一种等离子体产生装置及清洗设备

1.本发明涉及等离子清洗技术领域，具体涉及一种等离子体产生装置及清洗设备。


背景技术：

2.相关技术中，现有等离子体清洗设备通常包括等离子体喷头，等离子体喷头上的喷流口与待清洗工件呈相对设置，从喷流口喷射出的等离子体适于对待清洗工件进行清洗，但是，由于喷射口通常远小于待清洗工件，所以喷头要与待清洗工件分离且发生相对移动，才能促使等离子体对待清洗工件进行分区化大面积清洗，增加了等离子体对待清洗工件进行大面积清洗的难度。
3.发明中容
4.本发明针对现有等离子体产生装置中的喷头要与待清洗工件分离且发生相对移动，增加了等离子体对待清洗工件进行大面积清洗的难度，提供一种等离子体产生装置及清洗设备。
5.本发明第一方面提供一种等离子体产生装置，所述等离子体产生装置为内部中空结构，所述等离子体产生装置适于嵌套在待清洗工件外且与所述待清洗工件可拆卸式连接，以及，所述等离子体产生装置适于与所述待清洗工件合围形成真空室，所述真空室适于工作气体与等离子体共用。
6.上述技术方案的有益效果是：防止等离子体产生装置在产生等离子体过程中与待清洗工件分离，无需等离子体产生装置与待清洗工件发生相对移动，即可促使等离子体对等离子体产生装置和待清洗工件进行大面积清洗，既兼顾了待清洗工件在等离子体产生装置中的可拆装性和稳定性，便于在等离子体产生装置未产生等离子体的情形下更换待清洗工件，也有助于提高待清洗工件和真空室的利用率，有助于为等离子体扩展清洗面积和降低等离子体大面积清洗待清洗工件的难度。
7.在上述技术方案的基础上，本发明还对等离子体产生装置做出如下改进。
8.可选地，所述等离子体产生装置包括辉光放电腔结构和呈中空的框架结构，所述辉光放电腔结构与可拆卸式对接且连通，构成所述内部中空结构，所述框架结构适于嵌套在所述待清洗工件外。
9.上述技术方案的有益效果是：提高了框架结构的利用率，避免待清洗工件在辉光放电腔结构中占用空间，防止待清洗工件对辉光放电腔结构与框架结构进行空间隔离，有助于为等离子体扩展流动空间。
10.可选地，所述辉光放电腔结构包括真空腔组件、通气管道组件和呈中空的嵌入式辉光电极组件；
11.所述真空腔组件通过所述通气管道组件与所述嵌入式辉光电极组件连通，以在所述真空室中形成放电区，所述嵌入式辉光电极组件适于与所述真空腔组件配合，以在所述放电区中产生辉光放电；
12.所述框架结构可拆卸式安装在所述嵌入式辉光电极组件上且与所述嵌入式辉光
电极组件连通。
13.上述技术方案的有益效果是：相比于嵌入式辉光电极组件直接与真空腔组件对接连通，提高了辉光电极组件的利用率，扩展了放电区，有助于提高等离子体的产量和均匀流动性。
14.可选地，所述真空腔组件包括盲板、第一紧固件、第一法兰接口、第二法兰接口和真空放电管道，在所述真空放电管道上分别设置有第一管口端、管壁部以及通过所述管壁部与所述第一管口端连通的第二管口端；
15.所述盲板通过所述第一紧固件与所述第一管口端固定连接，且所述盲板封挡在所述第一管口端外，以及，所述盲板嵌套在所述第一法兰接口外，所述第二法兰接口镶嵌在所述管壁部中，所述第二管口端通过所述通气管道组件与所述嵌入式辉光电极组件连通。
16.上述技术方案的有益效果是：确保了盲板与真空放电管道之间的稳固性，提高了盲板和真空放电管道的利用率，保证了真空腔组件的接入性能。
17.可选地，所述通气管道组件包括第一固定框和呈间隔相对设置的两个第一垫圈；
18.所述第一固定框嵌套在两个所述第一垫圈外，且所述第一固定框夹紧在所述第二管口端和所述嵌入式辉光电极组件之间，以及，所述第一固定框分别与所述第二管口端和所述嵌入式辉光电极组件对接连通；
19.所述第一固定框与所述第二管口端之间留有第一间隙，所述第一固定框与所述嵌入式辉光电极组件之间留有第二间隙，两个所述第一垫圈分别适于密封所述第一间隙和所述第二间隙。
20.上述技术方案的有益效果是：提高了第一固定框的利用率，相比于通过柔性管道对第二管口端和嵌入式辉光电极组件进行连通，有助于提升通气管道组件和放电区的稳定性，保障了通气管道组件与真空腔组件和嵌入式辉光电极组件对接连通的气密性。
21.可选地，所述嵌入式辉光电极组件包括第二固定框和无介质阻挡电极套件；
