一种适用于重力式分选机的压测装置的制作方法

1.本发明涉及芯片封装测试技术领域，更具体地说，本发明涉及一种适用于重力式分选机的压测装置。


背景技术：

2.目前的芯片测试设备为都为夹测模式，但是因部分产品要求接触高、线距短，导致很多例如音频产品的安装测试板无法在重力式上生产(转塔机转重力式)，导致机台对产品型号的限制较高，进而导致机台的使用率不高。因此，有必要提出一种适用于重力式分选机的压测装置，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。


技术实现要素：

3.在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
4.为至少部分地解决上述问题，本发明提供了一种适用于重力式分选机的压测装置，包括：压测座、驱动装置、下压装置和控制器；所述压测座设置在所述下压装置的下方，所述驱动装置设置在所述下压装置的上方，所述下压装置和所述驱动装置均与所述控制器电连接。
5.优选的是，所述驱动装置包括驱动电机和凸轮，所述凸轮设置在所述驱动电机上，所述凸轮与所述下压装置抵接，所述驱动电机与所述控制器电连接。
6.优选的是，还包括挡料气缸和挡料摆臂；所述挡料气缸设置在所述下压装置的侧壁上，所述挡料摆臂与所述挡料气缸连接，所述挡料气缸与所述控制器电连接。
7.优选的是，所述下压装置包括压力组件，所述压力组件包括下压气缸、活塞件和接触组件；所述活塞件设置在所述下压气缸内，所述活塞件的顶部贯穿所述下压气缸的顶部并与所述凸轮抵接，所述下压气缸的顶部通过缓冲件与所述活塞件的顶部连接，所述接触组件设置在所述下压气缸的底部，所述压测座设置在所述接触组件的下方，所述下压气缸与所述控制器电连接。
8.优选的是，所述下压装置包括支撑件、移动架和两个所述压力组件；所述支撑件设置在安装平台上，所述支撑件的侧壁设置有平移滑轨，所述移动架通过所述平移滑轨与所述支撑件连接，所述移动架的侧壁设置有下压滑轨，所述下压气缸的侧壁通过下压滑轨与所述移动架的侧壁连接，所述移动架与所述控制器电连接。。
9.优选的是，所述接触组件包括若干个下压陶瓷和触头；所述下压陶瓷位于所述触头的两侧，所述下压陶瓷与芯片的引脚位置相对应，所述触头与芯片相对应。
10.优选的是，所述压测座包括底座和搭接台；所述底座设置在安装平台上，所述搭接台设置在所述底座上，所述搭接台上设置有安置槽和若干个引线槽；所述引线槽和所述安置槽的连通处设置有下压台，所述下压台与所述下压陶瓷的位置和形状相适应，所述引线
槽内设置有引线，引线从所述下压台经所述引线槽沿引至所述压测座的外部。
11.优选的是，本压测装置还包括自适应装置，所述自适应装置设置在安装平台上，并与所述底座抵接，所述自适应装置上设置有热风组件，所述热风组件与所述引线槽的位置相适应，所述热风组件与所述控制器电连接。
12.优选的是，所述自适应装置包括下板、侧板、上板、凸字轴板、复位件和挤压块；
13.所述凸字轴板设置在所述下板的底面上并与安装平台轴连接；
14.所述下板通过若干个筋板与所述上板连接；
15.所述上板和所述下板均与所述侧板连接，所述侧板与所述下板、所述上板、所述凸字轴板均呈法向；
16.所述下板和所述侧板上均设置有连接孔；
17.所述挤压块通过所述复位件与所述上板连接；
18.所述复位件包括限位滑套、滑杆和弹性件；
19.所述限位滑套设置在所述上板，所述滑杆贯穿所述限位滑套并与所述限位滑套活动连接；
20.所述滑杆的上端与所述挤压块的底部连接，所述滑杆的下端贯穿所述限位滑套与限位螺母连接；
21.所述弹性件设置在所述滑杆的外侧，所述弹性件的一端与所述挤压块的底部连接，所述弹性件的另一端与所述限位滑套连接；
22.所述热风组件设置在所述挤压块内并贯穿所述挤压块的顶部。
23.优选的是，所述热风组件包括气道和若干个风枪；所述气道的两端贯穿所述挤压块并与外界连通，所述风枪设置在所述气道上，所述风枪与所述引线槽的位置相适应；
24.所述风枪包括壳体、弹性风管、出气嘴、进气嘴、涡轮叶片、铜管、感应线圈和传动电机；
