一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置的制作方法

技术领域：

本实用新型涉及营养品生产设备领域，具体涉及一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置。

背景技术：
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随着人们生活水平的提高，健康越来越受到人们的关注，具有修复抗衰功能的营养品也深受人们的喜爱。修复抗衰功能的营养品在生产过程中，各个原料的状态均不同，营养品在配置过程中需要将大颗粒固体原料研磨成小颗粒，以便于原料间的混合、溶解等。现有的制备营养品用的研磨设备，只能统一的将原料研磨成同一颗粒度大小，不能针对不同原料，调节原料研磨的粗细程度。为此，本实用新型提出了一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，以解决现有技术存在的不足和缺点。

技术实现要素：
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本实用新型的目的是为了克服上述现有技术存在的不足之处，而提供一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置。

本实用新型采用的技术方案为：

一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，包括研磨箱，所述研磨箱顶部设有进料口，位于所述进料口下方的所述研磨箱内设有一对粗研磨辊，所述粗研磨辊下方的所述研磨箱的内壁上固定设有导料漏斗，位于所述导料漏斗下方的所述研磨箱中部设有细研磨辊，所述细研磨辊两端设有所述转动轴，所述研磨箱外侧壁中部安装设有调节装置，所述转动轴与所述调节装置连接，位于所述细研磨辊的下方设有过滤装置，所述过滤装置下方设有接料箱。

优选的，所述调节装置包括调节块、滑块、螺纹杆、旋转盘，所述调节块右侧间贯通设有通槽，所述通槽上、下端均设有滑槽，所述滑块适配滑动卡接在所述滑槽间，左侧所述转动轴通过轴承a设置在所述调节块间，右侧所述转动轴通过另一所述轴承a设置在所述滑块间，所述调节块右侧螺纹贯穿设有所述螺纹杆，所述螺纹杆左端通过轴承b与所述滑块连接，所述螺纹杆右端固定设有所述旋转盘。

优选的，所述过滤装置包括固定块、滤网、弹簧、连接板、电机a、凸轮，所述固定块设置在所述研磨箱侧壁，所述固定块间通过所述弹簧连接所述滤网，所述滤网右端连接设有连接板，所述连接板活动贯穿所述研磨箱侧壁，所述研磨箱右侧外壁上设有电机a，所述电机a输出端连接设有所述凸轮，所述凸轮与所述连接板抵接。

优选的，所述过滤装置下方的所述研磨箱侧壁上设有导料板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型有效的解决了修复抗衰功能的营养品原料在生产过程中研磨的问题，通过本实用新型调节装置的设置，有效的实现了对修复抗衰功能营养品原料研磨细度的控制，自由调节研磨细度，利于研磨不同的原料，通过过滤装置的设置，解决了现有过滤网网孔易被原料堵住的问题，过滤效果好，工作效率高，本实用新型的结构简单，操作便捷，具有显著的实用性。

附图说明：

图1：本实用新型的结构示意图。

图2：本实用新型图1的局部剖视图。

图3：本实用新型调节装置的结构示意图。

图中：1、研磨箱，2、进料口，3、粗研磨辊，4、导料漏斗，5、细研磨辊，6、转动轴，7、调节装置，701、调节块，702、滑块，703、螺纹杆，704、旋转盘，705、通槽，706、滑槽，8、过滤装置，801、固定块，802、滤网，803、弹簧，804、连接板，805、电机a，806、凸轮，9、接料箱，10、轴承a，11、轴承b，12、导料板。

具体实施方式：

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

如图1-3所示，一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，包括研磨箱1，研磨箱1顶部设有进料口2，位于进料口2下方的研磨箱1内设有一对粗研磨辊3，粗研磨辊3下方的研磨箱1的内壁上固定设有导料漏斗4，位于导料漏斗4下方的研磨箱1中部设有细研磨辊5，细研磨辊5两端设有转动轴6，研磨箱1外侧壁中部安装设有调节装置7，转动轴6与调节装置7连接，位于细研磨辊5的下方设有过滤装置8，过滤装置8下方的研磨箱1侧壁上设有导料板12，过滤装置8下方设有接料箱9，研磨后的物料由导料板12导入接料箱9。

其中，调节装置7包括调节块701、滑块702、螺纹杆703、旋转盘704、通槽705、滑槽706，调节块701右侧间贯通设有通槽705，通槽705上、下端均设有滑槽706，滑块702适配滑动卡接在滑槽706间，左侧转动轴6通过轴承a10设置在调节块701间，右侧转动轴6通过另一轴承a10设置在滑块702间，在本实施例中，左侧和右侧的转动轴6前侧均设有链轮，在研磨箱1前侧外壁上可拆卸安装有驱动电机，驱动电机输出端也设有链轮，链轮间通过链条传动连接，当调节调节装置7后，为保证链条不会松弛，可适当的将驱动电机安装位置固定以保证链条的紧直，图中未标出链轮、链条和驱动电机。调节块701右侧螺纹贯穿设有螺纹杆703，螺纹杆703左端通过轴承b11与滑块702连接，螺纹杆703右端固定设有旋转盘704。