22.所述第二固定框可拆卸式安装在所述第一固定框上且与所述第一固定框连通，所述第二固定框上设有容纳槽，所述容纳槽的槽口适于分布在所述放电区中；
23.所述无介质阻挡电极套件包括绝缘槽体，以及，分别容置在所述绝缘槽体中的导电卡座、第一去尖端电极板、导电连接筒、第二去尖端电极板、绝缘钉和第二紧固件；
24.所述绝缘槽体嵌入所述容纳槽中，所述绝缘槽体的槽口朝向所述容纳槽的槽口，所述导电卡座嵌入所述容纳槽和所述第一去尖端电极板中；
25.所述第一去尖端电极板与所述第二去尖端电极板呈相对设置且形成适于扩展所述放电区的电极空间，所述导电连接筒容置在所述电极空间中，所述导电连接筒的两端分别抵触在所述第一去尖端电极板和所述第二去尖端电极板上；
26.所述绝缘钉依次穿插在所述第二去尖端电极板、所述导电连接筒和所述第一去尖端电极板中，所述绝缘钉的钉尾嵌入所述绝缘槽体中，所述第二紧固件嵌入所述容纳槽和所述绝缘槽体中；
27.所述框架结构可拆卸式安装在所述第二固定框上且与所述第二固定框连通。
28.上述技术方案的有益效果是：兼顾了第二固定框与第一固定框和框架结构对接的可拆装性和稳固性，提高了第二固定框和绝缘槽体的利用率，相比于无介质阻挡电极套件位于容纳槽外，促使无介质阻挡电极套件更好的契合于第二固定框，有助于薄型化嵌入式
辉光电极组件。
29.导电卡座兼备对容纳槽和第一去尖端电极板进行固定连接以及对第一去尖端电极板进行电性连接的性能，兼顾了导电卡座与第一去尖端电极板双性连接的稳定性。
30.两块去尖端电极板上均无曲率半径很小的尖端，促使两块去尖端电极板均具备防尖端放电属性，以防在两块去尖端电极板附近引发正极性电晕或者负极性电晕，防止绝缘槽体在电极空间中构成绝缘介质阻挡层，摆脱了利用绝缘介质阻挡层抑制因尖端引发电弧光的困境，从而，摆脱了绝缘介质阻挡层对电极空间构成制约，使电极空间中的放电间距可以突破毫米级的限制。
31.借助两块去尖端电极板，在电极空间中稳固导电连接筒，提升了两块去尖端电极板的利用率，导电连接筒具备电性连接两块去尖端电极板的性能，提升了两块去尖端电极板与导电连接筒双性连接的稳定性，提高了电极空间的稳定性，扩展了电极面积，有助于增强电场强度。
32.通过导电连接筒在电极空间中隐藏绝缘钉，相比于绝缘钉直接分布在电极空间中，提高了导电连接筒的利用率，借助绝缘钉，以可拆卸方式对绝缘槽体、两块去尖端电极板和导电连接筒进行结构加固，简化了无介质阻挡电极套件在绝缘槽体内部的固定方式，兼顾了无介质阻挡电极套件在绝缘槽体内部的可拆装性和稳固性，借助第二紧固件，对第二固定框和绝缘槽体进行结构加固，提高了无介质阻挡电极套件与第二固定框之间的稳固性。
33.可选地，多个所述导电连接筒均匀排列在所述电极空间中；
34.所述绝缘钉的个数与所述导电连接筒的个数相等，各个所述绝缘钉分别穿插在对应的所述导电连接筒中。
35.上述技术方案的有益效果是：通过在电极空间中均匀化布设多个导电连接筒，保证了无介质阻挡电极套件的导电均匀性，有助于提升放电均匀性，各个绝缘钉分别对位各个导电连接筒，提升了无介质阻挡电极套件在绝缘槽体内部的稳固性。
36.可选地，所述嵌入式辉光电极组件还包括高压导电套件，所述高压导电套件包括第一绝缘套、真空密封圈、第二绝缘套和导电支柱；
37.所述第一绝缘套和所述第二绝缘套分别嵌入所述容纳槽中，所述第一绝缘套与所述第二绝缘套呈相对设置且与所述第二绝缘套之间留有容纳空间，所述真空密封圈密封所述容纳空间；
38.所述导电支柱依次穿插在所述第一绝缘套、所述真空密封圈和所述第二绝缘套中，所述导电支柱上设有延伸至所述第一绝缘套外的电压输出端，所述电压输出端嵌入所述导电卡座中。
39.上述技术方案的有益效果是：通过第二固定框上的容纳槽对第一绝缘套和第二绝缘套进行空间方位固化，促使容纳槽与第一绝缘套、真空密封圈和第二绝缘套共同组成第一绝缘中空套件，提升了第二固定框的利用率，提升了第一固定框与高压导电套件之间的稳固性，第一绝缘中空套件具备对导电支柱进行电场阻隔的性能，有助于降低导电支柱对电极空间产生电场干扰，导电支柱兼备可拆卸式固定连接和电性连接导电卡座的性能，提升了高压导电套件与无介质阻挡电极套件双性连接的便捷性。
