一种电子元器件全方位涂胶装置及方法与流程

本发明涉及电子元器件全方位涂胶装置，尤其涉及一种电子元器件全方位涂胶装置及方法。

背景技术：

1、电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称；常见的有二极管等，电子元器件在生产过程中，需要通过涂胶装置对其表面进行涂胶操作，从而实现电子元器件的表层防护。

2、现有的电子元器件全方位涂胶装置在使用过程中，由于电子元器件的大小不一，其全方位涂胶过程中，每个方位上的宽度均不同，然而，现有的涂胶装置中的涂胶喷嘴规格无法根据电子元器件喷涂位置的宽度进行调整，若是使用过大的喷嘴进行小范围内的电子元器件表层涂胶，容易造成涂胶的过量损耗，同时，若是使用较小的喷嘴进行大范围内的电子元器件表层涂胶，工作效率过于低下，该喷嘴适用范围较窄，导致该涂胶装置使用价值较低。

技术实现思路

1、本发明公开一种电子元器件全方位涂胶装置，旨在解决现有的电子元器件全方位涂胶装置在使用过程中，由于电子元器件的大小不一，其全方位涂胶过程中，每个方位上的宽度均不同，然而，现有的涂胶装置中的涂胶喷嘴规格无法根据电子元器件喷涂位置的宽度进行调整，若是使用过大的喷嘴进行小范围内的电子元器件表层涂胶，容易造成涂胶的过量损耗，同时，若是使用较小的喷嘴进行大范围内的电子元器件表层涂胶，工作效率过于低下技术问题。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种电子元器件全方位涂胶装置，包括操作台，所述操作台的一侧固定连接有安装架，且安装架的一侧固定连接有轴架，轴架的两侧均开有升降滑孔，两个所述升降滑孔的内部均滑动连接有升降滑块，且轴架位于两个升降滑孔上方的侧壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有液压缸四，液压缸四的输出端固定连接于升降滑块的顶部，两个升降滑块的相对一侧固定连接有同一个滑动杆，滑动杆的外侧套接有套筒，其中一个升降滑块的顶部固定连接有立板，立板面向套筒的一侧固定连接有液压缸三，液压缸三的输出端固定连接于套筒的一侧，所述套筒的两侧均固定连接有侧边架，两个侧边架上设有同一个涂胶组件，所述涂胶组件包括涂胶喷板，且涂胶喷板固定连接于两个侧边架的底部。

3、通过设置有涂胶组件，涂胶过程中，通过封堵板的调节、组装喷板和涂胶喷板之间的无缝对接，使得单次涂胶喷量和喷洒范围均与电子元器件的规格相适配，避免胶水浪费的同时，确保涂胶可以快速完成，提高该涂胶装置的使用价值。

4、在一个优选的方案中，所述涂胶喷板的底部开有涂胶孔一，且涂胶喷板的两侧均开有契合孔，两个契合孔的内部均插接有封堵板，封堵板与涂胶喷板的底部内壁相接触，两个封堵板的顶部均固定连接有按压板，两个按压板的顶部均固定连接有导流板，导流板的顶部固定连接有伸缩密封带，伸缩密封带固定连接于涂胶喷板的内壁，按压板面向涂胶喷板内侧壁的一侧等距离固定连接有连接弹簧杆，连接弹簧杆的一端固定连接于涂胶喷板的内侧壁。

5、在一个优选的方案中，所述涂胶喷板位于两个封堵板的侧壁处均开有联动孔，且涂胶喷板位于两个联动孔的外侧固定连接有中间块，中间块的两侧均固定连接有液压缸二，两个液压缸二的输出端均固定连接有连接推杆，连接推杆固定连接于相邻的封堵板的外侧，两个连接推杆的相对一侧均固定连接有密封板。

6、在一个优选的方案中，两个所述侧边架的顶部均固定连接有连接杆，且两个连接杆的外侧均固定连接有翻转轨，两个翻转轨的内侧均固定连接有电机架，电机架的一侧固定连接有正反转电机，正反转电机的输出轴通过联轴器固定连接有转动轴，转动轴的外侧固定连接有连杆，连杆的外侧固定连接有翻转滑块，翻转滑块的外侧固定连接有随动块，两个随动块的外侧固定连接有组装喷板，组装喷板的底部开有涂胶孔二，组装喷板的顶部内壁等距离固定连接有分流片。

