一种存储芯片用低功耗质量检测设备的制作方法

1.本发明涉及质量检测技术领域，具体为一种存储芯片用低功耗质量检测设备。


背景技术：

2.质量检测：是指检查和验证产品或服务质量是否符合有关规定的活动，它分为空气质量检测、工程质量检测、产品质量检测、环境质量检测等，质量检测有时也可以称测试或实验，是指对给定的产品、材料、设备、生物体、物理现象、工艺过程或服务，按照规定的程序确定一个或多个特性或性能的技术操作，为确保检测结果准确到一定程度，必须在规定的检测范围内，按照规定程序进行方可，检测结果应记录在案，通常是采用检测报告或检测证书等方式。
3.目前市场的芯片焊接在电路板上后都会直接进行装机使用，可若焊接装置发生问题，很可能导致这一批次的产品出现芯片虚焊或者脱焊的问题，这时就需要对焊接完成后的产品进行检测，而已有的检测大多依靠人工敲击或者机器进行敲击，人工敲击力度尚可把控，而机器敲击力度若是调整不当，则会导致电路板及芯片发生损坏，进而影响使用，并且两种都会消耗大量的人力和电力，增加了成本的投入，故而提出一种存储芯片用低功耗质量检测设备来解决上述所提出的问题。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供了一种存储芯片用低功耗质量检测设备。
5.为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种存储芯片用低功耗质量检测设备，包括滑道，所述滑道的内壁滑动连接有电路板，所述滑道的前部和后部均固定连接有滑板，所述滑板的上表面固定连接有分离装置，所述滑道的前部设置有收集装置，所述滑道的内壁固定连接有隔板，所述滑道的内壁分别滑动连接有前支撑板和后支撑板，所述滑道的前部和后部分别开设有前出料口和后出料口，所述滑道的内壁固定连接有挡板，所述后支撑板的前部固定连接有卸料弹片。
6.优选的，所述滑板位于收集装置的下方，所述隔板位于电路板的下方，所述挡板位于电路板和隔板之间，所述前支撑板和后支撑板分别位于隔板的前部和后部。
7.优选的，所述前支撑板和后支撑板的底部均通过弹簧与滑道的内壁活动连接，所述卸料弹片的表面与前支撑板的后部相互接触，所述挡板和隔板的顶部设置有圆角。
8.优选的，所述分离装置包括有滑料弹片，所述滑料弹片的上表面固定连接有弹性杆，所述滑料弹片的上表面固定连接有绳索一，所述滑道的前部固定连接有支撑块。
9.优选的，所述绳索一的表面固定连接有绳索二，所述绳索二的表面缠绕有旋转块。
10.优选的，所述滑料弹片的表面与滑板的上表面固定连接，所述滑料弹片的表面开设有若干个通孔，所述绳索一的表面与支撑块的内壁滑动连接。
11.优选的，所述绳索二的表面分别与支撑块和滑道的内壁滑动连接，所述旋转块的
表面通过扭簧与滑道的内壁转动连接。
12.优选的，所述收集装置包括有收集箱，所述收集箱的顶部固定连接有限位板，所述限位板的内壁固定连接有挡片，所述收集箱的内壁滑动连接有移动板，所述移动板的顶部固定连接有海绵，所述移动板的底部固定连接有弹性件，所述弹性件的表面固定连接有推板。
13.优选的，所述收集箱的后部与滑道的前部固定连接，所述海绵的表面与收集箱的内壁滑动连接，所述移动板的底部与绳索一的顶端固定连接，所述收集箱的内壁与绳索一的表面滑动连接，所述推板的表面分别与收集箱和挡板的内壁滑动连接。
14.本发明采用上述技术方案，能够带来如下有益效果：
15.1、该存储芯片用低功耗质量检测设备，将电路板放入滑道中，通过重力时电路板表面的芯片与挡板轻微撞击，通过芯片的撞击来实现芯片的检测，而电路板都在同一高度落下，即芯片撞击受力均相同，防止芯片的受力不均进而影响检测结果，并且只需工人将电路板放入即可，设备无需电力控制，进而可以大大减少检测成本的投入，实现低功耗。
16.2、该存储芯片用低功耗质量检测设备，芯片与挡板撞击后，若芯片焊接牢固，则芯片会通过挡板表面的圆角向后方滑动，进而使电路板滑进隔板后方的滑道中，若芯片脱焊则会直接掉落，这时电路板将直接从隔板前方的滑道滑下，从而实现合格的电路板与不合格的电路板进行分类，方便对不合格电路板进行返工。