40.可选地，所述高压导电套件还包括高频航插、保护套和螺母，所述高频航插和所述
保护套均位于所述第二固定框外，所述保护套嵌套在所述螺母和所述第一绝缘套外，所述高频航插嵌入所述保护套、所述螺母和所述导电支柱中。
41.上述技术方案的有益效果是：相比于高频航插和保护套嵌入第二固定框中，防止高频航插和保护套占用第二固定框中的空间，有助于窄薄化第二固定框。
42.通过保护套对螺母与第一绝缘套进行空间方位固化，促使保护套与螺母和第一绝缘套共同组成第二绝缘中空套件，保证了第二绝缘中空套件的稳定性，提升了保护套和第一绝缘套的利用率，借助第二绝缘中空套件，对高频航插和与高频航插电性连接的导电支柱进行稳固，提升了高频航插与导电支柱双性对接的稳固性，提升了导电支柱的利用率，保证了嵌入式辉光电极组件的安全性，借助高频航插的可插拔性，为无介质阻挡电极套件外接高频交流电源提供便利，便于在第二固定框外的高频航插与在第二固定框内的无介质阻挡电极套件双性连接。
43.可选地，所述容纳槽为环型凹槽，所述无介质阻挡电极套件和所述高压导电套件分别为多套，所述高压导电套件的套数与所述无介质阻挡电极套件的套数相等；
44.多套所述无介质阻挡电极套件均匀嵌入所述环型凹槽中，且多套所述高压导电套件均匀嵌入所述环型凹槽中，以及，各套所述高压导电套件与对应的所述无介质阻挡电极套件对接。
45.上述技术方案的有益效果是：提升了第二固定框的空间利用率，有助于提升电场在放电区中的均匀性。
46.可选地，所述框架结构包括第三固定框和卡箍组件，所述第三固定框可拆卸式安装在所述第二固定框上且与所述第二固定框连通，所述卡箍组件可拆卸式安装在所述第三固定框上，所述第三固定框和所述卡箍组件均嵌套在所述待清洗工件外；
47.所述第三固定框与所述待清洗工件之间留有第三间隙，所述卡箍组件适于密封所述第三间隙。
48.上述技术方案的有益效果是：借助框架结构，既对第二固定框和待清洗工件进行加固，也防护待清洗工件，兼顾了框架结构与第二固定框和待清洗工件之间的可拆装性、稳固性和气密性。
49.可选地，所述卡箍组件包括所述第四固定框和可拆卸式安装在所述第四固定框上的第二垫圈；
50.所述第四固定框可拆卸式安装在所述第三固定框上，所述第二垫圈围绕在所述第四固定框、所述第三固定框和所述待清洗工件之间，所述第二垫圈适于密封所述第三间隙。
51.上述技术方案的有益效果是：通过第四固定框对第二垫圈与第三固定框和待清洗工件进行空间方位固化，提升了第四固定框的利用率，便于拆装卡箍组件，兼顾了卡箍组件的可拆装性和稳固性。
52.本发明第二方面提供一种等离子体清洗设备，包括如第一方面所述的等离子体产生装置。
附图说明
53.图1为现有技术中的等离子体清洗设备的结构示意图；
54.图2为图1中的等离子体喷枪的剖面示意图；
55.图3为本发明实施例的一种等离子体产生装置的整装结构示意图；
56.图4为对应于图3中的等离子体产生装置的侧视图；
57.图5为对应于图3中的真空腔组件的剖面示意图；
58.图6为对应于图3中的通气管道组件的整装结构示意图；
59.图7为对应于图6中的a处的结构示意图；
60.图8为对应于图3中的嵌入式辉光电极组件的整装结构示意图；
61.图9为对应于图8中的一套无介质阻挡电极套件的拆分结构示意图；
62.图10为对应于图9中的导电卡座的结构示意图；
63.图11为对应于图9中的导电连接筒的结构示意图；
64.图12为对应于图8中的一套高压导电套件的拆分结构示意图；
65.图13为对应于图8中的嵌入式辉光电极组件的局部剖面示意图；
66.图14为图13中的b处的结构示意图；
67.图15为对应于图3中的待清洗工件镶嵌在处于拆分状态的框架结构的示意图；
68.图16为图15中的c处的结构示意图。
69.附图标记说明：
70.1'-供气装置，2'-气体控制装置，3'-高压射频发生装置，4'-柔性管，5'-等离子体喷枪，6'-待清洗工件，1-等离子体产生装置，2-待清洗工件；
71.11-辉光放电腔结构，12-框架结构，51'-射频电极，52'-绝缘筒，53'-喷头；
