一种测量E型工件壁厚的机构及其实现方法与流程

本发明属于e型工件壁厚检测技术领域，具体涉及一种测量e型工件壁厚的机构及其实现方法。

背景技术：

如图3所示，在生产过程中需要对e型工件的内腔b面至底部a面的壁厚h尺寸进行检测来判定工件的合格与否，现有的测量方式为用千分表进行取点测量，但是由于内腔b面位置处的空间小测量头无法准确接触b面，导致测量不准确，本身单一取点就具有随机性不能准确判定壁厚的尺寸，而且此种测量效率极低；还有一种测量方式是采用激光测量，激光测量需要在a面和b面方向各设置一个激光测量头，以其中的一个为测量基准来测量然后转换出壁厚h尺寸，此种测量方式对激光测量头的安装精度及环境振动等要求高，而且造价成本高。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种测量e型工件壁厚的机构，以解决上述背景技术中提出的问题。本发明提供的一种测量e型工件壁厚的机构，具有测量结果准确、容易进行操作且使用成本低的特点。

本发明另一目的在于提供一种测量e型工件壁厚的机构的实现方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种测量e型工件壁厚的机构，包括进料输送带，进料输送带出料端的一侧设有推料气缸，且进料输送带出料端的另一侧设有测量基准平台，测量基准平台远离进料输送带的一端设有出料输送带，测量基准平台远离进料输送带一端的上方设有电子千分表，进料输送带和电子千分表分别与控制器信号连接。

在本发明中进一步地，进料输送带的出料端上连接有阻挡块。

在本发明中进一步地，进料输送带的出料端上连接有到位传感器，到位传感器与控制器信号连接。

在本发明中进一步地，测量基准平台上位于电子千分表的一侧连接有测量到位传感器，测量到位传感器与控制器信号连接。

在本发明中进一步地，电子千分表的检测端上连接有测量头。

在本发明中进一步地，测量基准平台上设有e型槽。

在本发明中进一步地，出料输送带的一侧连接有剔除吹气嘴，且出料输送带的另一侧连接有与剔除吹气嘴相对应的不合格品收集盒。

在本发明中进一步地，剔除吹气嘴的一侧设有不合格品剔除检测传感器，不合格品剔除检测传感器与控制器信号连接。

在本发明中进一步地，所述的测量e型工件壁厚的机构的实现方法，包括以下步骤：

(一)、待测量e型工件通过进料输送带往后输送，当e型工件到达阻挡块的位置处时，触发到位传感器，到位传感器触发信号给控制器；

(二)、然后控制器控制推料气缸动作将待测e型工件推入测量基准平台；

(三)、当待测e型工件在测量基准平台上到达测量位置处时，测量到位传感器触发信号，然后控制器控制电子千分表对e型工件的壁厚h进行测量，对测量数据进行记录；

(四)、测量完毕的e型工件通过出料输送带往后输送；

(五)、当运行过程中到达不合格品剔除检测传感器的位置处时，不合格品剔除检测传感器触发信号给控制器，控制器根据之前记录的数据来判断该e型工件是否合格，若该e型工件不合格，则触发剔除吹气嘴动作，将不合格品吹入不合格品收集盒中，若该e型工件合格，则继续输送至下一工序。

在本发明中进一步地，所述的测量e型工件壁厚的机构的实现方法，进料输送带的出料端上连接有阻挡块；进料输送带的出料端上连接有到位传感器，到位传感器与控制器信号连接；测量基准平台上位于电子千分表的一侧连接有测量到位传感器，测量到位传感器与控制器信号连接；电子千分表的检测端上连接有测量头；测量基准平台上设有e型槽；出料输送带的一侧连接有剔除吹气嘴，且出料输送带的另一侧连接有与剔除吹气嘴相对应的不合格品收集盒；剔除吹气嘴的一侧设有不合格品剔除检测传感器，不合格品剔除检测传感器与控制器信号连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明利用传统的基准块配合电子千分表来测量e型工件的壁厚，并通过输送机构进行自动输送，提高了e型工件壁厚测量的效率，降低了工作人员的劳动强度；

2、本发明通过测量头与e型工件的a面接触对壁厚进行测量，保证了测量头所测量的尺寸不是某一个单一点或单一线的尺寸，而是整个面的尺寸，从而可以准确判定厚度是否合格，提高了检测精度；

3、本发明设置了不合格品剔除机构，可以自动将不合格品从合格品中分离出来；

4、本发明相比于激光测量技术，更加的容易操作，且成本造价低。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明测量基准平台的结构示意图；

图3为本发明e型工件的结构示意图；

图4为本发明测量头的结构示意图。

图中：1、进料输送带；2、推料气缸；3、阻挡块；4、到位传感器；5、测量基准平台；51、e型槽；6、电子千分表；7、不合格品剔除检测传感器；8、不合格品收集盒；9、出料输送带；10、剔除吹气嘴；11、测量头；12、测量到位传感器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