17.3、该存储芯片用低功耗质量检测设备，当不合格电路板从隔板前方滑道滑下并与前支撑板接触后会带动其下移，当前支撑板下移而后支撑板不动时，后支撑板前部的卸料弹片会复位，并将前支撑板上的电路板推出，这时电路板还有部分在滑道中，但被卸料弹片推动，因此电路板会顺时针旋转，使电路板的背面向下进行出料，防止电路板正面向下，进而导致正面焊接的电器元件与滑板接触，进而导致电器元件发生损坏，进而导致电路板无法进行返工而直接报废，而合格电路板会直接落在后支撑板上，通过后支撑板被压动下移时，电路板前部漏出后出料口时，电路板顶部向外旋转并落下，也会使背面向下，防止损坏正面的电器元件。
18.4、该存储芯片用低功耗质量检测设备，当电路板背面向下出料时会落在滑料弹片上，进而压动滑料弹片形变，而滑料弹片可以对其进行缓冲，使其缓慢落在滑板上，防止其直接撞击在滑板上进而导致电路板背面引脚损坏。
19.5、该存储芯片用低功耗质量检测设备，当电路板背面向下落在滑料弹片上时，弹性杆会与电路板接触，而电路板背面的引脚将不会与滑料弹片接触，从而可以防止引脚与滑料弹片接触，进而导致引脚发生弯折，进而导致两两引脚直接接触，在后续使用时，可能会导致电路板发生短路。
20.6、该存储芯片用低功耗质量检测设备，当脱焊的芯片撞击在挡板上时，芯片会与电路板脱离，这时芯片会落入收集箱中，进而方便收集，进而后续的返工。
21.7、该存储芯片用低功耗质量检测设备，收集箱上的限位板可以对飞出的芯片进行阻挡，确保其可以落入收集箱中，同时限位板中的挡片可以对飞出的芯片进行缓冲，防止芯片直接与限位板撞击，进而发生损坏防止其报废。
22.8、该存储芯片用低功耗质量检测设备，当电路板落在滑料弹片上使其形变，滑料弹片的形变会拉动绳索一下移，绳索一下移会拉动移动板下移，移动板下移会带动弹性件
形变，在电路板出料后，滑料弹片复位时弹性件也会复位，进而带动移动板复位，移动板的复位会带动其表面上的芯片进行晃动，防止有的芯片竖直放置，进而影响其他芯片的放置，而晃动可以使其平躺并摊开，可以减少空间的占用，进而容纳更多的芯片。
23.9、该存储芯片用低功耗质量检测设备，移动板上的海绵可以对落下的芯片进行二次缓冲，也防止其与收集箱之间刚性接触，进而发生磨损，而海绵上的斜面可以使芯片进行倾斜放置，方便晃动时芯片的摊开。
24.10、该存储芯片用低功耗质量检测设备，当移动板被绳索一下拉时会带动弹性件形变，弹性件形变会带动推板插进挡板中，推板会在挡板与滑道之间进行阻挡，防止员工放入电路板过快，导致前一个电路板还没有出料完成，可能会使两个电路板发生撞击，进而发生损坏。
25.11、该存储芯片用低功耗质量检测设备，在绳索一下移时会同时拉动绳索二移动，绳索二会拉动缠绕着的旋转块进行旋转，当电路板出料结束后，绳索一会复位，这时旋转块会在扭簧作用下带动绳索二复位，而旋转块的旋转会推动被推板阻挡的电路板上移，由于电路板被推板阻挡，进而导致电路板上芯片与挡板之间距离，不足以对芯片进行撞击检测，这时需要旋转块将电路板重新向上推动一定距离，在进行下落，从而才可以滴芯片进行检测。
26.12、该存储芯片用低功耗质量检测设备，滑料弹片的表面开设有若干个的通孔，通孔可以帮助滑料弹片使其更容易被电路板压动进而发生形变，同时可以减少滑料弹片制作的成本。
附图说明
27.图1为本发明提出的一种存储芯片用低功耗质量检测设备整体结构示意图；
28.图2为本发明提出的一种存储芯片用低功耗质量检测设备部分结构示意图；
29.图3为本发明提出的一种存储芯片用低功耗质量检测设备滑道结构示意图；
30.图4为本发明提出的一种存储芯片用低功耗质量检测设备分离装置示意图；
31.图5为本发明提出的一种存储芯片用低功耗质量检测设备收集装置剖视图；
32.图6为本发明提出的一种存储芯片用低功耗质量检测设备滑料弹片示意图；
33.图7为本发明提出的一种存储芯片用低功耗质量检测设备收集机构内部示意图。