72.111-真空腔组件，112-通气管道组件，113-嵌入式辉光电极组件，121-第三固定框，122-卡箍组件，531'-气道，532'-喷射口；
73.1111-盲板，1112-第一紧固件，1113-第一法兰接口，1114-第二法兰接口，1115-真空放电管道，1121-第一固定框，1122-第一垫圈，1131-第二固定框，1132-绝缘槽体，1133-导电卡座，1134-第一去尖端电极板，1135-导电连接筒，1136-第二去尖端电极板，1137-绝缘钉，1138-第二紧固件，1139-第一绝缘套，11310-真空密封圈，11311-第二绝缘套，11312-导电支柱，11313-高频航插，11314-保护套，11315-螺母，1221-第四固定框，1222-第二垫圈。
具体实施方式
74.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
75.参见图1示出的一种现有等离子体清洗设备，包括供气装置1'、气体控制装置2'、高压射频发生装置3'、柔性管4'和等离子体喷枪5'，高压射频发生装置3'内置在气体控制装置2'中，气体控制装置2'与供气装置1'连通，以使供气装置1'为气体控制装置2'提供工作气体。
76.在柔性管4'中设置有射频电缆和输气通道，参见图2，示出了图1中的离子喷枪5'的剖面结构，包括射频电极51'、呈中空的绝缘筒52'和呈中空的喷头53'，射频电极51'穿插在绝缘筒52'中，射频电极51'和绝缘筒52'均内置在喷头53'中，射频电极51'通过前述射频电缆与高压射频发生装置1'电性连接，以使高压射频发生装置1'为高频电极51'提供高压，喷头53'接地且其体壁上开设有气道531'，该气道531'与穿插在喷头53'的一开口端中的输
气通道连通，以使上述工作气体经过输气通道被输送至气道531'中，在射频电极51'被施加高压的过程中，射频电极51'对从气道531'流出的工作气体进行电离，形成电弧放电，进而，产生等离子体。
77.喷头53'的另一开口端开设有喷射口532'，喷射口532'分布在射频电极51'的正前方位，喷射口532'朝向待清洗工件6'且与待清洗工件6'之间设有较大的间距，以便喷射口532'将具有较高温度属性的前述等离子体喷涂至待清洗工件6'上，待清洗工件6'因对前述等离子体中的活性粒子进行能量吸收而产生温度梯度，减小污染物的热应力，从而，减小污染物在待清洗工件6'上的吸附力，让一些污染物脱离待清洗工件6'，实现等离子体清洗待清洗工件6'。
78.由于喷射口532'通常远小于待清洗工件6'，所以喷头53'要与待清洗工件6'分离且发生相对移动，才能促使等离子体对待清洗工件6'进行分区化大面积清洗，增加了等离子体对待清洗工件6'进行大面积清洗的难度，为了克服该技术缺陷，本发明实施例提供了等离子体产生装置及清洗设备。
79.参见图3，本发明实施例的等离子体产生装置1为内部中空结构，等离子体产生装置1适于嵌套在待清洗工件2外且与待清洗工件2可拆卸式连接，以及，等离子体产生装置1适于与待清洗工件2合围形成真空室，真空室适于工作气体与等离子体共用，例如，等离子体产生装置1为方筒型结构，待清洗工件为具有透光性或/和反光性的镜体。
80.待清洗工件2以可拆卸方式安装在等离子体产生装置1中，防止等离子体产生装置1在产生等离子体过程中与待清洗工件2分离，无需等离子体产生装置1与待清洗工件2发生相对移动，即可促使等离子体对等离子体产生装置1和待清洗工件2进行大面积清洗，既兼顾了待清洗工件2在等离子体产生装置1中的可拆装性和稳定性，便于在等离子体产生装置1未产生等离子体2的情形下更换待清洗工件，也有助于提高待清洗工件2和真空室的利用率，有助于为等离子体扩展清洗面积和降低等离子体大面积清洗待清洗工件2的难度。
81.可选地，参见图4，等离子体产生装置1包括辉光放电腔结构11和呈中空的框架结构12，辉光放电腔结构11与框架结构12可拆卸式对接且连通，构成内部中空结构1，框架结构12适于嵌套在待清洗工件2外，提高了框架结构12的利用率，避免待清洗工件2在辉光放电腔结构11中占用空间，防止待清洗工件2对辉光放电腔结构11与框架结构12进行空间隔离，有助于为等离子体扩展流动空间，适于等离子体产生装置1在低压下产生等离子体以及等离子体在低压下进行清洗工作。