25.所述壳体设置在所述气道上，所述壳体的顶部通过所述弹性风管与所述出气嘴连接，所述铜管的一端与所述出气嘴轴连接并连通，所述铜管的另一端与所述进气嘴连接，所述进气嘴贯穿所述壳体的底部并与并延伸至所述气道内，与所述气道连通，所述进气嘴与所述壳体活动连接，所述涡轮叶片设置在所述进气嘴的内壁上，所述铜管的外壁设置有传动件，所述传动电机通过所述传动件与所述铜管连接，所述感应线圈设置在所述壳体和所述弹性风管的内壁上，所述传动电机和所述感应线圈均与所述控制器电连接。
26.相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：
27.1、本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置，在对芯片等线距较短的产品进行测试的时候，可以通过更换不同的压测座来适应不同线距的芯片，测试的时候先将压测座安装在安装平台上，然后将芯片放置在压测座上，之后通过控制器启动本压测装置，驱动装置控制下压装置移动至压测座上方的对应位置，然后下压装置下压芯片，使芯片的引脚和压测座实现稳定的电连接，之后对芯片进行测试即可，测试完成后下压装置抬起，取出芯片完成测试，下压装置可以使芯片的引脚和压测座具有足够的接触面积和接触力度，压测座则使得本压测装置不会对待测产品的尺寸、型号有任何限制，只需要根据待测产品定制特定的压测座即可，由此便可以使本压测装置具有较高的利用率，不再需要单独定制压测机器，降低测试成本。
28.本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置，本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
29.附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
30.图1为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置的结构示意图。
31.图2为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置的结构示意图。
32.图3为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置的主视图。
33.图4为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中接触组件的结构示意图。
34.图5为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中压测芯片的示意图。
35.图6为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中压测座的结构示意图。
36.图7为图5所示的压测座msop8-0.65mm型号的照片。
37.图8为图5所示的压测座msop10-0.5mm型号的照片。
38.图9为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中自适应装置的结构示意图。
39.图10为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中自适应装置的主视图。
40.图11为图10中a方向的剖视图。
41.图12为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中自适应组件侧面夹持的结构示意图。
42.图13为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中热风组件的结构示意图。
43.图14为图13中风枪的结构示意图。
44.图15为图14的剖视图。
45.图16为本发明所述的适用于重力式分选机的压测装置中热风组件吹至压测座的热风示意图。
46.图中：1压测座、11底座、12搭接台、121安置槽、122引线槽、123下压台、2驱动电机、3凸轮、4挡料气缸、5挡料摆臂、6支撑件、61平移滑轨、7移动架、71下压滑轨、8压力组件、81下压气缸、82活塞件、83接触组件、831下压陶瓷、832触头、9自适应装置、91下板、92侧板、93上板、94凸字轴板、95复位件、951限位滑套、952滑杆、953弹性件、96挤压块、97筋板、98连接孔、10热风组件、101气道、102风枪、201壳体、202弹性风管、203出气嘴、204进气嘴、205涡轮叶片、206铜管、207感应线圈、208传动电机、209传动件。