请参阅图1-4，本发明提供以下技术方案：一种测量e型工件壁厚的机构，包括进料输送带1，进料输送带1选用misumi的gvtsa-10-300-25-ta220-im-25-h-a型，进料输送带1出料端的一侧设有推料气缸2，推料气缸2通过连接管与气源连接，且连接管上设有电磁阀，电磁阀与控制器信号连接，推料气缸2选用smc的miw8-8d型，且进料输送带1出料端的另一侧设有测量基准平台5，测量基准平台5远离进料输送带1的一端设有出料输送带9，出料输送带9选用misumi的gvtsa-10-350-25-ta220-im-25-h-a型，测量基准平台5远离进料输送带1一端的上方设有电子千分表6，电子千分表6选用shsiwi的smek0-10型，进料输送带1和电子千分表6分别与控制器信号连接，控制器选用三菱的fx3u-48m型。

进一步地，进料输送带1的出料端上连接有阻挡块3。

通过采用上述技术方案，通过阻挡块3对进料输送带1输送过来的e型工件进行限位。

进一步地，进料输送带1的出料端上连接有到位传感器4，到位传感器4与控制器信号连接，到位传感器4选用欧姆龙的e3t-st13m型。

通过采用上述技术方案，通过到位传感器4检测e型工件是否到位。

进一步地，测量基准平台5上位于电子千分表6的一侧连接有测量到位传感器12，测量到位传感器12与控制器信号连接，测量到位传感器12选用选用欧姆龙的e3t-st13m型。

通过采用上述技术方案，通过测量到位传感器12检测e型工件是否到位。

进一步地，测量基准平台5上设有e型槽51。

通过采用上述技术方案，使e型工件的b面与e型槽51的上基准面接触，便于对e型工件的壁厚h进行测量。

实施例2

本实施例与实施例1不同之处在于：进一步地，电子千分表6的检测端上连接有测量头11。

通过采用上述技术方案，测量头11底面与e型工件a面接触的两侧设有斜面，其与e型工件的a面接触宽度小于e型工件的总宽，这样就能保证测量头11所测量的尺寸不是某一个单一点或单一线的尺寸，而是整个面的尺寸，这样就能准确判定厚度是否合格。

实施例3

本实施例与实施例1不同之处在于：进一步地，出料输送带9的一侧连接有剔除吹气嘴10，剔除吹气嘴10选用怡合达的j-xwx03-2-1-h1型，剔除吹气嘴10通过连接管与气源连接，且连接管上设有电磁阀，电磁阀与控制器信号连接，且出料输送带9的另一侧连接有与剔除吹气嘴10相对应的不合格品收集盒8。

通过采用上述技术方案，通过剔除吹气嘴10将不合格品吹入不合格品收集盒8内，从而实现对不合格品的剔除。

进一步地，剔除吹气嘴10的一侧设有不合格品剔除检测传感器7，不合格品剔除检测传感器7选用欧姆龙的e3t-st13m型，不合格品剔除检测传感器7与控制器信号连接。

通过采用上述技术方案，通过不合格品剔除检测传感器7检测e型工件是否到位。

进一步地，本发明所述的测量e型工件壁厚的机构的实现方法，包括以下步骤：

(一)、待测量e型工件通过进料输送带1往后输送，当e型工件到达阻挡块3的位置处时，触发到位传感器4，到位传感器4触发信号给控制器；

(二)、然后控制器控制推料气缸2动作将待测e型工件推入测量基准平台5；

(三)、当待测e型工件在测量基准平台5上到达测量位置处时，测量到位传感器12触发信号，然后控制器控制电子千分表6对e型工件的壁厚h进行测量，对测量数据进行记录；

(四)、测量完毕的e型工件通过出料输送带9往后输送；

(五)、当运行过程中到达不合格品剔除检测传感器7的位置处时，不合格品剔除检测传感器7触发信号给控制器，控制器根据之前记录的数据来判断该e型工件是否合格，若该e型工件不合格，则触发剔除吹气嘴10动作，将不合格品吹入不合格品收集盒8中，若该e型工件合格，则继续输送至下一工序。

综上所述，本发明利用传统的基准块配合电子千分表6来测量e型工件的壁厚，并通过输送机构进行自动输送，提高了e型工件壁厚测量的效率，降低了工作人员的劳动强度；本发明通过测量头11与e型工件的a面接触对壁厚进行测量，保证了测量头11所测量的尺寸不是某一个单一点或单一线的尺寸，而是整个面的尺寸，从而可以准确判定厚度是否合格，提高了检测精度；本发明设置了不合格品剔除机构，可以自动将不合格品从合格品中分离出来；本发明相比于激光测量技术，更加的容易操作，且成本造价低。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。