82.可选地，参见图4，辉光放电腔结构11包括真空腔组件111、通气管道组件112和呈中空的嵌入式辉光电极组件113，真空腔组件111通过通气管道组件112与嵌入式辉光电极组件113连通，以在真空室中形成放电区，嵌入式辉光电极组件113适于与真空腔组件111配合，以在放电区中产生辉光放电，框架结构12可拆卸式安装在嵌入式辉光电极组件113上且与嵌入式辉光电极组件113连通，相比于嵌入式辉光电极组件113直接与真空腔组件111对接连通，提高了辉光电极组件113的利用率，扩展了放电区，有助于提高等离子体的产量和均匀流动性。
83.示例性地，通过多个长钉对真空腔组件111、通气管道组件112、嵌入式辉光电极组件113和框架结构12进行可拆卸式固定连接，兼顾了辉光放电腔结构11及其与框架结构12之间的稳固性和可拆卸性，便于维护等离子体产生装置，各个长钉的材质和通气管道组件
112的材质均为绝缘材料，真空腔组件111具有阴极性，嵌入式辉光电极组件113具有阳极性。
84.可选地，参见图4及图5，真空腔组件111包括盲板1111、第一紧固件1112、第一法兰接口1113、第二法兰接口1114和真空放电管道1115，在真空放电管道1115上分别设置有第一管口端、管壁部以及通过管壁部与第一管口端连通的第二管口端，第二管口端通过通气管道组件112与嵌入式辉光电极组件113连通。
85.盲板1111通过第一紧固件1112与第一管口端固定连接，盲板1111封挡在第一管口端外，确保了盲板1111与真空放电管道1115之间的稳固性，例如，第一紧固件1112至少为十六个，各个第一紧固件1112分别为第一螺钉，任一第一螺钉穿插在盲板1111中，任一第一螺钉的钉尾与第一管口端螺纹连接，以便对盲板1111和真空放电管道1115进行拆装。
86.盲板1111嵌套在第一法兰接口1113外，第二法兰接口1114镶嵌在管壁部中，提高了盲板1111和空放电管道1115的利用率，保证了真空腔组件111的接入性能，例如，第一法兰接口1113至少为三个，任意两个第一法兰接口1113呈间隔分布，第二法兰接口1114至少为五个，任意两个第二法兰接口1114呈间隔分布，增强了真空腔组件111为诸如供气设备和抽气设备等配套设备提供接入口的性能。
87.可选地，参见图6及图7，通气管道组件112包括第一固定框1121和呈间隔相对设置的两个第一垫圈1122，第一固定框1121嵌套在两个第一垫圈1122外，提高了第一固定框1121的利用率，例如，第一固定框1121为呈正方体的导电框或者绝缘框。
88.参见图4、图5及图6，第一固定框1121夹紧在第二管口端和嵌入式辉光电极组件113之间，第一固定框1121分别与第二管口端和嵌入式辉光电极组件113对接连通，提高了第一固定框1121的利用率，相比于通过柔性管道对第二管口端和嵌入式辉光电极组件113进行连通，有助于提升通气管道组件112和放电区的稳定性，例如，通过多个长钉对第二管口端、第一固定框1121和嵌入式辉光电极组件113进行螺纹固定。
89.参见图4、图5、图6及图7，第一固定框1121与第二管口端之间留有第一间隙，第一固定框1121与嵌入式辉光电极组件113之间留有第二间隙，两个第一垫圈1122分别适于密封第一间隙和第二间隙，保障了通气管道组件112与真空腔组件111和嵌入式辉光电极组件113对接连通的气密性，例如，两个第一垫圈1122分别为橡胶圈。
90.可选地，参见图8、图9、图10及图11，嵌入式辉光电极组件113包括第二固定框1131和无介质阻挡电极套件，无介质阻挡电极套件包括绝缘槽体1132，以及，分别容置在绝缘槽体1132中的导电卡座1133、第一去尖端电极板1134、导电连接筒1135、第二去尖端电极板1136、绝缘钉1137和第二紧固件1138，提高了绝缘槽体1132的利用率，例如，第二固定框1131呈正方体的绝缘框。
91.参见图4、图6及图8，第二固定框1131夹紧在第一固定框1121和框架结构12之间，第二固定框1131可拆卸式安装在第一固定框1121上且与第一固定框1121连通，框架结构12可拆卸式安装在第二固定框1131上且与第二固定框1131连通，兼顾了第二固定框1131与第一固定框1121和框架结构12对接的可拆装性和稳固性。
