一种心血管内科用药物粉碎装置的制作方法

文档序号:27691183发布日期:2021-12-01 03:10阅读:104来源:国知局
一种心血管内科用药物粉碎装置的制作方法

1.本发明涉及医疗技术领域,具体涉及一种心血管内科用药物粉碎装置。


背景技术:

2.出于特殊心血管疾病患者的需要,心血管内科常使用药物粉碎装置将药物粉碎,普通的药物粉碎装置一般采用电动结构,其包括底座、位于底座内的直流电机、位于底座上方的粉碎筒、位于粉碎筒上方的顶盖和位于粉碎筒内的粉碎刀组,粉碎刀组与直流电机动力连接,顶盖和粉碎筒合围形成粉碎空间,直流电机带动粉碎刀组旋转以对粉碎空间内的药物进行粉碎。为了提高粉碎效率,往往会将粉碎刀组设置为多层粉碎刀,但是即使设置多层粉碎刀其刀的设置方向大多数是固定的,这样无法进行多方向切割药物,因此粉碎效率仍然不高。


技术实现要素:

3.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种心血管内科用药物粉碎装置。
4.为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种心血管内科用药物粉碎装置,包括底座、位于底座内的直流电机和位于底座上方的粉碎筒,所述粉碎筒内设有上层粉碎刀和中层粉碎刀,所述底座内设有用于使直流电机往复升降的往复升降组,所述粉碎筒与底座转动连接并与直流电机动力连接,所述粉碎筒的底壁向上凸起形成空心筒,所述空心筒上固定有固定架,所述中层粉碎刀与固定架转动连接,所述直流电机动力连接有主轴,所述主轴穿过空心筒后向上延伸并与上层粉碎刀固定连接,所述上层粉碎刀与中层粉碎刀之间铰接有十字刀。
5.优选的,所述上层粉碎刀底部固定有上铰接座,所述中层粉碎刀的顶部固定有下铰接座,所述十字刀的顶部和底部分别与上铰接座和下铰接座铰接。
6.优选的,所述上层粉碎刀成水平设置,所述中层粉碎刀在直流电机和主轴未升降时成水平设置,所述中层粉碎刀在直流电机和主轴升降时成倾斜设置。
7.优选的,所述顶盖顶盖底部中心设有向下延伸的定位筒,所述主轴的顶部部分地配接在定位筒内,所述主轴沿着定位筒在竖直方向上升降。
8.优选的,所述往复升降组包括步进电机、丝杆、左丝杆螺母、右丝杆螺母、左推杆和右推杆,所述步进电机固定在底座底壁并与丝杆中间位置传动连接,所述左丝杆螺母、右丝杆螺母分别螺纹连接在丝杆左右两段,所述左推杆和右推杆的底部分别与左丝杆螺母、右丝杆螺母转动连接,所述左推杆和右推杆的顶部分别转动连接在直流电机的左右两侧。
9.优选的,所述丝杆左右两段的螺纹旋向相反,所述丝杆的中间位置固定有第一同步带轮,所述步进电机的输出端固定有第二同步带轮,所述第一同步带轮和第二同步带轮之间通过皮带传动连接。
10.优选的,所述直流电机上固定有直流电机固定座,所述左推杆和右推杆的顶部分
别与直流电机固定座的两侧转动连接。
11.优选的,所述步进电机和直流电机均交替正转和反转使得中层粉碎刀向下切削。
12.优选的,所述步进电机使得主轴下降时,所述直流电机使得中层粉碎刀逆时针旋转以向下切削。
13.优选的,所述步进电机使得主轴上升时,所述直流电机使得中层粉碎刀顺时针旋转以向下切削。
14.采用本发明的技术方案,本发明在上层粉碎刀与中层粉碎刀之间铰接有十字刀,通过往复升降组带动上层粉碎刀往复升降粉碎的同时,十字刀和中层粉碎刀会摆动切割药物,这样利于全方位粉碎药物,粉碎效果更优。
附图说明
15.图1为本发明实施例中主轴未升降的结构示意图;图2为图1的剖视图;图3为图2中粉碎筒和往复升降组的结构示意图;图4为图3中粉碎筒的剖视图;图5为图4中粉碎筒的外部结构示意图;图6为图4中粉碎筒的内部结构示意图;图7为本发明实施例中主轴上升的结构示意图;图8为本发明实施例中主轴下降的结构示意图。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
17.如图1至图8所示,本实施例的一种心血管内科用药物粉碎装置包括底座1、位于底座1内的直流电机2、位于底座1上方的粉碎筒3、位于粉碎筒3上方的顶盖4和位于粉碎筒3内的粉碎刀组,顶盖4与粉碎筒3之间形成用于容纳药物的粉碎空间,粉碎刀组与直流电机2动力连接,直流电机2带动粉碎刀组在粉碎空间内旋转以粉碎药物,底座1顶部向上延伸形成隔音罩5,顶盖4与隔音罩5顶部配接,隔音罩5将粉碎筒3罩设于其内并与粉碎筒3之间形成隔音夹层,隔音夹层为密封层可有效阻隔粉碎刀组的粉碎噪音向外传递,因此具有较好的降噪效果,当然为了进一步提高降噪效果,可以将隔音夹层抽真空形成真空层。