34.图中：1、滑道；2、电路板；3、滑板；4、分离装置；41、滑料弹片；42、弹性杆；43、绳索一；44、绳索二；45、旋转块；46、支撑块；5、收集装置；51、收集箱；52、限位板；53、挡片；54、移动板；55、海绵；56、弹性件；57、推板；6、隔板；7、前支撑板；8、后支撑板；9、前出料口；10、后出料口；11、挡板；12、卸料弹片。
具体实施方式
35.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
36.实施例1
37.一种存储芯片用低功耗质量检测设备，如图1-图7所示，包括滑道1，滑道1的内壁滑动连接有电路板2，滑道1的前部和后部均固定连接有滑板3，滑板3的上表面固定连接有分离装置4，滑道1的前部设置有收集装置5，滑道1的内壁固定连接有隔板6，滑道1的内壁分别滑动连接有前支撑板7和后支撑板8，滑道1的前部和后部分别开设有前出料口9和后出料口10，滑道1的内壁固定连接有挡板11，后支撑板8的前部固定连接有卸料弹片12，卸料弹片12可以推动落下的电路板2从前出料口9旋转出，使其背面向下落出，防止电路板2正面向下，进而导致正面焊接的电器元件与滑板3接触，进而导致电器元件发生损坏，进而导致电路板2无法进行返工而直接报废。
38.本实施例中，滑板3位于收集装置5的下方，隔板6位于电路板2的下方，挡板11位于电路板2和隔板6之间，前支撑板7和后支撑板8分别位于隔板6的前部和后部，隔板6位于挡板11的后方，并且电路板2刚放入滑道1中，其后表面与隔板6的前表面处于同于平面，进而可以使不合格电路板2可以直接滑入隔板6前方的滑道1中。
39.进一步的是，前支撑板7和后支撑板8的底部均通过弹簧与滑道1的内壁活动连接，卸料弹片12的表面与前支撑板7的后部相互接触，挡板11和隔板6的顶部设置有圆角，挡板11上设置圆角，可以使合格的电路板2其芯片在圆角挡板11上，向后滑动，进而使电路板2落入隔板6后方滑道1中，实现好坏分离。
40.更进一步的是，分离装置4包括有滑料弹片41，滑料弹片41的上表面固定连接有弹性杆42，滑料弹片41的上表面固定连接有绳索一43，滑道1的前部固定连接有支撑块46，当电路板2背面向下落在滑料弹片41上时，弹性杆42会与电路板2接触，而电路板2背面的引脚将不会与滑料弹片41接触，从而可以防止引脚与滑料弹片41接触，进而导致引脚发生弯折，进而导致两两引脚直接接触，在后续使用时，可能会导致电路板2发生短路。
41.此外，绳索一43的表面固定连接有绳索二44，绳索二44的表面缠绕有旋转块45，绳索二44缠绕在旋转块45上，通过拉动绳索二44可以带动旋转块45旋转，同理转动旋转块45可以带动绳索二44缠绕在旋转块45上。
42.除此之外，滑料弹片41的表面与滑板3的上表面固定连接，滑料弹片41的表面开设有若干个通孔，绳索一43的表面与支撑块46的内壁滑动连接，滑料弹片41的表面开设有若干个的通孔，通孔可以帮助滑料弹片41使其更容易被电路板2压动进而发生形变，同时可以减少滑料弹片41制作的成本。
43.值得一提的是，绳索二44的表面分别与支撑块46和滑道1的内壁滑动连接，旋转块45的表面通过扭簧与滑道1的内壁转动连接，旋转块45中扭簧弹性较低，被电路板2压动的滑料弹片41就可以将其拉动旋转，当电路板2落下时，会直接推动旋转块45旋转并通过，旋转块45可以对其进行适当缓冲。
44.值得注意的是，收集装置5包括有收集箱51，收集箱51的顶部固定连接有限位板52，限位板52的内壁固定连接有挡片53，收集箱51的内壁滑动连接有移动板54，移动板54的顶部固定连接有海绵55，移动板54的底部固定连接有弹性件56，弹性件56的表面固定连接有推板57，限位板52中的挡片53可以对飞出的芯片进行缓冲，防止芯片直接与限位板52撞击，进而发生损坏防止其报废。
45.值得说明的是，收集箱51的后部与滑道1的前部固定连接，海绵55的表面与收集箱51的内壁滑动连接，移动板54的底部与绳索一43的顶端固定连接，收集箱51的内壁与绳索
