一种具有过筛功能的磨料机的制作方法

本技术涉及工业研磨领域，尤其涉及一种具有过筛功能的磨料机。

背景技术：

1、研磨是一种通过磨盘的挤压转动，粉碎谷物的一种加工方式，传统的研磨装置只是进行单纯的研磨加工，当谷物研磨到想要的程度后就结束了，在传统的研磨过程中会出现研磨不均匀的情况，并且没有对加工物进行过筛处理，这样就会造成研磨后研磨粗细不均匀的谷物混合到一起，使研磨后使用品质降低，影响了后续工艺的使用效果。

技术实现思路

1、为了克服研磨后粗细不均匀的缺点，技术问题为：提供一种具有过筛功能的磨料机。

2、一种具有过筛功能的磨料机，包括有磨料箱、锥型漏斗、上打磨盘、下打磨盘、第一电机、固定架和过滤网，所述磨料箱顶部设置有锥型漏斗，所述上打磨盘固接于所述磨料箱内部，所述上打磨盘中心处开有圆孔，所述锥型漏斗下端与所述上打磨盘的圆孔相对应，所述下打磨盘与所述上打磨盘转动配合，所述磨料箱设有固定架，所述固定架设置在下打磨盘下方，所述固定架设置有第一电机，所述第一电机输出轴与所述下打磨盘连接，所述磨料箱内设置有所述过滤网，所述过滤网位于所述固定架的下方，所述过滤网通过往复组件与所述磨料箱连接。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述往复组件包括导杆，所述过滤网两侧对称设置有所述导杆，所述导杆贯穿于所述磨料箱与所述过滤网连接，第一弹性件设置在所述磨料箱和左侧导杆圆头端。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述过滤网右侧设有齿条，所述磨料箱右部设有第二电机，所述第二电机输出轴上安装有缺齿轮，所述齿条与所述缺齿轮啮合。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述磨料箱的顶部设置有转动架，所述转动架顶部有开孔，压杆贯穿于所述开孔，第二弹性件设置在所述压杆的圆头端和所述转动架之间。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述磨料箱的底部滑动连接有装料箱。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述磨料箱底部设置有安装孔。

8、本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型增加了磨料后过筛处理的功能，使研磨后的物料变得均匀，提高了后续工艺的使用效果。

技术特征：

1.一种具有过筛功能的磨料机，包括有磨料箱(1)和锥型漏斗(5)，所述磨料箱(1)顶部设置有锥型漏斗(5)，其特征是，还包括有上打磨盘(4)、下打磨盘(401)、第一电机(3)、固定架(2)和过滤网(7)，所述上打磨盘(4)固接于所述磨料箱(1)内部，所述上打磨盘(4)中心处开有圆孔，所述锥型漏斗(5)下端与所述上打磨盘(4)的圆孔相对应，所述下打磨盘(401)与所述上打磨盘(4)转动配合，所述磨料箱(1)内设置有固定架(2)，所述固定架(2)设置在所述下打磨盘(401)下方，所述固定架(2)安装有第一电机(3)，所述第一电机(3)输出轴与所述下打磨盘(401)连接，所述磨料箱(1)内设置有所述过滤网(7)，所述过滤网(7)位于所述固定架(2)的下方，所述过滤网(7)通过往复组件与所述磨料箱(1)连接。

2.根据权利要求1所述的一种具有过筛功能的磨料机，其特征是，所述往复组件包括导杆(11)，所述过滤网(7)两侧对称设置有所述导杆(11)，所述导杆(11)贯穿于所述磨料箱(1)与所述过滤网(7)连接，第一弹性件(12)设置在所述磨料箱(1)和左侧导杆(11)圆头端之间。

3.根据权利要求2所述的一种具有过筛功能的磨料机，其特征是，所述过滤网(7)右侧设有齿条(8)，所述磨料箱(1)右部设有第二电机(10)，所述第二电机(10)输出轴上安装有缺齿轮(9)，所述齿条(8)与所述缺齿轮(9)啮合。

4.根据权利要求3所述的一种具有过筛功能的磨料机，其特征是，所述磨料箱(1)的顶部设置有转动架(13)，所述转动架(13)顶部有开孔，压杆(14)贯穿于所述开孔，第二弹性件(15)设置在所述压杆(14)的圆头端和所述转动架(13)之间。

5.根据权利要求4所述的一种具有过筛功能的磨料机，其特征是，所述磨料箱(1)的底部滑动连接有装料箱(6)。

6.根据权利要求5所述的一种具有过筛功能的磨料机，其特征是，所述磨料箱(1)底部设置有安装孔(16)。

技术总结
本技术涉及工业研磨领域，尤其涉及一种具有过筛功能的磨料机。一种具有过筛功能的磨料机，包括有磨料箱，所述磨料箱顶部设置有锥型漏斗，所述上打磨盘固接于所述磨料箱内部，所述上打磨盘中心处开有圆孔，所述锥型漏斗下端与所述上打磨盘的圆孔相对应，所述下打磨盘与所述上打磨盘转动配合，所述磨料箱设有固定架，所述固定架设置在下打磨盘下方，所述固定架设置有第一电机，所述第一电机输出轴与所述下打磨盘连接，所述磨料箱内设置有所述过滤网，所述过滤网位于所述固定架的下方，所述过滤网通过往复组件与所述磨料箱连接。与现有技术相比，本技术增加了磨料后过筛处理的功能，使研磨后的物料变得均匀，提高了后续工艺的使用效果。

技术研发人员：阳斌,彭正平
受保护的技术使用者：深圳市宇泰隆科技有限公司
技术研发日：20230711
技术公布日：2024/2/29