一种用于焊锡锡膏的混炼装置的制作方法

本技术涉及锡膏混炼，特别是涉及一种用于焊锡锡膏的混炼装置。

背景技术：

1、焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着smt应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于smt行业pcb表面电阻、电容、ic等电子元器件的焊接。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一 起形成永久。

2、公开号cn217795630u公开了一种锡膏搅拌装置，包括搅拌桶，所述搅拌桶内包括粗搅拌室和精搅拌室，粗搅拌室设置在所述精搅拌室上端；所述粗搅拌室包括若干个搅拌腔；所述搅拌腔的上端设置有锡膏进料口；所述搅拌腔内设置有粗搅拌驱动装置；所述搅拌腔下端设置有第一出料口，所述第一出料口的一端与所述搅拌腔内连通，所述第一出料口的另一端与所述精搅拌室内连通，所述第一出料口上设置有第一开关阀；所述精搅拌室内设置有精搅拌驱动装置，所述精搅拌室的下端设置有第二出料口，所述第二出料口上设置有第二开关阀。本申请提出的一种锡膏搅拌装置，通过粗搅拌室和精搅拌室，解决了锡膏搅拌不均匀的技术问题，实现了锡膏搅拌均匀，提高了搅拌效率和搅拌质量。

3、但它在实际使用中仍存在以下弊端：

4、上述锡膏搅拌装在使用时需要将材料先分到不同的腔室进行搅拌，随后再将所有腔室内的锡膏聚集到一起在进行细致的搅拌，但是此过程过于麻烦，增加了极多的工作效率，无形之中增加了成本。

5、因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于焊锡锡膏的混炼装置，通过设置观察组件，解决了现有的焊锡锡膏的混炼装置在使用时需要将材料先分到不同的腔室进行搅拌，随后再将所有腔室内的锡膏聚集到一起在进行细致的搅拌，但是此过程过于麻烦，增加了极多的工作效率，无形之中增加了成本的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、本实用新型为一种用于焊锡锡膏的混炼装置，包括上料组件和卸料组件；

4、所述上料组件包括第一电机、连接于第一电机上端的输送管、连接于输送管外表面下端的第一支架、连接于输送管外表面上端的进料口、连接于输送管顶端的轴承和连接于输送管下表面前端的出料口。

5、进一步地，所述出料口右端连接有吹风管、连接于吹风管右侧顶端的风机和连接于风机外表面上端的进风管，且风机下端安装有安装架；

6、还包括，连接于风机下端安装架前端的搅拌组件；

7、具体的，此设计将吹风管与出料口连接在一起，随后将经过出料口的锡膏材料利用风力将其吹散，均匀的落入到搅拌桶中，此时再进行搅拌时能够使搅拌变得更加彻底，质量更好，且节约时间。

8、进一步地，所述卸料组件包括卸料管，且卸料管外表面左侧连接有安装块；

9、具体的，此设计能够形成一个将炼制好的锡膏快速的进行卸出，不需要工作人员从上方在进行取料，既节约了时间，也增加了安全性。

10、进一步地，所述安装块上连接有旋转轴，且旋转轴下端连接有盖片，盖片位于卸料管下端；

11、具体的，此设计能够控制卸料管进行卸料的时间，对卸料的时间以及数量有精准控制。

12、进一步地，所述搅拌组件包括连接于风机下端安装架下方的搅拌桶、连接于搅拌桶内的搅拌轴、连接于搅拌轴外圈的搅拌叶、开设于搅拌桶内侧壁的刻度槽和连接于搅拌桶外表面下端的三根第二支架，且卸料组件连接于搅拌桶外表面下端；

13、具体的，此设计能够将锡膏的原材料进行快速的搅拌，使其质量得到极大地提升，且在搅拌桶内侧壁的刻度槽能够更加精准的控制进行搅拌的量。

14、进一步地，所述搅拌桶下端连接有第二电机，且第二电机下端连接有第二电机架，第二电机输出端与搅拌轴相连接；

15、具体的，此设计能够给予搅拌轴一个旋转的动能，进而使得搅拌叶进行快速地旋转。

16、本实用新型具有以下有益效果：

17、本实用新型通过设置上料组件，特别是使风机的吹风管与出料口相连接，能够使得锡膏原材料在通过出料口时由于风力的影响，变得更加的分散，进而使在进行搅拌时能够交办的更加充分，不仅仅增加了工作效率，还使得锡膏的治疗得到较大的提升。

18、当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种用于焊锡锡膏的混炼装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于焊锡锡膏的混炼装置，其特征在于，所述出料口（190）右端连接有吹风管（180）、连接于吹风管（180）右侧顶端的风机（170）和连接于风机（170）外表面上端的进风管（160），且风机（170）下端安装有安装架；

3.根据权利要求1所述的一种用于焊锡锡膏的混炼装置，其特征在于，所述卸料组件（200）包括卸料管（210），且卸料管（210）外表面左侧连接有安装块（220）。

4.根据权利要求3所述的一种用于焊锡锡膏的混炼装置，其特征在于，所述安装块（220）上连接有旋转轴（230），且旋转轴（230）下端连接有盖片（240），盖片（240）位于卸料管（210）下端。

5.根据权利要求2所述的一种用于焊锡锡膏的混炼装置，其特征在于，所述搅拌组件（300）包括连接于风机（170）下端安装架下方的搅拌桶（310）、连接于搅拌桶（310）内的搅拌轴（330）、连接于搅拌轴（330）外圈的搅拌叶（340）、开设于搅拌桶（310）内侧壁的刻度槽（320）和连接于搅拌桶（310）外表面下端的三根第二支架（350），且卸料组件（200）连接于搅拌桶（310）外表面下端。

6.根据权利要求5所述的一种用于焊锡锡膏的混炼装置，其特征在于，所述搅拌桶（310）下端连接有第二电机（360），且第二电机（360）下端连接有第二电机架（370），第二电机（360）输出端与搅拌轴（330）相连接。

技术总结
本技术公开了一种用于焊锡锡膏的混炼装置，涉及锡膏混炼技术领域。本技术包括上料组件和卸料组件；所述上料组件包括第一电机、连接于第一电机上端的输送管、连接于输送管外表面下端的第一支架、连接于输送管外表面上端的进料口、连接于输送管顶端的轴承和连接于输送管下表面前端的出料口；本技术通过设置上料组件，特别是使风机的吹风管与出料口相连接，能够使得锡膏原材料在通过出料口时由于风力的影响，变得更加的分散，进而使在进行搅拌时能够交办的更加充分，不仅仅增加了工作效率，还使得锡膏的治疗得到较大的提升。

技术研发人员：王奕务
受保护的技术使用者：广东斯特纳新材料有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/3/17