一种半导体芯片分选载体传送装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体芯片分选载体传送装置。


背景技术：

2.半导体芯片分选设备的功能就是根据晶圆(wafer)的分类文件，实现同一类别的芯片在同一分类(bin)上的有序摆放。现有技术中，半导体芯片分选设备采用载体水平堆放分类，这种分类方式需要载体具有足够的厚度来抵抗堆积重量产生的形变，进而使单个载体箱无法装载更多的载体，分类装载效率低，为此我们提出一种半导体芯片分选载体传送装置来解决以上问题。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的半导体芯片分选装载效率低的缺点，而提出的一种半导体芯片分选载体传送装置。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.设计一种半导体芯片分选载体传送装置，包括分选机器手和分选机架，两个所述分选机架对称设置在分选机器手的两侧，所述分选机架内固定设有两条对称设置的滑轨，所述滑轨上滑动连接设有滑座，所述滑轨底部设有驱动滑座平移的驱动单元，两个所述滑座相对的一侧均固定设有l型承载台，所述l型承载台上设有载体箱，所述分选机架的底部设有两个中转平台，两个所述中转平台对称设置在l型承载台的两侧，所述载体箱的顶部等距均分设有若干插接槽，所述插接槽数值设置，所述插接槽与晶元载体相匹配，所述l型承载台远离载体箱的一侧固定有第二电机，所述第二电机的输出端固定有第二丝杆，所述第二丝杆上设有两个与其相匹配的第二螺母座，所述第二螺母座上均固定设有夹持块，两个所述夹持块对称设置在载体箱的两侧，所述分选机架顶部设有与载体箱的插接槽相匹配的投料口。
6.优选的，所述驱动单元包括第一电机，所述第一电机的输出端固定设有第一丝杆，所述第一丝杆上套接设有与其相匹配的第一螺母座，所述第一螺母座与滑座底部固定连接，所述第一电机通过导线与分选机器手的控制单元电性连接。
7.优选的，两个所述中转平台的相对间距等于l型承载台的宽度，所述中转平台及等于l型承载台的顶部均设有两组滑槽，所述载体箱的底部固定设有与滑槽相匹配的滑块。
8.优选的，所述分选机架的底部设有用于检测滑座位移数据的位移传感器，两个所述检测滑座相对设置在滑座的前端和尾端，所述位移传感器通过导线与分选机器手的控制单元电性连接。
9.优选的，所述第二丝杆上的螺纹呈镜像对称设置，两个所述分选机架分别为废品收集架和良品收集架，所述第二电机通过导线与分选机器手的控制单元电性连接。
10.本实用新型提出的一种半导体芯片分选载体传送装置，有益效果在于：本实用新
型通过带有滑座、l型承载台、载体箱、夹持块的分选机架设置，在使用时，由分选机器手从流水线上夹持已分选的半导体芯片载体，并投入相对的投料口内，在投料完成后，分选机器手的控制单元控制第一电机驱动滑座平移一个插接槽厚度的距离，使载体箱空置的插接槽对准投料口，等待下一卸料过程，当位移传感器检测到滑座已平移插接槽总厚度时(即满载状态)，第一电机驱动滑座平移使l型承载台和中转平台上的滑槽对齐，此时夹持块在第二电机的驱动下相远离，利用外力将满载的载体箱从l型承载台上推至中转平台上，另一侧的中转平台推送空置的载体箱，在载体箱位移至中转平台后，滑座持续后移，使夹持块不影响载体箱的更换，本实用新型结构简单，可快速分选收集废品芯片、良品芯片，相对于传统的水平分选方法，能避免载体内的晶元受重力影响发生形变，提升了中转保护性，具有市场前景，适合推广。
附图说明
11.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片分选载体传送装置的结构示意图；
12.图2为本实用新型中提出的分选机架的底面结构示意图；
13.图3为本实用新型中提出的滑座的结构示意图；
14.图4为本实用新型中提出的载体箱的结构示意图。
15.图中：分选机器手1、分选机架2、投料口21、滑轨22、中转平台23、滑座24、位移传感器25、第一丝杆3、第一电机4、第一螺母座5、载体箱6、插接槽61、滑块62、l型承载台7、第二电机8、第二丝杆81、第二螺母座82、夹持块83、滑槽9。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
17.参照图1-4，一种半导体芯片分选载体传送装置，包括分选机器手1和分选机架2，两个分选机架2对称设置在分选机器手1的两侧，分选机架2内固定设有两条对称设置的滑轨22，滑轨22上滑动连接设有滑座24，滑轨22底部设有驱动滑座24平移的驱动单元，两个滑座24相对的一侧均固定设有l型承载台7，l型承载台7上设有载体箱6，分选机架2的底部设有两个中转平台23，两个中转平台23对称设置在l型承载台7的两侧，两个中转平台23的相对间距等于l型承载台7的宽度，中转平台23及等于l型承载台7的顶部均设有两组滑槽9，载体箱6的底部固定设有与滑槽9相匹配的滑块62。
18.载体箱6的顶部等距均分设有若干插接槽61，插接槽61数值设置，插接槽61与晶元载体相匹配，l型承载台7远离载体箱6的一侧固定有第二电机8，第二电机8的输出端固定有第二丝杆81，第二丝杆81上设有两个与其相匹配的第二螺母座82，第二螺母座82上均固定设有夹持块83，两个夹持块83对称设置在载体箱6的两侧，分选机架2顶部设有与载体箱6的插接槽61相匹配的投料口21。
19.驱动单元包括第一电机4，第一电机4的输出端固定设有第一丝杆3，第一丝杆3上套接设有与其相匹配的第一螺母座5，第一螺母座5与滑座24底部固定连接，第一电机4通过导线与分选机器手1的控制单元电性连接，分选机架2的底部设有用于检测滑座24位移数据
的位移传感器25，两个检测滑座24相对设置在滑座24的前端和尾端，位移传感器25通过导线与分选机器手1的控制单元电性连接，第二丝杆81上的螺纹呈镜像对称设置，两个分选机架2分别为废品收集架和良品收集架，第二电机8通过导线与分选机器手1的控制单元电性连接。
20.本实用新型通过带有滑座24、l型承载台7、载体箱6、夹持块83的分选机架2设置，在使用时，由分选机器手1从流水线上夹持已分选的半导体芯片载体，并投入相对的投料口21内，在投料完成后，分选机器手1的控制单元控制第一电机4驱动滑座24平移一个插接槽61厚度的距离，使载体箱6空置的插接槽61对准投料口21，等待下一卸料过程，当位移传感器25检测到滑座24已平移插接槽61总厚度时(即满载状态)，第一电机4驱动滑座24平移使l型承载台7和中转平台23上的滑槽9对齐，此时夹持块83在第二电机8的驱动下相远离，利用外力将满载的载体箱6从l型承载台7上推至中转平台23上，另一侧的中转平台23推送空置的载体箱6，在载体箱6位移至中转平台23后，滑座24持续后移，使夹持块83不影响载体箱6的更换，本实用新型结构简单，可快速分选收集废品芯片、良品芯片，相对于传统的水平分选方法，能避免载体内的晶元受重力影响发生形变，提升了中转保护性，具有市场前景，适合推广。
21.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。