一种零部件的清洗装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种零部件的清洗装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体零部件在使用时，会附着许多的灰尘以及难以擦掉的污垢，这时就需要将半导体的零部件拆卸下来放入清洗装置中进行清洗，一般的清洗装置是采用电机带动转筒转动，转筒在旋转时，内部部件在水阻力作用下起到搅拌效果，同时配合刷条对其表面刷洗。
3.然而上述技术方案存在以下缺陷：在电机的高速驱动下，转筒会高速转动，而在转筒内部的半导体零部件会由于离心力而被甩出去，一直与转筒的内壁发生碰撞，很有可能会对零部件造成损坏。
4.为此，我们提出一种零部件的清洗装置。


技术实现要素：

5.鉴于上述和/或现有一种零部件的清洗装置中存在的问题，提出了本实用新型。
6.因此，本实用新型是在转轴的表面设置固定组件，利用固定板下降带动固定罩下降，使得固定罩离转筒下表面的高度小于半导体零部件的高度，从而确保半导体零部件不会从四周被甩出去，以解决上述背景技术中提出的半导体零部件与转筒内壁发生碰撞的问题。
7.一种零部件的清洗装置，包括底座，底座的上表面设有凹槽，其特征在于，凹槽底部固定连接有第一电机，底座的表面固定连接有箱体，箱体底部设有轴承，轴承的内壁连接有转轴，转轴通过轴承与箱体的底部转动连接，转轴的底端与第一电机的输出轴固定连接，转轴的顶端固定连接有盖板，盖板的表面连接有升降组件，箱体内部设有转筒，转轴穿过转筒内部并与转筒的下表面固定连接，转轴位于箱体内部部位的表面连接有固定组件；
8.作为本实用新型的一种零部件的清洗装置的一种优选方案，其中盖板的内部开设有贯穿的进入孔，转筒的顶部没有上盖，箱体的两侧内壁连接有热风机；
9.作为本实用新型的一种零部件的清洗装置的一种优选方案，其中升降组件包括第二电机，第二电机固定连接在盖板的上表面，第二电机的输出轴通过轴承与盖板转动连接；
10.作为本实用新型的一种零部件的清洗装置的一种优选方案，其中第二电机的输出轴固定连接有螺纹杆，螺纹杆的底端穿过转筒内部并通过轴承与转筒内部的下表面转动连接；
11.作为本实用新型的一种零部件的清洗装置的一种优选方案，其中固定组件包括固定板以及固定罩，固定板为圆锥体，固定板的内部开设有贯穿的限位孔；
12.作为本实用新型的一种零部件的清洗装置的一种优选方案，其中转轴穿过限位孔内部并与固定板转动连接，固定板内部设有螺纹套筒，螺纹杆与螺纹套筒内壁螺纹连接；
13.作为本实用新型的一种零部件的清洗装置的一种优选方案，其中固定罩为环形，
固定罩固定连接在固定板下表面的外侧，固定罩的侧面以及固定板的内部均开设有贯穿的流孔，流孔有若干个，流孔的尺寸小于零部件的尺寸；
14.作为本实用新型的一种零部件的清洗装置的一种优选方案，其中转筒内部下表面固定连接有刷条，转筒的底部开设有通孔，箱体左侧底部连通有导管，导管的表面设有截止阀。
15.与现有技术相比的优点：
16.1、通过设置固定组件，利用升降装置带动螺纹套筒下降，螺纹套筒下降带动固定板下降，固定板下降带动固定罩下降，使得固定罩离转筒下表面的高度小于半导体零部件的高度，从而确保半导体零部件不会从四周被甩出去；
17.2、通过设置升级组件，利用第二电机的输出轴转动带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动螺纹套筒在螺纹杆的表面下降，从而使固定罩将半导体零部件罩住。
附图说明
18.图1为一种零部件的清洗装置结构示意图；
19.图2为一种零部件的清洗装置俯视剖视图；
20.图3为一种零部件的清洗装置仰视剖视图；
21.图4为一种零部件的清洗装置固定组件结构示意图；
22.图5为一种零部件的清洗装置图1中a的局部放大图。
23.图中：底座1、第一电机2、转轴21、转筒3、箱体4、导管41、截止阀42、第二电机51、轴承52、螺纹杆53、盖板6、进入孔61、固定板71、螺纹套筒72、固定罩73、流孔74、限位孔75、热风机8、刷条9。
具体实施方式
24.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
