接触式高速高精度锡膏分布阀的制作方法

本实用新型涉及一种接触式高速高精度锡膏分布阀。

背景技术：

传统对电路板进行点锡大致有二种方法，一种是直接通过压缩空气来驱动活塞挤压胶筒进行点锡，此操作方法导致流量忽大忽小，流量控制精度差和稳定性差，且电路板在生产过程中易出现短路、虚焊和脱焊等不良现象。另一种是采用螺杆阀来进行点锡，螺杆阀上设置有螺纹，与螺杆阀连接设置有马达，马达启动只能带动螺杆阀低速旋转，此操作方法虽然对流体的流量控制有所改善，由于螺杆阀只能低速旋转，流体的流出速度慢，稳定性差，容易堵塞点锡的针头，当螺杆阀旋转的速度加快时，锡膏中的锡球和助焊剂等成分容易出现分层的现象，而缺乏助焊剂的锡球会被螺杆挤压成锡饼进而损坏螺杆阀，且上述的二种方法在完成点锡操作后，针头抬高或针头往回拉扯时，锡膏均易与针头产生粘连的问题，使电路板焊盘的表面出现锡膏拔尖的现象，导致产品的良品率低。因此，针对传统对电路板进行点胶或点锡的操作方法存在上述技术问题的不足，申请人研发了一种解决了目前市场上的锡膏分布解决方案中因针头抬高或针头往回拉扯时，锡膏易与针头产生粘连的问题，其能有效地防止电路板焊盘的表面出现锡膏拔尖的现象，不但大大提高了生产效率，还确保了产品的良品率高，而冲程调节器的设置使其实现可调整撞针行程的大小和电磁阀开关的时长，使锡膏分布变得更加灵活，适用性更广，高频振动的开合冲击杆能对流体产生推送的冲击力，使其实现可精准且稳定地控制锡膏的流量，同时，锡膏分布速度快，锡膏分布效率高，使用方便，结构简单，方便维护，维护成本低的接触式高速高精度锡膏分布阀确属必要。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能解决目前市场上的锡膏分布解决方案中因针头抬高或针头往回拉扯时，锡膏易与针头产生粘连的问题，其有效地防止电路板焊盘的表面出现锡膏拔尖的现象，其有效地解决了由于点锡流速不稳定而使电路板产生短路、虚焊和脱焊等现象，开合冲击杆的冲击力和推送力极大地提高了锡膏分布的流速，大大提高了生产效率，而冲程调节器的设置使其实现可调整撞针行程的大小和电磁阀开关的时长，撞针在压缩空气的压力下实现高频振动，高频振动的撞针驱动开合冲击杆同步进行高频振动，相对恒定的振动频率使开合冲击杆不但能实现控制流体供应口的开或关，又由于开合频率相对恒定，其还使每个开关周期都会有相对固定量的锡膏进入开合冲击杆内，使锡膏分布的流速控制非常精准并且稳定，同时，其还能对流进开合冲击杆内的锡膏产生往流体分布孔推送的冲击力，从而使锡膏的分布速度快，锡膏的分布效率高，锡膏的分布操作更加灵活，适用性更加强，并实现可精准地控制锡膏的流量，使用方便，结构简单，方便维护，维护成本低，产品的良品率高的接触式高速高精度锡膏分布阀。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

接触式高速高精度锡膏分布阀，包括电磁阀，与电磁阀连接分别设置有电磁阀电源线和压缩空气输送管，电磁阀的一侧设置有活塞缸体，电磁阀的另一侧设置有胶筒，活塞缸体的中心安装有撞针，活塞缸体的上面安装有冲程调节器，活塞缸体的下面安装有流体室；流体室的内部设置有开合冲击杆，开合冲击杆的下端设置有流体分布孔，开合冲击杆径向向外凸出设置有弹簧支撑板，弹簧支撑板与流体室底部之间设置有弹簧。

