一种中药材加工用研磨装置的制作方法

文档序号:28965490发布日期:2022-02-19 14:14阅读:96来源:国知局
一种中药材加工用研磨装置的制作方法

1.本实用新型涉及中药材加工设备技术领域,特别涉及一种中药材加工用研磨装置。


背景技术:

2.中药材在加工过程中需要进行研磨作业,但是,现有的研磨装置虽然经过层层研磨过滤再研磨作业,但是第一步的粗研磨得到的颗粒大小过大而造成后续的多级研磨效率低,研磨的粉末匀一性差。
3.鉴于此,我们提出一种中药材加工用研磨装置。


技术实现要素:

4.为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种中药材加工用研磨装置。
5.本实用新型的技术方案是:包括研磨装置本体,其特征在于:所述研磨装置本体内腔设有旋转研磨主柱,所述旋转研磨主柱顶部套设倒u形旋转辅助研磨块,所述倒u形旋转辅助研磨块内侧靠近旋转研磨主柱和外侧靠近研磨装置本体内侧壁纵向等距设有与研磨装置本体内腔侧壁上同步交错设置的若干第一半圆形研磨凸块,所述旋转研磨主柱与研磨装置本体内腔自上而下形成第一研磨腔体、第二研磨腔体、第三研磨腔体,所述第一研磨腔体为u形腔体。
6.作为优选的技术方案,所述第一研磨腔体、第二研磨腔体底部设有第一过滤网、第二过滤网。
7.作为优选的技术方案,所述第一过滤网、第二过滤网靠近旋转研磨主柱的一端通过滑动块在旋转研磨主柱上的滑槽内移动。
8.作为优选的技术方案,所述第二研磨腔体内腔位于旋转研磨主轴上和研磨装置本体内腔侧壁上交错设有若干第二半圆形研磨凸块。
9.作为优选的技术方案,所述第三研磨腔体内腔位于旋转研磨主轴上和研磨装置本体内腔侧壁上交错设有若干第三半圆形研磨凸块。
10.作为优选的技术方案,所述第一半圆形研磨凸块、第二半圆形研磨凸块、第三半圆形研磨凸块的直径大小逐步缩小。
11.作为优选的技术方案,所述研磨装置本体顶部设有第二旋转电机连接倒u形旋转辅助研磨块顶部,所述第二旋转电机两侧设有小直径进料孔,所述小直径进料孔远离第二旋转电机的一侧设有大直径进料孔。
12.作为优选的技术方案,所述研磨装置本体底部设有第一旋转电机连接旋转研磨主柱底部,所述第一旋转电机两侧设有支撑腿。
13.作为优选的技术方案,所述研磨装置本体正面设有控制中心,所述控制中心下方与第三研磨腔体对应位置设有排料管,所述排料管上设有控制阀。
14.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
15.通过旋转研磨主柱顶部套设倒u形旋转辅助研磨块,将第一研磨腔体营造成一个u形腔体,进而产生了两个研磨区域,改变了现有技术中粗放的研磨方式,在倒u形旋转辅助研磨块内侧靠近旋转研磨主柱和外侧靠近研磨装置本体内侧壁纵向等距设有与研磨装置本体内腔侧壁上同步交错设置的若干第一半圆形研磨凸块,通过旋转研磨主柱和倒u形旋转辅助研磨块放方向转动,实现第一研磨腔体内对于粗颗粒的充分研磨,提高了后续研磨的效率和匀一性。
附图说明
16.图1为本实用新型的主剖视图;
17.图2为本实用新型的主视图;
18.图3为本实用新型的俯视图。
19.图中,1-研磨装置本体,2-旋转研磨主柱,21-第一旋转电机,22-滑槽,3-倒u形旋转辅助研磨块,31-第二旋转电机,4-第一研磨腔体,41-第一过滤网,42-第一半圆形研磨凸块,5-第二研磨腔体,51-第二过滤网,52-第二半圆形研磨凸块,6-第三研磨腔体,61-第三半圆形研磨凸块,7-滑动块,8-大直径进料孔,9-小直径进料孔,10-支撑腿,11-控制中心,12-排料管,121-控制阀。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
21.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.本实用新型涉及的(电器件、电子元器件、电路及电源模块、功能、算法、方法)等仅仅是现有技术的常规适应性应用。因此,本实用新型是对现有技术的改进,实质是在结构上的改进,而非针对(电器件、电子元器件、电路及电源模块、功能、算法、方法)本身提出的改进,也即,本实用新型虽然涉及一点(电器件、电子元器件、电路及电源模块、功能、算法、方法),但并不包含对(电器件、电子元器件、电路及电源模块、功能、算法、方法)本身所提出的改进本实用新型对于(电器件、电子元器件、电路及电源模块、功能、算法、方法)的描述,是为了更好的说明本实用新型,以便更好的理解本实用新型。
23.请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:
24.一种中药材加工用研磨装置,包括研磨装置本体1,研磨装置本体1内腔设有旋转研磨主柱2,旋转研磨主柱2顶部套设倒u形旋转辅助研磨块3。
25.值得进一步说明的是,旋转研磨主柱2顶部通过t形连接块与倒u形旋转辅助研磨块3内腔顶部的t形连接槽连接。
26.本实施例中,研磨装置本体1顶部设有第二旋转电机31连接倒u形旋转辅助研磨块3顶部。
27.值得进一步说明的是,第二旋转电机31输出端通过联轴器连接转轴贯穿研磨装置本体1顶部进入到研磨装置本体1内腔固定连接倒u形旋转辅助研磨块3顶部。
28.第二旋转电机31两侧设有小直径进料孔9,小直径进料孔9远离第二旋转电机31的一侧设有大直径进料孔8。
29.值得进一步说明的是,小直径进料孔9贯通研磨装置本体1顶部、倒u形旋转辅助研磨块3顶部与研磨装置本体1内腔连通。
30.值得进一步说明的是,大直径进料孔8贯通研磨装置本体1顶部与研磨装置本体1内腔连通。
31.倒u形旋转辅助研磨块3内侧靠近旋转研磨主柱2和外侧靠近研磨装置本体1内侧壁纵向等距设有与研磨装置本体1内腔侧壁上同步交错设置的若干第一半圆形研磨凸块42,旋转研磨主柱2与研磨装置本体1内腔自上而下形成第一研磨腔体4、第二研磨腔体5、第三研磨腔体6。
32.第一研磨腔体4为u形腔体。
33.本实施例中,研磨装置本体1底部设有第一旋转电机21连接旋转研磨主柱2底部。
34.值得进一步说明的是,第一旋转电机21输出端通过联轴器连接转轴贯穿研磨装置本体1底部固定连接旋转研磨主柱2底部。
35.值得进一步说明的是,第一旋转电机21与第二旋转电机31反方向转动,带动倒u形旋转辅助研磨块3和旋转研磨主柱2反方向转动,实现倒u形旋转辅助研磨块3内侧靠近旋转研磨主柱2和外侧靠近研磨装置本体1内侧壁纵向等距设有与研磨装置本体1内腔侧壁上同步交错设置的若干第一半圆形研磨凸块42和旋转研磨主柱2外围位于倒u形旋转辅助研磨块3范围内的若干第一半圆形研磨凸块42对从大直径进料孔8、小直径进料孔9进入的待研磨中药材进行初步研磨。
36.值得进一步说明的是,由于第一研磨腔体4为u形腔体,在旋转研磨主柱2、倒u形旋转辅助研磨块3的设置下,将研磨腔体营造成两个部分,改变了现有技术中粗放的研磨方式,实现第一研磨腔体4内对于粗颗粒的充分研磨,提高了后续研磨的效率和匀一性。
37.第一旋转电机21两侧设有支撑腿10。
38.本实施例中,第一研磨腔体4、第二研磨腔体5底部设有第一过滤网41、第二过滤网51。
39.值得进一步说明的是,在第一研磨腔体4、第二研磨腔体5内研磨的中药材经过第一过滤网41、第二过滤网51进入到下一个区域。
40.本实施例中,第一过滤网41、第二过滤网51靠近旋转研磨主柱2的一端通过滑动块7在旋转研磨主柱2上的滑槽22内移动。
41.值得进一步说明的是,第一过滤网41、第二过滤网51远离旋转研磨主柱2的一端固定连接在研磨装置本体1内腔侧壁上。
42.本实施例中,第二研磨腔体5内腔位于旋转研磨主轴2上和研磨装置本体1内腔侧壁上交错设有若干第二半圆形研磨凸块52。
43.本实施例中,第三研磨腔体6内腔位于旋转研磨主轴2上和研磨装置本体1内腔侧
壁上交错设有若干第三半圆形研磨凸块61。
44.本实施例中,第一半圆形研磨凸块42、第二半圆形研磨凸块52、第三半圆形研磨凸块61的直径大小逐步缩小。
45.本实施例中,研磨装置本体1正面设有控制中心11,控制中心11下方与第三研磨腔体6对应位置设有排料管12,排料管12上设有控制阀121。
46.值得进一步说明的是,通过控制中心11控制第一旋转电机21、第二旋转电机31、控制阀121。
47.本实用新型的研磨装置在使用时,将待研磨中药材从对应孔径的大直径进料孔8、小直径进料孔9倒入到研磨装置本体1内腔的第一研磨腔体4内,第一旋转电机21驱动旋转研磨主轴2转动,第二旋转电机31驱动倒u形旋转辅助研磨块3反向转动,第一研磨腔体4、第二研磨腔体5、第三研磨腔体6分别开始作业,第一研磨腔体4研磨的中药材,在颗粒大小达到一定标准,颗粒从第一过滤网41进入到第二研磨腔体5内进行二次研磨,在颗粒大小达到一定标准,颗粒从第二过滤网51进入到第三研磨腔体6内腔进行三次研磨,规定时间研磨完成后的粉末,在控制阀121开启的状态下从排料管12排出。
48.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例,并不用来限制本实用新型,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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