一种耳机Cap拆解装置的制作方法

一种耳机cap拆解装置
技术领域
1.本实用新型涉及3c电子产品生产技术领域，具体涉及一种耳机cap拆解装置。


背景技术：

2.3c电子产品加工中，例如耳机，在制成品中会出现诸如外观、某电器元件不良等现象。为节约成本、减少资源浪费，需要把不良零件进行拆解、更换，但因产品大部分都是通过胶水、热熔焊接等一次性固定材料进行封装、固定的，因此需要对产品外壳进行破拆，依赖作业人员人工进行破拆时，容易对本身完好的零部件造成损毁，带来二次损失。基于此，亟需一种装置在损失最小的情况下肢解产品、更换不良零部件，把制造成本降到最低。


技术实现要素：

3.为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种耳机cap拆解装置，以实现低损耗的快速拆解作业。
4.具体的，本实用新型提出了一种耳机cap拆解装置，用于对耳机cap进行拆解，包括：
5.加热装置，用于对耳机cap上需要切割的部位进行烘烤；
6.切割装置，用于对烘烤后的耳机cap进行切割，所述切割装置包括切割刀和限位机构，所述限位机构限定切割刀的切割走向和切割深度；
7.剥离装置，用于将切割好的耳机cap外壳剥离掉。
8.本实用新型先利用加热装置，针对性的对需要切割的部位进行定向加热，以利于顺利切割，并降低切割造成的破损。切割装置加装限位机构，使得切割只能按照预定的线路和深度进行，可以有效杜绝切割刀具对产品内部零部件的损坏，并大大提高切割质量和切割效率。完成切割的产品移至剥离装置，利用剥离装置将产品外壳沿切割线进行分离，并将外壳和内部的零部件及线路板进行分类回收，方便后续制程处理。
9.进一步的，所述限位机构包括用于承接耳机cap的第一载具，所述第一载具包括第一载具本体和设置于第一载具本体上供放置耳机cap的第一型槽，所述第一型槽设置有用于引导切割刀行走的切割轨迹槽。
10.进一步的，所述加热装置包括加热腔、用以向加热腔中吹热风的热风枪、用于将耳机cap送入或拉出加热腔的抽拉座，所述第一载具本体设置在抽拉座上。
11.进一步的，所述剥离治具包括用于承接已经完成切割的耳机cap的第二载具、浮动式载台、剥离治具、及升降驱动机构，所述第二载具设置在浮动式载台上，所述浮动式载台具有x轴移动机构和y轴移动机构；所述剥离治具设置于浮动式载台上方，并与升降驱动机构传动连接，所述升降驱动机构驱动剥离治具下降或上升。
12.进一步的，所述第二载具具有第二载具主体，所述第二载具主体上一体成型或装设有供耳机cap放置的第二型槽。
13.进一步的，所述浮动式载台上还转动设置有一盖板，盖板一侧与亦设置于浮动式
载台上的气缸卡勾组件相卡接，用于对第二载具进行竖向限位。
14.进一步的，所述剥离治具设有载板、两个气缸、及两个用于勾住耳机cap外壳的拉爪，载板与升降驱动机构相连接，两个气缸安装于载板上，且两个气缸的活塞杆分别能够沿不同方向倾斜伸缩，两个拉爪分别与两个气缸的活塞杆相连接。
15.进一步的，两个气缸的活塞杆伸缩方向相互垂直。
16.进一步的，所述载板上设有两个位置调整机构，两个气缸分别安装在两个位置调整机构上以实现位置调整。
17.进一步的，所述升降驱动机构采用电机+kk模组组合。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
19.图1是本实用新型一种耳机cap拆解装置的加热装置的结构示意图；
20.图2是本实用新型一种耳机cap拆解装置的切割刀和限位机构的结构示意图；
21.图3是本实用新型一种耳机cap拆解装置的第二载具的结构示意图；
22.图4是本实用新型一种耳机cap拆解装置的剥离装置的结构示意图；
23.图5是本实用新型一种耳机cap拆解装置的剥离治具的结构示意图；
24.图6是本实用新型一种耳机cap拆解装置的浮动式载台的结构示意图。
25.其中附图中所涉及的标号如下：
26.热风枪11，加热腔12，加热控制装置13，抽拉座21，第一载具本体22，第一型槽23，切割轨迹槽24，第二载具主体31，第二型槽32，升降驱动机构41，照明灯42，剥离治具5，载板51，气缸52，拉爪53，条形孔54，调整载板55，浮动式载台6，盖板61，气缸卡勾组件62，y轴移动机构63，x轴移动机构64，弹簧65。
具体实施方式
27.下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
28.一种耳机cap拆解装置，用于对耳机cap进行拆解，包括：
29.加热装置，用于对耳机cap上需要切割的部位进行烘烤；
30.切割装置，用于对烘烤后的耳机cap进行切割，所述切割装置包括切割刀和限位机构，所述限位机构限定切割刀的切割走向和切割深度；
31.剥离装置，用于将切割好的耳机cap外壳剥离掉。
32.本实用新型先利用加热装置，针对性的对需要切割的部位进行定向加热，以利于顺利切割，并降低切割造成的破损。切割装置加装限位机构，使得切割只能按照预定的线路和深度进行，可以有效杜绝切割刀具对产品内部零部件的损坏，并大大提高切割质量和切割效率。完成切割的产品移至剥离治具，利用剥离装置将产品外壳沿切割线进行分离，并将外壳和内部的零部件及线路板进行分类回收，方便后续制程处理。