作为优选，所述流体室的一侧设置有流体供应口，流体供应口与胶筒连接设置有流体供应管。

作为优选，所述流体室的底部安装有针头，所述针头与流体分布孔连通设置。

作为优选，所述流体室上端安装有固定螺母，所述流体室通过固定螺母与活塞缸体连接安装。

作为优选，所述开合冲击杆的一侧设置有流体导入口。

作为优选，所述开合冲击杆通过撞针进行上下振动。

作为优选，所述撞针每分钟振动的频率为大于50赫兹，所述开合冲击杆每分钟振动的频率为大于50赫兹。

更为优选地，所述撞针每分钟振动的频率为160赫兹，所述开合冲击杆每分钟振动的频率为160赫兹。

进一步优选地，所述撞针每分钟振动的频率为170赫兹，所述开合冲击杆每分钟振动的频率为170赫兹。

本实用新型的接触式高速高精度锡膏分布阀，包括电磁阀、电磁阀电源线、压缩空气输送管、活塞缸体、胶筒、撞针、冲程调节器、流体室、开合冲击杆、弹簧、流体供应口、流体导入口、流体分布孔和固定螺母。本实用新型的锡膏存放在胶筒内，与胶筒连接设置有压缩空气管，锡膏通过流体供应管传送至流体室内，压缩空气通过快速开关的电磁阀来控制活塞缸充气和放气，使活塞缸体中的撞针在压缩空气的压力下实现高频振动，高频振动的撞针驱动开合冲击杆同步进行高频振动，高频振动的开合冲击杆对流体供应口产生开或关的两个动作，当开合冲击杆在高频振动的过程中，流体导入口与流体供应口对中接通时为开的状态，锡膏能以相对固定的量从流体供应口通过流体导入口进入至开合冲击杆内，当流体导入口随高频振动的开合冲击杆而与流体导入口不对中时为关闭状态，此时，高频振动的开合冲击杆会对已经进入开合冲击杆内的锡膏产生将其向流体分布孔推送的冲击力，使锡膏能精准、稳定、快速地从针头流出，从而解决了目前市场上的锡膏分布解决方案中出现锡膏拔尖、短路、虚焊和脱焊等不良现象，其不但大大提高了产品的良品率和生产效率，其还通过设置有冲程调节器调整撞针行程的大小和电磁阀开关的时长，且针头的内径规格可根据生产的需要自由选择，使压缩空气的压力得以调整，使其对锡膏分布的调整更加灵活，适用范围更广，开合冲击杆的高频开合及冲击推送作用使其对锡膏实现精准、稳定和高速控制，使用和维护更加方便，维护成本低。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的接触式高速高精度锡膏分布阀的主视透视图。

图2为本实用新型的接触式高速高精度锡膏分布阀的冲程调节器、活塞缸体和流体室的分解结构示意图。

图3为本实用新型的接触式高速高精度锡膏分布阀的流体室的剖视结构图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。

本实施例中，参照图1至图3所示，本实用新型的接触式高速高精度锡膏分布阀，包括电磁阀1，与电磁阀1连接分别设置有电磁阀电源线2和压缩空气输送管3，电磁阀1的一侧设置有活塞缸体4，电磁阀1的另一侧设置有胶筒5，活塞缸体4的中心安装有撞针(未图示)，活塞缸体4的上面安装有冲程调节器6，活塞缸体4的下面安装有流体室7；流体室7的内部设置有开合冲击杆70，开合冲击杆70设置有上部和下部，开合冲击杆70的上部为实心设置，开合冲击杆70的下部为空心设置，空心设置这一部分的开合冲击杆70的下端设置有流体分布孔(未图示)，开合冲击杆70径向向外凸出设置有弹簧支撑板73，弹簧支撑板73与流体室7底部之间设置有弹簧72，弹簧72可将开合冲击杆70向上顶升。

