专利名称：反向封头结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种底部反向封头结构，具体地说是用于蒸发结晶器系统的汽液分离，属于生物发酵、化工机械设备制造技术领域。
背景技术：
在金属容器设备中，为了提高强度及容积，都采用传统的椭圆封头或蝶形封头等， 都为外凸式布置。在传统的已有技术中，蒸发结晶器封头一般也采用上述结构。在带有下搅拌的结晶器中，因下搅拌布置于封头底部中央，出料口就无法安装在底封头最低处，每次出料时，必需等结晶器内温度降低后由操作人员通过人孔进入到结晶器内部进行人工清理， 否则就无法清理干净。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足之处，从而提供一种反向封头，可以使出料口布置在结晶器底部最低位，保证每次出料时能完全排净，减少操作人员的清洗时间，提高结晶器的使用效率。按照本实用新型提供的技术方案，反向封头结构包括放料口、环形平板、蝶形封头、结晶器下锥体，所述蝶形封头反向与结晶器下锥体焊接，凸起向上，所述环形平板外沿与结晶器下锥体焊接连接，内沿与蝶形封头焊接连接。作为本实用新型的进一步改进，所述环形平板上设置有放料口。作为本实用新型的进一步改进，所述蝶形封头中间设有预留孔，与搅拌装置的凸缘焊接连接。所述反封头为凸起型蝶形封头。本实用新型结构简单、清晰；可以减少结晶器系统出料后的清洗时间，减少人工操作的时间，可由每次降温、人工清洗约2个小时的时间下降至15分钟。
图1为本实用新型结构主视图。
具体实施方式
下面本实用新型将结合附图中的实施例作进一步描述如图1所示，包括放料口 1、环形平板2、蝶形封头3、结晶器下锥体4等。本实用新型所述蝶形封头3反向与结晶器下锥体4焊接，凸起向上，所述环形平板 2外沿与结晶器下锥体4焊接连接，内沿与蝶形封头3焊接连接。所述环形平板2上设置有放料口 1。所述蝶形封头3中间设有预留孔，与搅拌装置的凸缘焊接连接。所述反封头为凸起型蝶形封头。本实用新型的工作原理及工作过程物料在蒸发结晶器中完成蒸发结晶过程后进行出料，因为出料口布置在环形平板位置，属于最底部，因此物料基本能排干净。最后清洗时，只要通过布置在蒸发结晶内的喷淋管道加水清洗，就能完成结晶器的清洗过程。本实用新型在工作的时候蝶形封头的反向布置起到关键的作用，这样就可以使出料口布置在结晶器最底部位置。本实用新型的注意事项1、要对整个结晶器底部进行抛光。2、出料口与环形平板焊接连接时不能高于环形平板，且接口要打磨平滑。
权利要求1.一种反向封头结构，其特征是包括放料口(1)、环形平板(2)、蝶形封头(3)、结晶器下锥体(4)，所述蝶形封头(3)反向与结晶器下锥体(4)焊接，凸起向上，所述环形平板(2) 外沿与结晶器下锥体(4)焊接连接，内沿与蝶形封头(3)焊接连接。
2.如权利要求1所述的反向封头结构，其特征是所述环形平板(2)上设置有放料口(1)。
3.如权利要求1所述的反向封头结构，其特征是所述蝶形封头(3)中间设有预留孔， 与搅拌装置的凸缘焊接连接。
4.如权利要求1所述的反向封头结构，其特征是所述反向封头为凸起型蝶形封头。
专利摘要本实用新型公开一种反向封头结构，其包括放料口、环形平板、蝶形封头、结晶器下锥体，所述蝶形封头反向与结晶器下锥体焊接，凸起向上，所述环形平板外沿与结晶器下锥体焊接连接，内沿与蝶形封头焊接连接。所述环形平板上设置有放料口。所述蝶形封头中间设有预留孔，与搅拌装置的凸缘焊接连接。本实用新型结构简单、清晰；可以减少结晶器系统出料后的清洗时间，减少人工操作的时间，可由每次降温、人工清洗约2个小时的时间下降至15分钟。
文档编号B01D9/02GK202151519SQ20112025932
公开日2012年2月29日 申请日期2011年7月21日 优先权日2011年7月21日
发明者杨士鑫, 杭文甫, 杭新健 申请人:无锡荣丰生物工程有限公司