集成电路测试分选机防芯片洒料装置的制作方法

1.本发明涉及一种集成电路测试分选机防芯片洒料装置。


背景技术：

2.半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、分选，现有的集成电路测试分选设备使用时,需要将料管放入料槽中，料管一端开口供芯片进入，另一端经塞钉封闭，通过气缸驱动推动最下方的料管开口端与输送芯片的导轨的出口对接，收集芯片。使用时，塞钉容易老化掉落，导致芯片向下洒落，气缸反复动作时易损坏洒落的芯片，也会导致料管与导轨无法准确对接。


技术实现要素：

3.本发明的目的是针对以上不足之处，提供了一种集成电路测试分选机防芯片洒料装置。
4.本发明解决技术问题所采用的方案是，一种集成电路测试分选机防芯片洒料装置，包括安装在机架上的台面，所述台面上安装有料槽，所述料槽包括间隔设置的容纳料槽塞钉端的收纳部a、容纳料槽开口端的收纳部b，收纳部a、收纳部b上均开设有容纳料管端部的竖槽，竖槽下端设置有供料管移出的出口，所述收纳部a外侧面设置有连通竖槽的竖孔，竖孔内设置有推板，推板上端与收纳部a铰接，推板下端外侧面与纵置的气缸a的活塞杆相连接，气缸a固定安装在收纳部a外侧面。
5.进一步的，所述收纳部a、收纳部b分别安装在基块a、基块b上，基块a上表面开设有纵槽，基块a外侧面沿纵向安装有气缸b，纵槽设置有用以推动最下方料管端部的推块，推块与气缸b的活塞杆相连接，基块a内侧安装有封板，封板上侧面与出口下侧面齐平，封板上开设有对推块端部进行让位的开口，开口下侧面与纵槽的底面齐平。
6.进一步的，所述的推块上表面内侧设置有容纳料管端部的凹口，凹口下侧面为外低内高的斜面，凹口下侧面外侧面为竖向平面。
7.进一步的，所述台面上由内至外间隔安装有短料管安装槽位、长料管安装槽位，收纳部a经螺栓锁固在短料管安装槽位或长料管安装槽位。
8.与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：结构简单，设计合理，通过气缸驱动推板抵靠料管上的塞钉进行敲打动作，防止料管不掉落卡料管情况的发生。
附图说明
9.下面结合附图对本发明专利进一步说明。
10.图1是收纳部a的结构示意图；
11.图2是收纳部a的结构剖视图；
12.图3是收纳部a安装在长料管安装槽位适配长料管的示意图；
13.图4是收纳部a安装在短料管安装槽位适配短料管的示意图。
14.图中：1
‑
收纳部a；2
‑
竖槽；3
‑
出口；4
‑
推板；5
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气缸a；6
‑
基块a；7
‑
纵槽；8
‑
推块；9
‑
气缸b；10
‑
封板；11
‑
开口；12
‑
芯片；13
‑
台面；14
‑
收纳部b； 15
‑
短料管安装槽位；16
‑
长料管安装槽位；17
‑
基块b。
具体实施方式
15.下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
16.如图1
‑
4所示，一种集成电路测试分选机防芯片洒料装置，包括安装在机架上的台面，13所述台面上安装有料槽，所述料槽包括间隔设置的容纳料槽塞钉端的收纳部a1、容纳料槽开口端的收纳部b14，收纳部a、收纳部b上均开设有容纳料管端部的竖槽2，竖槽下端设置有供料管移出的出口3，所述收纳部a外侧面设置有连通竖槽的竖孔，竖孔内设置有推板4，推板上端与收纳部a铰接，推板下端外侧面与纵置的气缸a5的活塞杆相铰接，气缸a固定安装在收纳部a外侧面，通过气缸a驱动推板抵靠料管上的塞钉，进行敲打动作，防止料管不掉落卡料管情况的发生。
