一种MiniLED的检测分选工艺的制作方法

一种miniled的检测分选工艺
技术领域
1.本发明属于led检测技术领域，具体涉及一种miniled的检测分选工艺。


背景技术：

2.led的点分设备的作用是将蓝膜上的led阵列按照同一光学参数和电学参数的led分选出来。通常led的点分设备分为两种，分别为芯片测试仪和芯片分选仪，两者分属两台独立的机器，带芯片的蓝膜被芯片测试仪测试完毕后，需要人工的将带芯片的蓝膜取下，并将带芯片的蓝膜放置到芯片分选仪仪上区进行二次分选。这样需要进行两次人工操作，芯片分选仪和芯片测试仪无联动，自动化程度不高，从而导致人力浪费严重，整体效率低下。为了解决两者的联动性和自动化的问题，我们发明了联动仪，联动仪可以去放带芯片的蓝膜，将芯片测试仪和芯片分选仪联动起来，这样替代了人力，节省了人力，提高了效率，节省了时间，增加了利润，实现了联动化和自动化。但是目前针对芯片测试仪、芯片分选仪、联动仪设备的工艺还存在空白，有必要根据芯片测试仪、芯片分选仪、联动仪的技术特点做出新的工艺流程。


技术实现要素：

3.为解决上述问题，本发明提出了一种miniled的检测分选工艺，能够显著提升测试分选效率。
4.为了达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种miniled的检测分选工艺，包括如下步骤：
6.步骤一：联动仪将带待测试待分选miniled芯片的蓝膜传送至最优芯片测试仪上，一台联动仪对应多个芯片测试仪；
7.步骤二：芯片测试仪测试单个蓝膜的多个阵列芯片；
8.步骤三：联动仪将带已测试待分选miniled芯片的蓝膜传送至最优芯片分选仪上，一台联动仪对应多个芯片分选仪；
9.步骤四：芯片分选仪根据芯片测试仪的数据分选单个蓝膜已测试的多个阵列芯片；
10.步骤五：联动仪将带已测试已分选miniled芯片的蓝膜传送至产品出库区。
11.进一步的，所述步骤一具体包括如下过程：
12.联动仪根据芯片测试仪发送的芯片需求信号、第n个芯片测试仪的测试速度vn、蓝膜上的芯片数量n、联动仪的移动速度vl、联动仪针对第n个测试仪的上下料时间tn以及联动仪和不同芯片测试仪的相对距离ln，通过下式计算各芯片测试仪的综合测试时间：
13.t＝n/vn+ln/vl+tn
14.联动仪把待分选miniled芯片的蓝膜传送至综合测试最小时间对应的芯片测试仪上进行测试。
15.进一步的，所述步骤二具体包括如下过程：
16.芯片测试仪测试单个蓝膜的多个阵列芯片的光学或/和结构或/和电学参数；芯片测试仪的数据文档对单个蓝膜的每个阵列芯片都建立坐标并在每个芯片坐标对应上述测试的数据；芯片测试仪将测试完毕的数据文档发给联动仪和芯片分选仪。
17.进一步的，所述步骤三具体包括如下过程：
18.联动仪根据芯片测试仪发送的芯片测试完毕信号移动至该芯片测试仪旁，并将芯片测试仪测试完毕待分选miniled芯片的蓝膜放置联动仪上，联动仪根据芯片分选仪发送的芯片需求信号、第n个芯片分选仪的分选速度vn、蓝膜上的芯片数量n、联动仪的移动速度vl、联动仪针对第n个分选仪的上下料时间tn以及联动仪和不同芯片分选仪的相对距离ln，基于下式计算各分选仪综合分选时间：
19.t＝n/vn+ln/vl+tn
20.联动仪把已测试待分选miniled芯片的蓝膜传送至综合分选时间最小值对应的芯片分选仪上。
21.进一步的，所述步骤四具体包括如下过程：
22.芯片分选仪根据芯片测试仪和联动仪发过来的关于芯片的数据，根据产品的级别要求，芯片分选仪按照同一规格的光学或/和结构或/和电学参数选出芯片，并将此同一规格的光学或/和结构或/和电学参数的芯片转移至同一张蓝膜上。
23.进一步的，所述光学或/和结构或/和电学参数包括芯片的峰值波长或/和主波长或/和电压或/和电流或/和光功率或/和流明或/和光谱曲线或/和半波宽或/和色品坐标或/和尺寸。
24.进一步的，所述联动仪包括：机械手臂、摄像头、移动系统、定位系统、机械控制系统、联动仪支撑结构、机械移动系统、联动仪存储区域；机械移动系统设置在联动仪底部带动联动仪整体移动，联动仪支撑结构设置在机械移动系统上方；定位系统连接在联动仪支撑结构上，用于为联动仪进行定位；移动系统与机械手臂连接，控制机械手臂的水平方向移动；联动仪存储区域设置在联动仪支撑结构上。
25.与现有技术相比，本发明具有如下优点和有益效果：
26.本发明不仅通过联动仪实现自动化的测试分选工艺，且能获取最优测试和分选分配方案，在代替人工上下料，节省人力的同时，提高测试分选速度和效率，降低成本，减少操作时间，增加了测试分选厂家的利润，具有极大的市场空间，值得全行业推广使用。
附图说明
27.图1为本发明提供的miniled的检测分选工艺整体流程示意图。
28.图2为实现本发明工艺的系统结构示意图。
29.图3为联动仪侧视图。
30.附图标记说明：
