一种用于西药的粉碎装置的制作方法

文档序号:21284426发布日期:2020-06-30 19:44阅读:229来源:国知局
一种用于西药的粉碎装置的制作方法

本实用新型属于西药生产技术领域,具体涉及一种用于西药的粉碎装置。



背景技术:

西药是现在经常使用的药物,而西药药片的量一般比较大,而在使用时往往不需要这么大的剂量,这就需要将药片粉碎,取用合适的剂量来给患者服用,由于西药片的硬度比较大,这就需要合适的仪器来将药物粉碎。

然而现有的用于西药的粉碎装置大多都是利用双叶片粉碎刀片进行药物粉碎的,粉碎后的西药粉末很不均匀,常常掺杂较大的西药颗粒,粉碎效果不佳,因此,需要对称做出改进。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种用于西药的粉碎装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于西药的粉碎装置,包括粉碎箱、粉碎辊、支撑架和粉碎刀盘,所述粉碎箱为内部中空的圆柱型结构,粉碎箱底部焊接固定有三组环形整列设置的支撑柱,粉碎箱上端部中间位置处焊接固定有进药斗,所述进药斗上通过铰链铰接有密封盖,所述粉碎箱内部的上端设有初步粉碎室,所述初步粉碎室内安装有两组相啮合的粉碎辊,初步粉碎室下方的粉碎箱侧壁上焊接固定有支撑架,所述支撑架底部中间位置处焊接固定有粉碎电机,所述粉碎电机的机轴穿过支撑架的端部焊接固定有粉碎刀盘,所述粉碎箱的底部焊接固定有出药斗,所述出药斗的底端安装有出药阀门。

优选的,所述支撑架包括支撑盘、固定环和连杆,四组环形整列设置的所述连杆焊接固定在支撑盘和固定环之间,所述固定环焊接固定在粉碎箱的侧壁上。

优选的,所述支撑架上的支撑盘和固定环之间焊接固定有用于筛分药片粉末的筛网。

优选的,所述粉碎刀盘包括圆块、第一刀片和第二刀片,多组所述第一刀片焊接固定在圆块的上端部,多组所述第二刀片焊接固定在圆块的周侧,所述圆块的底部焊接固定在粉碎电机的机轴上。

优选的,所述筛网上方的粉碎箱上内嵌安装有两组对称设置的排料风扇。

优选的,所述出药斗的外侧壁上安装有用于排料的震动器。

本实用新型的技术效果和优点:该用于西药的粉碎装置,通过设置有粉碎辊和粉碎刀盘,西药首先通过两组粉碎辊进行初步粉碎,然后通过粉碎刀盘上的第一刀片和第二刀片进行精细化的粉碎,大大提升了该装置的粉碎效率;通过设置有筛网,合格的西药粉末能够通过筛网落到出药斗上,较大颗粒的西药会留在筛网上方,继续进行粉碎处理,直到能通过筛网,大大提升了西药粉末的质量;通过设置有排料风扇和震动器,通过排料风扇能够将吸附在粉碎箱侧壁和筛网上的西药粉末吹出,通过震动器能够带动出药斗震动,防止西药粉末吸附在出药斗内部,避免了药物的浪费。

附图说明

图1为本实用新型的整体内部结构示意图;

图2为本实用新型的粉碎刀盘的结构示意图;

图3为本实用新型的支撑架和筛网的结构示意图。

图中:1粉碎箱、2支撑柱、3进药斗、4密封盖、5初步粉碎式、6粉碎辊、7排料风扇、8支撑架、801支撑盘、802固定环、803连杆、9电机、10粉碎刀盘、1001圆块、1002第一刀片、1003第二刀片、11出药斗、12震动器、13出药阀门、14筛网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种用于西药的粉碎装置,包括粉碎箱1、粉碎辊6、支撑架8和粉碎刀盘10,其特征在于:所述粉碎箱1为内部中空的圆柱型结构,粉碎箱1底部焊接固定有三组环形整列设置的支撑柱2,粉碎箱1上端部中间位置处焊接固定有进药斗3,所述进药斗3上通过铰链铰接有密封盖4,通过密封盖4能够防止西药粉末散出,所述粉碎箱1内部的上端设有初步粉碎室5,所述初步粉碎室5内安装有两组相啮合的粉碎辊6,两组所述粉碎辊6均通过电机提供动力,通过两组粉碎辊6能够将西药进行初步的粉碎,方便后期切碎,初步粉碎室5下方的粉碎箱1侧壁上焊接固定有支撑架8,所述支撑架8底部中间位置处焊接固定有粉碎电机9,所述粉碎电机9的机轴穿过支撑架8的端部焊接固定有粉碎刀盘10,通过粉碎电机9能够带动粉碎刀盘10转动,从而对西药进行精细化的粉碎处理,所述粉碎箱1的底部焊接固定有出药斗11,所述出药斗11的底端安装有出药阀门13,通过打开出药阀门13,粉碎处理后的西药会从出药斗11落下。

具体的,所述支撑架8包括支撑盘801、固定环802和连杆803,四组环形整列设置的所述连杆803焊接固定在支撑盘801和固定环802之间,所述固定环802焊接固定在粉碎箱1的侧壁上。

