涂片废极板铅膏的收集装置及其收集方法与流程

文档序号:17015419发布日期:2019-03-02 02:26阅读:134来源:国知局
涂片废极板铅膏的收集装置及其收集方法与流程

本发明涉及极板涂片工序领域,特别涉及一种涂片废极板铅膏的收集装置及其收集方法。



背景技术:

在铅酸蓄电池涂片过程中,难免出现外观的不良的极板或试机的超轻超重的极板。目前的做法是采用人工将板栅的铅膏敲打脱落,收到一定的量后再进行回收利用。在这样的回收过程中,没有将铅膏进行纯水浸湿,铅膏处于酸性条件下,硫酸将会与铅膏生成硫酸铅,造成废铅膏出现较多的硫酸铅,对后道工序回收在利用将带来更多的成本投入。



技术实现要素:

发明目的:针对现有技术中存在的问题,本发明提供一种涂片废极板铅膏的收集装置及其收集方法,此装置结构简单,制造成本低廉,回收铅膏时即可将铅膏进行纯水浸湿,避免生产硫酸铅。

技术方案:本发明提供了一种涂片废极板铅膏的收集装置,包括支架、收集盘、沉淀槽、滤筛、电机、偏心轮和弹簧,所述收集盘设置在所述支架上,二者通过所述弹簧连接,所述电机固定在所述收集盘的底部,且所述电机的输出轴连接所述偏心轮,所述沉淀槽放置在所述收集盘内,所述滤筛覆盖在所述沉淀槽的上方开口上。

本发明还提供了一种所述的涂片废极板铅膏的收集装置的收集方法,包括以下步骤:s1:在所述收集盘里放入淹没所述滤筛的纯水到第一预设位置;s2:开启所述电机,所述电机驱动所述偏心轮高速转动,所述收集盘开始高频震动;s3:将待清洗废极板放置到所述滤筛上进行水洗震动,则所述待清洗废极板上的铅膏被清洗掉落到下方所述沉淀槽内;s4:当所述收集盘内的水位上涨到第二预设位置时提出所述沉淀槽;s5:过滤出所述沉淀槽内多余的水并称重,若质量在预设范围内,则将所述铅膏重新添加到和膏机中使用。

优选地,在所述s2中,所述电机的功率为300-500w,转速500~700rpm。

优选地,在所述s5中,所述预设范围为5~10kg。因为回收的铅膏要重新添加到和膏机中与和膏机中的铅膏混合,回收的铅膏量多大会影响最终铅膏的品质,一次添加的回收铅膏量在5-10kg比较合适,不会对和膏机中最终产出的铅膏质量有影响。

有益效果:本装置结构简单,制造成本低廉,外观不良的极板或试机的超轻超重的极板可以通过本装置收集铅膏再利用,大大减少成本的浪费;在收集铅膏的同时,铅膏能被纯水包围浸湿,避免铅膏处于酸性条件下生成硫酸铅,对产品质量无影响。

附图说明

图1为本发明中涂片废极板铅膏的收集装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行详细的介绍。

本实施方式提供了一种涂片废极板铅膏的收集装置,如图1所示,主要由支架1、收集盘2、沉淀槽3、滤筛4、电机5、偏心轮6和弹簧7组成,支架1的顶部两侧固定有弹簧7,弹簧7上固定收集盘2,沉淀槽3放置在收集盘2内,滤筛4覆盖在沉淀槽3的上方开口上,电机5固定在收集盘2的底面,偏心轮6固定在电机5的输出轴上。

在使用本装置对涂片废极板上的铅膏进行收集时,首先向收集盘2内注入纯水8至第一预设位置,该第一预设位置要淹没滤筛4,且保证待清洗废极板9放置到滤筛4上时,纯水8也能淹没待清洗废极板9;然后开启电机5,电机5的功率为300~500w,转速为500~700rpm,电机5驱动偏心轮6高速运转,再结合两侧弹簧7的作用,收集盘2即会发生高频震动;接着将待清洗废极板9平铺放置到滤筛4上进行水洗震动,随着滤筛4的震动,待清洗废极板9上的铅膏被清洗掉落到下方沉淀槽3内;随着沉淀槽3内收集的铅膏量越来越多,收集盘2内的水位慢慢上涨,当水位上涨至第二预设位置时,提出沉淀槽3,并将沉淀槽3内多余的水过滤掉并称重,若称重结果为收集到的铅膏质量在5-10kg,说明收集的铅膏的质量到达要求,则将铅膏重新添加到和膏机中循环使用。

上述实施方式只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及极板涂片工序领域,公开了一种涂片废极板铅膏的收集装置及其收集方法,该装置包括支架(1)、收集盘(2)、沉淀槽(3)、滤筛(4)、电机(5)、偏心轮(6)和弹簧(7),所述收集盘(2)设置在所述支架(1)上,二者通过所述弹簧(7)连接,所述电机(5)固定在所述收集盘(2)的底部,且所述电机(5)的输出轴连接所述偏心轮(6),所述沉淀槽(3)放置在所述收集盘(2)内,所述滤筛(4)覆盖在所述沉淀槽(3)的上方开口上。与现有技术相比,本发明中的收集装置结构简单,制造成本低廉,回收铅膏时即可将铅膏进行纯水浸湿,避免生产硫酸铅。

技术研发人员:李军;徐有胜;孙磊;胡国柱
受保护的技术使用者:天能集团江苏科技有限公司
技术研发日:2018.12.18
技术公布日:2019.03.01
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