一种电路板工装的制作方法

本技术实施例涉及电路板，特别是涉及一种电路板工装。

背景技术：

1、在电路板生产工艺中，为了保护电路板及其相关元器件免受坏境的侵蚀，通常会在电路板的正反两个表面涂覆上一层三防漆用于防护。目前电路板喷涂使用的电路板工装包括正面喷涂工装和反面喷涂工装，正面喷涂工装用于正向放置电路板，反面喷涂工装用于反向放置电路板。当进行喷涂作业时，首先将放置有电路板的正面喷涂工装固定于喷涂设备，使用喷涂设备完成电路板正面喷涂后，将正面喷涂工装更换为反面喷涂工装，将电路板翻转后放置于反面喷涂工装，再对电路板的反面进行喷涂。当电路板的正反两个表面有不同的喷涂需求时，需要设置不同的喷涂程序进行喷涂，在完成电路板一个表面的喷涂后，需要操作切换喷涂设备喷涂程序，以对电路板的另一表面进行喷涂。

2、目前的电路板工装，在喷涂过程中，需要在正面喷涂工装和反面喷涂工装间进行更换和切换喷涂程序，操作繁琐，费时费力，降低了生产效率。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本实用新型实施例提供了一种电路板工装，克服了上述问题或者至少部分地解决了上述问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电路板工装，包括：底板和盖板，所述底板设置有第一载板区和第二载板区，所述第一载板区用于承载正向放置的电路板，所述第二载板区用于承载反向放置的电路板；所述盖板设置有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口和所述第二窗口均贯穿所述盖板，所述盖板可拆卸地盖设于所述底板，所述第一窗口与所述第一载板区对齐，所述第二窗口与所述第二载板区对齐。

3、可选的，所述第一载板区设有第三窗口，所述第三窗口贯穿所述底板且与所述第一窗口连通；所述第二载板区设有第四窗口，所述第四窗口贯穿所述底板且与所述第二窗口连通。

4、可选的，所述底板朝向所述盖板的一面设有压扣，所述压扣设于所述第一载板区和/或所述第二载板区。

5、可选的，所述压扣包括卡勾、螺栓和弹簧，所述卡勾的一端设置有沉孔，所述沉孔的孔底设置有通孔，所述通孔贯穿所述沉孔的孔底，所述底板设置有螺纹孔，所述弹簧套设于所述螺栓，所述螺栓依次穿过所述沉孔和通孔后螺接于所述螺纹孔，所述弹簧的一端抵接于所述沉孔的孔底，所述弹簧的另一端抵接于所述螺栓的螺帽。

6、可选的，电路板工装还包括限位块，所述限位块设置于所述底板朝向所述盖板的一面，所述限位块设置有限位槽，所述限位槽贯穿所述限位块，所述螺纹孔与所述限位槽连通，当所述卡勾背向所述沉孔的一端插入所述限位槽时，所述通孔与所述螺纹孔对齐，所述螺栓依次穿过所述沉孔和所述通孔后螺接于所述螺纹孔。

7、可选的，所述底板朝向所述盖板的一面设有支撑支架，所述支撑支架设置于所述第二载板区，所述支撑支架用于支撑电路板。

8、可选的，所述底板朝向所述盖板的一面设置有第一定位销，所述第一定位销设于所述第一载板区，所述第一定位销用于与电路板定位；和/或所述底板朝向所述盖板的一面设置有第二定位销，所述第二定位销设于所述第二载板区，所述第二定位销用于与电路板定位。

9、可选的，所述盖板背离所述底板的一面设有压板和连接柱，所述连接柱连接于所述压板和所述盖板之间；所述压板设置有贯穿所述压板的第五窗口，所述第五窗口与所述第二窗口对齐,所述压板用于抵接于穿过所述第二窗口的电路板。

10、可选的，所述底板设有第一磁吸件，所述盖板设有第二磁吸件，当所述盖板盖设于底板时，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件磁吸固定。

