一种粉碎设备的制作方法

文档序号:17778087发布日期:2019-05-28 20:30阅读:215来源:国知局
一种粉碎设备的制作方法

本发明涉及一种粉碎机。



背景技术:

现有技术中在进行质地柔软的材料的粉碎时,常常因为质地柔软的材料如柔性绳、柔性布等质地较为柔软容易被弯曲,普通粉碎机多采用刀片直接作用在被粉碎物料上进行粉碎作业,当刀片作用在这些质地柔软的材料上时,这些质地柔软的材料比较容易发生变形,甚至会缠绕在刀片上,使得刀片无法进行粉碎作业。



技术实现要素:

本发明所要解决的技术问题是提供一种能有效的对柔性材料进行粉碎,粉碎效率高,粉碎效果好的粉碎设备。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种粉碎设备,包括机架,所述机架上安装有筒体,所述筒体的第一端口设有堵住所述第一端口的密封挡板,所述密封挡板和所述机架之间设有升降装置,所述筒体内设有活塞,所述活塞上均匀分布有多个导向孔,所述导向孔内活动安装有圆柱,所述圆柱和所述机架之间设有往复运动装置,所述活塞和所述机架之间设有液压缸,所述液压缸的活塞杆安装在所述活塞上,所述液压缸的缸体固定安装在所述机架上,所述机架上还安装有正对所述筒体的第一端口的多个导向圆筒,所述导向圆筒与所述圆柱一一对应,所述导向圆筒的直径和所述圆柱的直径相同,所述导向圆筒固定安装在底座上,所述底座转动安装在所述机架上,所述导向圆筒随底座的转动而转动,所述导向圆筒具有水平延伸的水平工位和竖直向上延伸的垂直工位,在所述水平工位所述导向圆筒的轴线和相应的所述圆柱的轴线位于同一直线上,所述机架上还安装有竖直延伸的套筒,在所述垂直工位,所述套筒和位于所述导向圆筒的上方,所述套筒和所述机架之间设有套筒升降装置,所述套筒的内壁设有多个横向排列的横向隔板,所述横向隔板的下端设有切割刀片,所述套筒内壁还设有多个纵向排列的纵向隔板,所述纵向隔板设在相邻的所述横向隔板之间,所述纵向隔板的下端也设有切割刀片,所述纵向隔板和所述横向隔板分隔所述套筒的内腔为多个竖向腔,所述竖向腔的上部设有内圆筒,所述内圆筒的内径大于所述导向圆筒的外径,所述竖向腔和所述导向圆筒一一对应,所述竖向腔分别位于相应的所述导向圆筒的上方,在所述套筒升降装置的向下带动下,所述竖向腔套在所述内圆筒外,所述机架上还安装有切割机,所述筒体的第一端口和处于水平工位的所述导向圆筒之间设有间隙,所述切割机的切割头正对所述间隙,所述切割机和所述机架之间设有进给装置。

作为优选的技术方案,所述导向圆筒的筒壁上设有导向槽,所述导向套筒内活动安装有套筒活塞,所述套筒活塞的外壁上设有刀片,所述刀片伸出所述导向槽,所述内圆筒的内壁设有与所述导向槽一一对应的凹槽。

作为优选的技术方案,所述切割机包括电动机,所述切割头包括在电动机的输出轴上固定安装的多个片状切割刀,所述片状切割刀正对与所述间隙。

作为优选的技术方案,所述套筒的上端设有与各个所述内圆筒分别连通的进风口,所述进风口连接有鼓风机。

由于采用了上述技术方案,筒体内盛装有待粉碎的物料,活塞挤压物料,物料被压紧压实,由于圆柱的设置,物料被挤压成具有多个圆孔的紧实体,挤压完成后打开密封挡板,活塞推动紧实体移动出第一端口,紧实体不断移动,导向圆筒插入紧实体的圆孔内,由于筒体的第一端口和所述导向圆筒之间间隙的存在,切割机从间隙将紧实体切断,紧实体被切断的片状体留在导向圆筒上,随着活塞的进给紧实体被切断,导向圆筒上片状体越来越多,当紧实体被全部切割为片状体后,导向套筒在底座的带动下转动至垂直工位,在套筒升降装置的带动下套筒向下移动,切割刀片将片状体切碎为套在导向套筒上的块状体,而后随着套筒的不断向下移动,内套筒套在导向圆筒外,套在导向圆筒的块状体贴紧在内套筒的内壁,而后套筒活塞带动刀片移动,将块状体切碎为粒状体,而后套筒升降装置带动套筒向上移动,鼓风机从向进风口吹风,粒状体从内套筒倒出,完成了物料的粉碎;将柔性的物料压实后先切割为片状体,而后再将片状体切割为块状体然后切割为粒状体,能有效完成柔性材料的粉碎。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的结构示意图;

图2是本发明实施例中导向圆筒处于垂直工位时的示意图;

图3是图2中套筒的仰视图;

图4是图2中的a-a向剖视图;

图5是本发明实施例中收口套的立体图;

图6是本发明实施例中紧实体的结构示意图;

图7是本发明实施例中片状体被刀片切割后的端面图;

图8是本发明实施例中片状体被刀片切割后的另一种端面图;

图9是图2中i处的局部放大图;

