固体药片粉碎设备的制作方法

文档序号:36686148发布日期:2024-01-16 11:22阅读:17来源:国知局
固体药片粉碎设备的制作方法

本技术属于粉碎,具体涉及固体药片粉碎设备。


背景技术:

1、鼻饲给药是鼻饲患者临床治疗的主要途径之一,但固体口服药物制剂(如片剂、胶囊剂等)的鼻饲一直困扰着护士,固体制剂因为制备时的硬度、崩解度的要求,导致辅料中需要有大量淀粉、硬脂酸镁的存在,不易溶解。通常护士在给患者给药前,将药物放进研钵中碾碎或者直接将药物放进塑封袋中用硬物捣碎后转移至一次性注射器中进行鼻饲,这些方法存在一些弊端,1、费时费力,增加护理工作难度;2、药物粉碎时粗细不均影响鼻饲患者吸收。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供固体药片粉碎设备,该固体药片粉碎设备可对口服固体药片进行转动粉碎和斜向碾碎,从而得到粗细更加均匀的药物粉末,有利于鼻饲患者吸收。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、固体药片粉碎设备,包括中空的容纳筒体以及粉碎装置;所述粉碎装置包括转动驱动电机、转动柱、固定环、粉碎刀片、滑动杆、第一连接杆、碾压片以及第二连接杆;所述转动柱侧端设有滑动槽,滑动杆滑动设置于滑动槽内,滑动杆背向滑动槽一端与固定环内侧端相固定;第一连接杆的一端和固定环下端转动连接,另一端与碾压片上端可转动连接;所述第二连接杆的一端与滑动槽的槽壁可转动连接,另一端与碾压片转动连接;粉碎刀片的数量为多个,多个粉碎刀片固定设置于固定环的侧端。

4、作为优选,所述粉碎装置还包括上弹性件,所述上弹性件的一端和滑动槽的槽壁相固定,另一端和滑动杆相固定。

5、作为优选,所述粉碎装置还包括下弹性件,所述下弹性件的一端和滑动槽的槽壁相固定,另一端和碾压片相固定。

6、作为优选,碾压片呈弧形,凸出的一侧与容纳筒体内侧壁形成用于碾碎固体药片的间隙。

7、作为优选,容纳筒体下端连通有出粉管。

8、作为优选,转动柱的下端设有碾磨端头,所述碾磨端头的侧端固定设有下粉碎刀片。

9、作为优选,所述转动柱的上端设有螺纹座,所述转动驱动电机的输出端和螺纹座螺接固定。

10、作为优选,出粉管上设有启闭阀。

11、作为优选,出粉管的下端和鼻饲管套接固定。

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

13、通过使用该固体药片粉碎设备,可将药片置入容纳筒体内,通过粉碎装置进行粉碎,无需人工研磨费时费力。并且,通过该粉碎装置进行粉碎时,药片与粉碎刀片接触后被段碎,再次通过碾压片的碾压作用使得段碎后的药片被碾磨成粒径更细的粉末,有利于患者的吸收。



技术特征:

1.固体药片粉碎设备,其特征在于,包括中空的容纳筒体(11)以及粉碎装置;

2.根据权利要求1所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,所述粉碎装置还包括上弹性件(22),所述上弹性件(22)的一端和滑动槽的槽壁相固定,另一端和滑动杆(19)相固定。

3.根据权利要求1所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,所述粉碎装置还包括下弹性件(16),所述下弹性件(16)的一端和滑动槽的槽壁相固定,另一端和碾压片(14)相固定。

4.根据权利要求1所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,碾压片(14)呈弧形,凸出的一侧与容纳筒体(11)内侧壁形成用于碾碎固体药片的间隙。

5.根据权利要求1所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,容纳筒体(11)下端连通有出粉管(110)。

6.根据权利要求1所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,转动柱(23)的下端设有碾磨端头(12),所述碾磨端头(12)的侧端固定设有下粉碎刀片(21)。

7.根据权利要求1所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,所述转动柱(23)的上端设有螺纹座(24),所述转动驱动电机的输出端和螺纹座(24)螺接固定。

8.根据权利要求5所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,出粉管(110)上设有启闭阀。

9.根据权利要求5所述的固体药片粉碎设备,其特征在于,出粉管(110)的下端和鼻饲管套接固定。


技术总结
本技术公开了固体药片粉碎设备,具体属于粉碎技术领域,包括中空的容纳筒体以及粉碎装置;所述粉碎装置包括转动驱动电机、转动柱、固定环、粉碎刀片、滑动杆、第一连接杆、碾压片以及第二连接杆;所述转动柱侧端设有滑动槽,滑动杆滑动设置于滑动槽内,滑动杆背向滑动槽一端与固定环内侧端相固定;第一连接杆的一端和固定环下端转动连接,另一端与碾压片上端可转动连接;所述第二连接杆的一端与滑动槽的槽壁可转动连接,另一端与碾压片转动连接;粉碎刀片的数量为多个,多个粉碎刀片固定设置于固定环的侧端。该固体药片粉碎设备可对口服固体药片进行转动粉碎和斜向碾碎,从而得到粗细更加均匀的药物粉末,有利于鼻饲患者吸收。

技术研发人员:范菁,唐昊翔,林彬,孙煤成,梅建,王银辉
受保护的技术使用者:长兴县人民医院
技术研发日:20230712
技术公布日:2024/1/15
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