一种刮料收集装置的制作方法

本技术涉及芯片加工，具体为一种刮料收集装置。

背景技术：

1、集成电路或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片加工时往往需要进行刮锡操作，或者将表面附着的胶类物质刮除，此时则需要收集设备对废料进行收集。

2、但是现有的刮料收集装置，发明人发现至少存在以下问题没有得到解决：目前的刮料收集装置往往不便于刮刀上附着废料的清理工作，一般需要利用纸巾擦拭，费时费力，影响加工效率，亟需进行改进，因此，我们提出一种刮料收集装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种刮料收集装置，解决了背景技术中所提出的问题。

2、本申请实施例提供了一种刮料收集装置，包括壳体、刮板和收集盒；

3、所述壳体内部可拆卸安装有收集盒，所述收集盒和壳体顶部均为开口设计，所述壳体顶端两侧固定安装于支架；

4、所述支架内侧开设有插槽，所述刮板左侧固定安装有插块，所述插块插入于插槽内。

5、通过采用上述技术方案，可以通过刮板可对刮刀上附着的废料进行剔除，使其落到收集盒内收集，而刮板可通过插块位于插槽内拔出实现灵活拆装，从而便于刮板上附着废料的清理工作，使得收集工作更为便捷高效，也利于后续的清理。

6、可选的，所述壳体顶部且位于支架左侧固定安装于进料口。

7、通过采用上述技术方案，可以增大收集口的面积，从而提高刮料收集的便捷性。

8、可选的，所述壳体底部四角固定安装有橡胶垫。

9、通过采用上述技术方案，可以大大提高设备摆放时的稳定性。

10、可选的，所述插块顶端固定安装有把手。

11、通过采用上述技术方案，可以提高插块拔出的便捷性。

12、可选的，所述收集盒外端固定安装有拉手。

13、通过采用上述技术方案，可是收集盒的抽出更为省力。

14、与现有技术相比，本申请技术方案的有益效果如下：

15、本申请技术方案通过刮板可对刮刀上附着的废料进行剔除，使其落到收集盒内收集，而刮板可通过插块位于插槽内拔出实现灵活拆装，从而便于刮板上附着废料的清理工作，使得收集工作更为便捷高效，也利于后续的清理。

技术特征：

1.一种刮料收集装置，其特征在于：包括壳体(1)、刮板(2)和收集盒(3)；

2.根据权利要求1所述的一种刮料收集装置，其特征在于，所述壳体(1)顶部且位于支架(11)左侧固定安装于进料口(12)。

3.根据权利要求1所述的一种刮料收集装置，其特征在于，所述壳体(1)底部四角固定安装有橡胶垫(13)。

4.根据权利要求1所述的一种刮料收集装置，其特征在于，所述插块(21)顶端固定安装有把手(211)。

5.根据权利要求1所述的一种刮料收集装置，其特征在于，所述收集盒(3)外端固定安装有拉手(31)。

技术总结
本技术涉及芯片加工技术领域，公开了一种刮料收集装置，包括壳体、刮板和收集盒；所述壳体内部可拆卸安装有收集盒，所述所述收集盒和壳体顶部均为开口设计，所述壳体顶端两侧固定安装于支架；所述支架内侧开设有插槽，所述刮板左侧固定安装有插块，所述插块插入于插槽内。本技术技术方案通过采用上述技术方案，可以通过刮板可对刮刀上附着的废料进行剔除，使其落到收集盒内收集，而刮板可通过插块位于插槽内拔出实现灵活拆装，从而便于刮板上附着废料的清理工作，使得收集工作更为便捷高效，也利于后续的清理。

技术研发人员：陈力颖
受保护的技术使用者：天津力芯伟业科技有限公司
技术研发日：20221207
技术公布日：2024/1/12