一43的表面滑动连接，推板57的表面分别与收集箱51和挡板11的内壁滑动连接，推板57可以插进挡板11中，推板57会在挡板11与滑道1之间进行阻挡，防止员工放入电路板2过快，导致前一个电路板2还没有出料完成，可能会使两个电路板2发生撞击，进而发生损坏。
46.工作原理，将电路板2放入滑道1中，通过重力时电路板2表面的芯片与挡板11撞击，通过芯片的撞击来实现芯片的检测，而电路板2都在同一高度落下，即芯片撞击受力均相同，防止芯片的受力不均进而影响检测结果，并且只需工人将电路板2放入即可，设备无需电力控制，进而可以大大减少检测成本的投入，实现低功耗；芯片与挡板11撞击后，若芯片焊接牢固，则芯片会通过挡板11表面的圆角向后方滑动，进而使电路板2滑进隔板6后方的滑道1中，若芯片脱焊则会直接掉落，这时电路板2将直接从隔板6前方的滑道1滑下，从而实现合格的电路板2与不合格的电路板2进行分类，方便对不合格电路板2进行返工；当不合格电路板2从隔板6前方滑道滑1下并与前支撑板7接触后会带动其下移，当前支撑板7下移而后支撑板8不动时，后支撑板8前部的卸料弹片12会复位，并将前支撑板7上的电路板2推出，这时电路板2还有部分在滑道1中，但被卸料弹片12推动，因此电路板2会顺时针旋转，使电路板2的背面向下进行出料，防止电路板2正面向下，进而导致正面焊接的电器元件与滑板3接触，进而导致电器元件发生损坏，进而导致电路板2无法进行返工而直接报废，而合格电路板2会直接落在后支撑板8上，通过后支撑板8被压动下移时，电路板2前部漏出后出料口10时，电路板2顶部向外旋转并落下，也会使背面向下，防止损坏正面的电器元件；当电路板2背面向下出料时会落在滑料弹片41上，进而压动滑料弹片41形变，而滑料弹片41可以对其进行缓冲，使其缓慢落在滑板3上，防止其直接撞击在滑板3上进而导致电路板2背面引脚损坏；当电路板2背面向下落在滑料弹片41上时，弹性杆42会与电路板2接触，而电路板2背面的引脚将不会与滑料弹片41接触，从而可以防止引脚与滑料弹片41接触，进而导致引脚发生弯折，进而导致两两引脚直接接触，在后续使用时，可能会导致电路板2发生短路；当脱焊的芯片撞击在挡板11上时，芯片会与电路板2脱离，这时芯片会落入收集箱51中，进而方便收集，进而后续的返工；收集箱51上的限位板52可以对飞出的芯片进行阻挡，确保其可以落入收集箱51中，同时限位板52中的挡片53可以对飞出的芯片进行缓冲，防止芯片直接与限位板52撞击，进而发生损坏防止其报废；当电路板2落在滑料弹片41上使其形变，滑料弹片41的形变会拉动绳索一43下移，绳索一43下移会拉动移动板54下移，移动板54下移会带动弹性件56形变，在电路板2出料后，滑料弹片41复位时弹性件56也会复位，进而带动移动板54复位，移动板54的复位会带动其表面上的芯片进行晃动，防止有的芯片竖直放置，进而影响其他芯片的放置，而晃动可以使其平躺并摊开，可以减少空间的占用，进而容纳更多的芯片；移动板54上的海绵55可以对落下的芯片进行二次缓冲，也防止其与收集箱51之间刚性接触，进而发生磨损，而海绵55上的斜面可以使芯片进行倾斜放置，方便晃动时芯片的摊开；当移动板54被绳索一43下拉时会带动弹性件56形变，弹性件56形变会带动推板57插进挡板11中，推板57会在挡板11与滑道1之间进行阻挡，防止员工放入电路板2过快，导致前一个电路板2还没有出料完成，可能会使两个电路板2发生撞击，进而发生损坏；在绳索一43下移时会同时拉动绳索二44移动，绳索二44会拉动缠绕着的旋转块45进行旋转，当电路板2出料结束后，绳索一43会复位，这时旋转块45会在扭簧作用下带动绳索二44复位，而旋转块45的旋转会推动被推板57阻挡的电路板2上移，由于电路板2被推板57阻挡，进而导致电路板2上芯片与挡板11之间距离，不足以对芯片进行撞击检测，这时需要旋转块45将电路板2重新
向上推动一定距离，在进行下落，从而才可以滴芯片进行检测。
47.本发明提供了一种存储芯片用低功耗质量检测设备，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。