92.示例性地，通过多个第二螺钉对第二固定框1131与第一固定框1121进行固定连接，通过多个第三螺钉对框架结构12与第二固定框1131进行固定连接，第二螺钉的个数与第三螺钉的个数相等或不等，例如，第二螺钉的个数为二十四个，第三螺钉的个数为二十四
个或十六个。
93.参见图8、图13和图14，第二固定框1131上设有容纳槽，容纳槽的槽口适于分布在放电区中，绝缘槽体1132嵌入容纳槽中，绝缘槽体1132的槽口朝向容纳槽的槽口，相比于无介质阻挡电极套件位于容纳槽外，促使无介质阻挡电极套件更好的契合于第二固定框1131，有助于无介质阻挡电极套件对框架结构12以及镶嵌在框架结构12中的待清洗工件2进行空间避让，有助于薄型化嵌入式辉光电极组件113，例如，绝缘槽体1132的槽口所在的平面与容纳槽的槽口所在的平面重合。
94.导电卡座1133嵌入绝缘槽体1132和第一去尖端电极板1134中，导电卡座1133兼备对绝缘槽体1132和第一去尖端电极板1134进行固定连接以及对第一去尖端电极板1134进行电性连接的性能，提升了导电卡座1133与第一去尖端电极板1134双性连接的稳定性，提高了第二固定框1131的利用率。
95.可选地，参见图10，导电卡座1133为去尖端金属座，去尖端金属座上无曲率半径很小的尖端，促使去尖端金属座具备防尖端放电属性，以防在去尖端金属座附近引发正极性电晕或者负极性电晕，例如，去尖端金属座为采用经过削磨和抛光等工艺处理后的光滑铝合金腔体。
96.参见图9、图13和图14，第一去尖端电极板1134与第二去尖端电极板1136呈相对设置且形成适于扩展放电区的电极空间，导电连接筒1135容置在电极空间中，导电连接筒1135的两端分别抵触在第一去尖端电极板1134和第二去尖端电极板1136上，例如，第一去尖端电极板1134为呈网状的去尖端金属板，第二去尖端电极板1136的结构与第一去尖端电极板1134相同或不同，两块去尖端电极板均为采用经过削磨和抛光等工艺处理后的光滑铝合金板。
97.两块去尖端电极板上均无曲率半径很小的尖端，促使两块去尖端电极板均具备防尖端放电属性，以防在两块去尖端电极板附近引发正极性电晕或者负极性电晕，防止绝缘槽体1132在电极空间中构成绝缘介质阻挡层，既促使绝缘槽体1132具备对电极空间进行电场阻隔的性能，有助于降低外界电场干扰，也摆脱了利用绝缘介质阻挡层抑制因尖端引发电弧光的困境，从而，摆脱了绝缘介质阻挡层对电极空间构成制约，使电极空间中的放电间距可以突破毫米级的限制。
98.借助两块去尖端电极板，在电极空间中稳固导电连接筒1135，提升了两块去尖端电极板的利用率，导电连接筒1135具备电性连接两块去尖端电极板的性能，提升了两块去尖端电极板与导电连接筒1135双性连接的稳定性，提高了电极空间的稳定性，扩展了电极面积，有助于增强电场强度。
99.可选地，参见图11，导电连接筒1135为呈中空的去尖端金属筒，去尖端金属筒上无曲率半径很小的尖端，促使去尖端金属筒具备防尖端放电属性，以防在去尖端金属筒附近引发正极性电晕或者负极性电晕，例如，去尖端金属筒为采用经过削磨和抛光等工艺处理后的光滑铜筒。
100.绝缘钉1137依次穿插在第二去尖端电极板1136、导电连接筒1135和第一去尖端电极板1134中，绝缘钉1137的钉尾嵌入绝缘槽体1132固中，第二紧固件1138嵌入容纳槽和绝缘槽体1132中，例如，绝缘钉1137的钉尾与绝缘槽体1132螺纹连接。
101.通过导电连接筒1135在电极空间中隐藏绝缘钉1137，相比于绝缘钉1137直接分布
在电极空间中，提高了导电连接筒1135的利用率，借助绝缘钉1137，以可拆卸方式对绝缘槽体1132、两块去尖端电极板和导电连接筒1135进行结构加固，简化了无介质阻挡电极套件在绝缘槽体1132内部的固定方式，兼顾了无介质阻挡电极套件在绝缘槽体1132内部的可拆装性和稳固性，借助第二紧固件1138，对第二固定框1131和绝缘槽体1132进行结构加固，提高了无介质阻挡电极套件与第二固定框1131之间的稳固性。