33.在图1的示例中，所述加热装置包括加热腔12、用以向加热腔12中吹热风的热风枪11、用于将耳机cap送入或拉出加热腔的抽拉座21，所述第一载具本体22设置在抽拉座21上。标记13是加热控制装置，含有控制加热时间的计时器和温度控制器。
34.在图2的示例中，所述限位机构包括用于承接耳机cap的第一载具，所述第一载具包括第一载具本体22和设置于第一载具本体22上供放置耳机cap的第一型槽23，所述第一型槽23中设置有用于引导切割刀行走的切割轨迹槽24。耳机cap放置在形状与其适配的第一型槽23的腔体中被固定，切割轨迹槽24既起到限定切割刀的切割走向和切割深度(配合切割刀上的限位结构，限定切割刀的切入深度)的作用，又起到引导热风精确加热切割线所在的部位，型槽其他部位起到保护耳机cap其他部分外壳不被热风直接接触加热。切割轨迹槽24的位置设计根据耳机cap内部的零部件位置来进行规划，需要避开耳机内部零部件，也就是说当耳机cap放置到型槽23中时，与切割轨迹槽24对应的耳机cap内部位置处没有零部件或确保切割刀不会碰触损坏内部零部件。
35.然后切割刀(如超声波切割刀)沿切割轨迹槽24对加热后的耳机cap进行切割，确保切割分离的同时，避免损坏内部的零部件，切割轨迹槽24的厚度可以沿切割轨迹各点对应下方零部件的距离进行调整，确保内部零部件不受切割刀的损坏。
36.在一些实施例中，如图4所示，所述剥离装置包括用于承接已经完成切割的耳机cap的第二载具、浮动式载台6、剥离治具5、及升降驱动机构41，所述第二载具设置在浮动式载台6上，所述浮动式载台6具有x轴移动机构64和y轴移动机构63；所述剥离治具5设置于浮动式载台6上方，并与升降驱动机构41传动连接，所述升降驱动机构41驱动剥离治具5下降或上升。照明灯42提供作业照明。
37.如图3所示，所述第二载具具有第二载具主体31，所述第二载具主体31上一体成型或装设有供耳机cap放置的第二型槽32。在第一载具上完成切割的耳机cap被转移到第二载具的第二型槽32中，可以利用具有xyz三轴移动机构的卡爪机构或机械臂进行自动转移，然后xyz三轴移动机构的卡爪机构或机械臂再将新的需要进行加热切割的耳机cap放置到第一载具的第一型槽23的腔体中。
38.第一型槽23包括两个部分，一个部分是底座，具有和耳机cap形状适配的型腔，用于放置和稳定耳机cap，也可以省去底座，型腔可以一体成型在第一载具本体22上；另外一个部分就是具有切割轨迹槽24的盖板，盖板和底座或者第一载具本体22之间设有连接机构，例如在盖板的边沿或四角嵌设磁铁，利用磁吸的方式将盖板固定在底座或第一载具本体22(底座或第一载具本体22对应位置也设置铁磁性组件，或全部有铁磁性材料制备)，这样取下和安装盖板很方便快捷，便于转移耳机cap和放入新的耳机cap。
39.在一些实施例中，第一型槽23的盖板可以具有翻转机构，初始位置是向外翻开的，放入耳机cap后翻转下来将耳机cap盖住并固定，加热切割完成后，第一型槽23再向外翻开，便于转移耳机cap和放入新的耳机cap，现有技术很多类似机构，在此不再赘述。
40.在图6的示例中，所述浮动式载台6上还转动设置有一盖板61，盖板61一侧与亦设置于浮动式载台6上的气缸卡勾组件62相卡接，用于对第二载具进行竖向限位。浮动式载台6还设有x轴移动机构64，y轴移动机构63，弹簧65，用于浮动式载台在x方向和y方向进行位置的微调，以配合剥离治具完成剥离作业。气缸卡勾组件62具有笔形气缸和转动设置的卡勾，笔形气缸驱动卡勾偏转以实现卡勾与盖板61卡接或脱离。
41.如图5所示，所述剥离治具5设有载板51、两个气缸52、及两个用于勾住耳机cap外壳的拉爪53，载板51与升降驱动机构相连接，两个气缸52安装于载板51上，且两个气缸52的活塞杆分别能够沿不同方向倾斜伸缩，两个拉爪53分别与两个气缸52的活塞杆相连接。在
图5的示例中，两个气缸52的活塞杆伸缩方向相互垂直。
42.在一些实施例中，所述载板51上设有两个位置调整机构，两个气缸52分别安装在两个位置调整机构上以实现位置调整。在图5的示例中，位置调整机构包括设于载板51上的两个弧形的条形孔54，以及与气缸52连接的调整载板55，调整载板55可沿条形孔54调整位置并锁定，以此来调整气缸52的位置，配合不同的耳机cap的拆解工作。
43.在实际应用中，所述升降驱动机构可采用电机和kk模组组合。
44.当完成加热及切割的耳机cap被移入第二型槽32中，盖板61向下翻转配合气缸卡勾组件62完成对第二载具及其第二型槽32的位置限定，升降驱动机构41带动剥离治具5下移，两个拉爪53伸入被切割开的缝隙中，两个气缸52带动拉爪53回缩，将耳机cap的外壳沿切割缝拉开，从而将内部电路板及元件分离出来。
45.对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。