其中，过滤装置8包括固定块801、滤网802、弹簧803、连接板804、电机a805、凸轮806，固定块801设置在研磨箱1侧壁，固定块801间通过弹簧803连接滤网802，在滤网802两侧的上下端均设有弹簧803，滤网802右端连接设有连接板804，连接板804活动贯穿研磨箱1侧壁，研磨箱1右侧外壁上设有电机a805，电机a805输出端连接设有凸轮806，凸轮806与连接板804抵接，凸轮806转动时候，使得连接板804上下移动，滤网802上移晃动，便于滤网802上的原料筛落下。

本实用新型的使用方法为：修复抗衰功能营养品原料通过进料口2进入到研磨箱1内，先通过粗研磨辊3进行粗研磨，粗研磨后的粗研磨原料落至导料漏斗4上，由导料漏斗4底部落下，通过细研磨辊5对粗研磨原料进行细研磨(一般在细研磨先通过调节装置7控制细研磨辊5研磨细度，调节方法为：先旋转调节块701上的旋转盘704，使得螺纹杆703将滑块702推向左移，使得两细研磨辊5更加靠近，使得粗研磨原料在两个细研磨辊5被充分研磨)，细研磨后的原料落至滤网802上，由于电机a805的转动带着凸轮806转动，凸轮806与连接板804抵接，在弹簧803的作用，使得连接板804上下晃动，将原料晃动从滤网802中筛分出，研磨后的修复抗衰功能营养品原料由导料板12导入接料箱9中进行收集。

图中，描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

技术特征：

1.一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，其特征在于：包括研磨箱(1)，所述研磨箱(1)顶部设有进料口(2)，位于所述进料口(2)下方的所述研磨箱(1)内设有一对粗研磨辊(3)，所述粗研磨辊(3)下方的所述研磨箱(1)的内壁上固定设有导料漏斗(4)，位于所述导料漏斗(4)下方的所述研磨箱(1)中部设有细研磨辊(5)，所述细研磨辊(5)两端设有转动轴(6)，所述研磨箱(1)外侧壁中部安装设有调节装置(7)，所述转动轴(6)与所述调节装置(7)连接，位于所述细研磨辊(5)的下方设有过滤装置(8)，所述过滤装置(8)下方设有接料箱(9)。

2.根据权利要求1所述的具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，其特征在于：所述调节装置(7)包括调节块(701)、滑块(702)、螺纹杆(703)、旋转盘(704)、通槽(705)，所述调节块(701)右侧间贯通设有所述通槽(705)，所述通槽(705)上、下端均设有滑槽(706)，所述滑块(702)适配滑动卡接在所述滑槽(706)间，左侧所述转动轴(6)通过轴承a(10)设置在所述调节块(701)间，右侧所述转动轴(6)通过另一所述轴承a(10)设置在所述滑块(702)间，所述调节块(701)右侧螺纹贯穿设有所述螺纹杆(703)，所述螺纹杆(703)左端通过轴承b(11)与所述滑块(702)连接，所述螺纹杆(703)右端固定设有所述旋转盘(704)。

3.根据权利要求1所述的具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，其特征在于：所述过滤装置(8)包括固定块(801)、滤网(802)、弹簧(803)、连接板(804)、电机a(805)、凸轮(806)，所述固定块(801)设置在所述研磨箱(1)侧壁，所述固定块(801)间通过所述弹簧(803)连接所述滤网(802)，所述滤网(802)右端连接设有连接板(804)，所述连接板(804)活动贯穿所述研磨箱(1)侧壁，所述研磨箱(1)右侧外壁上设有电机a(805)，所述电机a(805)输出端连接设有所述凸轮(806)，所述凸轮(806)与所述连接板(804)抵接。

4.根据权利要求1所述的具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，其特征在于：所述过滤装置(8)下方的所述研磨箱(1)侧壁上设有导料板(12)。

技术总结
本实用新型涉及一种具有修复抗衰功能的营养品研磨装置，属于涉及营养品生产设备领域，包括研磨箱，研磨箱顶部设有进料口，位于进料口下方的研磨箱内设有一对粗研磨辊，粗研磨辊下方的研磨箱的内壁上固定设有导料漏斗，位于导料漏斗下方的研磨箱中部设有细研磨辊，细研磨辊两端设有转动轴，研磨箱外侧壁中部安装设有调节装置，转动轴与调节装置连接，位于细研磨辊的下方设有过滤装置，过滤装置下方设有接料箱，本实用新型有效的解决了有效的实现了对修复抗衰功能营养品原料研磨细度的控制，自由调节研磨细度，利于研磨不同的原料，也解决了现有过滤网网孔易被原料堵住的问题，过滤效果好，工作效率高。

技术研发人员：周湘辉
受保护的技术使用者：周湘辉
技术研发日：2019.10.26
技术公布日：2020.07.03