18.本实施例为提高粉碎效果,将粉碎刀组设置为多层粉碎刀,具体包括上层粉碎刀6、中层粉碎刀7和下层粉碎刀8,上层粉碎刀6和下层粉碎刀8均成水平设置,上层粉碎刀6与直流电机2动力连接,中层粉碎刀7和下层粉碎刀8均与粉碎筒3连接,中层粉碎刀7与粉碎筒3转动式连接即随粉碎筒3一起转动的时候还可以自转,下层粉碎刀8与粉碎筒3固定式连接即随粉碎筒3一起转动的时候不可以自转,中层粉碎刀7和下层粉碎刀8成交错设置,粉碎筒3与底座1转动连接并与直流电机2动力连接,而且粉碎筒3旋转方向与所上层粉碎刀6的旋转方向相反,这样若直流电机2正转,则上层粉碎刀6会正转以粉碎上层药物,而粉碎筒3乃至中层粉碎刀7和下层粉碎刀8反转以粉碎中下层药物,由于粉碎刀组分层设置且旋转方向并非一致,因此粉碎效果要优于现有技术。
19.底座1为封闭式底座,粉碎筒3底壁下表面固定连接有旋转座9,旋转座9底部与底座1顶部之间设有转盘轴承10,粉碎筒3通过旋转座9、转盘轴承10与底座1转动连接,粉碎筒3的底壁向上凸起形成空心筒11,中层粉碎刀7和下层粉碎刀8分别自上而下连接在空心筒11上,以能够随着粉碎筒3一起旋转,且中层粉碎刀7的刀座和下层粉碎刀8的刀座均与空心筒11固定连接,中层粉碎刀7与其刀座转动连接,下层粉碎刀8与其刀座固定连接,直流电机2动力连接有主轴12,主轴12贯穿底座1的顶部且穿过空心筒11后向上延伸并与上层粉碎刀6固定连接,上层粉碎刀6位于空心筒11的正上方,空心筒11顶部与主轴12之间设有密封性直线轴承13和锁紧螺母14,锁紧螺母14内套接有滑动密封圈,即主轴12通过密封性直线轴承13和锁紧螺母14设置在空心筒11的内部并与该空心筒11既能相对转动又能相对滑动,顶盖4底部中心设有向下延伸的定位筒15,主轴12的顶部配接在定位筒15内,且主轴12可以沿着定位筒15在竖直方向上滑动以升降。旋转座9内壁固定有内齿圈16,旋转座9内设有中心齿轮17和行星齿轮18,旋转座9实质为罩形,旋转座9罩设在底座1顶部并将中心齿轮17和行星齿轮18罩设其内,中心齿轮17固定在主轴12上,行星齿轮18转动设置在底座1顶部的行星齿轮架19上,且行星齿轮18的内侧与中心齿轮17啮合外侧与内齿圈16啮合。当直流电机2正转时,直流电机2带动主轴12正转,此时主轴12一方面直接带动上层粉碎刀6正转,另一方面依次通过中心齿轮17、行星齿轮18、内齿圈16带动旋转座9、粉碎筒3、中层粉碎刀7、下层粉碎刀8反转;而当直流电机2反转时,直流电机2带动主轴12反转,此时主轴12一方面直接带动上层粉碎刀6反转,另一方面依次通过中心齿轮17、行星齿轮18、内齿圈16带动旋转座9、粉碎筒3、中层粉碎刀7、下层粉碎刀8正转。
20.本实施例为进一步提高粉碎效果,在底座1内设有用于使直流电机2往复升降的往复升降组,该往复升降组包括步进电机20、丝杆21、左丝杆螺母22、右丝杆螺母23、左推杆24和右推杆25,步进电机20固定在底座2底壁并与丝杆21中间位置传动连接,丝杆21转动连接在底座1内且横向设置,丝杆21具有左右两段且螺纹旋向相反,丝杆21的中间位置固定有第一同步带轮26,步进电机20的输出端固定有第二同步带轮27,第一同步带轮26和第二同步带轮27之间通过皮带28传动连接,左丝杆螺母22、右丝杆螺母23分别螺纹连接在丝杆21左右两段,左推杆24和右推杆25的底部分别与左丝杆螺母22、右丝杆螺母23转动连接,左推杆24和右推杆25的顶部分别转动连接有直流电机固定座29并分别连接在直流电机固定座29的左右两侧,直流电机2固定在直流电机固定座29上。当步进电机20交替正转和反转时,步进电机20会通过第一同步带轮26、第二同步带轮27、皮带28和丝杆21带动左丝杆螺母22、右丝杆螺母23相向或背向移动,最终通过左推杆24、右推杆25带动直流电机2往复升降,直流电机2往复升降的好处之一是实现了上层粉碎刀6往复升降式粉碎,以适应粉碎空间内药物不断上下翻滚的实际需求。
21.上层粉碎刀6与中层粉碎刀7之间铰接有十字刀30,具体来讲是上层粉碎刀6底部固定有上铰接座31,中层粉碎刀7的顶部固定有下铰接座32,十字刀30的顶部和底部分别与上铰接座31和下铰接座32铰接,这样步进电机20带动直流电机2和上层粉碎刀6往复升降的同时,也会改变十字刀30和中层粉碎刀7的粉碎角度,即十字刀30和中层粉碎刀7会摆动式切割药物,这样利于全方位粉碎药物,粉碎效果更优,此为直流电机2往复升降的好处之二。
22.本实施例粉碎时,步进电机20和直流电机2均是交替正转和反转,且满足以下条件:十字刀30和中层粉碎刀7在直流电机2、主轴12和上层粉碎刀6未升降时成水平设置,而
十字刀30和中层粉碎刀7在直流电机2、主轴12和上层粉碎刀6升降时成倾斜设置且中层粉碎刀7均向下切削,以提高切削效果,具体来讲,步进电机20使得直流电机2、主轴12和上层粉碎刀6下降时,中层粉碎刀7逆时针旋转以向下切削,步进电机20使得直流电机2、主轴12和上层粉碎刀6上升时,中层粉碎刀7顺时针旋转以向下切削,一直往复直至预定时间后停机。
23.以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
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