具体实施方式
47.下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
48.应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
49.如图1-图16所示，本发明提供了一种适用于重力式分选机的压测装置，包括：压测
座(1)、驱动装置、下压装置和控制器；所述压测座(1)设置在所述下压装置的下方，所述驱动装置设置在所述下压装置的上方，所述下压装置和所述驱动装置均与所述控制器电连接。
50.上述技术方案的工作原理及有益效果：通过上述结构的设计，在对芯片等线距较短的产品进行测试的时候，可以通过更换不同的压测座1来适应不同线距的芯片，测试的时候先将压测座1安装在安装平台上，然后将芯片放置在压测座1上，之后通过控制器启动本压测装置，驱动装置控制下压装置移动至压测座1上方的对应位置，然后下压装置下压芯片，使芯片的引脚和压测座1实现稳定的电连接，之后对芯片进行测试即可，测试完成后下压装置抬起，取出芯片完成测试，下压装置可以使芯片的引脚和压测座1具有足够的接触面积和接触力度，压测座1则使得本压测装置不会对待测产品的尺寸、型号有任何限制，只需要根据待测产品定制特定的压测座1即可，由此便可以使本压测装置具有较高的利用率，不再需要单独定制压测机器，降低测试成本。
51.在一个实施例中，所述驱动装置包括驱动电机2和凸轮3，所述凸轮3设置在所述驱动电机2上，所述凸轮3与所述下压装置抵接，所述驱动电机2与所述控制器电连接。压测装置还包括挡料气缸4和挡料摆臂5；所述挡料气缸4设置在所述下压装置的侧壁上，所述挡料摆臂5与所述挡料气缸4连接，所述挡料气缸4与所述控制器电连接。在本实施例中，所述下压装置包括支撑件6、移动架7和两个压力组件8；所述支撑件6设置在安装平台上，所述支撑件6的侧壁设置有平移滑轨61，所述移动架7通过所述平移滑轨61与所述支撑件6连接，所述移动架7的侧壁设置有下压滑轨71，所述压力组件8通过所述下压滑轨71与所述移动架7连接，所述凸轮3与所述压力组件8的顶部抵接，所述压测座1设置在所述压力组件8的下方，所述移动架7和所述压力组件8均与所述控制器电连接。
52.上述技术方案的工作原理及有益效果：通过上述结构的设计，在对芯片进行测试的时候，安装好压测座1之后，将芯片放置在压测座1上，然后移动架7沿平移滑轨61带动压力组件8水平移动至压测座1上方，同时挡料气缸4驱动挡料摆臂5对压测座1上的芯片进行位置限定，在压力组件8平移到达指定位置后，驱动电机2带动凸轮3转动，凸轮3带动压力组件8沿下压轨道71向下移动，对芯片的引脚进行下压，从而使芯片的引脚可以充分和压测座1接触并且不需要进行引线焊接便可以实现稳定的电连接，驱动电机2可以通过凸轮3实现对压力组件8的往复运动，并且凸轮3还可以对压力组件8的下压行程进行位置限定，避免下压组件8过度下压将芯片的引脚压坏。
53.在一个实施例中，所述压力组件8包括下压气缸81、活塞件82和接触组件83；所述下压气缸81的侧壁通过下压滑轨71与所述移动架7的侧壁连接，所述活塞件82设置在所述下压气缸81内，所述活塞件82的顶部贯穿所述下压气缸81的顶部并与所述凸轮3抵接，所述下压气缸81的顶部通过缓冲件与所述活塞件82的顶部连接，所述接触组件83设置在所述下压气缸81的底部，所述下压气缸81与所述控制器电连接。所述接触组件83包括若干个下压陶瓷831和触头832；所述下压陶瓷831位于所述触头832的两侧，所述下压陶瓷831与芯片的引脚位置相对应，所述触头832与芯片相对应。所述压测座1包括底座11和搭接台12；所述底座11设置在安装平台上，所述搭接台12设置在所述底座11上，所述搭接台12上设置有安置槽121和若干个引线槽122；所述引线槽122和所述安置槽121的连通处设置有下压台123，所述下压台123与所述下压陶瓷831的位置和形状相适应，所述引线槽122内设置有引线，引线
从所述下压台123经所述引线槽122沿引至所述压测座1的外部。
