一种抑制热变形损伤的COB光源封装设备的制作方法

本发明涉及cob封装，具体为一种抑制热变形损伤的cob光源封装设备。

背景技术：

1、cob封装全称板上芯片封装，是一种将led芯片直接绑定在pcb板上的封装技术，具体为将多颗led芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，因此成为照明企业主推的一种封装方式；

2、现有的封装设备在进行封装的过程中，由于封装胶的温度会传导至cob光源板上，进而板件上会由于受热不均而出现热变形的现象，进而出现了热损伤，从而降低了cob光源封装的质量。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种抑制热变形损伤的cob光源封装设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

3、一种抑制热变形损伤的cob光源封装设备，包括：工作台，所述工作台上设置有传送带，所述工作台的内部设置有电机，所述传送带通过传动轮连接电机中的驱动轴，所述工作台的两侧对称设置有轨道，所述轨道上滑动连接有滑动柱，两个所述滑动柱之间设置有行架，所述行架上滑动连接有滑动块，所述滑动块内设置有微型电机，所述滑动块与行架之间设置有滑轮，所述滑轮连接微型电机中的驱动轴，所述行架的一侧设置有点胶装置，所述点胶装置包括：热熔管，所述热熔管安装在滑动块上；

4、工作人员将需要封装的cob光源放置在传送带上，随后控制器控制工作台中的电机启动，电机中的驱动轴带动传动轮转动，传动轮带动传送带传动，传送带带动cob光源向靠近行架的一侧移动，随后控制器控制滑动柱沿着轨道向靠近cob光源的一侧移动，当cob光源移动至行架的下方后，控制器控制滑动块内的微型电机启动，微型电机中的驱动轴带动滑轮滑动，滑轮带动滑动块沿着行架移动，滑动块移动的过程中，滑动块带动热熔管移动，当滑动块移动至cob光源的上方后，此时点胶装置移动也移动至cob光源的上方，随后热熔管将封装胶热熔，随后控制器控制点胶装置启动，点胶装置随即对cob光源进行点胶，进而使得cob光源被封装完成，提高了cob光源封装的效率，进而提高了cob光源封装的质量。

5、优先的，所述热熔管的底部设置有输送管，所述热熔管连通输送管，所述输送管的内部设置有电磁线圈，所述输送管的顶部直径小于输送管的底部直径，所述输送管远离热熔管的一侧设置有弧形边，所述输送管内设置有热导管，所述热导管连接至热熔管中。

6、优先的，所述输送管包括外管和内管，所述外管的内壁上设置有转动环，所述转动环与外管的内壁转动连接，所述转动环远离外管的一侧设置有叶片，所述叶片远离转动环的一侧连接有内管。

7、优先的，所述内管的中段设置由若干个输送口，若干个所述输送口沿着内管的轴线环绕布置，所述内管的底部设置由若干个振捣块，若干个所述振捣块沿着内管的轴线环绕布置，所述振捣块内设置有振捣器。

8、优先的，所述内管由圆锥管和圆柱管组成，所述圆柱管顶部向靠近外管的一侧延伸，所述圆锥管顶部与外管之间的间距大于所述圆锥管底部与外管之间的间距。

9、优先的，所述圆柱管与外管之间设置有流道，所述流道连通弧形边形成的空腔，所述弧形边为透明材料制成，相邻两个振捣块之间设置有通道，所述圆柱管通过通道连通弧形边形成的空腔。

10、优先的，所述外管的外壁上开设有若干个移动槽，若干个所述移动槽沿着外管的轴线环绕布置，所述移动槽内设置有移动块，所述外管的外壁上设置有弧形环，所述弧形环连接移动块。

11、优先的，所述弧形环远离外管的一侧设置有若干个固化灯，若干个固化灯沿着弧形环的轴线环绕布置，所述固化灯向靠近内管的一侧倾斜，所述行架上设置气泵，所述弧形环的顶部设置有气孔，所述弧形环与传送带之间存在间隙，所述气泵通过管道连通热熔管和弧形环中的气孔；

12、当cob光源移动至热熔管的上方前，控制器控制输送管内壁中的电磁线圈启动，电磁线圈通电后会产生热量，由于输送管内设置有热导管，电磁线圈产生的热量随机通过热导管传递至热熔管中，热量随即在热熔管内传递至封装胶的表面，进而对封装胶进行热熔，进而提高了封装胶热熔的效率，节省了封装胶热熔的时间，随后封装胶通过热熔管输送至输送管中；

