一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件的制作方法

文档序号:30876138发布日期:2022-07-23 12:07阅读:265来源:国知局
一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件的制作方法

1.本实用新型属于半导体芯片设备技术领域,具体涉及一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件。


背景技术:

2.晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,是硅晶棒经过研磨,抛光,切片后形成的。
3.抛光机是抛光过程中需要使用到的基础器械,而研磨头是抛光机的重要组成结构,抛光机的研磨头在抛光完成后都需要进行清洗工序,以保证下次研磨头的抛光效果,但现有研磨头的清洗方式多数是通过清洗管喷淋清洗液,该种清洗方式导致清洗液大量留存在晶圆抛光机上,需要工作人员后续清扫,费时费力,增强了工作人员的劳动强度,因此需要设计一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件,以解决上述问题。


技术实现要素:

4.为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件,具有清洗效果好,且清洗全程无任何清洗液漏出,无需工作人员后续清扫清洗液,减轻工作人员劳动强度的特点。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件,包括底板,所述底板的顶端一侧装配有位置调节结构,所述底板的上方同侧分别设置有第一清洗半箱和第二清洗半箱,位置调节结构能够调节第一清洗半箱和第二清洗半箱的位置,所述第一清洗半箱和第二清洗半箱的顶端均装配有喷淋管,所述底板的顶端另一侧装配有水箱,所述水箱的内部一侧设置有清洗液储存腔,且水箱的顶端装配有水泵,所述清洗液储存腔与水泵的进口以及水泵的出口与两个喷淋管间均连接有清洗液进管,所述水箱的内部另一侧设置有清洗废液储存腔,所述清洗废液储存腔与第一清洗半箱和第二清洗半箱间均连接有清洗废液出管。
6.优选的,所述位置调节结构包括对称连接在底板上且远离水箱一侧的两个固定杆,两个所述固定杆的顶端连接有第一调节板,所述第一调节板上螺纹连接有调节螺杆,所述调节螺杆的输出末端连接有第二调节板,所述第二调节板的内部转动连接有双头调节螺杆,双头调节螺杆的一端通过轴承与第二调节板的内壁连接,双头调节螺杆的另一端贯穿第二调节板并延伸至第二调节板外,双头调节螺杆的贯穿段通过轴承与第二调节板的贯穿段间连接,同时双头调节螺杆上的双头螺纹走向相反,所述第一清洗半箱和第二清洗半箱与双头调节螺杆间均通过传动螺母传动连接。
7.优选的,所述水箱上且位于清洗液储存腔的顶端连接有带控制盖的进水管,所述水箱上且位于清洗废液储存腔的底端连接有带控制盖的出水管。
8.优选的,所述水箱上且对应清洗液储存腔和清洗废液储存腔的位置均装配有透明观察口。
9.优选的,所述第一清洗半箱和第二清洗半箱相互靠近的侧壁均连接有密封垫片。
10.优选的,所述底板的底端四角均装配有万向轮。
11.优选的,所述底板的顶端且位于两个固定杆间装配有气泵,两个所述固定杆间且位于气泵的上方连接有气体流动板,所述气泵的抽吸口与气体流动板间连接有抽吸管道,所述气体流动板远离固定杆的端面等间距连接有多个吸盘。
12.优选的,还包括晶圆抛光机主体,所述晶圆抛光机主体穿过第一清洗半箱和第二清洗半箱合并后形成的穿孔,所述晶圆抛光机主体的驱动端连接有研磨头,研磨头位于第一清洗半箱和第二清洗半箱内。
13.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
14.1、本实用新型通过调节第一清洗半箱和第二清洗半箱的位置使第一清洗半箱和第二清洗半箱罩住研磨头,再通过水泵提升清洗液至喷淋管对研磨头进行喷淋清洗,后通过清洗废液出管排出清洗废液的方式完成对研磨头的清洗,清洗效果好,且清洗全程无任何清洗液漏出,无需工作人员后续清扫清洗液,减轻工作人员的劳动强度。
15.2、本实用新型通过气泵抽吸使抽吸管道、气体流动板和多个吸盘内呈现负压状态,再通过多个负压状态的吸盘吸附晶圆抛光机机壳的方式固定组件的位置,避免组件在清洗时由于震动移位,提高组件的清洗效果。
附图说明
16.图1为本实用新型的立体图;
17.图2为本实用新型的竖剖图;
18.图3为本实用新型图2中a处与研磨头清洗时的位置状态图;
19.图中:1、底板;2、出水管;3、透明观察口;4、水箱;5、进水管;6、水泵;7、清洗液进管;8、第一调节板;9、调节螺杆;10、第二调节板; 11、第一清洗半箱;12、密封垫片;13、第二清洗半箱;14、清洗废液出管; 15、气体流动板;16、吸盘;17、抽吸管道;18、气泵;19、万向轮;20、固定杆;21、清洗废液储存腔;22、清洗液储存腔;23、双头调节螺杆;24、喷淋管;25、晶圆抛光机主体;26、研磨头。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.实施例1
