一种真空干燥装置、系统及真空干燥方法与流程

本发明涉及彩色滤光片制作技术领域，尤其涉及一种真空干燥装置、系统及真空干燥方法。

背景技术：

在cf(colorfilter，彩色滤光片)制程中，玻璃基板上涂覆光阻剂后，需要进行干燥，而普通的干燥工艺会由于光阻剂里的空气被高温释放而在光阻剂表面形成许多针孔状的凹凸构造，造成产品不合格。

而vcd(vacuumdry，即真空干燥)工艺可以避免此类现象发生，在cf制程中起着重要作用。光阻剂主要由树脂(resin)、感光剂(sensitizer)及溶剂(solvent)等不同的成分混合而成，vcd工艺的主要作用是将光阻成分中的溶剂利用抽压的方式进行抽取完成初步干燥，然后利用hp(hotplate，加热板)、cp(coldplate，冷却板)完成后续制程。

目前的vcd工艺中，业界通常采用具有pin(即顶针)的支撑台支撑玻璃基板，然而，由于玻璃基板上的光阻与pin之间的温差敏感性导致玻璃基板上与pin接触的部位出现pinmura(色泽不均)，而且，由于众多pin以固定的间距阵列设置在支撑台上，当玻璃基板规格出现变化时，难免会有更多的pin出现在不该出现的部位，出现更多的pinmura现象。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种真空干燥装置及真空干燥方法，可以避免玻璃基板上的pinmura现象的发生。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种真空干燥装置，包括真空室、设于所述真空室内的载台和阵列设于所述载台上的顶针，所述顶针通过吸附的方式固定在所述载台上，用于支撑在基板的显示区域外、具有虚拟像素单元的非显示区域。

作为其中一种实施方式，所述真空室包括用于相互配合形成腔体的底座和上盖，所述载台固定在所述底座上。

作为其中一种实施方式，所述真空室具有进气口和排气口，所述进气口和所述排气口均开设于所述底座上。

作为其中一种实施方式，所述载台相对于所述底座悬空设置。

作为其中一种实施方式，所述顶针包括磁性的底座和连接所述底座的支撑部，所述顶针的所述底座通过磁吸附的方式固定在所述载台上。

作为其中一种实施方式，所述的真空干燥装置还包括滑动架和设于所述滑动架底部、用于取放所述顶针的取放机构，所述滑动架固定在所述真空室外，并可相对于所述载台的长度和宽度方向平移而进入所述真空室内。

作为其中一种实施方式，所述取放机构包括相连的固定座和限位爪，所述固定座固定在所述滑动架底部，且所述限位爪的末端形成弯勾部。

作为其中一种实施方式，所述取放机构在所述滑动架的长度方向上可滑动。

本发明的另一目的在于提供一种真空干燥系统，包括一种所述的真空干燥装置、处理单元、存储单元和输入单元，所述存储单元内存储有前一块干燥处理过的基板的非显示区域的边界坐标，所述输入单元用于接收待干燥处理的基板的非显示区域的边界坐标，所述处理单元用于对比前一块干燥处理过的基板的非显示区域的边界坐标与待干燥处理的基板的非显示区域的边界坐标，并相应调整各所述顶针的支撑位置。

本发明的又一目的在于提供一种真空干燥方法，使用一种所述的真空干燥系统，包括：接收待干燥处理的基板的非显示区域的边界坐标，对比前一块干燥处理过的基板的非显示区域的边界坐标与待干燥处理的基板的非显示区域的边界坐标，并相应调整各所述顶针的支撑位置。

本发明通过将真空干燥装置内的顶针设计为可活动的吸附式，在进行干燥处理前，通过将顶针支撑在基板的显示区域外、具有虚拟像素单元的非显示区域，可以避免基板上与顶针接触的区域出现pinmura现象，提高了产品可靠性。

附图说明

图1为本发明实施例的一种真空干燥装置的结构示意图；

图2为本发明实施例的顶针吸取状态示意图；

图3为本发明实施例的顶针移动状态示意图；

图4为本发明实施例的真空干燥系统框图；

图5为本发明实施例的真空干燥方法示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

参阅图1，本发明实施例的真空干燥装置包括真空室10、设于真空室10内的载台20和阵列设于载台20上的顶针30，顶针30通过吸附的方式固定在载台20上，用于支撑在基板p的显示区域外、具有虚拟像素单元(dummypixel)的非显示区域。

由于顶针30以吸附的方式固定在载台20上，因此，各顶针30的位置可以自由变换，根据不同规格的基板p调整顶针30的固定位置，从而使所有的顶针30都支撑在基板p的虚拟像素单元所在区域，因此不会出现pinmura现象。

