一种芯片生产用电银胶原料混合装置的制作方法

1.本实用新型属于芯片生产技术领域，具体来说，特别涉及一种芯片生产用电银胶原料混合装置。


背景技术：

2.电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接，导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择，点银胶原材料的搅拌混合效果，影响着点银胶在芯片上使用时的质量，原材料混合不均匀，导致芯片部分导电不通畅，而一般的搅拌装置，均为在搅拌桶内部设置有搅拌叶，通过转动的搅拌叶对混合物进行搅拌混合，以达到搅拌混合目的，但这样会导致混合材料因重力聚集在搅拌桶底部，使混合材料搅拌不均匀。
3.申请号为cn201921118114.0的中国专利，提出了一种清洁剂生产用搅拌混合装置，所述搅拌混合机的上方设置有第一电机联轴器，所述第一电机联轴器的上表面设置有第一电机，所述第一电机的一侧设置有加料口，所述第一电机的另一侧设置有清洁剂入口，所述搅拌混合机的一侧设置有进水口，所述进水口的后端面设置有阀门，所述搅拌混合机的另一侧设置有清洁剂出口，该装置为达到搅拌混合更加均匀，在搅拌混合机内腔底部设置第二搅拌机构对搅拌混合机底部的混合材料进型搅拌，虽然底部的混合物相对来说是被搅拌均匀，但相比较整个搅拌桶内的混合材料相比，与搅拌桶内部混合程度不同，进而使混合过后的材料比例不合格。
4.针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