7、在一个优选的方案中，所述安装架的顶部固定连接有存储框，且存储框的顶部开有加料孔，加料孔的内部固定连接有加料框，存储框的顶部固定连接有输送泵，输送泵的输送端固定连接有输料管，输料管插接于涂胶喷板的内部，输送泵的进料端通过管道连接于存储框的内部。

8、在一个优选的方案中，所述操作台的顶部开有下漏孔，且操作台的底部固定连接有收集框，收集框的一侧开有排孔，排孔的内部固定连接有排管，排管的外侧通过法兰连接有管阀，操作台的顶部开有安装槽，安装槽的内部固定连接有移动轨，操作台的一端固定连接有端部架，端部架位于移动轨的一端，端部架的一侧固定连接有液压缸一，液压缸一的输出端固定连接有移动滑块，移动滑块滑动连接于移动轨的内部，移动滑块的顶部固定连接有安置板，安置板的底部固定连接有两个连接架，两个连接架上设有同一个全方位旋转组件。

9、通过设置有全方位旋转组件，在进行电子元器件的涂胶操作时，通过初步夹持头和二次夹持头实现电子元器件的两次夹持，在两次夹持过程中，驱动电机一和驱动电机二带动电子元器件进行旋转，从而快速完成电子元器件的全方位涂胶。

10、在一个优选的方案中，所述全方位旋转组件包括两个调节轨，且两个调节轨分别固定连接于相邻的连接架的顶部，两个调节轨靠近顶部的一侧均固定连接有对接块，两个对接块的顶部均固定连接有液压缸五，液压缸五的输出端固定连接有调节滑块，调节滑块滑动连接于调节轨的内部。

11、在一个优选的方案中，两个所述调节滑块的相对一侧均固定连接有电机板，且其中一个电机板的外侧固定连接有驱动电机二，驱动电机二的输出轴和另一个电机板的外侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴二，两个驱动轴二的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆二，两个电动伸缩杆二的输出端均固定连接有初步夹持头，初步夹持头的外侧均固定连接有外接环，外接环面向初步夹持头的外侧等距离通过铰链连接有延伸压片，每个延伸压片面向外接环的一侧均固定连接有挤压弹簧杆，挤压弹簧杆固定连接于外接环的外侧。

12、在一个优选的方案中，两个所述调节滑块的两侧均固定连接有弯杆，且位于不同调节滑块上的两个弯杆的端部固定连接有同一个轴板，其中一个轴板的一侧固定连接有驱动电机一，驱动电机一的输出轴和另一个轴板面向安置板的一侧分别通过联轴器和轴承连接有驱动轴一，两个驱动轴一的相对一侧均固定连接有电动伸缩杆一，两个电动伸缩杆一的输出端均固定连接有二次夹持头，两个二次夹持头的相对一侧均开有吸附孔，二次夹持头远离吸附孔的一侧固定连接有负压吸附泵，负压吸附泵的吸附端通过管道连接于二次夹持头的内部。

13、一种电子元器件全方位涂胶方法，使用如上述所述的一种电子元器件全方位涂胶装置，所述方法包括以下步骤：步骤一：首先根据电子元器件涂胶范围进行涂胶组件的调节，若是电子元器件所需涂胶位置较小，则调节液压缸二带动连接推杆进行移动，从而将两个封堵板向着涂胶喷板的内部进行推动，若是电子元器件所需涂胶位置较大，则调节液压缸二带动封堵板向着涂胶喷板的外侧移动，启动正反转电机，正反转电机带动组装喷板旋转至涂胶喷板的下方。

14、步骤二：接着调节电动伸缩杆二带动初步夹持头向着电子元器件的外侧推动，两个初步夹持头实现电子元器件的外侧夹持，调节液压缸五带动电子元器件上移，启动驱动电机二，驱动电机二带动电子元器件进行360°旋转。

15、步骤三：初步夹持旋转中，启动输送泵，输送泵将胶水输送至涂胶喷板中，开始涂胶操作，初步涂胶后，调节电动伸缩杆一带动二次夹持头对电子元器件的外侧进行夹持，继而调节电动伸缩杆二带动初步夹持头松开对电子元器件的夹持，启动驱动电机一，驱动电机一带动电子元器件进行与驱动电机二旋转面垂直方向上的360°旋转，完成二次涂胶。

16、由上可知，本发明提供的一种电子元器件全方位涂胶装置具有涂胶过程中，通过封堵板的调节、组装喷板和涂胶喷板之间的无缝对接，使得单次涂胶喷量和喷洒范围均与电子元器件的规格相适配，避免胶水浪费的同时，确保涂胶可以快速完成的技术效果。