一种VOC降解处理系统的制作方法

文档序号:17368706发布日期:2019-04-09 22:45阅读:192来源:国知局
一种VOC降解处理系统的制作方法

本实用新型涉及废气净化处理技术领域,尤其涉及一种VOC降解处理系统。



背景技术:

VOC(Volatile Organic Compound)是熔点低于室温而沸点在50~260℃之间的挥发性有机化合物的总称。VOC一般来源于建筑材料、炼化、油料储存和罐装、印刷及涂布、化工、制药、高性能纤维生产、汽车喷涂等生产制造过程,VOC对人体危害极大。光催化在降解VOC方面的效果较好,无二次污染产生,具有环保、经济、稳定性高等特点。光催化剂是光催化氧化过程中的关键影响因素,常用TiO2、CdS、CdSe、ZnO、ZnS、AgI等半导体材料。其中,TiO2具有化学性质及光学性质较为稳定、光催化活性较高、无毒以及价格便宜等特点,因而成为光催化降解有机污染物中最具潜力的光催化剂。但目前的光催化反应器结构较为单一,可以从结构设计改进入手以通过提高光催化反应器处理能力来实现VOC的高效降解处理。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种VOC降解处理系统,以解决现有技术中的不足。

为了达到上述目的,本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的:

提供一种VOC降解处理系统,其中,包括光催化反应筒,所述光催化反应筒上设有进气口、出气口和电气插座,所述光催化反应筒内设有UVA光源和涂覆有TiO2光催化剂的第一载体和第二载体,所述第一载体和所述第二载体依次等间隔排列设置并设于所述进气口和所述出气口之间,所述第一载体为立方体光纤束体,所述第二载体为圈形挡板,所述立方体光纤束体的光纤延伸方向沿着气流方向排列,所述第一载体的边长等于所述第二载体的中间孔的孔径,所述UVA光源位于所述光催化反应筒的底部且发出的光线穿射通过所述第二载体的中间孔。

上述VOC降解处理系统,其中,所述第一载体由90~120根光纤构成。

上述VOC降解处理系统,其中,所述第二载体的上下表面设有蜂窝槽。

上述VOC降解处理系统,其中,所述光催化反应筒的内壁上贴覆有铝箔反光层。

上述VOC降解处理系统,其中,所述光催化反应筒的外径为6~8cm。

与已有技术相比,本实用新型的有益效果在于:

第一载体和第二载体之间形成的空间可以增大废气与光催化剂的有效接触面积,提高反应速率,反应筒内壁上的铝箔反光层的设置可以延长光传播路径,增大有效光催化面积,使光利用率得到显著提高,整个系统结构紧凑合理,后期管理维护成本较低,具有实用性。

附图说明

构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1示出了本实用新型VOC降解处理系统的结构示意图;

图2示出了本实用新型第一载体的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参考图1所示,本实用新型VOC降解处理系统包括光催化反应筒1,光催化反应筒1上设有进气口2、出气口3和电气插座4,光催化反应筒1内设有UVA光源5和涂覆有TiO2光催化剂的第一载体6和第二载体7,第一载体6和第二载体7依次等间隔排列设置并设于进气口2和出气口3之间,第一载体6为立方体光纤束体,第二载体7为圈形挡板,立方体光纤束体的光纤延伸方向沿着气流方向排列,第一载体6的边长等于第二载体7的中间孔的孔径,UVA光源5位于光催化反应筒1的底部且发出的光线穿射通过第二载体7的中间孔。本技术方案中,参看图2所示,第一载体6由90~120根光纤构成,第二载体7的上下表面设有蜂窝槽,可进一步增大废气与光催化剂的有效接触面积。光催化反应筒1的内壁上贴覆有铝箔反光层,铝箔取材方便且成本极低,反光性能良好。本案中的光催化反应筒1的外径为6~8cm,具体可以根据实际应用场景进行设定。

从上述实施例可以看出,本实用新型的优势在于:

第一载体和第二载体之间形成的空间可以增大废气与光催化剂的有效接触面积,提高反应速率,反应筒内壁上的铝箔反光层的设置可以延长光传播路径,增大有效光催化面积,使光利用率得到显著提高,整个系统结构紧凑合理,后期管理维护成本较低,具有实用性。

以上对本实用新型的具体实施例进行了详细描述,但本实用新型并不限制于以上描述的具体实施例,其只是作为范例。对于本领域技术人员而言,任何等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此,在不脱离本实用新型的精神和范围下所作出的均等变换和修改,都应涵盖在本实用新型的范围内。

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