一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置以及清洁方法与流程

文档序号:37510838发布日期:2024-04-01 14:18阅读:11来源:国知局
一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置以及清洁方法与流程

本发明涉及光纤通讯,特别是涉及一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置以及清洁方法。


背景技术:

1、氧化锆陶瓷插芯产品的生产加工过程中,在产品研磨完毕后,氧化锆陶瓷插芯产品从研磨液中分开,内孔的金刚石研磨液以及氧化锆混合研磨钢纤的杂质极易风干,吸附在氧化锆陶瓷插芯的内孔中,对氧化锆陶瓷插芯内孔造成污染,因此,需要对氧化锆陶瓷插芯内孔进行清洁。

2、相关技术中,采用超声波清洗设备对氧化锆陶瓷插芯内孔进行清洁的方式为:预先购买专用清洗工装,该专用清洗工装上部设置有漏斗,通过人工摆料方式将氧化锆陶瓷插芯放入漏斗并手动摇晃,使得氧化锆陶瓷插芯自动下落至专用清洗工装内,此时氧化锆陶瓷插芯大于60度接近垂直置于专用清洗工装内。将已进行人工摆料的专用清洁工装置于超声波清洗设备中,使用清洁液进行清洗120分钟,由于氧化锆陶瓷插芯内孔小,超声清洁过程中受空泡效应的影响,内孔在通过清洗介质和超声清洗的过程中,部分细小内孔会被产生的空泡堵塞,因此需要不稳定的对氧化锆陶瓷插芯进行摇晃,以对内孔进行排泡提高清洁能力,进而在此过程中,每隔15分钟对氧化锆陶瓷插芯进行手动摇晃。进一步的,使用纯净水进行清洗120分钟,在此过程中,每隔15分钟对氧化锆陶瓷插芯进行手动摇晃。最后,使用烘干设备,利用烘干设备的热风,对氧化锆陶瓷插芯进行烘干处理。

3、相关技术采用超声波清洗设备对氧化锆陶瓷插芯内孔进行清洁的方式,清洁前需要耗费时间进行人工摆料,将氧化锆陶瓷插芯产品接近竖直的置入专用清洗工装内,准备时间长,使得产品良率严重降低,在清洗过程中为提高清洁能力需要不稳定的对氧化锆陶瓷插芯进行手动摇晃,使得作业人员劳动强度大,且,清洗的周期长、效率低。


技术实现思路

1、本发明实施例的目的在于提供一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置以及清洁方法,以减少清洁前的准备工作、降低作业人员劳动强度、同时提高清洁效率。具体技术方案如下:

2、本发明实施例提供了一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,所述装置包括:

3、清洁控制模块、清洁滚筒、超声波清洗模块、滚筒动力模块、传动模块以及控制总线;

4、所述清洁控制模块通过所述控制总线分别与所述滚筒动力模块和所述超声波清洗模块连接,所述清洁控制模块用于设置所述滚筒动力模块的转速以及所述超声波清洗模块的频率;

5、所述滚筒动力模块与传动模块传动连接;

6、所述传动模块与所述清洁滚筒传动连接;

7、所述清洁滚筒一端为圆锥形,另一端为圆柱形,所述清洁滚筒部分置于所述超声波清洗模块的清洗腔中,圆锥形一端高于圆柱形一端;所述清洁滚筒的圆锥形区域一侧设置有进/出料口,所述清洁滚筒的圆柱形区域内壁设置有螺旋条,所述螺旋条靠近所述圆锥形一侧高于靠近所述圆柱形一侧;所述清洁滚筒的圆柱形区域包括筛网,所述筛网的孔径小于氧化锆陶瓷插芯的直径。

8、可选地,所述螺旋条的材料为应邵氏100度聚氨酯,所述螺旋条的作用面设置有沟槽,与所述作用面相反的一面光滑,所述沟槽的宽度小于所述氧化锆陶瓷插芯的直径。

9、可选地,所述螺旋条通过聚氨酯材料用环氧树脂胶固定于所述清洁滚筒的圆柱形区域内壁。

10、可选地,还包括设置于所述超声波清洗模块内部的加热器,所述加热器为温度可变加热器,用于对所述氧化锆陶瓷插芯的清洗介质进行加热。

11、可选地,还包括设置于所述超声波清洗模块内部的温度采集模块,所述温度采集模块用于对所述超声波清洗模块内清洗介质的温度进行检测,并将检测的温度反馈给所述清洁控制模块;

12、所述清洁控制模块还用于在所述温度采集模块反馈的温度低于预设温度时,控制所述加热器加热,在所述温度采集模块反馈的温度高于预设温度时,控制所述加热器停止加热,在所述温度采集模块反馈的温度等于预设温度时,控制所述加热器恒温加热。

13、可选地,所述清洁滚筒的圆锥形区域外壳为不锈钢外壳,所述清洁滚筒的圆柱形区域由不锈钢框架支撑,所述筛网为不锈钢筛网。

14、可选地,所述滚筒动力模块的转速可调范围为1~200转每分钟,所述清洁控制模块设置所述滚筒动力模块的转速不超过50转每分钟。

15、可选地,所述传动模块包括第一传动齿轮以及第二传动齿轮,所述第一传动齿轮与所述滚筒动力模块带传动连接,所述第二传动齿轮与所述清洁滚筒齿轮传动连接。

16、可选地,所述清洁滚筒包括第三传动齿轮,所述第三传动齿轮与所述第二传动齿轮啮合传动连接。

17、本发明实施例还提供了一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁方法,应用于上述任一所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,所述方法包括:

18、在清洁控制模块内设置滚筒动力模块的转速以及超声波清洗模块的频率;

19、通过清洁滚筒的圆锥形区域一侧设置的进/出料口将待清洗氧化锆陶瓷插芯置入清洁滚筒内;

20、将清洗介质加入所述超声波清洗模块的清洗腔中;

21、所述超声波清洗模块按照所述清洁控制模块内设置的频率振动;

22、所述滚筒动力模块按照所述清洁控制模块内设置的转速转动,通过传动模块带动清洁滚筒转动,以使所述清洁滚筒的圆柱形区域内壁的螺旋条旋转,将待清洗氧化锆陶瓷插芯推向所述清洁滚筒的圆锥形区域,待清洗氧化锆陶瓷插芯自动跌落回所述清洁滚筒的圆柱形区域,以使待清洗氧化锆陶瓷插芯横向、螺旋、往复穿梭于所述超声波清洗模块的清洗腔中;

23、通过清洁滚筒的圆锥形区域一侧设置的进/出料口将清洗完成的氧化锆陶瓷插芯倒出。

24、本发明实施例提供的一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置以及清洁方法,可以通过清洁滚筒的圆锥形区域一侧设置的进/出料口将待清洗氧化锆陶瓷插芯置入清洁滚筒内,减少了清洁前的准备工作。清洁控制模块可以设置滚筒动力模块的转速以及超声波清洗模块的频率,使得超声波清洗模块按照清洁控制模块设置的频率振动,滚筒动力模块按照清洁控制模块设置的转速转动,通过传动模块带动清洁滚筒转动,以使清洁滚筒的圆柱形区域内壁的螺旋条旋转,因清洁滚筒的部分置于超声波清洗模块的清洗腔中圆锥形一端高于圆柱形一端,且螺旋条靠近清洁滚筒圆锥形一侧高于靠近圆柱形一侧,进而能够将待清洗氧化锆陶瓷插芯推向清洁滚筒的圆锥形区域,待清洗氧化锆陶瓷插芯聚集于圆锥形区域时自动跌落回清洁滚筒的圆柱形区域,使得待清洗氧化锆陶瓷插芯能够横向、螺旋、往复穿梭于超声波清洗模块清洗腔的清洗介质中,实现了氧化锆陶瓷插芯的自动清洗,降低了作业人员劳动强度、减少了人力资源的浪费,达到了清除空泡效应、加速清洁内孔的效果,同时提高了清洁效率。

25、当然,实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。



技术特征:

1.一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,所述装置包括:

2.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,所述螺旋条(26)的材料为应邵氏100度聚氨酯,所述螺旋条(26)的作用面设置有沟槽(29),与所述作用面相反的一面光滑,所述沟槽(29)的宽度小于所述氧化锆陶瓷插芯的直径。

3.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,所述螺旋条(26)通过聚氨酯材料用环氧树脂胶固定于所述清洁滚筒(2)的圆柱形区域内壁。

4.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,还包括设置于所述超声波清洗模块(3)内部的加热器(32),所述加热器(32)为温度可变加热器,用于对所述氧化锆陶瓷插芯的清洗介质进行加热。

5.根据权利要求4所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,还包括设置于所述超声波清洗模块(3)内部的温度采集模块(33),所述温度采集模块(33)用于对所述超声波清洗模块(3)内清洗介质的温度进行检测,并将检测的温度反馈给所述清洁控制模块(1);

6.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,所述清洁滚筒(2)的圆锥形区域外壳为不锈钢外壳(22),所述清洁滚筒(2)的圆柱形区域由不锈钢框架(24)支撑,所述筛网(23)为不锈钢筛网。

7.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,所述滚筒动力模块(4)的转速可调范围为1~200转每分钟,所述清洁控制模块(1)设置所述滚筒动力模块(4)的转速不超过50转每分钟。

8.根据权利要求1所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,所述传动模块(5)包括第一传动齿轮(51)以及第二传动齿轮(52),所述第一传动齿轮(51)与所述滚筒动力模块(4)带传动连接,所述第二传动齿轮(52)与所述清洁滚筒(2)齿轮传动连接。

9.根据权利要求8所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,其特征在于,所述清洁滚筒(2)包括第三传动齿轮(25),所述第三传动齿轮(25)与所述第二传动齿轮(52)啮合传动连接。

10.一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁方法,其特征在于,应用于如权利要求1-9任一所述的氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置,所述方法包括:


技术总结
本发明实施例提供了一种氧化锆陶瓷插芯内孔清洁装置以及清洁方法,清洁装置包括:清洁控制模块、清洁滚筒、超声波清洗模块、滚筒动力模块、传动模块及控制总线;清洁控制模块通过控制总线分别与滚筒动力模块和超声波清洗模块连接,用于设置滚筒动力模块的转速及超声波清洗模块的频率;滚筒动力模块与传动模块传动连接;传动模块与清洁滚筒传动连接;清洁滚筒一端为圆锥形另一端为圆柱形;清洁滚筒部分置于超声波清洗模块的清洗腔中,圆锥形一端高于圆柱形一端;清洁滚筒的圆锥形一侧设置有进/出料口,清洁滚筒的圆柱形内壁设置有螺旋条,螺旋条靠近圆锥形一侧高于圆柱形一侧;清洁滚筒的圆柱形区域包括孔径小于氧化锆陶瓷插芯直径的筛网。

技术研发人员:周洪涛,张涛,谭意如,李贺林
受保护的技术使用者:辽宁爱尔创科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/31
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