一种干燥机用雾化装置的制作方法

[0001]
本实用新型涉及雾化装置结构领域，特别涉及一种干燥机用雾化装置。


背景技术：

[0002]
雾化干燥技术是借助于快速蒸发直接从溶液或浆体制取微颗粒的方法，包括喷雾和干燥两个过程。浆料首先被喷洒成雾状微液滴，接着水分被热空气蒸发带走，之后液滴内的固相物就聚集成了干燥的微粒。雾化干燥形成的粉体颗粒呈多个细小颗粒团聚的近似球形，整个过程全部在封闭系统中进行，无粉尘和杂质污染。
[0003]
雾化装置一直以来是喷雾干燥的核心设备，雾化效果的好坏，直接影响产品的均匀性与品质。当雾状液滴重量增加，会导致沉降速度加快，从而减少了雾状液滴在塔体的存留时间，最终导致物料的干燥效果欠佳。且物料在雾化盘高速转动雾化的过程中容易造成飞溅，影响雾化效果。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型提供一种干燥机用雾化装置，解决现有的雾化装置雾化均匀性低，造成干燥效果不佳的问题。
[0005]
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：
[0006]
一种干燥机用雾化装置，包括安装基座，所述安装基座上安装有倒锥形壳体，所述壳体内固定安装有电机，所述电机的动力输出端安装有雾化盘，所述壳体底面上围绕电机的周围开设有倒锥孔，所述壳体外套设有导风装置，所述导风装置的出风端与壳体的底面齐平。
[0007]
优选的，所述电机为变频电机。
[0008]
优选的，所述雾化盘为阶梯状结构。
[0009]
优选的，所述倒锥孔进行抛光处理。
[0010]
优选的，所述壳体上端面安装有安装法兰。
[0011]
采用上述技术方案，本实用新型通过壳体底面上的倒锥孔能够使得物料均匀滴落到雾化盘上，不容易造成团聚从而影响雾化盘的分散效果；通过在壳体外套设有导风装置，且保证导风装置的出风端与壳体的底面齐平，能够使得经过雾化盘雾化后的雾滴立刻与热风接触进行蒸发干燥，大大提升干燥效率，使得雾化盘的转速能够进一步提升。
附图说明
[0012]
图1为本实用新型的结构示意图；
[0013]
图2为图1中a部分的结构示意图。
[0014]
图中，1-电机，2-雾化盘，3-倒锥孔，4-导风装置，5-安装基座，6-安装法兰，7-壳体。
具体实施方式
[0015]
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
[0016]
如图1和2所示，一种干燥机用雾化装置，包括安装基座5，所述安装基座5上安装有倒锥形壳体7，所述壳体7内固定安装有电机1，所述电机1的动力输出端安装有雾化盘2，雾化盘2在电机1的带动下高速转动产生离心力，所述壳体7底面上围绕电机1的周围开设有倒锥孔3，所述壳体7外套设有导风装置4，用于传输热的导流风，将雾化盘2雾化后的雾滴进行干燥，并在导流风的带动下进入后序的干燥塔内，所述导风装置4的出风端与壳体7的底面齐平。
[0017]
使用时，启动电机1，线速度一般调控在150-200m/s，料液通过壳体7底面的倒锥孔3流通到雾化盘2上，物料在与高速转动的雾化盘2接触过程中，由于受到离心力的作用而被水平甩出，形成直径细小的雾滴，雾滴形成后立刻与导风装置4导出的热的导流风接触，水分蒸发，使得物料干燥，并在导流风的带动下进入后序的干燥塔内。
[0018]
本实用新型通过壳体7底面上的倒锥孔3能够使得物料均匀滴落到雾化盘2上，不容易造成团聚从而影响雾化盘2的分散效果；通过在壳体7外套设有导风装置4，且保证导风装置4的出风端与壳体7的底面齐平，能够使得经过雾化盘2雾化后的雾滴立刻与热风接触进行蒸发干燥，大大提升干燥效率，使得雾化盘2的转速能够进一步提升。
[0019]
为了便于调节雾化装置喷雾量的大小，所述电机1为变频电机，能够实现无级调速，从而实现通过调节电机1转速来改变本实用新型的雾化装置的喷雾量的大小，进而调控干燥物的颗粒度大小。
[0020]
为了提升本实用新型的雾化装置的雾化均匀性，防止在液滴分散的过程中造成飞溅，所述雾化盘2为阶梯状结构，相较于原本的圆盘状结构，物料的高速旋转后产生离心力，经过阶梯状的雾化盘2缓冲后，能够使液滴分散更均匀，不容易造成飞溅现象。
[0021]
为了保证物料下料的顺畅性，防止造成堵塞，所述倒锥孔3进行抛光处理，使得倒锥孔3的内表面光滑，保证物料在下落过程的均匀性。
[0022]
为了便于对壳体7内的电机1进行拆卸维修，所述壳体7上端面安装有安装法兰6，所述壳体7通过安装法兰6安装在安装基座5上。
[0023]
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。