13、当封装胶进入外管后，首先封装胶会遇到圆锥管，由于圆锥管顶部与外管之间的间距大于所述圆锥管底部与外管之间的间距，故封装胶会快速的沿着圆锥管的内壁移动，封装胶沿着圆锥管的外壁向远离热熔管的一侧移动，在封装胶移动的过程中，电磁线圈通电也产生磁力，磁力会吸引转动环转动，转动环转动的过程中，转动环带动叶片转动，叶片将封装胶快速地进行输送，叶片转动的过程中，叶片带动内管转动，使得封装胶在移动的过程中，贴着圆锥管的内壁移动，转动环转动的过程中，转动环会将外管内壁上附着的封装胶刮下，避免封装胶在外管的内壁上凝固，进而导致输送管内出现堵塞的现象，进而影响了cob光源的封装，进而提高了cob光源的效率，从而提高了cob光源封装的质量；

14、当封装胶从圆锥管向靠近圆柱管的一侧移动时，由于圆柱管顶部向靠近外管的一侧延伸，小部分封装胶会向圆柱管与外管之间设置的流道流动，由于叶片带动内管转动，内管转动的过程中带动圆柱管转动，使得流道内的封装胶在圆柱管的转动作用下快速移动使得小部分封装胶输送至弧形边形成的圆环空腔中，使得封装胶将cob光源的封装边缘围住，随后控制器控制弧形环中的移动块沿着移动槽移动，使得弧形环向靠近外管底部的一侧移动，当弧形环移动至移动槽的底部后，控制器控制固化灯开启，固化灯随即射出光束，由于弧形边为玻璃材质，固化灯射出的光束透过弧形边照射在封装胶的表面设置封装胶固化凝固，使得cob光源的封装轮廓被固定，进而提高了cob光源的效率，从而提高了cob光源封装的质量；

15、在对封装胶进行固化凝固的过程中，由于封装胶存在热量，封装胶与cob光源接触后，封装胶将热量传递至cob光源上，由于弧形环与传送带之间存在间隙，控制行架中的气泵启动，气泵通过管道抽取空气，气泵将弧形环内的热气体通过管道输送至热熔管内，使得热气体对未热熔的封装胶进行加热，减少了封装胶的热熔时间，进而提高了封装胶的热熔效率，从而提高的资源的利用率，然而外界空气通过弧形环与传送带之间的间隙输送至弧形环内，使得外界空气将cob光源的热量带动，进而对cob光源进行散热降温，避免cob光源热集中，进而导致cob光源出现热变形的现象，有效地抑制了热集中产生的热变形损伤，从而提高了cob光源的封装质量；

16、小部分封装胶输送至流道内，而大部分封装胶随即从圆锥管的表面流动至输送口中，随后通过输送口输送至圆柱管中，再通过圆柱管流动至内管的底部，由于内管的底部设置有若干个振捣块，控制器控制振捣块内的振捣器启动，振捣器随即产生震动，在震动的过程中，振捣块随内管的转动而旋转，振捣块旋转与振捣器震动相互作用，将封装胶在cob光源的封装范围内铺平，进而实现cob光源的封装，避免了封装胶溢出，导致cob光源出现封装不完全现象，进而提高了cob光源封装的质量。

17、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：

18、1.在对封装胶进行固化凝固的过程中，由于封装胶存在热量，封装胶与cob光源接触后，封装胶将热量传递至cob光源上，由于弧形环与传送带之间存在间隙，控制行架中的气泵启动，气泵通过管道抽取空气，气泵将弧形环内的热气体通过管道输送至热熔管内，使得热气体对未热熔的封装胶进行加热，减少了封装胶的热熔时间，进而提高了封装胶的热熔效率，从而提高的资源的利用率，然而外界空气通过弧形环与传送带之间的间隙输送至弧形环内，使得外界空气将cob光源的热量带动，进而对cob光源进行散热降温，避免cob光源热集中，进而导致cob光源出现热变形的现象，有效地抑制了热集中产生的热变形损伤，从而提高了cob光源的封装质量。

19、2.小部分封装胶输送至流道内，而大部分封装胶随即从圆锥管的表面流动至输送口中，随后通过输送口输送至圆柱管中，再通过圆柱管流动至内管的底部，由于内管的底部设置有若干个振捣块，控制器控制振捣块内的振捣器启动，振捣器随即产生震动，在震动的过程中，振捣块随内管的转动而旋转，振捣块旋转与振捣器震动相互作用，将封装胶在cob光源的封装范围内铺平，进而实现cob光源的封装，避免了封装胶溢出，导致cob光源出现封装不完全现象，进而提高了cob光源封装的质量。