一种破碎研磨腔的制作方法

文档序号:14262458阅读:151来源:国知局
一种破碎研磨腔的制作方法

本发明涉及半导体封装辅件领域,特别是涉及一种破碎研磨腔。



背景技术:

现有的垃圾破碎机一般刀片均为单向刀刃结构,只能单向破碎,如遇到较大破碎阻力,刀片一般是强行继续破碎,甚至会将其卡死,这样会对刀片及电机等造成较大损害,而即使调接刀片反转,由于刀片反侧无刀刃,其也将受到很大阻力,这样也同样存在类似问题。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种破碎研磨腔,解决了垃圾粉碎过程中刀轴破碎力单一,无法将垃圾彻底粉碎的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是提供一种破碎研磨腔,包括立轴式的粉碎腔体;所述粉碎腔体内设有粉碎刀盘;所述粉碎刀盘由所述电机驱动;粉碎刀盘的轴心处设有转轴;所述粉碎刀盘由上至下分隔为三层:刀头层、第一齿头层、第二齿头层;在相邻的两个层面之间设有圆盘状的托盘;刀头层包括至少两个刀块;刀块上设有配合转轴的轴孔;所述刀块的竖侧面上铆接有刀头;第一齿头层包括多个平行于转轴的第一齿轮轴;每根第一齿轮轴上均套装至少两个齿轮头;第一齿轮轴以转轴为圆心环绕分布,且齿轮头外径与粉碎腔体的内壁相切;所述第二齿头层与第一齿头层结构相同;在粉碎腔体的底部设有垃圾出口;粉碎腔体的内壁上设有一系列凸起的刀刃。

优选的是,所述第二齿头层包括多个平行于转轴的第二齿轮轴;第二齿轮轴与第一齿轮轴对应设置。

优选的是,所述电机位于粉碎腔体外,转轴穿过粉碎腔体的底壁与电机相连;所述转轴与粉碎腔体的底壁通过密封件相配合。

本发明的有益效果是:提供一种破碎研磨腔,刀头与齿头配合,既能保证主轴带动刀头转动又能满足齿头跟转碾压垃圾,有效解决了传统刀头采用刚性连接时易造成刀体损坏的问题。

附图说明

图1是本发明一种破碎研磨腔的结构图;

图2是破碎研磨腔的结构剖视体图;

附图中各部件的标记如下:1、电机;2、转轴;3、刀头层;4、第一齿头层;5、第二齿头层;6、托盘;7、刀头;8、第一齿轮轴;9、粉碎腔体;10、垃圾出口;11、第二齿轮轴。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅附图1和2,本发明实施例包括:

一种破碎研磨腔,包括立轴式的粉碎腔体9;所述粉碎腔体内设有粉碎刀盘;所述粉碎刀盘由所述电机1驱动;粉碎刀盘的轴心处设有转轴2;所述粉碎刀盘由上至下分隔为三层:刀头层3、第一齿头层4、第二齿头层5;在相邻的两个层面之间设有圆盘状的托盘6;刀头层3包括至少两个刀块;刀块上设有配合转轴2的轴孔;所述刀块的竖侧面上铆接有刀头7;第一齿头层4包括多个平行于转轴的第一齿轮轴8;每根第一齿轮轴8上均套装至少两个齿轮头;第一齿轮轴以转轴2为圆心环绕分布,且齿轮头外径与粉碎腔体9的内壁相切;所述第二齿头层5与第一齿头层4结构相同;在粉碎腔体9的底部设有垃圾出口10;粉碎腔体9的内壁上设有一系列凸起的刀刃。所述第二齿头层包括多个平行于转轴2的第二齿轮轴11;第二齿轮轴11与第一齿轮轴8对应设置。当垃圾落入粉碎腔体9后,刀头层3进行垃圾的粉碎处理,刀头层3上的刀块将垃圾进行粉碎撕裂,粉碎好的垃圾沿着粉碎腔体9的内壁向下落,垃圾依次经过第一齿头层4和第二齿头层5,这两层均使用齿轮头与粉碎腔体9内壁的配合将垃圾进行进一步的研磨粉碎,最终粉碎好了垃圾从粉碎腔体9底部排出。所述电机1位于粉碎腔体9外,转轴2穿过粉碎腔体9的底壁与电机1相连;所述转轴2与粉碎腔体9的底壁通过密封件相配合。该破碎研磨腔,刀头与齿头配合,既能保证主轴带动刀头转动又能满足齿头跟转碾压垃圾,有效解决了传统刀头采用刚性连接时易造成刀体损坏的问题。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明一种破碎研磨腔,包括立轴式的粉碎腔体;所述粉碎腔体内设有粉碎刀盘;所述粉碎刀盘由所述电机驱动;粉碎刀盘的轴心处设有转轴;所述粉碎刀盘由上至下分隔为三层:刀头层、第一齿头层、第二齿头层;在相邻的两个层面之间设有圆盘状的托盘;刀头层包括至少两个刀块;刀块上设有配合转轴的轴孔;所述刀块的竖侧面上铆接有刀头;第一齿头层包括多个平行于转轴的第一齿轮轴;每根第一齿轮轴上均套装至少两个齿轮头;第一齿轮轴以转轴为圆心环绕分布,且齿轮头外径与粉碎腔体的内壁相切;所述第二齿头层与第一齿头层结构相同;在粉碎腔体的底部设有垃圾出口;粉碎腔体的内壁上设有一系列凸起的刀刃。

技术研发人员:尤俐
受保护的技术使用者:苏州拓洁环保工程有限公司
技术研发日:2017.11.28
技术公布日:2018.04.24
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