新型研磨分散盘的制作方法

本技术涉及研磨分散机械的，特别涉及研磨分散盘技术。

背景技术：

1、研磨分散盘(grinding dispersion plate)是一种工业设备，通常用于颗粒物料的研磨和分散。

2、研磨分散盘广泛应用于颜料、涂料、油墨、粘合剂、染料、化妆品、食品和药品等领域。其主要优点是可以生产出均匀、细腻的颗粒物料，同时还能够有效地控制颗粒物料的粒度和分散度。

3、然而，目前的研磨分散盘仍然存在一些问题，例如：研磨效率与研磨细度不够，产品粒径的均一性不够，以及生产效率较低，生产成本较高，等等。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种新型研磨分散盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、本申请公开了一种新型研磨分散盘，包括：

3、分散盘主体，所述分散盘主体呈圆形平板状；

4、多个分散齿，所述分散齿大小和形状相同，并等间隔地设置在所述分散盘主体的外部边缘且沿该分散盘主体所在的平面向外部延伸。

5、在一个优选例中，该新型研磨分散盘包括6个分散齿。

6、在一个优选例中，该新型研磨分散盘还包括：

7、多个腰型孔，所述腰型孔大小和形状相同，并等间隔地设置在所述分散盘主体上，且每个腰型孔的中心与所述分散盘主体的圆心距离相等；

8、多个分度圆凸球，所述每个分度圆凸球大小和形状相同，并设置在每两个相邻的所述腰型孔的中间位置上，且每个所述分度圆凸球的圆心到所述新型研磨分散盘的圆心的距离不相等，且所述分散盘主体的上表面上的分度圆凸球与下表面上的分度圆凸球位置对应。

9、在一个优选例中，所述新型研磨分散盘包含3个腰型孔，且该新型研磨分散盘的上表面和下表面各包含3个分度圆凸球，并且，所述新型研磨分散盘沿由任一一个所述腰型孔的中心点和与该腰型孔非邻接的分度圆凸球的中心点所形成的直线呈左右对称。

10、在一个优选例中，包括偶数个分散齿。

11、在一个优选例中，包括奇数个分度圆凸球和奇数个腰型孔。

12、本实用新型实施方式与现有技术相比，至少具有以下区别和效果：

13、本实用新型的新型研磨分散盘包括：分散盘主体，所述分散盘主体呈圆形平板状；多个分散齿，所述分散齿大小和形状相同，并等间隔地设置在所述分散盘主体的外部边缘且沿该分散盘主体所在的平面向外部延伸。进一步的，还包括多个腰型孔，所述腰型孔大小和形状相同，并等间隔地设置在所述分散盘主体上，且每个腰型孔的中心与所述分散盘主体的圆心距离相等。多个分度圆凸球，所述每个分度圆凸球大小和形状相同，并设置在每两个相邻的所述腰型孔的中间位置上，且每个所述分度圆凸球的圆心到所述新型研磨分散盘的圆心的距离不相等，且所述分散盘主体的上表面上的分度圆凸球与下表面上的分度圆凸球位置对应。基于上述特定的结构，本实用新型的新型研磨分散盘不但能够显著提高研磨效率与研磨细度，而且能够提高产品粒径的均一性，还能够提高生产效率，降低生产成本，在研磨分散领域有十分广阔的应用前景。

14、本实用新型的说明书中记载了大量的技术特征，分布在各个技术方案中，如果要罗列出本实用新型所有可能的技术特征的组合(即技术方案)的话，会使得说明书过于冗长。为了避免这个问题，上述
技术实现要素：
中公开的各个技术特征、在下文各个实施方式和例子中公开的各技术特征、以及附图中公开的各个技术特征，都可以自由地互相组合，从而构成各种新的技术方案(这些技术方案均因视为在本说明书中已经记载)，除非这种技术特征的组合在技术上是不可行的。例如，在一个例子中公开了特征a+b+c，在另一个例子中公开了特征a+b+d+e，而特征c和d是起到相同作用的等同技术手段，技术上只要择一使用即可，不可能同时采用，特征e技术上可以与特征c相组合，则，a+b+c+d的方案因技术不可行而应当不被视为已经记载，而a+b+c+e的方案应当视为已经被记载。

技术特征：

1.一种新型研磨分散盘，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的新型研磨分散盘，其特征在于，该新型研磨分散盘包括6个分散齿。

3.如权利要求1所述的新型研磨分散盘，其特征在于，所述新型研磨分散盘包含3个腰型孔，且该新型研磨分散盘的上表面和下表面各包含3个分度圆凸球，并且，所述新型研磨分散盘沿由任一一个所述腰型孔的中心点和与该腰型孔非邻接的分度圆凸球的中心点所形成的直线呈左右对称。

4.如权利要求1所述的新型研磨分散盘，其特征在于，包括偶数个分散齿。

5.如权利要求1所述的新型研磨分散盘，其特征在于，包括奇数个分度圆凸球和奇数个腰型孔。

技术总结
本技术涉及研磨分散机械的技术领域，公开了一种新型研磨分散盘，包括：分散盘主体，所述分散盘主体呈圆形平板状；多个分散齿，所述分散齿大小和形状相同，并等间隔地设置在所述分散盘主体的外部边缘且沿该分散盘主体所在的平面向外部延伸。本技术不但能够显著提高研磨效率与研磨细度，而且能够提高产品粒径的均一性，还能够提高生产效率，降低生产成本。

技术研发人员：李伟,高雪云
受保护的技术使用者：上海朋泽机电科技有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/22