102.可选地，参见图9及图13，至少两个第二紧固件1138分别为第四螺钉，各个第四螺钉分别穿插在绝缘槽体1121中，各个第四螺钉的钉尾分别与绝缘槽体1132螺纹连接，兼顾了第二固定框1131与绝缘槽体1132之间的稳固性和可拆卸性，便于对无介质阻挡电极套件与第二固定框1131进行拆装，例如，第二紧固件1138的个数为八个。
103.可选地，参见图12、图13和图14，嵌入式辉光电极组件113还包括高压导电套件，高压导电套件包括第一绝缘套1139、真空密封圈11310、第二绝缘套11311和导电支柱11312，第一绝缘套1139和第二绝缘套11311均嵌入容纳槽中，第一绝缘套1139与第二绝缘套11311呈相对设置且与第二绝缘套11311之间留有容纳空间，真空密封圈11310嵌入在容纳空间中且密封容纳空间，导电支柱11312依次穿插在第一绝缘套1139、真空密封圈11310和第二绝缘套11311中，导电支柱1133上设有延伸至第一绝缘套外1139的电压输出端，电压输出端嵌入导电卡座1133中。
104.通过第二固定框1131上的容纳槽对第一绝缘套1139和第二绝缘套11311进行空间方位固化，促使容纳槽与第一绝缘套1139、真空密封圈11310和第二绝缘套11311共同组成第一绝缘中空套件，提升了第二固定框1131的利用率，提升了第二固定框1131与高压导电套件之间的稳固性，第一绝缘中空套件具备对导电支柱11312进行电场阻隔的性能，有助于降低导电支柱11312对电极空间产生电场干扰，导电支柱11312兼备可拆卸式固定连接和电性连接导电卡座1133的性能，提升了高压导电套件与无介质阻挡电极套件双性连接的便捷性。
105.可选地，参见图12、图13和图14，高压导电套件还包括高频航插11313、保护套11314和螺母11315，相比于高频航插11313和保护套1136嵌入第二固定框1131中，高频航插11313和保护套11314均位于第二固定框1131外，防止高频航插11313和保护套11314占用第二固定框1131中的空间，有助于窄薄化第二固定框1131，例如，保护套11314为呈中空的绝缘筒，螺母11315为采用金属制成的导电螺母或者采用塑胶制成的绝缘螺母。
106.保护套11314嵌套在螺母11315和第一绝缘套1139外，高频航插11313嵌入保护套11314、螺母11315和导电支柱11312中，通过保护套11314对螺母11315与第一绝缘套1139进行空间方位固化，促使保护套11314与螺母11315和第一绝缘套1139共同组成第二绝缘中空套件，保证了第二绝缘中空套件的稳定性，提升了保护套11314和第一绝缘套1139的利用率，借助第二绝缘中空套件，对高频航插11313和与高频航插11313电性连接的导电支柱11312进行稳固，提升了高频航插11313与导电支柱11312双性对接的稳固性，提升了导电支柱11312的利用率，保证了嵌入式辉光电极组件113的安全性，借助高频航插11313的可插拔性，为无介质阻挡电极套件外接高频交流电源提供便利，便于在第二固定框1131外的高频航插11313与在第二固定框1131内的无介质阻挡电极套件双性连接。
107.可选地，导电支柱11312上设有置于第一绝缘套1131中的腔体部，螺母11315为两个，两个螺母11315对接连通且形成呈中空的双螺母结构，双螺母结构层叠在腔体部上且与
腔体部连通，高频航插11313可拆卸式镶嵌在保护套11314、双螺母结构和腔体部中。
108.可选地，容纳槽为环型凹槽，无介质阻挡电极套件和高压导电套件分别为多套，高压导电套件的套数与无介质阻挡电极套件的套数相等。
109.多套无介质阻挡电极套件均匀嵌入环型凹槽中，且多套高压导电套件均匀嵌入环型凹槽中，以及，各套高压导电套件与对应的无介质阻挡电极套件对接，提升了第二固定框1131的空间利用率，有助于提升电场在放电区中的均匀性。
110.可选地，无介质阻挡电极套件为四套，四套无介质阻挡电极套件构成正方形框排列在环型凹槽中，或者，无介质阻挡电极套件为三套，三套无介质阻挡电极套件构成正三角形框，或者，无介质阻挡电极套件为两套，两套无介质阻挡电极套件呈中心对称性分布。