54.上述技术方案的工作原理及有益效果：通过上述结构的设计，将芯片放置在压测座1上的时候，芯片的引脚放置在下压台123的引线上，芯片则位于安置槽121的上方，当进行压测的时候，凸轮3的转动带动活塞件82向下移动，活塞件82在向下移动的同时会压缩缓冲件，同时带动下压气缸81沿下压滑轨71向下移动，直至下压陶瓷831接触引线，之后活塞件82还会继续向下推动下压气缸81，活塞件82始终不会和下压气缸81的内底部接触，在下压气缸81内气压和缓冲件的双重作用下，使得位于下压气缸81底部的下压陶瓷831和触头832不会对芯片和引脚产生刚性挤压，从而避免对芯片造成损伤，在凸轮3转至极限位置时停止驱动电机2完成对芯片引脚的下压和固定，引线设置在引线槽122内并只有下压台123的部分暴露在外与引脚进行接触，由此可以提高压测座1的使用寿命，避免引线在更换压测座1的时候出现损坏导致断路的情况出现。
55.在一个实施例中，本压测装置还包括自适应装置9，所述自适应装置9设置在安装平台上，并与所述底座11抵接，所述自适应装置9上设置有热风组件10，所述热风组件10与所述引线槽122的位置相适应，所述热风组件10与所述控制器电连接。
56.上述技术方案的工作原理及有益效果：通过上述结构的设计，在进行压测座1的更换的时候可以通过自适应装置9对压测座1的侧壁进行挤压，从而防止压力组件8对芯片施加压力的时候压测座1发生偏移，自适应装置9从侧壁夹持住压测座1之后，热风组件10与引线槽122的位置相对应，可以实现向引线槽122内吹送热风，对引线进行热风降阻和临时熔焊的作用。
57.在一个实施例中，所述自适应装置9包括下板91、侧板92、上板93、凸字轴板94、复位件95和挤压块96；
58.所述凸字轴板94设置在所述下板91的底面上并与安装平台轴连接；
59.所述下板91通过若干个筋板97与所述上板93连接；
60.所述上板93和所述下板91均与所述侧板92连接，所述侧板92与所述下板91、所述上板93、所述凸字轴板94均呈法向；
61.所述下板91和所述侧板92上均设置有连接孔98；
62.所述挤压块96通过所述复位件95与所述上板93连接；
63.所述复位件95包括限位滑套951、滑杆952和弹性件953；
64.所述限位滑套951设置在所述上板93，所述滑杆952贯穿所述限位滑套951并与所述限位滑套951活动连接；
65.所述滑杆952的上端与所述挤压块96的底部连接，所述滑杆952的下端贯穿所述限位滑套951与限位螺母连接；
66.所述弹性件953设置在所述滑杆952的外侧，所述弹性件953的一端与所述挤压块96的底部连接，所述弹性件953的另一端与所述限位滑套951连接；
67.所述热风组件10设置在所述挤压块96内并贯穿所述挤压块96的顶部。
68.上述技术方案的工作原理及有益效果：通过上述结构的设计，根据压测座1的型号和尺寸大小，可以对自适应装置9的夹持位置进行调节，当压测座1体积较大的时候，则说明与其对应的待测芯片为长线距的芯片，其测试时引线的电阻对其影响较小，此时便不需要用到热风组件10，自适应装置9对压测座1采用立式夹持，即将下板91通过连接孔98与安装
平台进行固定，通过上板93和下板91之间的筋板97以及侧板92对压测座1的侧壁进行夹持固定；当压测座1的型号和尺寸较小时，可以将自适应装置9放倒，以对压测座1的侧壁进行夹持，同时由于压测座1的体积较小，则说明与其对应的待测的芯片为短线距芯片，引线的电阻对芯片的影响也会加大，此时便需要启动热风组件10对引线进行加热降阻，自适应装置9则通过与安装平台连接的凸字轴板94进行翻转，使侧板92通过连接孔98与安装平台连接，此时自适应装置9为侧躺夹持状态，通过挤压块96挤压压测座1的侧壁以实现对其固定，在挤压块96挤压压测座1的时候，滑杆952滑入限位滑套951内，并且弹性件953呈压缩受力状态，当取出压测座1之后复位件95会推动挤压块96复位，由此便可以实现自适应装置9既能适用尺寸较大的压测座1，也可以适用尺寸较小的压测座1。
69.在一个实施例中，所述热风组件10包括气道101和若干个风枪102；所述气道101的两端贯穿所述挤压块96并与外界连通，所述风枪102设置在所述气道101上，所述风枪102与所述引线槽122的位置相适应；
70.所述风枪102包括壳体201、弹性风管202、出气嘴203、进气嘴204、涡轮叶片205、铜管206、感应线圈207和传动电机208；