图10是本发明实施例中紧实体切割为片状体的原理示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示,一种粉碎设备,包括机架,所述机架上安装有筒体1,所述筒体1的第一端口设有堵住所述第一端口的密封挡板2,所述密封挡板2和所述机架之间设有升降装置,升降装置带动密封挡板升降,当密封挡板升起时,密封挡板堵住筒体的第一端口,当密封挡板2下降时,密封挡板2不再堵在所述筒体1的第一端口,所述筒体1内设有活塞3,所述活塞3上均匀分布有多个导向孔,所述导向孔内活动安装有圆柱4,所述圆柱4和所述机架之间设有往复运动装置,往复运动装置带动圆柱前后往复运动,从而可以使得圆柱从导向孔内前后移动,所述活塞3和所述机架之间设有液压缸,所述液压缸的活塞杆5安装在所述活塞3上,所述液压缸的缸体固定安装在所述机架上,所述机架上还安装有正对所述筒体1的第一端口的多个导向圆筒7,所述导向圆筒7与所述圆柱4一一对应,所述导向圆筒7的直径和所述圆柱4的直径相同,所述导向圆筒7固定安装在底座8上,所述底座8转动安装在所述机架上,所述导向圆筒7随底座8的转动而转动,所述导向圆筒7具有水平延伸的水平工位和竖直向上延伸的垂直工位,在所述水平工位所述导向圆筒7的轴线和相应的所述圆柱4的轴线位于同一直线上,所述机架上还安装有竖直延伸的套筒9,在所述垂直工位,所述套筒9和位于所述导向圆筒7的上方,所述套筒9和所述机架之间设有套筒升降装置,所述套筒9的内壁设有多个横向排列的横向隔板10,所述横向隔板10的下端设有切割刀片11,所述套筒9内壁还设有多个纵向排列的纵向隔板12,所述纵向隔板12设在相邻的所述横向隔板10之间,所述纵向隔板12的下端也设有切割刀片11,所述纵向隔板12和所述横向隔板分隔10所述套筒的内腔为多个竖向腔13,所述竖向腔13的上部设有内圆筒14,所述内圆筒14的内径大于所述导向圆筒7的外径,所述竖向腔13和所述导向圆筒7一一对应,如图2和图5所示,在所述切割刀片和所述内圆筒之间设有收口套27,收口套下端开口29的横截面呈方形,以便与横截面呈方形的竖向腔的腔壁相互贴合,收口套上端开口28的横截面呈圆形,与内圆筒的下端开口相互匹配,以避免物料进入竖向腔和内圆筒之间的空隙,保证对物料的充分粉碎,所述竖向腔13分别位于相应的所述导向圆筒7的上方,在所述套筒升降装置的向下带动下,所述竖向腔13套在所述内圆筒14外,所述导向圆筒7的筒壁上设有导向槽17,所述导向套筒内活动安装有套筒活塞,所述套筒活塞的外壁上设有刀片16,所述刀片16伸出所述导向槽17,所述内圆筒14的内壁设有与所述导向槽17一一对应的凹槽18,所述机架上还安装有切割机,所述筒体1的第一端口和处于水平工位的所述导向圆筒7之间设有间隙19,所述切割机的切割头正对所述间隙19,所述切割机和所述机架之间设有进给装置。

筒体内盛装有待粉碎的物料,当图1中的密封挡板2向上移动时,将筒体的第一端口封闭,物料不能从筒体的第一端口挤出,活塞挤压物料,物料被压紧压实,由于圆柱4的设置,如图6所示,物料被挤压成具有多个圆孔24的紧实体25,挤压完成后降下密封挡板2,如图1所示,活塞3推动紧实体移动出第一端口,由于紧实体的移动,导向圆筒7插入紧实体的圆孔25内,由于筒体1的第一端口和所述导向圆筒7之间间隙19的存在,如图10所示,切割机从间隙19将紧实体切断,紧实体被切断的片状体26留在导向圆筒上,由于活塞推动紧实体不断从第一端口移出,之前形成的片状体,会被紧实体推动着沿导向圆筒移动,随着活塞的进给,紧实体被不断切断,导向圆筒7上片状体越来越多,当紧实体被全部切割为片状体后,如图2和图9所示,导向套筒7在底座的带动下转动至垂直工位,在套筒升降装置的带动下套筒9向下移动,如图7所示,切割刀片11将片状体26切碎为套在导向套筒上的块状体22,而后随着套筒9的不断向下移动,内套筒套在导向圆筒外,套在导向圆筒7的块状体贴紧在内套筒14的内壁,而后套筒活塞带动刀片16移动,将块状体切碎为粒状体23,如图7所示。当然也可以根据需要设置刀片的个数,显然当刀片的数量越多时,切割得到的粒状体的尺寸越小,如图8所示,图7所对应的是一个套筒活塞上安装有四个刀片,图8对应的是一个套筒活塞上安装有8个刀片。

所述切割机包括电动机,所述切割头包括在电动机的输出轴6上固定安装的多个片状切割刀20,所述片状切割刀20正对与所述间隙19。

所述套筒9的上端设有与各个所述内圆筒14分别连通的进风口21,所述进风口连接有鼓风机。当套筒活塞带动刀片16移动,块状体被切碎为粒状体后,套筒升降装置带动套筒向上移动,鼓风机从向进风口21吹风,粒状体从内套筒倒出,完成了物料的粉碎。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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