在其中一实施例中，所述流体室7的一侧设置有流体供应口71，流体供应口71与胶筒5连接设置有流体供应管8。

在其中一实施例中，所述流体室7的底部安装有针头75，所述针头75与流体分布孔(未图示)连通设置。

在其中一实施例中，所述流体室7上端安装有固定螺母9，所述流体室7通过固定螺母9与活塞缸体4连接安装。

在其中一实施例中，所述开合冲击杆70的一侧设置有流体导入口74。

在其中一实施例中，所述开合冲击杆70通过撞针(未图示)进行上下振动。

在其中一实施例中，所述撞针(未图示)每分钟振动的频率为大于50赫兹，所述开合冲击杆70每分钟振动的频率为大于50赫兹。

在其中一实施例中，所述撞针(未图示)每分钟振动的频率为160赫兹，所述开合冲击杆70每分钟振动的频率为160赫兹。

在其中一实施例中，所述撞针(未图示)每分钟振动的频率为170赫兹，所述开合冲击杆70每分钟振动的频率为170赫兹。

在其中一实施例中，该接触式高速高精度锡膏分布阀的操作流程为：锡膏存放在胶筒5内，与胶筒5连接设置有压缩空气管，锡膏通过流体供应管8传送至流体室7内，压缩空气通过快速开关的电磁阀1来控制活塞缸体4充气和放气，使活塞缸体4中的撞针(未图示)在压缩空气的压力下实现高频振动，高频振动的撞针(未图示)驱动开合冲击杆70同步进行高频振动，高频振动的开合冲击杆70对流体供应口71不停地产生开或关两个动作，当开合冲击杆70在高频振动的过程中，流体导入口74与流体供应口71对中接通时为开的状态，此时，锡膏能以相对固定的量从流体供应口71通过流体导入口74进入至开合冲击杆70内，当流体导入口74随高频振动的开合冲击杆70而与流体导入口74不对中时为关闭状态，此时，高频振动的开合冲击杆70会对已经进入开合冲击杆70内的锡膏产生将其向流体分布孔(未图示)推送的冲击力，使锡膏能精准、稳定、快速地从针头75流出，从而解决了目前市场上的锡膏分布解决方案中出现锡膏拔尖、短路、虚焊和脱焊等不良现象，其不但大大提高了产品的良品率和生产效率，其还通过设置有冲程调节器6调整撞针(未图示)行程的大小和电磁阀1开关的时长，且针头75的内径规格可根据生产的需要自由选择，使压缩空气的压力得以调整，使其对锡膏分布的调整更加灵活，适用范围更广，开合冲击杆70的高频开合及冲击推送作用使其对锡膏实现精准、稳定和高速控制，使用和维护更加方便，维护成本低。

本实用新型的接触式高速高精度锡膏分布阀，由于设置有电磁阀、电磁阀电源线、压缩空气输送管、活塞缸体、胶筒、撞针、冲程调节器、流体室、开合冲击杆、弹簧、流体导入口、流体分布孔和固定螺母。本实用新型解决了目前市场上的锡膏分布解决方案中因针头抬高或针头往回拉扯时，锡膏易与针头产生粘连的问题，其有效地防止电路板焊盘的表面出现锡膏拔尖的现象，其有效地解决了由于点锡流速不稳定而使电路板产生短路、虚焊和脱焊等现象，开合冲击杆的冲击力和推送力极大地提高了锡膏分布的流速，大大提高了生产效率，而冲程调节器的设置使其实现可调整撞针行程的大小和电磁阀开关的时长，撞针在压缩空气的压力下实现高频振动，高频振动的撞针驱动开合冲击杆同步进行高频振动，相对恒定的振动频率使开合冲击杆不但能实现控制流体供应口的开或关，又由于开合频率相对恒定，其还使每个开关周期都会有相对固定量的锡膏进入开合冲击杆内，使锡膏分布的流速控制非常精准并且稳定，同时，其还能对流进开合冲击杆内的锡膏产生往流体分布孔推送的冲击力，从而使锡膏的分布速度快，锡膏的分布效率高，锡膏的分布操作更加灵活，适用性更加强，并实现可精准地控制锡膏的流量。

上述实施例，只是本实用新型的一个实例，并不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡与本实用新型权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用新型保护范围内。