一种被动元件基材表面金属附着工艺的制作方法

本发明涉及一种金属附着工艺，具体来说，涉及一种被动元件基材表面金属附着工艺。

背景技术：

电镀行业无处不在，如chip-r&mlcc业界使用的是電镀銀/鎳方式在陶瓷基材上,实施金属元素附著在端极點，choke业界使用的是银浆涂抹加电镀镍方式在氧化铁基材上,实施金属元素附着在端极点，电镀产业产生的废水和废气对环境污染危害大，且传统电镀多数使用贵金属银，近年来银价格大涨为镀银工业带来了昂贵的成本。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种被动元件基材表面金属附着工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种被动元件基材表面金属附着工艺，包括基材物料排版、基材端极涂胶、半成品第一次烤干、基材端极二次涂胶、金属粉末附着、半成品第二次烤干和成品检验，其具体步骤如下：

基材物料排版：将被动元件基材放在高频振动盘内整理输出,再使用与被动元件基材适配的排版冶具进行排版；

基材端极涂胶：使用喷涂印刷机在基材的端极进行专用粘合胶喷涂；

半成品第一次烤干：将喷涂专用粘合胶的基材放置到烤盘内进行设定温度值烘烤；

基材端极二次涂胶：使用喷涂机在基材的端极进行再次喷涂专用粘合胶，喷涂均匀；

金属粉末附着：使用耐焊锡性的非贵重金属，使用喷涂印刷机将耐焊锡性的非贵重金属喷涂在基材的端极；

半成品第二次烤干：将喷涂非贵重金属的基材放置到烤盘内进行设定温度值烘烤；

成品检验：对黏着金属的基材进行黏着性检测是否合格。

进一步的，所述设定温度介于100-200摄氏度之间，根据具体需求设定。

进一步的，所述专用粘合胶采用苯酚、聚丙烯、丙烯基和高分子材料共同合成，所述苯酚、聚丙烯、丙烯基和高分子材料的质量配比为65:15:10:10。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明通过专用胶将金属附着在基材上降低了传统电镀带来的污染，通过专用胶可将非贵重的金属作为导电材料粘合在基材的端极上，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本发明实施例的一种被动元件基材表面金属附着工艺的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对发明做出进一步的描述：

请参阅图1，根据本发明实施例的一种被动元件基材表面金属附着工艺，包括基材物料排版、基材端极涂胶、半成品第一次烤干、基材端极二次涂胶、金属粉末附着、半成品第二次烤干和成品检验，其具体步骤如下：

基材物料排版：将被动元件基材放在高频振动盘内整理输出,再使用与被动元件基材适配的排版冶具进行排版；

基材端极涂胶：使用喷涂印刷机在基材的端极进行专用粘合胶喷涂；

半成品第一次烤干：将喷涂专用粘合胶的基材放置到烤盘内进行设定温度值烘烤；

基材端极二次涂胶：使用喷涂机在基材的端极进行再次喷涂专用粘合胶，喷涂均匀；

金属粉末附着：使用耐焊锡性的非贵重金属，使用喷涂印刷机将耐焊锡性的非贵重金属喷涂在基材的端极；

半成品第二次烤干：将喷涂非贵重金属的基材放置到烤盘内进行设定温度值烘烤；

成品检验：对黏着金属的基材进行黏着性检测是否合格。

进一步的，所述设定温度介于100-200摄氏度之间，根据具体需求设定。

通过本发明的上述方案，所述专用粘合胶采用苯酚、聚丙烯、丙烯基和高分子材料共同合成，所述苯酚、聚丙烯、丙烯基和高分子材料的质量配比为65:15:10:10，符合被动元件端极点特性与制程条件,即需极高电荷流动性与低寄生电容效应,通过在专用胶中添加关鍵高分子成份实现。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限定本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。