具体的,所述支撑架8上的支撑盘801和固定环802之间焊接固定有用于筛分药片粉末的筛网14,合格的西药粉末能够通过筛网14落到出药斗11上,较大颗粒的西药会留在筛网14上方,继续进行粉碎处理,直到能通过筛网14,大大提升了西药粉碎的效率。

具体的,所述粉碎刀盘10包括圆块1001、第一刀片1002和第二刀片1003,多组所述第一刀片1002焊接固定在圆块1001的上端部,多组所述第二刀片1003焊接固定在圆块1001的周侧,所述圆块1001的底部焊接固定在粉碎电机9的机轴上。

具体的,所述筛网14上方的粉碎箱1上内嵌安装有两组对称设置的排料风扇7,通过排料风扇7能够将吸附在粉碎箱1侧壁和筛网14上的西药粉末吹出。

具体的,所述出药斗11的外侧壁上安装有用于排料的震动器12,通过震动器12能够带动出药斗11震动,防止西药粉末吸附在出药斗11内部,避免了药物的浪费。

具体的,该用于西药的粉碎装置,在使用时,首先启动两组粉碎辊6和粉碎电机9,通过粉碎电机9带动粉碎刀盘10转动,然后打开密封盖4,将西药导入进药斗3,然后将密封盖4盖紧,首先两组粉碎辊6会对西药进行初步粉碎,然后落到粉碎刀盘10上,通过多组第一刀片1002和第二刀片1003能够将西药进行精细化的粉碎处理,然后合格的西药粉末通过筛网14落到出药斗11上,较大颗粒的西药会留在筛网14上方,继续进行粉碎处理,直到能通过筛网14,粉碎处理完毕后,打开震动器12和出药阀门13,西药粉末会从出药斗11落下,最后打开排料风扇7,将吸附在粉碎箱1侧壁和筛网14上的西药粉末吹出即可。

最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。



技术特征:

1.一种用于西药的粉碎装置,包括粉碎箱(1)、粉碎辊(6)、支撑架(8)和粉碎刀盘(10),其特征在于:所述粉碎箱(1)为内部中空的圆柱型结构,粉碎箱(1)底部焊接固定有三组环形整列设置的支撑柱(2),粉碎箱(1)上端部中间位置处焊接固定有进药斗(3),所述进药斗(3)上通过铰链铰接有密封盖(4),所述粉碎箱(1)内部的上端设有初步粉碎室(5),所述初步粉碎室(5)内安装有两组相啮合的粉碎辊(6),初步粉碎室(5)下方的粉碎箱(1)侧壁上焊接固定有支撑架(8),所述支撑架(8)底部中间位置处焊接固定有粉碎电机(9),所述粉碎电机(9)的机轴穿过支撑架(8)的端部焊接固定有粉碎刀盘(10),所述粉碎箱(1)的底部焊接固定有出药斗(11),所述出药斗(11)的底端安装有出药阀门(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于西药的粉碎装置,其特征在于:所述支撑架(8)包括支撑盘(801)、固定环(802)和连杆(803),四组环形整列设置的所述连杆(803)焊接固定在支撑盘(801)和固定环(802)之间,所述固定环(802)焊接固定在粉碎箱(1)的侧壁上。

3.根据权利要求1所述的一种用于西药的粉碎装置,其特征在于:所述支撑架(8)上的支撑盘(801)和固定环(802)之间焊接固定有用于筛分药片粉末的筛网(14)。

4.根据权利要求1所述的一种用于西药的粉碎装置,其特征在于:所述粉碎刀盘(10)包括圆块(1001)、第一刀片(1002)和第二刀片(1003),多组所述第一刀片(1002)焊接固定在圆块(1001)的上端部,多组所述第二刀片(1003)焊接固定在圆块(1001)的周侧,所述圆块(1001)的底部焊接固定在粉碎电机(9)的机轴上。

5.根据权利要求3所述的一种用于西药的粉碎装置,其特征在于:所述筛网(14)上方的粉碎箱(1)上内嵌安装有两组对称设置的排料风扇(7)。

6.根据权利要求1所述的一种用于西药的粉碎装置,其特征在于:所述出药斗(11)的外侧壁上安装有用于排料的震动器(12)。


技术总结
本实用新型公开了一种用于西药的粉碎装置,包括粉碎箱、粉碎辊、支撑架和粉碎刀盘,所述粉碎箱为内部中空的圆柱型结构,粉碎箱底部焊接固定有三组环形整列设置的支撑柱,粉碎箱上端部中间位置处焊接固定有进药斗,所述进药斗上通过铰链铰接有密封盖,所述粉碎箱内部的上端设有初步粉碎室,所述初步粉碎室内安装有两组相啮合的粉碎辊,初步粉碎室下方的粉碎箱侧壁上焊接固定有支撑架,所述支撑架底部中间位置处焊接固定有粉碎电机,所述粉碎电机的机轴穿过支撑架的端部焊接固定有粉碎刀盘。该用于西药的粉碎装置,通过设置有粉碎辊和粉碎刀盘,西药先进行初步粉碎,然后通过粉碎刀盘进行精细化的粉碎,大大提升了该装置的粉碎效率。

技术研发人员:田始永
受保护的技术使用者:田始永
技术研发日:2019.11.06
技术公布日:2020.06.30
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