25.本实用新型提供一种零部件的清洗装置，如图1、图2、图3、图4以及图5所示，包括底座1，底座1的上表面设有凹槽11，凹槽11底部固定连接有第一电机2，底座1的表面固定连接有箱体4，箱体4底部设有轴承52，轴承52的内壁连接有转轴21，转轴21通过轴承52与箱体4的底部转动连接，转轴21的底端与第一电机2的输出轴固定连接，转轴21的顶端固定连接有盖板6，盖板6的表面连接有升降组件，箱体4内部设有转筒3，转轴21穿过转筒3内部并与转筒3的下表面固定连接，转轴21位于箱体4内部部位的表面连接有固定组件，底座1为该装置提供支撑，凹槽11用于设置第一电机2，第一电机2为转筒3的转动提供动力，轴承52采用高密封性轴承52，轴承52用于使第一电机2的输出轴与箱体4转动连接，箱体4用于对零部件进行清理，转轴21用于将第一电机2的动力传递给转筒3，使转筒3转动，以便于对零部件进行清理，盖板6用于连接升降组件，升降组件用于使固定组件升降，固定组件用于对零部件进行固定，避免在第一电机2带动转筒3转动时，半导体零部件缺少固定被刷出去，而损坏半导体零部件。
26.盖板6的内部开设有贯穿的进入孔61，转筒3的顶部没有上盖，箱体4的两侧内壁连接有热风机8，升降组件包括第二电机51，第二电机51固定连接在盖板6的上表面，第二电机
51的输出轴通过轴承52与盖板6转动连接，第二电机51的输出轴固定连接有螺纹杆53，螺纹杆53的底端穿过转筒内部并通过轴承52与转筒3内部的下表面转动连接，进入孔61用于将半导体零部件放入转筒3，进行清理，第二电机51用于为升降装置提供动力，螺纹杆53用于连接固定组件，利用第二电机51输出轴的转动带动螺纹杆53转动，从而使固定装置进行升降，热风机由鼓风机、加热器、控制电路三大部分组成，鼓风机把空气吹送到加热器里，令空气从螺旋状的电热丝内、外侧均匀通过，内部电热丝通电后产生的热量与通过的冷空气进行热交换，从而使用出风口的风温升高。
27.固定组件包括固定板71以及固定罩73，固定板71为圆锥体，固定板71的内部开设有贯穿的限位孔75，转轴21穿过限位孔75内部并与固定板71转动连接，固定板71内部设有螺纹套筒72，螺纹杆53与螺纹套筒72内壁螺纹连接，固定罩73为环形，固定罩73固定连接在固定板71下表面的外侧，固定罩73的侧面以及固定板71的内部均开设有贯穿的流孔74，流孔74有若干个，流孔74的尺寸小于零部件的尺寸，转筒3内部下表面固定连接有刷条9，转筒3的底部开设有通孔(图中未标注)，箱体4左侧底部连通有导管41，导管的表面设有截止阀42，固定板71用于带动固定罩73下降，固定罩73用于将零部件罩住，避免零部件被甩出而损坏零部件，固定罩73采用软质材料，固定罩73的高度小于零部件的高度，螺纹套筒72用于与螺纹杆53螺纹连接，流孔74用于固定罩73内部与外部的水流流通，避免保护罩对零部件清洗效果的影响，流孔74的尺寸小于零部件的尺寸，避免零部件在高速转动时通过流孔74被甩出去，刷条8用于对零部件进行清理，通过第二电机51输出轴的转动带动螺纹杆53转动，螺纹杆53转动使得螺纹套筒72在螺纹杆53的表面下降，螺纹套筒72下降带动固定板71下降，固定板71下降带动固定罩73下降，从而利用固定罩73将零部件罩住，导管41用于将箱体4内部水流排出，截止阀42用于控制导管41的连通。
28.工作原理：具体使用时，先将热风机8、第一电机2以及第二电机51连通外部电源以及控制器，通过进入孔61将需要清洗的半导体零部件放入转筒3中，打开第二电机51，利用第二电机51的输出轴转动带动螺纹杆53转动，螺纹杆53转动带动螺纹套筒72在螺纹杆53的表面下降，螺纹套筒72下降带动固定板71下降，固定板71下降带动固定罩73下降，使得固定罩73离转筒3下表面的高度小于零部件的高度，从而确保零部件不会从四周被甩出去。
29.再往转筒3里面加入水以及清洗液，打开第一电机2，利用第一电机2的输出轴转动带动转轴21转动，从而带动转筒3转动，进而带动半导体零部件转动，并利用刷条9对半导体零部件进行清洗，清洗完成后，打开截止阀42，将箱体4内部的水通过导管41排出去，打开热风机8，将内部零部件烘干。
30.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。