真空室10包括用于相互配合形成腔体的底座11和上盖12，载台20固定在底座11上，上盖12为底面开口的箱体结构，真空室10具有进气口i和排气口o，进气口i和排气口o均开设于底座11上。当基板p传输到载台20上由顶针30上后进行支撑后，即可盖上上盖12，使其与底座11围成腔体结构，然后通过底座11上的进气口i通入清洁的干燥空气(cda，即cleandryair的缩写)。优选载台20相对于底座11悬空设置，载台20正好阻挡在进气口i和排气口o的上方，载台20与底座11之间形成气体流通通道，由于进气口i位于底座11的底部，cda自载台20底部的该通道自下而上进入真空室10内，从而对被顶针30悬空支撑的基板p进行风干；而由于排气口o也位于底座11的底部，cda上升自真空室10顶部后受气流推力而自上而下依次经过基板p、排气口o排出。

如图2所示，顶针30具体包括磁性的底座31和连接底座31的支撑部32，优选该支撑部32为可相对于底座31压缩的弹性的活动针，使得顶针30为弹性顶针，对其上方的基板p进行平稳地支撑。而顶针30的底座31通过磁吸附的方式固定在载台20上，具体可以在底座31内部设置磁铁，载台20为铁等可供磁铁吸附的材质。

在对顶针30的位置进行定位时，可以利用尺子量定坐标，在载台20表面标记好与相应的基板p的非显示区域的边界匹配的位置标识，然后将顶针30移动到相应的部位。

然而，此种手动的标识方法会由于人工操作而存在一定误差，仍然可能有pinmura产生，当产品满产型号过多，会导致人员放置顶针的时间过长，位置不准确，影响产线生产时间和产品品质。

因此，作为对上述标识和顶针定位方法的改进，如图3所示，本实施例的真空干燥装置还具有滑动架41和设于滑动架41底部、用于取放顶针30的取放机构42，滑动架41固定在真空室10外，并可相对于载台20的长度和宽度方向平移而进入真空室10内。当滑动架41朝载台20移动进入真空室10内后，可以直接移动至各个顶针30的部位上方对顶针30进行吸取并移动。其中，取放机构42包括相连的固定座421和限位爪422，固定座421固定在滑动架41底部，且限位爪422的末端形成朝内弯折的弯勾部。优选限位爪422为旋转体，其末端的弯勾部围成直径略大于顶针30的支撑部32的通孔。固定座421可以是电磁铁，当其靠近顶针30后，电磁铁的极性与顶针30极性相反，顶针30可被自动吸引到限位爪422内，同时，限位爪422的弯勾部可以对进入其中的顶针30起到引导对准的作用，四周的弯勾部对中部的顶针30产生推力，使其顶部完全贴合固定座421，呈现竖直状态。随后，滑动架41可以沿载台20的长度和宽度方向移动而定位至新的基板p的非显示区域的边界区域，此时，翻转电磁铁的极性，顶针30在斥力作用下下落而吸附在下方的载台20上，然后滑动架41滑动以对下一个顶针30进行取放和定位，如此反复直至所有的顶针30被固定到相应的位置，最后，滑动架41退出，真空室10，然后放置基板p进行vcd处理。在其他实施方式中，取放机构42在滑动架41的长度方向上也可滑动，可以提高滑动架41的适用范围和运动灵活性。

如图4所示，本实施例的真空干燥系统包括上述真空干燥装置1、处理单元2、存储单元3和输入单元4，其中，存储单元3内存储有前一块干燥处理过的基板p的非显示区域的边界坐标，输入单元4用于接收待干燥处理的基板p的非显示区域的边界坐标，处理单元2用于对比前一块干燥处理过的基板p的非显示区域的边界坐标与待干燥处理的基板p的非显示区域的边界坐标，并相应调整各顶针30的支撑位置。

如图5，在利用该真空干燥系统对基板进行vcd处理时，真空干燥方法主要包括：s01、接收待干燥处理的基板p的非显示区域的边界坐标，s02、对比前一块干燥处理过的基板p的非显示区域的边界坐标与待干燥处理的基板p的非显示区域的边界坐标，s03、相应调整各顶针30的支撑位置，s04、放置基板p到顶针30上，s05、通入cda。可以理解的是，系统预先设定好载台20的原点坐标，例如，以载台20中心为原点，并分别以载台20的长度方向和宽度方向为坐标轴，以此建立坐标系，在对基板p的非显示区域的边界坐标进行定位和存储时，均按照此坐标系为参照坐标系，各顶针30的坐标均以顶针30的支撑部32的中心为实际坐标点。

本发明通过将真空干燥装置内的顶针设计为可活动的吸附式，在进行干燥处理前，通过将顶针支撑在基板的显示区域外、具有虚拟像素单元的非显示区域，可以避免基板上与顶针接触的区域出现pinmura现象，提高了产品可靠性。同时，利用全自动的真空干燥系统对顶针的位置进行定位和放置，可以很好地保证顶针支撑在基板的相应位置，也提高了作业效率和定位精度。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。