22.请参阅图1-3,本实用新型提供以下技术方案:一种用于晶圆抛光机研磨头清洗的组件,包括底板1,底板1的顶端一侧装配有位置调节结构,底板1 的上方同侧分别设置有第一清洗半箱11和第二清洗半箱13,位置调节结构能够调节第一清洗半箱11和第二清洗半箱13的位置,第一清洗半箱11和第二清洗半箱13的顶端均装配有喷淋管24,底板1的顶端另一侧装配有水箱4,水箱4的内部一侧设置有清洗液储存腔22,且水箱4的顶端装配有水泵6,清洗液储存腔22与水泵6的进口以及水泵6的出口与两个喷淋管24间均连接有清洗液进管7,
水箱4的内部另一侧设置有清洗废液储存腔21,清洗废液储存腔21与第一清洗半箱11和第二清洗半箱13间均连接有清洗废液出管14。
23.具体的,位置调节结构包括对称连接在底板1上且远离水箱4一侧的两个固定杆20,两个固定杆20的顶端连接有第一调节板8,第一调节板8上螺纹连接有调节螺杆9,调节螺杆9的输出末端连接有第二调节板10,第二调节板10 的内部转动连接有双头调节螺杆23,双头调节螺杆23的一端通过轴承与第二调节板10的内壁连接,双头调节螺杆23的另一端贯穿第二调节板10并延伸至第二调节板10外,双头调节螺杆23的贯穿段通过轴承与第二调节板10的贯穿段间连接,同时双头调节螺杆23上的双头螺纹走向相反,第一清洗半箱 11和第二清洗半箱13与双头调节螺杆23间均通过传动螺母传动连接。
24.具体的,水箱4上且位于清洗液储存腔22的顶端连接有带控制盖的进水管5,水箱4上且位于清洗废液储存腔21的底端连接有带控制盖的出水管2。
25.具体的,水箱4上且对应清洗液储存腔22和清洗废液储存腔21的位置均装配有透明观察口3。
26.具体的,第一清洗半箱11和第二清洗半箱13相互靠近的侧壁均连接有密封垫片12。
27.具体的,底板1的底端四角均装配有万向轮19。
28.具体的,还包括晶圆抛光机主体25,晶圆抛光机主体25穿过第一清洗半箱11和第二清洗半箱13合并后形成的穿孔,晶圆抛光机主体25的驱动端连接有研磨头26,研磨头26位于第一清洗半箱11和第二清洗半箱13内。
29.本实施例的工作原理:
30.组件清洗前,通过万向轮19将组件移动至晶圆抛光机的适配位置,根据晶圆抛光机的研磨头26位置调节第一清洗半箱11和第二清洗半箱13的位置,使第一清洗半箱11和第二清洗半箱13能够罩住研磨头26;
31.第一清洗半箱11和第二清洗半箱13的位置调节原理:反向转动双头调节螺杆23,双头调节螺杆23反向转动过程中,第一清洗半箱11和第二清洗半箱 13在双头调节螺杆23上向相互远离的方向移动,直至第一清洗半箱11和第二清洗半箱13的壁面抵至第一调节板8的壁面,即双头调节螺杆23无法在反向转动时停止,此时第一清洗半箱11和第二清洗半箱13被打开,正向或反向转动调节螺杆9,调节螺杆9带动连接的结构移动,直至第一清洗半箱11和第二清洗半箱13与研磨头26间位于合适位置停止,正向转动双头调节螺杆23,使第一清洗半箱11和第二清洗半箱13被闭合,将研磨头26罩在内部,完成位置调节;
32.组件清洗时,启动水泵6,水泵6将清洗液储存腔22内的清洗液通过清洗液进管7提升至第一清洗半箱11和第二清洗半箱13内的喷淋管24中,由喷淋管24喷淋对研磨头26进行清洗,清洗后的废液通过清洗废液出管14留至清洗废液储存腔21内进行储存;
33.组件清洗后,关闭水泵6,反向转动双头调节螺杆23,使第一清洗半箱11 和第二清洗半箱13被打开,正向或反向转动调节螺杆9,使连接的结构复位,正向转动双头调节螺杆23,使第一清洗半箱11和第二清洗半箱13被闭合,通过透明观察口3判断是否需要加清洗液或排清洗废液,若不需要不动作,若需要,通过万向轮19将组件移动至相应位置,打开进水管5进行清洗液添加,或打开出水管2进行清洗废液排放。
34.实施例2
35.本实施例较实施例1的不同之处在于:
36.具体的,底板1的顶端且位于两个固定杆20间装配有气泵18,两个固定杆20间且位于气泵18的上方连接有气体流动板15,气泵18的抽吸口与气体流动板15间连接有抽吸管道17,气体流动板15远离固定杆20的端面等间距连接有多个吸盘16。
37.本实施例的工作原理:
38.组件被移动至晶圆抛光机的适配位置时,启动气泵18,气泵18开始抽吸空气,使抽吸管道17、气体流动板15和多个吸盘16内呈现负压状态,从而使多个吸盘16牢牢的吸附在晶圆抛光机的机壳上,避免组件在清洗时由于震动移位,提高组件的清洗效果。
39.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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