31.1.联动仪，11.机械手臂，12.摄像头，13.移动系统，14.定位系统，15.机械控制系统，16.联动仪支撑结构，17.机械移动系统,18.联动仪存储区域，2.芯片，3.蓝膜，4.芯片测试仪，5.芯片分选仪，6.产品出库区。
具体实施方式
32.以下将结合具体实施例对本发明提供的技术方案进行详细说明，应理解下述具体实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。
33.本发明提供了一种miniled的检测分选工艺，其流程如图1所示，包括如下步骤：
34.步骤一：联动仪1将带待测试待分选miniled芯片2的蓝膜3传送至芯片测试仪4上；一台联动仪1对应多个芯片测试仪4，联动仪1根据芯片测试仪4发送的芯片需求信号、第n个芯片测试仪4的测试速度vn、蓝膜上的芯片数量n、联动仪1的移动速度vl、联动仪1针对第n个测试仪4的上下料时间tn以及联动仪1和不同芯片测试仪4的相对距离ln综合判断综合测试最小时间对应的芯片测试仪4,综合测试时间为t＝n/vn+ln/vl+tn,vn代表第n台测试仪4测试一颗芯片的测试速度，ln代表联动仪1和第n个芯片测试仪4的相对距离，将不同的芯片测试仪4的vn、ln和tn带入公式t,综合比较得出最小值对应的那个测试仪4，联动仪1把待分选miniled芯片2的蓝膜3传送至此综合测试最小时间对应的芯片测试仪上进行测试。
35.联动仪1结构如如图3所示，至少包括机械手臂11，摄像头12，移动系统13，定位系统14，机械控制系统15，联动仪支撑结构16，机械移动系统17，联动仪存储区域18。机械移动系统17设置在联动仪1底部，用于带动联动仪1整体移动。联动仪支撑结构16设置在机械移动系统17上方，用于支撑联动仪1主体，优选采用结构简单，支撑力度合适的结构，本例中该机构为支撑台。定位系统14连接在联动仪支撑结构16上，用于为联动仪进行定位，可采用现有技术中既有的定位模块。移动系统13用于为机械手臂提供移动动力，控制机械手臂的水平方向移动，可采用易于旋转的柱体结构，如转轴等。机械手臂可采用现有技术中既有的便于夹持设置有待分选芯片的蓝膜的机械臂。摄像头12设置在联动仪1顶部，用于拍摄、采集芯片分选仪5、芯片测试仪4的位置，并发送至省时计算系统。联动仪存储区域18设置在联动仪支撑结构16上，用于放置带待分选芯片的蓝膜或带已分选芯片的蓝膜。联动仪1将带待测试待分选miniled芯片2的蓝膜3传送至芯片测试仪4上，在测试完成后，联动仪1将带已测试待分选miniled芯片2的蓝膜3传送至芯片分选仪5上。
36.步骤二：芯片测试仪4测试单个蓝膜3的多个阵列芯片2；芯片测试仪4可采用市面上已有的测试仪结构。芯片测试仪4测试单个蓝膜3的多个阵列芯片2的光学或/和结构或/和电学参数，这些参数包括但不限于峰值波长或/和主波长或/和电压或/和电流或/和光功率或/和流明或/和光谱曲线或/和半波宽或/和色品坐标等；芯片测试仪的数据文档对单个蓝膜的每个阵列芯片都建立坐标并在每个芯片坐标对应上述测试的数据；芯片测试仪4将测试完毕的数据文档发给联动仪1和芯片分选仪5。
37.步骤三：联动仪1将带已测试待分选miniled芯片2的蓝膜3传送至芯片分选仪5上；一台联动仪1对应多个芯片分选仪5，联动仪1根据芯片测试仪4发送的芯片测试完毕信号移动至该芯片测试仪4旁，并将芯片测试仪4测试完毕待分选miniled芯片2的蓝膜3放置联动仪1上，联动仪1根据芯片分选仪5发送的芯片需求信号、第n个芯片分选仪5的分选速度vn、蓝膜上的芯片数量n、联动仪1的移动速度vl、联动仪1针对第n个分选仪5的上下料时间tn以及联动仪1和不同芯片分选仪5的相对距离ln综合判断综合分选最小时间对应的芯片分选仪5,综合分选时间为t＝n/vn+ln/vl+tn,vn代表第n台分选仪分选一颗芯片的分选速度，ln代表联动仪1和第n个芯片分选仪5的相对距离，将不同的芯片分选仪5的vn、ln和tn带入公式t,综合比较得出最小值对应的那个分选仪5，联动仪1把已测试待分选miniled芯片2的蓝
膜3传送至联动仪1到不同芯片分选仪5最小时间的芯片分选仪5上。
38.步骤四：芯片分选仪5根据芯片测试仪4的数据分选单个蓝膜3已测试的多个阵列芯片2；芯片分选仪5根据芯片测试仪4和联动仪1发过来的关于芯片2的数据，根据产品的级别要求，芯片分选仪5按照同一规格的光学或/和结构或/和电学参数(此参数包括但不限于芯片的峰值波长或/和主波长或/和电压或/和电流或/和光功率或/和流明或/和光谱曲线或/和半波宽或/和色品坐标或/和尺寸)选出芯片2，并将此同一规格的光学或/和结构或/和电学参数的芯片2转移至同一张蓝膜3上。
39.步骤五：联动仪1将带已测试已分选miniled芯片2的蓝膜3传送至产品出库区6。产品出库区6位于芯片测试仪4和测试分选仪5以外的区域。
40.本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。