71.所述壳体201设置在所述气道101上，所述壳体201的顶部通过所述弹性风管202与所述出气嘴203连接，所述铜管206的一端与所述出气嘴203轴连接并连通，所述铜管206的另一端与所述进气嘴204连接，所述进气嘴204贯穿所述壳体201的底部并与并延伸至所述气道101内，与所述气道101连通，所述进气嘴204与所述壳体201活动连接，所述涡轮叶片205设置在所述进气嘴204的内壁上，所述铜管206的外壁设置有传动件209，所述传动电机208通过所述传动件209与所述铜管206连接，所述感应线圈207设置在所述壳体201和所述弹性风管202的内壁上，所述传动电机208和所述感应线圈207均与所述控制器电连接。
72.上述技术方案的工作原理：在启动热风组件10的时候，空气经由气道101进入风枪102，并在风枪102内加热后喷射至引线槽122内，从而对引线槽122内的引线进行加热，风枪102启动的时候，传动电机208会通过传动件209带动铜管206进行旋转，铜管206在旋转的同时会通过进气嘴204内的涡轮叶片205从气道101内吸入空气从而产生气流，在铜管206转动的同时，感应线圈207会通过电磁加热铜管206，从而实现对其内的气流加热，气流从进气嘴204进入铜管206，在铜管206内加热后从出气嘴203射出，在挤压块96挤压在压测座1的侧壁的时候，出气嘴203可以通过弹性风管202来自动进行位置调整，防止出气嘴203被压坏。
73.上述技术方案的有益效果：通过上述结构的设计，风枪102的出气嘴203与引线槽122相对应，可以使加热后的气流直接将热量传递给引线，从而加快引线内的分子活动，进而降低电阻，在需要临时焊接的压测座1上高温气流可以将引线上的金球融化，使压测座1可以和芯片进行临时焊接，用以对芯片进行测试，在测试结束之后再高温融化金球即可，由此便可以对不同类型的芯片进行相应的实验，使压测座1上的引线不再受形状、尺寸的限制，通过热风组件10便可以实现引线的降阻和临时焊接。
74.在一个实施例中，为了使风枪102可以提供足够的温度，需要保证感应线圈207具有足够的匝数，对于感应线圈207的匝数可以通过公式
[0075][0076]
进行计算，其中n为感应线圈207的匝数；e为感应电动势；为穿过铜管206的总
磁通量；f为电流频率；t为通电时间；
[0077]
在加热过程中，温度变化和时间t之间的关系如下
[0078][0079]
其中，ρ为感应线圈207的密度；c为感应线圈207的比热；t为设定的风枪102的温度；x、y、z为以铜管206为轴建立笛卡尔坐标系后的单位向量；q为内热源强度；
[0080]
上述公式中的内热源强度可由公式
[0081]
q＝δ|j|
[0082]
计算得出，其中δ为感应线圈207的电阻率，j为通过感应线圈207的电流密度；
[0083]
由此便可以计算出使风枪102达到额定温度所需的感应线圈207的匝数。
[0084]
上述技术方案的工作原理及有益效果：通过上述公式可知，为了使风枪102可以达到额定的温度，需要先将所需的热能通过涡流热效应换算为感应电能，然后再经由电磁感应效应将感应电能换算成磁场能，并最终将磁场能通过电流磁效应换算成电能，然后计算出所需的感应线圈207的匝数，通过计算得出额定的感应线圈207的匝数之后，便可以根据匝数在壳体201和弹性风管202内进行感应线圈207的缠绕，并确保缠绕的匝数不少于计算所得的匝数，又因为风枪102设置有若干个，并且压测座1也可以进行热传递，由此便可以使引线具有足够的热量加快其内部的分子运动，进而实现降低电阻的效果，如果匝数少于计算所得的标准匝数，则在若干个风枪102的共同作用下虽然也能达到指定温度，但是加热时间会及其漫长，并且能源消耗也会变大，因此只要确保感应线圈207的匝数大于计算所得的数值便可以有效提高降阻效率，减少能源消耗。
[0085]
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0086]
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0087]
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节与这里示出与描述的图例。