本技术涉及污水处理设备,特别涉及一种生物透氧膜组件。
背景技术:
1、现有的用于实现同步硝化反硝化反应的生物透氧膜组件,主要包括透氧膜和支撑结构,透氧膜包覆于支撑结构并形成一个封闭罐体。在污水处理中,通过往透氧膜的内侧输入氧气来实现生化反应,从而净化污水。现有的生物透氧膜组件,支撑结构对于透氧膜的支撑不够均匀,而且支撑结构容易对氧气输送形成阻碍,影响污水处理效果。
技术实现思路
1、本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种生物透氧膜组件,对透氧膜支撑均匀,氧气输送顺畅。
2、根据本实用新型实施例的一种生物透氧膜组件,其包括:支撑筒体,设置有内容腔,所述内容腔沿所述支撑筒体轴线方向的两端开口,所述支撑筒体的筒体壁为栅格板,所述栅格板具有栅格通孔,所述栅格通孔与所述内容腔连通;透氧膜,包覆于所述支撑筒体的外周并封盖所述栅格通孔;封头,设置两个并分别封盖所述内容腔两端的开口,至少一所述封头设置有与所述内容腔连通的连接通道。
3、根据本实用新型实施例的一种生物透氧膜组件,至少具有如下有益效果:上述的生物透氧膜组件,采用栅格板来构成支撑筒体,透氧膜包覆于支撑筒体,在往连接通道输入氧气时,氧气通过栅格通孔穿出透氧膜,栅格板对于透氧膜的支撑平均、稳固,并且对氧气输送的影响小,气流顺畅。
4、根据本实用新型的一些实施例,所述支撑筒体为中空圆柱形,各个所述栅格通孔的孔轴线沿所述支撑筒体的径向设置。
5、根据本实用新型的一些实施例,所述支撑筒体为中空棱柱形并由多个侧面栅格平板围合形成。
6、根据本实用新型的一些实施例,两所述封头均设置有所述连接通道。
7、根据本实用新型的一些实施例,所述透氧膜外周设置有多个的保持环,所述保持环将所述透氧膜卡箍于所述支撑筒体,所述保持环沿所述支撑筒体的轴线方向排布。
8、根据本实用新型的一些实施例,所述封头和所述支撑筒体之间设置有密封垫。
9、根据本实用新型的一些实施例,所述支撑筒体包括多个横向板和多个竖向板条,所述横向板为环形,所述横向板沿所述支撑筒体的轴向排布,所述竖向板条沿所述支撑筒体的周向排布,所述竖向板条与各个所述横向板连接,所述栅格通孔由所述横向板和所述竖向板条围合而成。
10、根据本实用新型的一些实施例,所述横向板沿周向均布多个第一缺省槽,所述竖向板条沿长度方向设置多个第二缺省槽,所述横向板和所述竖向板条之间通过所述第一缺省槽和所述第二缺省槽相互插接配合。
11、根据本实用新型的一些实施例,两所述封头之间通过加固杆相互连接。
12、根据本实用新型的一些实施例,还包括外框架,所述支撑筒体、所述透氧膜和所述封头所组成的组件位于所述外框架之中。
13、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
1.一种生物透氧膜组件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:所述支撑筒体(100)为中空圆柱形,各个所述栅格通孔(120)的孔轴线沿所述支撑筒体(100)的径向设置。
3.根据权利要求1所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:所述支撑筒体(100)为中空棱柱形并由多个侧面栅格平板围合形成。
4.根据权利要求1所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:两所述封头(300)均设置有所述连接通道(310)。
5.根据权利要求1所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:所述透氧膜(200)外周设置有多个的保持环(400),所述保持环(400)将所述透氧膜(200)卡箍于所述支撑筒体(100),所述保持环(400)沿所述支撑筒体(100)的轴线方向排布。
6.根据权利要求1所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:所述封头(300)和所述支撑筒体(100)之间设置有密封垫(500)。
7.根据权利要求2或3所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:所述支撑筒体(100)包括多个横向板(130)和多个竖向板条(140),所述横向板(130)为环形,所述横向板(130)沿所述支撑筒体(100)的轴向排布,所述竖向板条(140)沿所述支撑筒体(100)的周向排布,所述竖向板条(140)与各个所述横向板(130)连接,所述栅格通孔(120)由所述横向板(130)和所述竖向板条(140)围合而成。
8.根据权利要求7所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:所述横向板(130)沿周向均布多个第一缺省槽(131),所述竖向板条(140)沿长度方向设置多个第二缺省槽(141),所述横向板(130)和所述竖向板条(140)之间通过所述第一缺省槽(131)和所述第二缺省槽(141)相互插接配合。
9.根据权利要求1所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:两所述封头(300)之间通过加固杆(600)相互连接。
10.根据权利要求1所述的一种生物透氧膜组件,其特征在于:还包括外框架(700),所述支撑筒体(100)、所述透氧膜(200)和所述封头(300)所组成的组件位于所述外框架(700)之中。