一种二极管加工用酸洗设备的制作方法

本技术涉及二极管加工设备，尤其涉及一种二极管加工用酸洗设备。

背景技术：

1、二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，二极管有两个电极，给二极管两极间加上正向电压时，二极管导通，加上反向电压时，二极管截止，二极管的导通和截止，就相当于开关的接通与断开，二极管目前的生产工艺流程都需要进行酸洗工序，酸洗就是使用混合酸对二极管表面进行处理，现有的技术大都是通过酸洗盘和酸洗槽对二极管进行酸洗。

2、专利公开号为cn218945782u的中国专利，公开了一种二极管酸洗装置，包括有酸洗箱，所述酸洗箱上端两侧焊接有倒u型的支架，所述支架内顶端中部安装有电动滑轨，所述电动滑轨的滑动块上安装有电推杆二，所述电推杆二的伸缩部连接有喷罩。

3、上述专利是通过喷罩将混合酸喷洒在二极管上进行酸洗，然后使用过的混合酸再从排污管排出，混合酸在对二极管进行喷洒后直接从排污管排出，在经过一次酸洗后，混合酸还存在较强的酸性，这样容易造成混合酸的浪费，且需要加更多的混合酸对二极管进行酸洗，从而提高了二极管生产成本。

技术实现思路

1、为了克服现有技术对二极管进行酸洗时，使用过的混合酸直接从排污管排出，造成混合酸浪费的缺点，本实用新型的目的是：提供一种将混合酸二次利用的二极管加工用酸洗设备。

2、技术方案：一种二极管加工用酸洗设备，包括有酸洗箱、喷洒头、添加组件、循环组件和放置组件，酸洗箱顶部连接有若干排均匀喷洒混合酸的喷洒头，酸洗箱前侧设有添加组件，酸洗箱左侧设有循环组件，酸洗箱内设有放置组件。

3、此外，特别优选的是，添加组件包括有混合酸箱、进酸管和加酸阀，酸洗箱上连接有混合酸箱，混合酸箱底部连接有若干根进酸管，混合酸箱顶部连接有加酸阀。

4、此外，特别优选的是，循环组件包括有喷洒管、水泵和回流管，酸洗箱上安装有使混合酸循环的水泵，酸洗箱底部连接有回流管，回流管与水泵连接，酸洗箱顶部连接有喷洒管，喷洒管与水泵连接，喷洒头均与喷洒管连接。

5、此外，特别优选的是，放置组件包括有把手和放置框，酸洗箱内滑动式连接有放置二极管的放置框，放置框上连接有把手。

6、此外，特别优选的是，放置框底部设有若干圆孔，酸洗箱内部下侧也设有若干圆孔，放置框的圆孔与酸洗箱内部下侧的圆孔相互对齐。

7、此外，特别优选的是，酸洗箱为耐腐蚀材质。

8、本实用新型通过水泵的作用，使得混合酸从酸洗箱底部进入到回流管，再通过回流管流入到喷洒管内，通过喷洒头将混合酸喷洒在二极管上，这样反复将混合酸重复喷洒在二极管上进行重复酸洗，使得混合酸能够充分利用，不会造成混合酸的浪费，从而降低二极管酸洗成本。

技术特征：

1.一种二极管加工用酸洗设备，其特征是，包括有酸洗箱(1)、喷洒头(41)、添加组件、循环组件和放置组件，酸洗箱(1)顶部连接有若干排均匀喷洒混合酸的喷洒头(41)，酸洗箱(1)前侧设有添加组件，酸洗箱(1)左侧设有循环组件，酸洗箱(1)内设有放置组件。

2.如权利要求1所述的一种二极管加工用酸洗设备，其特征是，添加组件包括有混合酸箱(10)、进酸管(11)和加酸阀(12)，酸洗箱(1)上连接有混合酸箱(10)，混合酸箱(10)底部连接有若干根进酸管(11)，混合酸箱(10)顶部连接有加酸阀(12)。

3.如权利要求1所述的一种二极管加工用酸洗设备，其特征是，循环组件包括有喷洒管(4)、水泵(8)和回流管(9)，酸洗箱(1)上安装有使混合酸循环的水泵(8)，酸洗箱(1)底部连接有回流管(9)，回流管(9)与水泵(8)连接，酸洗箱(1)顶部连接有喷洒管(4)，喷洒管(4)与水泵(8)连接，喷洒头(41)均与喷洒管(4)连接。

4.如权利要求1所述的一种二极管加工用酸洗设备，其特征是，放置组件包括有把手(13)和放置框(15)，酸洗箱(1)内滑动式连接有放置二极管的放置框(15)，放置框(15)上连接有把手(13)。

5.如权利要求4所述的一种二极管加工用酸洗设备，其特征是，放置框(15)底部设有若干圆孔，酸洗箱(1)内部下侧也设有若干圆孔，放置框(15)的圆孔与酸洗箱(1)内部下侧的圆孔相互对齐。

6.如权利要求1所述的一种二极管加工用酸洗设备，其特征是，酸洗箱(1)为耐腐蚀材质。

技术总结
本技术涉及二极管加工设备技术领域，尤其涉及一种二极管加工用酸洗设备，包括有酸洗箱、喷洒头、添加组件、循环组件和放置组件，酸洗箱顶部连接有若干排均匀喷洒混合酸的喷洒头，酸洗箱前侧设有添加组件，酸洗箱左侧设有循环组件，酸洗箱内设有放置组件。本技术通过水泵的作用，使得混合酸从酸洗箱底部进入到回流管，再通过回流管流入到喷洒管内，通过喷洒头将混合酸喷洒在二极管上，这样反复将混合酸重复喷洒在二极管上进行重复酸洗，使得混合酸能够充分利用，不会造成混合酸的浪费，从而降低二极管酸洗成本。

技术研发人员：杨延青,徐明月,李延贵
受保护的技术使用者：济南半一电子有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/1/15