放置架；12、安全阀；13、气筒连接头；14、气筒管套；15、螺纹筒；16、储存槽；17、连接孔；18、伸缩管。
具体实施方式
25.以下将以图式揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
26.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称
次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
27.结合图1至图4所示，本实施例提供一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备，包括设备主体1，设备主体1的下端设置有底座2，底座2的下端设置有橡胶护垫3，设备主体1的一端设置有固定管套9，固定管套9的上端设置有伸缩管18，固定管套9、伸缩管18的前端外表面均设置有连接孔17，连接孔17的内侧设置有固定螺丝10，伸缩管18的上端设置有放置架11，设备主体1的上端设置有气筒连接头13，气筒连接头13的上端设置有气筒杆7，气筒杆7的上端设置有气筒把手8，设备主体1上端靠近气筒连接头13的一侧设置有通气管5接头4，通气管5接头4的一端设置通气管5，通气管5的一端设置有旋转喷头6，气筒杆7的外侧设备主体1的内侧设置有气筒管套14，设备主体1的内部底座2的上端设置有螺纹筒15，螺纹筒15的内侧设置有储存槽16。
28.底座2的上端外表面与设备主体1的下端外表面活动连接，底座2可以起支撑作用，橡胶护垫3的上端外表面与底座2的下端外表面固定连接，橡胶护垫3可以保护仪器不受损害，设备主体1的上端靠近气筒连接头13的另一侧设置有安全阀12，安全阀12可以保证设备主体1内的压力正常，安全阀12的下端与设备主体1的上端固定连接；固定管套9的一端与设备主体1的一端固定连接，固定管套9可以连接设备主体1和伸缩管18，伸缩管18的下端与固定管套9的上端活动连接，伸缩管18可以伸缩从而可以调节放置架11的高度，连接孔17均与固定管套9、伸缩管18固定连接，连接孔17可以连接固定管套9与伸缩管18，固定螺丝10的外表面与连接孔17的内表面活动链接，固定螺丝10可以对伸缩管18实施固定，放置架11的下端与伸缩管18的上端固定连接；放置架11可以放置旋转喷头6，气筒连接头13的下端与设备主体1的上端固定连接，气筒杆7的下端与气筒连接头13的上端活动连接，气筒把手8的下端外表面与气筒杆7的上端外表面固定连接；通气管5接头4的下端与设备主体1的上端固定连接，通气管5的一端与通气管5接头4的一端活动连接，旋转喷头6的一端与通气管5的一端活动连接；气筒管套14的内表面与气筒杆7的外表面活动连接，螺纹筒15的外表面与设备主体1的内表面活动连接，螺纹筒15可以使底座2与设备主体1相连，储存槽16的外表面与螺纹筒15的内表面固定连接，储存槽16可以放置清洗工具。
29.在本实施例中，本发明为一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备，使用者通过气筒把手8和气筒杆7可以向设备主体1的内部注入气体，使得设备主体1内充压，通过安全阀12可以保证设备主体1内的压力不会过大，通过旋转通气管5接头4可以使得气体通过通气管5从旋转喷头6排出，通过旋转底座2可以使得螺纹筒15与设备主体1分离，可以将一些清洗布和清洗剂等清洗工具放入储存槽16，通过旋转底座2可以使得螺纹筒15与设备主体1合闭，通过旋转底座2可以使得螺纹筒15与设备主体1分离，可以取出清洗工具，通过将伸缩管18插入到固定管套9内，可以调节伸缩管18的高度，通过将固定螺丝10穿过连接孔17，从而可以固定伸缩管18的高度，通过放置架11和伸缩管18可以将通气管5缠绕在伸缩管18上，同时可以将旋转喷头6放置于放置架11上，便于清洗过后通气管5和旋转喷头6的放置，在使
用前景上超越了传统的清洗设备，较为实用。
30.本实施例在实际使用中，还需要在注入气体之前，向设备本体1内充入洁净剂，当气体喷出时，会携带洁净剂对洁净管道管件表面进行清洗，达到更好的清洗效果。
31.如图5所示，本实施例还提供了一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备的工艺，包括以下步骤：
32.s1、初始状态下，将清洗液体注入设备本体1内部，清洗液体中混入洁净剂，本实施例中采用的洁净剂为不锈钢清洗剂，该清洗剂能够对洁净管道管件表面进行有效清洗，去除洁净管道管件表面的污渍等杂质；
33.s2、通过气筒把手8与气筒杆7向设备本体1内部注入气体，使设备本体1内部充压；
34.s3、打开通气管5接头4，使气体通过通气管5从旋转喷头6喷出，对洁净管道管件进行气体高压冲洗，在冲洗过程中，会带出清洗剂，配合高压对洁净管道管件表面进行杂质去除。
35.在本实施例中，气体为惰性气体，本实施例中采用的气体为氮气。
36.总而言之，本发明提供一种半导体设备用洁净管道管件清洗设备及工艺，通过将伸缩管18插入到固定管套9内，可以根据具体工作环境调节伸缩管18的高度，通过将固定螺丝10穿过连接孔17，可以固定伸缩管18的高度，通过放置架11和伸缩管18可以将通气管5缠绕在伸缩管18上，同时可以将旋转喷头6放置于放置架11上，便于清洗过后通气管5和旋转喷头6的放置，使得通气管5占用的空间更小，同时不会导致旋转喷头6的损坏，通过旋转底座2可以使得螺纹筒15与设备主体1分离，可以将一些清洗布和清洗剂等清洗工具放入储存槽16，通过旋转底座2可以使得螺纹筒15与设备主体1合闭，便于清洗工具的储存，十分方便，较为实用，便于使用的效果相对于传统方式更好。
37.虽然上面已经参考各种实施例描述了本发明，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统或设备等均是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种阶段。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合。可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术的发展许多元素仅是示例而不限制本公开或权利要求的范围。
38.在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置例如，已经示出了众所周知的电路、过程、算法、结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。
39.此外，尽管每个操作可以将操作描述为顺序过程，但是许多操作可以并行或同时执行。另外，可以重新排列操作的顺序。一个过程可能有其他步骤。此外，可以通过硬件、软件、固件、中间件、代码、硬件描述语言或其任何组合来实现方法的示例。当在软件、固件、中间件或代码中实现时，用于执行必要任务的程序代码或代码段可以存储在诸如存储介质的非暂时性计算机可读介质中，并通过处理器执行所描述的任务。
40.综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，权利
要求(包括所有等同物)旨在限定本发明的精神和范围。以上这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明的记载的内容之后，技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。