技术总结
本实用新型公开了一种差温反应芯片以及控温金属浴，其中，差温反应芯片包括一容置空间，设置于第一基材内，所述第一基材包括第一主面和第二主面，该容置空间具有能够对流入其内的溶液在不同高度位置进行不同温度加热的着温端，使得所述溶液在容置空间内部产生对流；一第二基材，设置于所述第一基材的第一主面上，对所述容置空间进行密封。本实用新型的提供的差温反应芯片通过多点异温加热，使得加热液体形成对流，大大提高加热速度，再配合多个溶液缓冲结构，保证芯片内溶液流速易控制，避免溶液溢出带来的损失。
技术研发人员：周中人;张玲会;姜杰
受保护的技术使用者：上海快灵生物科技有限公司
文档号码：201621028119
技术研发日：2016.08.31
技术公布日：2017.06.06