技术特征：
1.一种高阻隔性柔性封装结构，其特征在于，包括：聚合物层和热封层，所述聚合物层和所述热封层之间设置有石墨烯层，所述聚合物层和所述石墨烯层之间设置有混合浆料层，所述热封层和所述石墨烯层之间设置有混合浆料层。2.如权利要求1所述高阻隔性柔性封装结构，其特征在于，所述石墨烯层中石墨烯粒径为0.5
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10μm，石墨烯层数为n，其中，1≤n≤6，n为正整数。3.如权利要求1所述高阻隔性柔性封装结构，其特征在于，所述聚合物层厚度为10
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100um。
技术总结
本实用新型公开了一种高阻隔性柔性封装结构，包括：聚合物层和热封层，所述聚合物层和所述热封层之间设置有石墨烯层，所述聚合物层和所述石墨烯层之间设置有混合浆料层，所述热封层和所述石墨烯层之间设置有混合浆料层；如此，一方面，使用不可渗透的石墨烯层作为核心屏障，聚合物层作为外部保护性封装，利用屏障和保护性封装之间的协同作用可显著降低氧气和湿气的渗透率；另一方面，使用混合浆料层作为聚合物层与石墨烯层之间的缓冲层大大增加了石墨烯在聚合物膜上的附着力，从而创造了非常好的阻隔能力。常好的阻隔能力。常好的阻隔能力。
技术研发人员：廖湘标 税子怡 陈曦
受保护的技术使用者：廖湘标
技术研发日：2020.12.18
技术公布日：2021/11/21