11、可选的，所述底板的边缘设置有第一缺口；和/或所述盖板的边缘设置有第二缺口。

12、本实用新型实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例提供的电路板工装，包括底板和盖板，所述底板设置有第一载板区和第二载板区，所述第一载板区用于承载正向放置的电路板，所述第二载板区用于承载反向放置的电路板；所述盖板设置有第一窗口和第二窗口，所述第一窗口和所述第二窗口均贯穿所述盖板，所述盖板可拆卸地盖设于所述底板，所述第一窗口与所述第一载板区对齐，所述第二窗口与所述第二载板区对齐。通过上述方式，本实施例提供的电路板工装可供喷涂设备同时对成对的电路板的正反表面进行喷涂，在喷涂过程中，无需更换电路板工装和无需切换喷涂程序，从而可提高电路板的喷涂效率。

技术特征：

1.一种电路板工装，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板工装，其特征在于，所述第一载板区设有第三窗口，所述第三窗口贯穿所述底板且与所述第一窗口连通；

3.根据权利要求1所述的电路板工装，其特征在于，所述底板朝向所述盖板的一面设有压扣，所述压扣设于所述第一载板区和/或所述第二载板区。

4.根据权利要求3所述的电路板工装，其特征在于，所述压扣包括卡勾、螺栓和弹簧，所述卡勾的一端设置有沉孔，所述沉孔的孔底设置有通孔，所述通孔贯穿所述沉孔的孔底，所述底板设置有螺纹孔，所述弹簧套设于所述螺栓，所述螺栓依次穿过所述沉孔和通孔后螺接于所述螺纹孔，所述弹簧的一端抵接于所述沉孔的孔底，所述弹簧的另一端抵接于所述螺栓的螺帽。

5.根据权利要求4所述的电路板工装，其特征在于，还包括限位块，所述限位块设置于所述底板朝向所述盖板的一面，所述限位块设置有限位槽，所述限位槽贯穿所述限位块，所述螺纹孔与所述限位槽连通，当所述卡勾背向所述沉孔的一端插入所述限位槽时，所述通孔与所述螺纹孔对齐，所述螺栓依次穿过所述沉孔和所述通孔后螺接于所述螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的电路板工装，其特征在于，所述底板朝向所述盖板的一面设有支撑支架，所述支撑支架设置于所述第二载板区，所述支撑支架用于支撑电路板。

7.根据权利要求1所述的电路板工装，其特征在于，所述底板朝向所述盖板的一面设置有第一定位销，所述第一定位销设于所述第一载板区，所述第一定位销用于与电路板定位；和/或

8.根据权利要求1所述的电路板工装，其特征在于，所述盖板背离所述底板的一面设有压板和连接柱，所述连接柱连接于所述压板和所述盖板之间；

9.根据权利要求1所述的电路板工装，其特征在于，所述底板设有第一磁吸件，所述盖板设有第二磁吸件，当所述盖板盖设于底板时，所述第一磁吸件和所述第二磁吸件磁吸固定。

10.根据权利要求1所述的电路板工装，其特征在于，所述底板的边缘设置有第一缺口；和/或

技术总结
本技术实施例涉及电路板技术领域,尤其公开了一种电路板工装，包括底板和盖板，底板设置有第一载板区和第二载板区，第一载板区用于承载正向放置的电路板，第二载板区用于承载反向放置的电路板；盖板设置有第一窗口和第二窗口，第一窗口和第二窗口均贯穿盖板，盖板可拆卸地盖设于底板，第一窗口与第一载板区对齐，第二窗口与第二载板区对齐。通过上述方式，本实施例提供的电路板工装可供喷涂设备同时对成对的电路板的正反表面进行喷涂，在喷涂过程中，无需更换电路板工装和切换喷涂程序，从而可提高电路板的喷涂效率。

技术研发人员：张兴根,蔡丰平,唐珍
受保护的技术使用者：株洲麦格米特电气有限责任公司
技术研发日：20230315
技术公布日：2024/1/15