一种半导体分选设备及分选方法与流程

本技术涉及半导体，特别是涉及一种半导体分选设备及分选方法。

背景技术：

1、目前主流的半导体分选设备主要用于对半导体产品进行测试和分类，其工作流程如下：通过供料机构进行上料后，主盘通过真空吸嘴吸附产品，并将产品转移至副盘上，副盘完成对产品的测试后真空吸嘴吸附产品，将产品重新转移至主盘上，进行分类收纳。

2、目前的机构，为避免打坏产品，主盘与副盘交接处的真空吸嘴必须采用无接触方式取料，即真空吸嘴悬浮在副盘的产品之上。真空吸嘴与产品间隙须严格控制，当间隙过大时，容易导致取料不稳，而为了保证取料稳定，则通常需要增加真空吸附力，导致成本的大幅增加；当间隙过小时，容易导致真空吸嘴与产品之间产生干涉，存在磕坏产品的隐患。

技术实现思路

1、本技术主要解决的技术问题是提供一种半导体分选设备及分选方法，降低半导体产品损坏的概率，降低成本，提高取料的稳定性。

2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种半导体分选设备，包括主盘、副盘、测试支承件、真空吸附组件、驱动组件和拨动组件，主盘和副盘在垂直方向上间隔设置；测试支承件设置于所述副盘朝向主盘的一侧，所述测试支承件能够在所述垂直方向上靠近或远离所述副盘运动；真空吸附组件，包括真空吸嘴，所述真空吸嘴设置于所述主盘朝向所述副盘一侧；驱动组件设置于所述主盘上，用于与对应位置处的所述真空吸嘴接触，以带动对应位置处的所述真空吸嘴靠近或远离所述副盘；拨动组件设置于所述测试支承件上，所述拨动组件跟随所述测试支承件靠近或远离所述副盘运动，且所述拨动组件在靠近或远离所述副盘运动时能够与所述驱动组件接触，以带动对应位置处的所述真空吸嘴靠近或远离所述副盘。

3、作为优选，所述主盘能够沿第一水平方向旋转，所述副盘能够沿第二水平方向旋转，所述第一水平方向和所述第二水平方向相同或相反；且所述驱动组件和所述拨动组件在所述第一水平方向和所述第二水平方向上保持静止；其中，所述真空吸附组件包含多个真空吸嘴，所述多个真空吸嘴沿所述主盘的周向间隔设置于所述主盘朝向所述副盘一侧，所述副盘朝向所述主盘一侧设置有多个检测区，所述检测区沿所述副盘的周向间隔设置，且所述主盘在所述副盘上的正投影与所述副盘具有交叠区，所述交叠区中仅对应设置有一个所述检测区和所述真空吸嘴。

4、作为优选，还包括第一感应组件，用于获得所述测试支承件在所述垂直方向上的位置信息；且响应于在所述测试支承件远离所述副盘的过程中，所述第一感应组件感应到所述测试支承件到达第一预设位置，位于当前所述交叠区中所述真空吸嘴的真空吸附力去除；在所述测试支承件靠近所述副盘的过程中，所述第一感应组件感应到所述测试支承件到达第二预设位置，位于当前所述交叠区中所述真空吸嘴的真空吸附力产生；

5、作为优选，所述第一预设位置与第二预设位置一致。

6、作为优选，所述驱动组件包括：第一驱动件，位于所述主盘背离所述副盘一侧；滑块，位于所述主盘背离所述副盘一侧，与所述第一驱动件的驱动端固定连接，且所述第一驱动件用于驱动所述滑块沿所述垂直方向运动；压杆，穿设所述滑块，以与对应位置处的所述真空吸嘴接触；抵持件，与所述压杆固定连接，所述抵持件包括向所述副盘延伸的第一端部，所述第一端部用于与所述拨动组件接触。

