一种弱核磁共振水处理装置的制作方法

本技术涉及水处理，具体为一种弱核磁共振水处理装置。

背景技术：

1、当前的工业降温冷却循环系统中，管网易钙化板结，定期管网维修更换；水在反复循环中产生微生物杂质，目前普遍采用药剂处理，经济成本较大；整体处理工艺繁琐,成本较高。

2、为此，本申请提出一种弱核磁共振水处理装置。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

2、鉴于上述和/或现有水处理中存在的问题，提出了本实用新型。

3、因此，本实用新型的目的是提供一种弱核磁共振水处理装置，电离子高速切割水分子使水分子增多，钙镁离在电子的碰撞下,不能生成碳酸化合物，阻制水垢生成，水管中以前形成的水垢，在螺旋加速电子的碰撞作用下产生物理变化，产生细小的水垢随着水流，流出用滤布过滤水垢从而除去水垢，通过电极补偿，水经过电离后水分子氢链破坏，长链水分子变为短链水分子和单个水分子，水的表面张力提高，溶解钙、镁盐类的能力增强，渗透压增高，有抑菌、杀菌功效。

4、为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

5、一种弱核磁共振水处理装置，其包括：

6、处理箱，包括箱体、进水口和出水口，所述箱体顶部一侧设置进水口，所述箱体顶部另一侧设置出水口；

7、处理机构，设置在所述箱体内部，所述处理机构包括涡流发电机、弱核磁共振发生器、h离子极、ho根阴离子极、小分子产生器和微气泡发生器，所述涡流发电机连接弱核磁共振发生器，所述弱核磁共振发生器连接h离子极和ho根阴离子极，所述h离子极通过小分子产生器与进水口连接，所述ho根阴离子极通过微气泡发生器与出水口连接。

8、作为本实用新型所述的一种弱核磁共振水处理装置的一种优选方案，其中：所述箱体前侧设置有箱门，所述箱门上设置有门锁和指示灯。

9、作为本实用新型所述的一种弱核磁共振水处理装置的一种优选方案，其中：所述箱体底部设置有均匀分布的水平地脚。

10、作为本实用新型所述的一种弱核磁共振水处理装置的一种优选方案，其中：所述进水口和出水口上均设置有控制阀。

11、作为本实用新型所述的一种弱核磁共振水处理装置的一种优选方案，其中：所述进水口和出水口外端均设置有端盖。

12、作为本实用新型所述的一种弱核磁共振水处理装置的一种优选方案，其中：所述箱体内部设置有水流通道，所述h离子极、ho根阴离子极、小分子产生器和微气泡发生器之间通过通道联通。

13、与现有技术相比：本实用新型电离子高速切割水分子使水分子增多，钙镁离在电子的碰撞下,不能生成碳酸化合物，阻制水垢生成，水管中以前形成的水垢，在螺旋加速电子的碰撞作用下产生物理变化，产生细小的水垢随着水流，流出用滤布过滤水垢从而除去水垢，通过电极补偿，水经过电离后水分子氢链破坏，长链水分子变为短链水分子和单个水分子，水的表面张力提高，溶解钙、镁盐类的能力增强，渗透压增高，有抑菌、杀菌功效。

技术特征：

1.一种弱核磁共振水处理装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种弱核磁共振水处理装置，其特征在于，所述箱体(110)前侧设置有箱门(140)，所述箱门(140)上设置有门锁(150)和指示灯(160)。

3.根据权利要求1所述的一种弱核磁共振水处理装置，其特征在于，所述箱体(110)底部设置有均匀分布的水平地脚。

4.根据权利要求1所述的一种弱核磁共振水处理装置，其特征在于，所述进水口(120)和出水口(130)上均设置有控制阀。

5.根据权利要求1所述的一种弱核磁共振水处理装置，其特征在于，所述进水口(120)和出水口(130)外端均设置有端盖。

6.根据权利要求1所述的一种弱核磁共振水处理装置，其特征在于，所述箱体(110)内部设置有水流通道，所述h离子极(230)、ho根阴离子极(240)、小分子产生器(250)和微气泡发生器(260)之间通过通道联通。

技术总结
本技术属于水处理技术领域，具体为一种弱核磁共振水处理装置，其包括：处理箱和处理机构，处理箱包括箱体、进水口和出水口，所述箱体顶部一侧设置进水口，所述箱体顶部另一侧设置出水口；处理机构设置在所述箱体内部，所述处理机构包括涡流发电机、弱核磁共振发生器、H离子极、HO根阴离子极、小分子产生器和微气泡发生器，所述涡流发电机连接弱核磁共振发生器，所述弱核磁共振发生器连接H离子极和HO根阴离子极，通过电极补偿，水经过电离后水分子氢链破坏，长链水分子变为短链水分子和单个水分子，水的表面张力提高，溶解钙、镁盐类的能力增强，渗透压增高，有抑菌、杀菌功效。

技术研发人员：陶亚利
受保护的技术使用者：重庆弋发特电子技术研究院有限公司
技术研发日：20230704
技术公布日：2024/1/15