5.针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种芯片生产用电银胶原料混合装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。
6.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.本实用新型为一种芯片生产用电银胶原料混合装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶下方设置有支撑架，所述搅拌桶底部设置有锥形出料口，所述搅拌桶顶部设置有盖板，所述盖板一侧设置有进料口，所述盖板中部设置有电机，所述电机输出端设置有传动齿轮组，所述传动齿轮组底部设置有内圈搅拌组件，所述传动齿轮组包括主动齿轮、传动齿轮和固定齿轮，是主动齿轮卡接与所述电机输出端，所述传动齿轮上半部与所述主动齿轮下半部相啮合，所述传动齿轮顶部与所述盖板转动连接，所述固定齿轮上半部与所述传动齿轮下半部相啮合，所述内圈搅拌组件包括转轴和内圈搅拌叶，所述转轴顶部与所述主动齿轮底部固定卡接，所述内圈搅拌叶固定设置于所述转轴周侧，所述内圈搅拌组件外侧设置有外圈搅拌组件。
8.进一步地，所述锥形出料口呈倒锥形设置于所述搅拌桶底部，所述锥形出料口底部设置有出料盖板，所述出料盖板底部与所述支撑架中侧上半部。
9.进一步地，所述外圈搅拌组件包括固定框架、套管、外圈搅拌叶和竖状搅拌叶，所述固定框架通过所述套管与所述转轴位于所述主动齿轮底部转动连接，所述固定齿轮固定于所述套管外侧，所述外圈搅拌叶固定于所述固定框架周侧，且所述外圈搅拌叶与所述内圈搅拌叶错位设置，所述竖状搅拌叶固顶设置于所述固定框架周侧。
10.本实用新型具有以下有益效果：
11.使用本芯片生产用电银胶原料混合装置对电银胶原料进行搅拌混合时，现在锥形出料口底部放置一个接料箱，使用者将配比好的原料从盖板上表面一侧的进料口导入搅拌桶内，并启动电机，电机带动传动齿轮组转动，进而使传动齿轮组分别带动内圈搅拌组件和外圈搅拌组件同时转动，其中利用传动齿轮组中的主动齿轮经过电机转动，进而使主动齿轮分别带动内圈搅拌组件中的转轴和主动齿轮底部一侧啮合的传动齿轮，并利用转轴带动内圈搅拌叶在搅拌桶内部朝着内圈搅拌叶倾斜的方向转动，使混合材料在搅拌的同时受到向下的力，传动齿轮带动其底部一侧与之啮合的固定齿轮转动，进而固定齿轮带动外圈搅拌组件中的固定框架进行转动，进而使外圈搅拌叶和竖状搅拌叶同时转动，对搅拌桶内的混合材料进行搅拌，搅拌完成后，将电机转速调慢，并打开锥形出料口底部的出料盖板，使材料落入准备好的接料箱内进行收集。利用交错设置的内圈搅拌叶和外圈搅拌叶转动方向相反，且倾斜方向分别为其转动方向一致，使装置对电银胶原料进行搅拌时，混合材料能够在搅拌桶内部上下翻滚，使搅拌桶内部的电银胶原料搅拌混合的更加充分；利用竖状搅拌叶在转动方向的一侧设置为倾斜状态，使搅拌时，混合材料能够向搅拌桶中部聚集，抵消了因转动产生的离心力使混合材料向桶壁聚集而导致的桶壁处混合材料搅拌不均的现象，保证了电银胶的质量。
12.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
13.为了更清楚地说明实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1为本实用新型的整体立体示意图；
15.图2为本实用新型的整体爆炸立体示意图；
16.图3为本实用新型的搅拌组件爆炸立体示意图；
17.图4为本实用新型的搅拌组件立体示意图；
18.图5为本实用新型的a处局部放大示意图。
19.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
20.1、搅拌桶；2、支撑架；3、锥形出料口；301、出料盖板；4、盖板；5、进料口；6、电机；7、传动齿轮组；701、主动齿轮；702、传动齿轮；703、固定齿轮；8、内圈搅拌组件；801、转轴；802、内圈搅拌叶；9、外圈搅拌组件； 901、固定框架；902、套管；903、外圈搅拌叶；904、竖状搅拌叶。
具体实施方式
21.下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于实用新型保护的范围。
22.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“顶”、“中”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
23.请参阅图1
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5所示，本实用新型为一种芯片生产用电银胶原料混合装置，包括搅拌桶1，所述搅拌桶1下方设置有支撑架2，所述搅拌桶1底部设置有锥形出料口3，所述搅拌桶1顶部设置有盖板4，所述盖板4一侧设置有进料口5，所述盖板4中部设置有电机6，所述电机6输出端设置有传动齿轮组7，所述传动齿轮组7底部设置有内圈搅拌组件8，所述内圈搅拌组件8外侧设置有外圈搅拌组件9。
24.在一个实施例中，对于上述锥形出料口3来说，所述锥形出料口3呈倒锥形设置于所述搅拌桶1底部，所述锥形出料口3底部设置有出料盖板301，所述出料盖板301底部与所述支撑架2中侧上半部，利用锥形出料口3方便于混合材料搅拌混合后的排出，搅拌时锥形出料口3底部的出料盖板301处于合上状态，并且其底部设置有接料箱，出料盖板301位于支撑架2的中侧上部方便于接料箱的放置。
25.在一个实施例中，对于上述传动齿轮组7来说，所述传动齿轮组7包括主动齿轮701、传动齿轮702和固定齿轮703，是主动齿轮701卡接与所述电机6 输出端，所述传动齿轮702上半部与所述主动齿轮701下半部相啮合，所述传动齿轮702顶部与所述盖板4转动连接，所述固定齿轮703上半部与所述传动齿轮702下半部相啮合，利用传动齿轮组7中的主动齿轮701经过电机6转动，进而使其底部一侧的传动齿轮702在盖板4底部转动，进一步传动齿轮702带动其底部一侧与之啮合的固定齿轮703转动，完成动力传输。
26.在一个实施例中，对于上述内圈搅拌组件8来说，所述内圈搅拌组件8包括转轴801和内圈搅拌叶802，所述转轴801顶部与所述主动齿轮701底部固定卡接，所述内圈搅拌叶802固定设置于所述转轴801周侧，利用内圈搅拌组件8 中的转轴801与主动齿轮701固定卡接，通过主动齿轮701带动转轴801转动，进而使内圈搅拌叶802在搅拌桶1内部朝着内圈搅拌叶802倾斜的方向转动，使混合材料在搅拌的同时受到向下的力，其中内圈搅拌叶802倾斜的方向与外圈搅拌叶903倾斜方向相反。
27.在一个实施例中，对于上述外圈搅拌组件9来说，所述外圈搅拌组件9包括固定框架901、套管902、外圈搅拌叶903和竖状搅拌叶904，所述固定框架 901通过所述套管902与所述转轴801位于所述主动齿轮701底部转动连接，所述固定齿轮703固定于所述套管902外侧，所述外圈搅拌叶903固定于所述固定框架901周侧，且所述外圈搅拌叶903与所述内圈搅拌叶802错位设置，所述竖状搅拌叶904固顶设置于所述固定框架901周侧，利用固定框架901顶部通过套管902与转轴801转动连接，并通过转动的固定齿轮703固定在套管902 外侧，进而使固定框架901与转轴801转动方向相反，通过固定在固定框架901 内侧的外圈搅拌叶903转动，使混合材料交办的同时受到向上的力，与内圈搅拌叶802搅拌时产生向下力
的相反，进而使混合材料在搅拌桶1内部搅拌的同时进行上下翻滚，其中固定框架901周侧的竖状搅拌叶904在转动方向的一侧设置为倾斜状态，使搅拌时，混合材料能够向搅拌桶1中部聚集，抵消了因转动产生的离心力使混合材料向桶壁聚集而导致的桶壁处混合材料搅拌不均的现象，此外，固定框架901顶部与底部均设置呈凸锥形，防止锥形出料口3内部聚集的混合材料不会被搅拌到。
28.综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，使用本芯片生产用电银胶原料混合装置对电银胶原料进行搅拌混合时，现在锥形出料口3底部放置一个接料箱，使用者将配比好的原料从盖板4上表面一侧的进料口5导入搅拌桶1 内，并启动电机6，电机6带动传动齿轮组7转动，进而使传动齿轮组7分别带动内圈搅拌组件8和外圈搅拌组件9同时转动，其中利用传动齿轮组7中的主动齿轮701经过电机6转动，进而使主动齿轮701分别带动内圈搅拌组件8中的转轴801和主动齿轮701底部一侧啮合的传动齿轮702，并利用转轴801带动内圈搅拌叶802在搅拌桶1内部朝着内圈搅拌叶802倾斜的方向转动，使混合材料在搅拌的同时受到向下的力，传动齿轮702带动其底部一侧与之啮合的固定齿轮703转动，进而固定齿轮703带动外圈搅拌组件9中的固定框架901进行转动，进而使外圈搅拌叶903和竖状搅拌叶904同时转动，对搅拌桶1内的混合材料进行搅拌，搅拌完成后，将电机6转速调慢，并打开锥形出料口3底部的出料盖板301，使材料落入准备好的接料箱内进行收集。
29.通过上述技术方案，1、利用交错设置的内圈搅拌叶和外圈搅拌叶转动方向相反，且倾斜方向分别为其转动方向一致，使装置对电银胶原料进行搅拌时，混合材料能够在搅拌桶内部上下翻滚，使搅拌桶内部的电银胶原料搅拌混合的更加充分。
30.2、利用竖状搅拌叶在转动方向的一侧设置为倾斜状态，使搅拌时，混合材料能够向搅拌桶中部聚集，抵消了因转动产生的离心力使混合材料向桶壁聚集而导致的桶壁处混合材料搅拌不均的现象，保证了电银胶的质量。
31.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
32.以上公开的实用新型优选实施例只是用于帮助阐述实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用实用新型。实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。