7、作为优选，所述驱动组件还包括弹性件；所述滑块包括主体部以及与所述主体部互成夹角的延伸部；其中，所述主体部与所述驱动端固定连接，所述压杆穿设于所述延伸部，且所述弹性件位于所述延伸部与所述抵持件之间的所述压杆的外围，所述拨动组件带动所述抵持件和所述压杆在所述滑块上滑动以带动所述真空吸嘴远离副盘，且使得弹性件处于储能状态。

8、作为优选，所述拨动组件包括固定连接的支架和拨动件，所述支架与所述测试支承件固定连接，所述拨动件包括超出所述测试支承件的第二端部，所述第二端部用于与所述抵持件的所述第一端部接触。

9、作为优选，所述支架包括固定连接的第一板体和至少一个转接板；其中，所述第一板体与所述测试支承件固定连接，所述至少一个转接板包括沿所述垂直方向延伸的转接部，所述拨动件与所述转接部可拆卸连接。

10、作为优选，还包括第二感应组件，所述第二感应组件包括：第二传感器，用于获得所述驱动组件与所述副盘在所述垂直方向上的相对位置关系；第一屏蔽件，固定设置于所述驱动组件上，且向所述第二传感器延伸，所述第一屏蔽件跟随所述驱动组件靠近或远离所述第二传感器运动，且所述第一屏蔽件靠近所述第二传感器运动并能够屏蔽所述第二传感器使其停止工作；第二屏蔽件，响应于在所述测试支承件远离所述副盘的过程中，所述第一感应组件感应到所述测试支承件到达所述第一预设位置，所述第二屏蔽件靠近所述第二传感器运动并能屏蔽所述第二传感器使其停止工作；响应于在所述测试支承件靠近所述副盘的过程中，所述第一感应组件感应到所述测试支承件到达所述第二预设位置，所述第二屏蔽件远离所述第二传感器运动使其启动工作；第二驱动件，用于驱动所述第二屏蔽件靠近或远离所述第二传感器。

11、为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种半导体分选方法，利用任一实施例所述的半导体分选设备，所述半导体分选方法包括：真空吸嘴吸取产品；驱动组件与对应位置处的真空吸嘴接触，以带动真空吸嘴向靠近副盘的方向移动；测试支承件向远离所述副盘的方向移动，拨动组件跟随所述测试支承件远离所述副盘运动；其中，所述真空吸嘴将产品放置于副盘上，所述拨动组件与所述驱动组件接触，以带动对应位置处的所述真空吸嘴远离所述副盘；测试支承件向靠近所述副盘的方向移动，拨动组件跟随所述测试支承件靠近所述副盘运动；其中，所述拨动组件与所述驱动组件接触，以带动对应位置处的所述真空吸嘴靠近所述副盘并吸取副盘上的产品。

12、作为优选，所述测试支承件向远离所述副盘的方向移动，拨动组件跟随所述测试支承件远离所述副盘运动的步骤还包括，响应于在所述测试支承件远离所述副盘的过程中，第一感应组件感应到所述测试支承件到达第一预设位置，所述真空吸嘴去除真空吸附力；所述测试支承件向靠近所述副盘的方向移动，拨动组件跟随所述测试支承件靠近所述副盘运动的步骤还包括，响应于在所述测试支承件靠近所述副盘的过程中，第一感应组件感应到所述测试支承件到达第二预设位置，所述真空吸嘴产生真空吸附力。

13、本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的半导体分选设备在测试支撑件上设置拨动组件，拨动组件跟随测试支承件做靠近和远离副盘的运动，从而依次带动驱动组件和真空吸嘴靠近和远离副盘。当真空吸嘴无需吸取产品时，拨动组件带动驱动组件和真空吸嘴远离副盘，减少了真空吸嘴与产品之间磕碰的概率，降低损坏产品的风险；当主盘需要吸取产品时，真空吸嘴被驱动靠近副盘以快速吸取产品，无需过大的真空即可保证稳定吸取产品，从而降低了成本。由于本技术利用了测试支承件原本用于检测副盘上产品所做的靠近和远离副盘的运动，无需修改程序，机构稳定，成本低。本技术的半导体分选方法，降低半导体产品损坏的概率，降低成本，提高取料的稳定性。