17.在本实施例中，所述收纳部a、收纳部b分别安装在基块a6、基块b17上，基块a上表面开设有纵槽7，基块a外侧面沿纵向安装有气缸b9，纵槽设置有用以推动最下方料管端部的推块8，推块与气缸b的活塞杆相连接，基块a内侧安装有封板10，封板上侧面与出口下侧面齐平，封板上开设有对推块端部进行让位的开口11，开口下侧面与纵槽的底面齐平，塞钉掉落后，芯片落入纵槽，气缸b动作时，通过推块将纵槽内的芯片12由开口推出，即不会损坏芯片也影响料管与导轨的对接。
18.在本实施例中，所述的推块上表面内侧设置有容纳料管端部的凹口，凹口下侧面为外低内高的斜面，凹口下侧面外侧面为竖向平面。
19.在本实施例中，所述台面上由内至外间隔安装有短料管安装槽位、长料管安装槽位，收纳部a经螺栓锁固在短料管安装槽位16或长料管安装槽位15。
20.本专利如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
21.在本专利的描述中，需要理解的是，术语
“ꢀ
纵向”、
“ꢀ
横向”、
“ꢀ
上”、
“ꢀ
下”、
“ꢀ
前”、
“ꢀ
后”、
“ꢀ
左”、
“ꢀ
右”、
“ꢀ
竖直”、
“ꢀ
水平”、
“ꢀ
顶”、
“ꢀ
底”、
“ꢀ
内”、
“ꢀ
外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
22.上列较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种集成电路测试分选机防芯片洒料装置，其特征在于：包括安装在机架上的台面，所述台面上安装有料槽，所述料槽包括间隔设置的容纳料槽塞钉端的收纳部a、容纳料槽开口端的收纳部b，收纳部a、收纳部b上均开设有容纳料管端部的竖槽，竖槽下端设置有供料管移出的出口，所述收纳部a外侧面设置有连通竖槽的竖孔，竖孔内设置有推板，推板上端与收纳部a铰接，推板下端外侧面与纵置的气缸a的活塞杆相连接，气缸a固定安装在收纳部a外侧面。2.根据权利要求1所述的集成电路测试分选机防芯片洒料装置，其特征在于：所述收纳部a、收纳部b分别安装在基块a、基块b上，基块a上表面开设有纵槽，基块a外侧面沿纵向安装有气缸b，纵槽设置有用以推动最下方料管端部的推块，推块与气缸b的活塞杆相连接，基块a内侧安装有封板，封板上侧面与出口下侧面齐平，封板上开设有对推块端部进行让位的开口，开口下侧面与纵槽的底面齐平。3.根据权利要求2所述的集成电路测试分选机防芯片洒料装置，其特征在于：所述的推块上表面内侧设置有容纳料管端部的凹口，凹口下侧面为外低内高的斜面，凹口下侧面外侧面为竖向平面。4.根据权利要求1所述的集成电路测试分选机防芯片洒料装置，其特征在于：所述台面上由内至外间隔安装有短料管安装槽位、长料管安装槽位，收纳部a经螺栓锁固在短料管安装槽位或长料管安装槽位。

技术总结
本发明涉及一种集成电路测试分选机防芯片洒料装置,包括安装在机架上的台面，所述台面上安装有料槽，所述料槽包括间隔设置的容纳料槽塞钉端的收纳部A、容纳料槽开口端的收纳部B，收纳部A、收纳部B上均开设有容纳料管端部的竖槽，竖槽下端设置有供料管移出的出口，所述收纳部A外侧面设置有连通竖槽的竖孔，竖孔内设置有推板，推板上端与收纳部A铰接，推板下端外侧面与纵置的气缸A的活塞杆相连接，气缸A固定安装在收纳部A外侧面，本装置结构简单，设计合理，通过气缸驱动推板抵靠料管上的塞钉进行敲打动作，防止料管不掉落卡料管情况的发生。生。生。


技术研发人员：吴成君 林强
受保护的技术使用者：福州派利德电子科技有限公司
技术研发日：2021.01.20
技术公布日：2021/12/7