111.可选地，在任一套高压导电套件中，高频航插11313与高频交流电源的一端电性连接，通过高频航插11313将从高频交流电源输出的高频交流电压施加给导电支柱11312，通过导电支柱11312传导至对应的无介质阻挡电极套件中的导电卡座1133，促使导电卡座1133、第一去尖端电极板1134、导电连接筒1135和第二去尖端电极板1136均呈阳极性，高频交流电源的另一端与真空放电管道1115电性连接，促使真空放电管道1115呈阴极性。
112.可选地，在任一套无介质阻挡电极套件中，多个导电连接筒1135均匀排列在电极空间中，绝缘钉1137的个数与导电连接筒1135的个数相等，各个绝缘钉1137分别穿插在对应的导电连接筒1135中，例如，绝缘钉1137的个数为六个。
113.通过在电极空间中均匀化布设多个导电连接筒1135，保证了无介质阻挡电极套件的导电均匀性，有助于提升放电均匀性，各个绝缘钉1137分别对位各个导电连接筒1135，提升了无介质阻挡电极套件在绝缘槽体内部的稳固性。
114.可选地，参见图4、图8和图15，框架结构12包括第三固定框121和卡箍组件122，第三固定框121可拆卸式安装在第二固定框1131上且与第二固定框1131连通，卡箍组件122可拆卸式安装在第三固定框121上，第三固定框121和卡箍组件122均嵌套在待清洗工件2外，第三固定框121与待清洗工件2之间留有第三间隙，卡箍组件122适于密封第三间隙，借助框架结构12，既对第二固定框1131和待清洗工件2进行加固，也防护待清洗工件2，兼顾了框架结构12与第二固定框1131和待清洗工件2之间的可拆装性、稳固性和气密性，便于拆装框架结构12，有助于更好地维护框架结构12，例如，通过各个第三螺钉对第三固定框121与第二固定框1131进行固定连接。
115.可选地，参见图15和图16，卡箍组件122包括第四固定框1221和可拆卸式安装在第四固定框1221上的第二垫圈1222，第四固定框1221可拆卸式安装在第三固定框121上，第二垫圈1222围绕在第四固定框1221、第三固定框121和待清洗工件2之间，第二垫圈1222适于密封第三间隙，通过第四固定框1221对第二垫圈1222与第三固定框121和待清洗工件2进行空间方位固化，提升了第四固定框1221的利用率，便于拆装卡箍组件122，兼顾了卡箍组件122的可拆装性和稳固性，例如，第二垫圈1222为橡胶圈，第三固定框121和第四固定框1221分别为呈正方体的绝缘框。
116.示例性地，通过多个第五螺钉对第四固定框1221和第二垫圈1222进行固定连接，通过多个第六螺钉对第四固定框1221和第三固定框121进行固定连接，例如，二十四第五螺钉呈第一环形穿插在第四固定框1221上，二十四个第六螺钉呈第二环形穿插在第四固定框1221上，第二环形分布在第一环形中。
117.本发明实施例还提供一种等离子体清洗设备，包括上述等离子体产生装置。
118.本说明书描述的“第一”、“第二”和“第三”等术语，仅用于区分装置/组件/子组件/部件等，不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有如“第一”、“第二”和“第三”等的特征可以明示或者隐含地表示包括至少一个该特征，除非另有明确具体的限定，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
119.本说明书描述的“方面”、“可选地”、“例如”和“示例性”等术语，意指结合该实施例或实施方式描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示实施方式中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实施方式，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或实施方式以合适的方式结合。
120.虽然本公开披露如上，但本公开的保护范围并非仅限于此。本领域技术人员，在不脱离本公开的精神和范围的前提下，可进行各种变更与修改，这些变更与修改均将落入本发明的保护范围。